夏普9月30日董事會(huì)決議，投資有機(jī)發(fā)光二極體（OLED）先進(jìn)產(chǎn)線，投資574億日?qǐng)A引進(jìn)OLED面板基板、OLED制造以及安裝所需的制程設(shè)備，以進(jìn)行基板TFT薄膜形成、在基板透過蒸鍍涂覆OLED材料、以及安裝驅(qū)動(dòng)IC周邊等制程。
2016-10-23 10:09:46
800 為了打破長(zhǎng)期以來OLED面板供給被三星壟斷局面，外傳蘋果購置韓國(guó)設(shè)備廠Sunic System的OLED蒸鍍機(jī)臺(tái)，在臺(tái)灣的研發(fā)中心打造可撓式OLED研發(fā)線。
2017-07-24 08:35:391027 Micro OLED，又稱硅基OLED或OLEDoS，是將傳統(tǒng)OLED的玻璃基板替換為單晶硅基板，并采用有機(jī)發(fā)光技術(shù)。與傳統(tǒng)OLED外置驅(qū)動(dòng)不同，硅基OLED將單晶硅通過CMOS工藝加工成驅(qū)動(dòng)背板，可以將單個(gè)像素點(diǎn)尺寸縮小至原來的1/10左右，以實(shí)現(xiàn)更高精度的顯示效果。
2023-12-20 13:43:1622679 
尼得科株式會(huì)社的集團(tuán)公司尼得科儀器株式會(huì)社(舊日本電產(chǎn)三協(xié))開發(fā)出了能夠在真空環(huán)境下工作的液晶基板搬運(yùn)機(jī)器人,該機(jī)器人具有與在大氣環(huán)境下工作同等的關(guān)節(jié)自由度。 在液晶面板和有機(jī)EL等顯示器的制造工藝
2023-12-22 15:27:311633 
支持，是行業(yè)發(fā)展的重要方向。 ? 在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，玻璃基板現(xiàn)在是半導(dǎo)體基板材料的前沿?zé)狳c(diǎn)，玻璃基板卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性成為最受關(guān)注的硅基板替代材料。和TSV類似，與玻璃基板搭配的TGV技術(shù)，也成為了研究重點(diǎn)。 ?
2024-05-30 00:02:005255 欣喜的是，面板廠商并沒有停止大尺寸OLED技術(shù)的研發(fā)，他們正在尋求多種技術(shù)解決方案來實(shí)現(xiàn)OLED大尺寸化。IHS Markit報(bào)告指出，大多數(shù)OLED面板制造商正嘗試開發(fā)采用噴墨打印技術(shù)的AMOLED
2018-11-13 16:22:37
顯示器新興應(yīng)用技術(shù)。??OLED顯示技術(shù)具有自發(fā)光的特性，采用非常薄的有機(jī)材料涂層和玻璃基板，當(dāng)有電流通過時(shí)，
2021-08-09 08:33:07
新的OLED照明生產(chǎn)線?！ ∩蟼€(gè)月（2016年1月），中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春應(yīng)用化學(xué)研究所高分子光電子器件物理課題組宣布，研制開發(fā)出大尺寸OLED照明器件薄膜封裝系統(tǒng)，該系統(tǒng)可在真空條件下連續(xù)完成器件制備和封裝
2016-02-18 11:27:35
TFT array之制程主要清洗,成膜,而后黃光制板,后再經(jīng)蝕刻制程形成所要的圖樣,然后依光罩?jǐn)?shù)而作 循環(huán)制程,在這循環(huán)制程中要先將洗凈的玻璃基板送進(jìn)濺鍍機(jī)臺(tái)鍍上一層金屬后,再用黃光及蝕刻制程形成
2020-04-03 09:01:06
小伙伴們久等了，在上一篇《【開發(fā)板試用】用OLED板實(shí)現(xiàn)FlappyBird小游戲（上）》中，我們本著拿來主義的原則，成功的讓小鳥在OLED屏幕上自由飛翔起來，下面我們將加入按鈕交互功能。 這里感謝
2020-12-01 11:45:18
小伙伴們久等了，在上一篇《【開發(fā)板試用】用OLED板實(shí)現(xiàn)FlappyBird小游戲（上）》中，我們本著拿來主義的原則，成功的讓小鳥在OLED屏幕上自由飛翔起來，下面我們將加入按鈕交互功能。 這里感謝
2020-12-02 16:43:33
技術(shù)已經(jīng)略知一二。一般的OLED顯示與照明屏體是制作在玻璃基板之上，主要是為了減少制造端的變異與復(fù)雜程度。但隨著各類產(chǎn)品應(yīng)用的發(fā)展以及差異化設(shè)計(jì)，玻璃基板襯底的OLED制作已經(jīng)滿足不了市場(chǎng)需求，所以
2017-08-07 10:58:11
1.玻璃基板線路用mark用把線路拐角蓋住，不讓機(jī)器識(shí)別2.這個(gè)和plasma用純氧和（氫氣，氧氣）有關(guān)嗎
2017-09-22 22:05:31
1. 簡(jiǎn)介本次采用四線OLED與開發(fā)板實(shí)現(xiàn)通信，使用模擬IIC方式，在自己平時(shí)的應(yīng)用中OLED屏幕還是用的比較多的，本文目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)OLED顯示功能2.新建工程新建LED文件夾，在LED文件夾中在新建
2022-11-07 16:38:04
1、在GD32F310開發(fā)板實(shí)現(xiàn)四線OLED顯示的設(shè)計(jì) 本次采用四線OLED與開發(fā)板實(shí)現(xiàn)通信，使用模擬IIC方式，在自己平時(shí)的應(yīng)用中OLED屏幕還是用的比較多的，本文目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)OLED顯示功能
2022-08-31 15:25:04
如何利用ATmega16開發(fā)板實(shí)現(xiàn)LED點(diǎn)燈？
2021-11-02 07:22:39
如何利用shineblink core開發(fā)板實(shí)現(xiàn)對(duì)連續(xù)方波脈沖的計(jì)數(shù)功能？
2021-10-26 06:07:00
如何用51開發(fā)板實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙小車的設(shè)計(jì)
2022-01-18 06:58:37
Windows 2000/XP WDM設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)主要介紹DriverStudio開發(fā)工具開發(fā)Windows 2000/XP下的WDM設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的原理
2008-09-13 22:58:26
0 l玻璃基板的結(jié)構(gòu)
l玻璃基板的制造流程簡(jiǎn)介
l玻璃基板的具體流程簡(jiǎn)介
l制程DEFECT
l發(fā)展趨勢(shì)
2010-12-15 09:58:370 OLED屏幕 OLED（Organic Light Emitting Diode，有機(jī)發(fā)光二極管），與前面提到的傳統(tǒng)LCD顯示方式有本質(zhì)的不同。它無需背光源，采用非常薄的有機(jī)材料涂層和玻璃基板，當(dāng)有電流通
2007-02-27 17:01:165699 TFT-LCD玻璃基板制造方法 TFT-LCD玻璃基板制造方法：浮式法、流孔下引法、溢流熔融法 目前在商業(yè)上應(yīng)用的玻璃
2008-10-25 16:06:414334 IPHONE的下一代將采用強(qiáng)化玻璃和OLED面板
據(jù)透露，繼采用康寧(Corning)強(qiáng)化玻璃Gorilla做為屏幕玻璃基板后，新一代iPhone的外殼也會(huì)改
2010-03-17 09:33:26798 玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思
玻璃基板是構(gòu)成液晶顯示器件的一個(gè)基本部件?！ ∵@是一種表面極其平整
2010-03-27 11:18:192440 日本田村制作所與光波公司宣布，開發(fā)出了使用氧化鎵基板的GaN類LED元件，預(yù)計(jì)可在2011年度末上市該元件及氧化鎵(Ga2O3)基板
2011-03-29 11:39:291317 AGC日前宣布，已開發(fā)出全球最輕薄的觸控屏幕專用鈉鈣玻璃基板。這款僅0.28毫米的玻璃基板，無論是厚度或是重量，皆較目前市面上最薄的0.33毫米基板減少約15%
2011-04-25 09:22:482481 DKN Research與平井精密工業(yè)開發(fā)出了可直接連接柔性基板的連接器“FTF系列”。新款連接器的特點(diǎn)是厚度不足1.0mm，不到其他公司此類產(chǎn)品的一半。
2012-01-17 09:46:26834 北京時(shí)間2月2日晚間消息，三星已經(jīng)與康寧共同成立了一家合資企業(yè)，生產(chǎn)一系列新的特種玻璃基板，用于新款OLED產(chǎn)品。
2012-02-03 09:06:29926 美國(guó)研究人員日前開發(fā)出一種新型“自旋極化”OLED技術(shù)，改進(jìn)后的OLED與普通LED相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。
2012-07-20 09:28:561278 近期，東芝開發(fā)出了一款8cm×7cm高發(fā)光效率照明用OLED元件，發(fā)光效率高達(dá)91lm/W。
2012-10-18 15:37:162735 美國(guó)猶他大學(xué)（University of Utah）的研究人員日前開發(fā)出一種新型“自旋極化”OLED技術(shù)，改進(jìn)后的OLED與普通LED相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。
2013-05-17 11:57:561759 目前，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆開發(fā)出有助于液晶面板實(shí)現(xiàn)更低功耗的4通道背光用LED驅(qū)動(dòng)器BD9428。新產(chǎn)品采用羅姆獨(dú)特控制電路技術(shù)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高效率與低噪音。該產(chǎn)品可適用于各種面板尺寸，有利于減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。
2013-07-31 16:56:411500 51開發(fā)板實(shí)現(xiàn)計(jì)算器，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-23 16:06:5613 DSP開發(fā)板實(shí)驗(yàn)程序
2017-02-08 02:27:125 5.5英寸800ppi超高像素密度的OLED面板，這種產(chǎn)品并不是針對(duì)電視或平板電腦產(chǎn)品研發(fā)，而是專門為智能手機(jī)這種小型設(shè)備打造。
2017-04-24 07:48:581432 據(jù)韓國(guó)媒體Naver報(bào)道，三星下一款Gear VR眼鏡將不再需要手機(jī)的輔助，新款VR眼鏡將為自帶內(nèi)置OLED顯示屏的獨(dú)立設(shè)備，并且這塊顯示屏的像素密度將達(dá)到2000ppi。
2017-06-22 09:54:241333 使用STM32F103ZET6開發(fā)板實(shí)現(xiàn)俄羅斯方塊小游戲。
2017-12-19 15:27:5240 日本研究人員開發(fā)出一種透明強(qiáng)磁性薄膜材料，今后有望用于研發(fā)在汽車、飛機(jī)的擋風(fēng)玻璃上直接顯示油量、地圖等信息的新一代透明磁性設(shè)備。
2019-03-08 15:52:021058 據(jù)悉，研究人員在超薄纖維上研發(fā)出了高效OLEDs，可用于可穿戴顯示設(shè)備。通過簡(jiǎn)單的低溫溶液工藝制成的可穿戴OLED，顯示出了與在平面基板上制造的OLED相當(dāng)?shù)男阅堋?
該纖維OLED在效率和壽命方面的性能表明，這些溶液工藝制成的OLED可應(yīng)用于電子織物，而不會(huì)出現(xiàn)任何性能的降低。
2018-01-24 15:55:295297 基板玻璃設(shè)備與技術(shù)有：具有高效熔化功能，耐侵蝕，使用壽命長(zhǎng)特點(diǎn)的新型窯爐，無堿高鋁玻璃液澄清及均化技術(shù)，超薄玻璃成形、退火與無塵封裝運(yùn)輸技術(shù)以及智能生產(chǎn)技術(shù)。開發(fā)這些新型技術(shù)，既可應(yīng)用于傳統(tǒng)浮法玻璃生產(chǎn)，又有利于傳統(tǒng)浮法玻璃更加節(jié)能環(huán)保和轉(zhuǎn)型升級(jí)。
2018-05-01 13:39:002675 
JDI 去年曾開發(fā)了高像素密度803PPI 液晶顯示器, 這有助于緩解與用戶注意到紗窗效應(yīng)相關(guān)的問題。然而, 頭顯設(shè)備需要更緊湊尺寸的 lcd。800PPI遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，市場(chǎng)預(yù)期顯示分辨率應(yīng)該超過1000PPI。
2018-05-21 11:53:505614 顯示模組段Bonding設(shè)備廠商Finetek近日宣布已研發(fā)出折疊屏手機(jī)OLED Bonding設(shè)備。此設(shè)備已適用于7吋以上折疊屏手機(jī)面板模組工程。
2018-08-11 09:14:266702 日前，天馬宣布開發(fā)出透明的7.56英寸720x480（114 PPI）micro－LED顯示器，其透明度高于60％，并將在5月19日開展的SID 2019上進(jìn)行展示。
2019-05-14 15:41:584180 據(jù)報(bào)道，鴻海轉(zhuǎn)投資的夏普（Sharp）8 日新聞稿宣布，已攜手日本放送協(xié)會(huì)（NHK）研發(fā)出「可卷式」30 吋 4K OLED 面板，為使用 30 吋可撓式薄膜基板、采用 RGB 發(fā)光方式且無須彩色濾光片的 OLED 面板產(chǎn)品，就此種結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品來看、其尺寸為全球最大。
2019-11-11 15:12:30722 OLED照明開發(fā)商OLEDWorks宣布，他們已經(jīng)開發(fā)出一種高性能多堆棧OLED微顯示技術(shù)。在國(guó)際SID展示周上，OLEDWorks將展示這項(xiàng)技術(shù)，以及3、4和5層微顯示器制造結(jié)果。
2020-08-04 13:28:37950 前不久，康佳發(fā)布了全球首款Micro LED手表，并引起了行業(yè)高度重視。然而，除此款產(chǎn)品爆火外，康佳還研發(fā)出了P0.375全球首個(gè)玻璃基板上最小間距的Micro LED顯示屏。相關(guān)人士坦言，康佳
2021-01-18 11:26:316988 基板玻璃作為薄膜顯示產(chǎn)業(yè)的基石，不僅廣泛應(yīng)用在液晶面板結(jié)構(gòu)中，還是OLED必不可少的基底材料，基板玻璃的重要性受顯示機(jī)理變化的影響有限，具有不可替代性。
2020-10-13 16:56:049250 10月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星和斯坦福大學(xué)已聯(lián)合開發(fā)出了迄今最精細(xì)的OLED技術(shù)，像素密度高達(dá) 10000 PPI（像素 / 英寸），遠(yuǎn)高于目前所有顯示器上的像素密度。
2020-10-26 15:04:002157 目前，OLED已經(jīng)成為當(dāng)下手機(jī)屏幕的主流，各個(gè)價(jià)位段的手機(jī)都在采用色彩更飽滿的OLED屏幕。近日有外媒報(bào)道稱，三星正在和斯坦福大學(xué)合作研發(fā)全新的OLED屏幕，這塊屏幕擁有高達(dá)10000的PPI，將再次刷新OLED屏幕的顯示精度。
2020-10-27 11:50:483798 對(duì)基板玻璃提出了更高的要求。但無論是手機(jī)、電視、顯示器還是車載屏幕，任何終端顯示產(chǎn)品都離不開液晶基板玻璃這一重要載體。
2021-01-22 10:48:512012 本方法涉及南通華林科納清洗除去牢固附著在玻璃基板表面的聚有機(jī)硅氧烷固化物。一般粘合劑等中含有的、附著在玻璃等基板上的有機(jī)硅樹脂等有機(jī)物或無機(jī)物，可以使用酸、堿、有機(jī)溶劑等藥液除去。
2021-12-21 11:21:323499 OLED顯示技術(shù)與傳統(tǒng)的LCD顯示方式不同，無需背光燈，采用非常薄的有機(jī)材料涂層和玻璃基板(或柔性有機(jī)基板)，當(dāng)有電流通過時(shí)，這些有機(jī)材料就會(huì)發(fā)光。而且OLED顯示屏幕可以做得更輕更薄，可視角度更大，并且能夠顯著的節(jié)省耗電量。
2022-05-06 10:01:192919 玻璃基板在我們生活工作中很多顯示元器件都能經(jīng)?？吹剑@是一個(gè)表面及其平整的薄玻璃片，目前在商用的玻璃基板的厚度0.7 mm及0.5m m，還有其用于特殊領(lǐng)域的超薄玻璃，因此對(duì)于其精度要求是非常高
2022-06-23 16:34:01758 三星顯示器公司目前量產(chǎn)的 QD-OLED 需要兩塊玻璃基板：用于薄膜晶體管 (TFT) 的玻璃基板和用于 QD 顏色轉(zhuǎn)換層的玻璃基板。用于TFT的玻璃基板稱為下板，用于QD顏色轉(zhuǎn)換層的玻璃基板稱為上板。
2022-08-26 14:45:531189 混合動(dòng)力型oled面板使用玻璃材質(zhì)代替聚酰胺的基板和FE薄膜封裝技術(shù)。此前，由于兩種技術(shù)不相容，因此被用于硬oled和柔性oled面板?；旌蟿?dòng)力面板的優(yōu)點(diǎn)合在一起，制造成本比柔性oled便宜很多。目前，高級(jí)柔性oled面板主要用于智能手機(jī)。
2023-06-15 09:42:581410 迅為RK3568開發(fā)板實(shí)現(xiàn)的NVR/XVR方案
2022-06-14 18:00:422466 
韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院（KAIST)院長(zhǎng)Lee Kwang-hyung宣布，電氣電子工程學(xué)院Kyung-chul Choi教授團(tuán)隊(duì)使用MXene納米技術(shù)成功開發(fā)出防水、透明、柔性OLED ，即使暴露在水中，也能發(fā)光并顯示。
2023-06-29 11:41:212399 系數(shù)低，不像有機(jī)基板那樣會(huì)發(fā)生膨脹和彎曲。這些特性使得玻璃基板有很大優(yōu)勢(shì)，可以降低連接線路的間距，適用于大尺寸封裝。 ? Tadayon提到，使用玻璃材料可以實(shí)現(xiàn)一些有趣的特性，能夠提高芯片供電效率，并且使得連接帶寬從224G提升至448G。隨著制造工藝的發(fā)
2023-06-30 11:30:071654 電子玻璃主要為顯示玻璃基板與蓋板玻璃，顯示玻璃基板是手機(jī)、電視等電子設(shè)備中顯示面板常規(guī)有TFT-LCD和OLED及MiniLED、Micro LED等類型；蓋板玻璃位于顯示玻璃外或電子設(shè)備后蓋、模組外殼，起到保護(hù)支撐作用。玻璃激光切割精度更高，效率更好。
2023-07-03 10:55:542083 
但是，臺(tái)灣載板業(yè)界認(rèn)為，玻璃基板量產(chǎn)技術(shù)還不成熟。載板市場(chǎng)已經(jīng)掌握了玻璃基板的技術(shù)，目前在芯片核心層有原來內(nèi)置在pcb板材中的特殊玻璃材料，但相關(guān)技術(shù)還不成熟，因此正在實(shí)驗(yàn)室開發(fā)中。
2023-09-19 10:20:141362 ? ? ? ?在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心
2023-12-06 09:31:42842 認(rèn)為這是支持人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高密度、更高性能芯片的關(guān)鍵。 △英特爾展示使用玻璃基板制成的未完成封裝 英特爾表示，與現(xiàn)在的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的性能，如超級(jí)平整度以及更好的熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性，
2023-12-07 15:29:091702 WitDisplay消息，根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，京東方邀請(qǐng)日本佳能Tokki和韓國(guó)Sunic System參加于3月27日舉行的第8.6代OLED生產(chǎn)線奠基儀式。
2024-03-13 14:22:401638 隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)體封裝材料，憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認(rèn)可。本文將從玻璃基板的特點(diǎn)、應(yīng)用、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢(shì)等方面，探討其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的未來。
2024-05-17 10:46:473939 
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商英特爾宣布，將大幅增加對(duì)多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單，旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進(jìn)封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預(yù)示著英特爾對(duì)于未來封裝技術(shù)的深度布局和堅(jiān)定信心。
2024-05-20 11:10:23939 據(jù)科創(chuàng)板30日?qǐng)?bào)道，康寧韓國(guó)業(yè)務(wù)總裁Vaughn Hall周三表示，康寧希望利用其特殊的專有技術(shù)，擴(kuò)大其在半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)的份額?！拔覍?duì)玻璃基板未來的發(fā)展寄予厚望，它似乎比目前芯片封裝工藝中廣
2024-05-31 17:41:361055 在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天，英特爾作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者，不斷推動(dòng)著技術(shù)創(chuàng)新的邊界。近日，英特爾宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃，預(yù)計(jì)將在2026年至2030年之間實(shí)現(xiàn)其玻璃基板的量產(chǎn)目標(biāo)。這一新興封裝材料的推出，預(yù)示著下一代先進(jìn)封裝技術(shù)將迎來新的變革。
2024-06-28 09:54:181318 在全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)中，英特爾近日宣布了一項(xiàng)引人注目的計(jì)劃——最快在2026年實(shí)現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術(shù)創(chuàng)新上的堅(jiān)定步伐，也為整個(gè)封裝行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。
2024-07-01 10:38:181163 在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求
2024-07-22 16:37:15917 近日，LG集團(tuán)旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進(jìn)，共同瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體玻璃基板這一新興市場(chǎng)，展現(xiàn)出其在高科技材料領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)悉，LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極（TGV）、精密玻璃切割加工等半導(dǎo)體玻璃基板核心技術(shù)的企業(yè)建立合作關(guān)系，以加速其進(jìn)軍該市場(chǎng)的步伐。
2024-07-25 17:27:251573 隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)體封裝材料，憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認(rèn)可。本文將從玻璃基板的特點(diǎn)、應(yīng)用、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢(shì)等方面，探討其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的未來。
2024-08-21 09:54:021816 
下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域，有機(jī)材料基板已被應(yīng)用多年，但隨著芯片計(jì)算需求的增加，信號(hào)傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵，有機(jī)材料基板面臨容量的極限。由Intel主導(dǎo)的玻璃
2024-08-30 12:10:021380 
蘋果公司近期接收了來自日本JDI公司的創(chuàng)新產(chǎn)品——基于玻璃的OLED顯示屏，這款面板被預(yù)定用于其Vision Pro等混合現(xiàn)實(shí)（MR）設(shè)備的潛在低成本版本。據(jù)知情人士透露，該面板的分辨率約為
2024-09-18 15:32:361621 芯片行業(yè)正迎來一場(chǎng)重大變革， 玻璃基板的開發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。 在應(yīng)用的過程中困難重重，但其潛力不可小覷，可能需要數(shù)年時(shí)間才能完全解決相關(guān)問題。十多年來，用玻璃取代硅和有機(jī)基板的討論不斷進(jìn)行，尤其是在多芯片封裝領(lǐng)域。
2024-10-15 15:34:191488 
韓國(guó)3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家國(guó)際半導(dǎo)體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。
相較于今年6月面世的100x100mm原型，此次推出的基板尺寸有了顯著提升。
2024-11-01 14:25:022350 更大。 JNTC表示，新開發(fā)的玻璃通孔（TGV）基板尺寸為 510x515mm，采用了先進(jìn)的加工技術(shù)，包括通孔鉆孔、蝕刻、電鍍和拋光。JNTC相關(guān)負(fù)責(zé)人補(bǔ)充說：“對(duì)于大面積玻璃基板的批量生產(chǎn)而言，快速實(shí)現(xiàn)所有通孔的最佳電鍍條件至關(guān)重要。我們的技術(shù)與眾不同，可確保整個(gè)基板的電鍍均勻一致
2024-11-06 09:31:421136 半導(dǎo)體封裝的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。 目前的半導(dǎo)體封裝中，以玻璃環(huán)氧基板等有機(jī)材料為基材的封裝基板仍占主流，但在未來需求量更大的生成型AI等高端半導(dǎo)體封裝中，核心層基板和微加工孔（通孔）需要具有電氣特性，以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步小型化、更高密度和高速傳輸。由于基于有機(jī)材料的基板難以滿足這些需求，因此
2024-11-21 09:11:531118 。 ? 玻璃基板： 材料與工藝的變革 玻璃基板主要用于替代傳統(tǒng)的硅/有機(jī)基板和中介層，其應(yīng)用范圍覆蓋了面板、IC等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。玻璃材質(zhì)因其成本低、電學(xué)性能優(yōu)越以及低翹曲率等優(yōu)勢(shì)，能夠有效克服有機(jī)物和硅材質(zhì)的缺陷，實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定、
2024-11-24 09:40:531662 
AMD已獲得一項(xiàng)專利，該專利涵蓋玻璃核心基板技術(shù)。未來幾年，玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統(tǒng)有機(jī)基板。這項(xiàng)專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關(guān)技術(shù)，還將使該公司未來能夠使用玻璃基板，而不必?fù)?dān)心專利
2024-11-28 01:03:391050 
AMD?最近獲得了一項(xiàng)關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專利，預(yù)示著在未來幾年內(nèi)，玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機(jī)基板。這項(xiàng)專利不僅體現(xiàn)了AMD在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的深厚研究，還使公司在未來能夠使用玻璃基板
2024-12-06 10:09:05758 1. 三星計(jì)劃將5.5 代線改造為玻璃基微型OLED 產(chǎn)線 ? 三星顯示器正在致力于使用玻璃基板生產(chǎn)微型有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）。Micro OLED是一種在1英寸左右尺寸實(shí)現(xiàn)超高分辨率的顯示器
2024-12-11 11:35:45864 來源：集成電路材料研究 日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布，雙方已簽署共同開發(fā)協(xié)議，以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半導(dǎo)體封裝用無機(jī)芯板的開發(fā)。 目前的半導(dǎo)體封裝中，核心基板主要
2024-12-12 11:31:031003 
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，這些特性決定了它們?cè)诓煌瑧?yīng)用場(chǎng)景中的適用性。
2024-12-25 10:50:073104 
近日，凱盛集團(tuán)旗下的中建材玻璃新材料研究總院與蚌埠中光電聯(lián)合宣布，在安徽蚌埠成功下線了世界首片8.6代OLED玻璃基板產(chǎn)品。這一里程碑式的成就標(biāo)志著我國(guó)在OLED顯示玻璃材料領(lǐng)域取得了重大突破。 該
2024-12-30 10:29:071122 玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機(jī)封裝中的有機(jī)材料，并不意味著用玻璃取代整個(gè)基板，而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡(jiǎn)單來說，就是在玻璃上打孔、填充和上下互聯(lián)，以玻璃為樓板
2024-12-31 11:47:481808 
在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域，基板材料的選擇對(duì)于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）基板各自具備獨(dú)特的性能特點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。下面將詳細(xì)比較這些基板
2025-01-02 13:44:176841 
來源韓媒 Businesskorea 三星電機(jī)宣布與當(dāng)?shù)夭牧瞎?Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，開發(fā)玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標(biāo)是到
2025-01-16 11:29:51992 在AI高性能芯片需求的推動(dòng)下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對(duì)硅基板的替代將加速，預(yù)計(jì)3
2025-01-23 17:32:302542 
來源：粉體圈Coco編譯 日本電氣硝子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱NEG）宣布，已成功開發(fā)出一款面向下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸為515×510mm。 開發(fā)的GC Core
2025-02-06 15:12:49923 近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃，即進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)。據(jù)悉，三星電子正在積極與多家材料、零部件、設(shè)備（特別是中小型設(shè)備）公司尋求合作，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化生產(chǎn)。
2025-02-08 14:32:03933 TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定，飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難，進(jìn)度緩慢。
2025-02-18 15:58:392230 
在半導(dǎo)體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā)，激光錫球焊接機(jī)這一技術(shù)組合或?qū)⒊蔀橹袊?guó)半導(dǎo)體高端制造的重要競(jìng)爭(zhēng)力。?
2025-03-21 16:50:041551 
玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件，常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:401656 
該項(xiàng)目是在友晶DE1-SOC開發(fā)板實(shí)現(xiàn)Chirikov標(biāo)準(zhǔn)映射的求解器，并將其應(yīng)用于圖像加密和解密的概念驗(yàn)證。
2025-07-07 15:22:481711 
玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，通過提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能來滿足人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩，通過先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成已成為達(dá)到最佳性能成本比的主要方法[1]。
2025-11-04 11:23:581727 
尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機(jī)基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限，而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數(shù)、高平整度及高頻性能，成為下一代先進(jìn)封裝的核心材料。然而，玻璃
2025-11-19 16:28:49512
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