“Mini背光所用的PCB基板的價(jià)格就要高出目前電視LED背光模組價(jià)格?！本〇|方顯示與傳感器事業(yè)群組織技術(shù)企劃部副總監(jiān)邱云在近日舉行的“2020全球Mini&Micro-LED顯示領(lǐng)袖峰會”上表示，Mini背光所需的6層2階和8層3階的PCB基板國內(nèi)基本還無法批量供應(yīng)。

高工新型顯示從市場調(diào)研的情況顯示，MiniLED背光對于PCB基板的性能要求較高，目前能夠滿足要求的產(chǎn)品基本都需要從國外或者中國臺灣地區(qū)進(jìn)口。

這也導(dǎo)致了PCB基板價(jià)格居高不下，這種高成本也延展到了Mini背光產(chǎn)品。

MiniLED背光自研發(fā)之初，關(guān)于其采用PCB基板還是玻璃基板，整個(gè)產(chǎn)業(yè)界就各持己見。但無論是PCB基板還是玻璃基板，都有其自身的優(yōu)劣勢。

“PCB基板由于其散熱性的限制，MiniLED在單位面積上會有更多的芯片焊接，熱量密集度會較之目前的LED背光產(chǎn)品更高，PCB基板就會存在翹曲變形的問題?！庇袊鴥?nèi)封裝龍頭企業(yè)的技術(shù)負(fù)責(zé)人告訴高工新型顯示，玻璃基板雖然在成本等方面有優(yōu)勢，但是其硬度，易裂等劣勢也比較明顯。

但高工新型顯示從多家封裝廠獲得的信息顯示，玻璃基板是未來的大趨勢，但是PCB基板在目前的技術(shù)工藝條件下無疑是首選。

前述的技術(shù)負(fù)責(zé)人認(rèn)為，LED封裝廠對于PCB基板的技術(shù)方案無疑更加熟練，能更快的導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)目前階段PCB基板的Mini產(chǎn)品良率要遠(yuǎn)高于玻璃基板。

但對于玻璃基板技術(shù)更為熟悉的京東方、TCL華星則選擇主推玻璃基MiniLED背光產(chǎn)品。

2019年8月30日，TCL華星首發(fā)了玻璃基板大尺寸AMMini-LED新品MLED-星曜屏。據(jù)高工新型顯示了解到，TCL華星從2018年開始布局Mini-LEDONTFT背板，相比較目前整機(jī)廠推的Mini-LEDonPCB背板上，顯示效果一樣，TFT驅(qū)動成本降低。

“玻璃基板在平坦度、穩(wěn)定性方面肯定是優(yōu)于PCB基板的，而且在成本上也有優(yōu)勢?！庇袠I(yè)內(nèi)的資深人士告訴高工新型顯示，Mini背光未來無論是要在TV市場大規(guī)模應(yīng)用亦或是平板、筆電等，面板廠肯定是要求要玻璃基板。

同時(shí)，由于目前國內(nèi)PCB基板在穩(wěn)定性、精度等方面的差距，無法滿足MiniLED對于PCB基板的性能要求，MiniLED所需的PCB基板都需要從日韓、中國臺灣地區(qū)等進(jìn)口，成本居高不下。

“上半年尤其是三四月份，進(jìn)口PCB基板的價(jià)格有不小的漲幅?！庇蟹庋b大廠負(fù)責(zé)人告訴高工新型顯示，國內(nèi)PCB基板如果選一選做小量的試用還可以，但是批量的話，封裝廠做Mini產(chǎn)品還是會選擇進(jìn)口的產(chǎn)品，穩(wěn)定性和精度方面更有保障。

據(jù)高工新型顯示了解，包括國星、晶臺、兆馳、東山精密等在內(nèi)的國內(nèi)封裝龍頭企業(yè)在目前開始批量供應(yīng)PCB基Mini產(chǎn)品的同時(shí)，也并未放棄在玻璃基板技術(shù)方面的努力。

近期，國星光電新一代MiniCOG就已經(jīng)成功點(diǎn)亮。

據(jù)了解，國星光電的方案直接在玻璃基板上貼裝芯片，具有散熱性好、成本優(yōu)、亮度高等優(yōu)點(diǎn)，至為關(guān)鍵的是工藝對玻璃無傷害，效率高，一致性好，完美解決了MiniCOG在制程上頻發(fā)的品質(zhì)受損問題。

國星光電方面介紹，該COG方案采用超大尺寸集成封裝、一次光學(xué)小OD薄型設(shè)計(jì)、曲面封裝等，在高階電競顯示器等應(yīng)用具有更薄、更寬色域、更節(jié)能等優(yōu)勢，此外，國星MiniCOB方案可實(shí)現(xiàn)R1000以上的曲率半徑，滿足曲面屏需求。

有業(yè)內(nèi)資深人士認(rèn)為，玻璃基板在設(shè)備、技術(shù)方面已經(jīng)比較成熟，也更適合大尺寸顯示的要求。