本文將教大家學習如何以單級方式驅動帶功率因數(shù)校正的LED。
2014-08-29 12:20:04
1300 如何將這些熱量帶走？目前業(yè)界有用水冷方式進行冷卻，但有高單價及可靠度等疑慮；也有用熱管配合散熱片及風扇來進行冷卻，因此，如何設計無風扇的散熱方式，可能會是決定未來誰能勝出的重要關鍵。下面就為大家介紹幾種散熱方式和散熱的材質。
2015-09-03 13:55:002702 大家好，又到了每日學習的時間了，今天我們來聊一聊PCIe的軟件配置方式。 關于PCIe的軟件配置和初始化 PCIe設計出來考慮了和pci兼容問題。所以PCIe的軟件配置方式可以沿用PCI的配置方式
2019-07-29 09:26:328502 
技術上高功率LED封裝后的商品，使用時散熱對策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動向，成為LED高效率化之后另一個備受囑目的
2011-11-07 14:00:452145 本文中將比較采用星形金屬核心印刷電路板(MCPCB)的高功率LED，包裝在搭配與未使用散熱片情況下的實驗結果，在進行比較討論后，將提供一個應用在搭配散熱片LED包裝上的溫度模型建立
2011-11-17 14:19:092666 高功率LED照明的發(fā)展高功率LED照明的發(fā)展取決于兩大元素：一是芯片本身;二是燈具技術，包含散熱、光學、驅動。
2012-02-22 10:13:572185 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 編輯
LED芯片的散熱過程并不復雜，只是一系列導熱過程再加對流換熱過程，溫度范圍不高，屬于常溫傳熱，其內的導熱過程，完全可以運用
2011-04-26 12:01:33
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
本文針對65×65mm一面設有九顆1×1mm、1W的LED芯片，另一面為肋片的鋁制散熱片，利用數(shù)值法求解三維穩(wěn)態(tài)導熱微分方程
2012-10-24 17:34:53
大。2、高效率LED是節(jié)能產(chǎn)品，驅動電源的效率要高。對于電源安裝在燈具內的結構，尤為重要。因為LED的發(fā)光效率隨著LED溫度的升高而下降，所以LED的散熱非常重要。電源的效率高，它的耗損功率小，在燈具內
2019-11-11 09:00:02
，逼出了所謂的LED電源行業(yè)。可縱覽驅動方案，貌似還是電源老一套，穩(wěn)壓、穩(wěn)流！這是LED電源還是通用電源？你是如何驅動LED的？哪些驅動方式適合哪些種類LED或功率等級？歡迎大家來發(fā)表看法......
2012-10-07 23:20:47
路燈的驅動電源，裝在高空，維修不方便，維修的花費也大。 (2) 高效率 LED是節(jié)能產(chǎn)品，驅動電源的效率要高。對于電源安裝在燈具內的結散熱非常重要。電源的效率高，它的耗損功率小，在燈具內發(fā)熱量
2019-07-09 09:55:18
各位大佬，我最近在使用一個功率驅動芯片NCV7707（手冊見附件），但是發(fā)現(xiàn)工作時芯片發(fā)熱很嚴重，基本芯片在工作幾秒鐘就會進入保護，負載功率5A，是屬于長時間工作負載，基本運行時間都要保持15分鐘
2021-05-09 10:00:33
什么是電路板？什么是芯片？芯片方式和電路方式的關系是什么？軟件和硬件的區(qū)別和聯(lián)系是什么？什么是datasheet？
2022-02-23 07:42:58
高功率LED極為節(jié)約能源，而且與比其它技術相比，LED每瓦電發(fā)出更高的亮度。例如普通高功率LED每瓦可以提供80流明，而節(jié)能燈(CFL)可以提供每瓦70流明，普通白熾燈每瓦只能提供15流明。
2019-09-27 09:11:27
概述 PCD3000BM是高功率因數(shù)線性恒流高壓LED 驅動芯片，應用于 LED照明領域。該芯片通過獨特的恒流控制專利技術，實現(xiàn)恒流精度小于± 5%，輸出電流可由外接電阻RCS調節(jié)，芯片具有高
2024-03-26 09:44:29
ZigBee-CC2530單片機 - DMA方式復制數(shù)據(jù)程序源碼#include "ioCC2530.h"#include "stdio.h"#define
2022-01-24 08:08:36
引導代碼是ST公司在芯片出廠前就固化在內部的，我們是需要按照給出的文檔說明操作就行了。ISP支持的下載接口有：方式協(xié)議說明軟件鏈接備注USARTAN3155...
2022-01-10 06:00:33
產(chǎn)品需求。
典型應用場景：
影音娛樂、智慧出行、智能家居，如煙機、烤箱、跑步機等。
*附件：OpenHarmony智慧設備開發(fā)-芯片模組簡析RK3568.docx
2023-05-16 14:56:42
降噪，自動調色系統(tǒng)和梯形校正模塊可以提供提供流暢的用戶體驗和專業(yè)的視覺效果。
典型應用場景：
工業(yè)控制、智能駕艙、智慧家居、智慧電力、在線教育等。
、*附件：OpenHarmony智慧設備開發(fā)-芯片模組簡析T507.docx
2023-05-11 16:34:42
`請問fpc板實現(xiàn)散熱的方式有哪些？`
2020-04-10 16:12:09
請問fpc板實現(xiàn)散熱的方式有哪些？
2020-04-15 15:55:16
)。當整流器輸出功率增大時，其功率元件的溫度會上升，△t溫度差也增加，所以當整流器A換熱面積足夠時，其散熱是沒有時間滯后，功率元件的溫差小，其熱應力與熱沖擊小。但這種方式的主要缺點就是散熱片體積和重量
2018-05-21 21:28:40
=17.9104px]LED是節(jié)能產(chǎn)品，驅動電源的效率要高。對于電源安裝在燈具內的結構，尤為重要。因為LED的發(fā)光效率隨著LED溫度的升高而下降，所以LED的散熱非常重要。電源的效率高，它的耗損功率小，在燈具內
2016-08-31 11:46:17
升高到足以使LED導通且穩(wěn)定的電壓。便攜式設備照明應用比如手機背光源、LED手電筒等。由于電池容量的限制一般不需要很大功率，但要求低成本、體積小和高轉換效率。這些應用中電荷泵升壓變換器是最佳拓撲選擇
2018-11-30 17:04:50
大功率LED導熱散熱方案
2012-08-20 16:41:11
采用PWM或模擬調光時，如何消除LED的光閃爍現(xiàn)象？大功率LED照明的散熱問題應該如何解決？用太陽能電池板采集來的電能對蓄電池進行充電時，關鍵的設計挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-07 06:11:53
，要想有效地降低芯片的溫度，就必須盡可能減少熱阻，因此為了保證LED的壽命，散熱成了大功率白光LED應用的一個關鍵因素。提高LED內量子的效率，從而增加了芯片的發(fā)光效率，從根本上減少了熱量的產(chǎn)生。此外通過
2013-06-08 22:16:40
球焊點)。再利用共晶焊接設備將大尺寸LED芯片與硅底板焊接在一起。這樣的結構較為合理，既考慮了出光問題.又考慮到了散熱問題，這是目前主流的大功率LED的生產(chǎn)方式。③陶瓷底板倒裝法。先利用LED晶片
2013-06-10 23:11:54
正在學習鍵盤輸入。應用到8255芯片 但不知道，8255初始化的方式?！ ±?8255A口方式0輸出，B口方式0輸出，C口第四位輸入。匯編語言為：MOV A，＃１００００００１Ｂ 請問，后面的數(shù)字是如何得出的？
2019-10-09 01:28:53
LTC3783是什么？有什么功能？為什么需要LTC3783來驅動高功率LED串？如何利用LTC3783來驅動高功率LED串？
2021-04-13 06:11:33
問題：如何通過驅動高功率LED降低EMI？
2019-03-05 14:33:29
方法。 4、表面輻射散熱處理，燈殼表面做輻射散熱處理，較為簡單的就是涂抹輻射散熱漆，可以將熱量用輻射方式帶離燈殼表面?！ ?、導熱散熱一體化--高導熱陶瓷的運用，燈殼散熱的目的是降低led高清顯示屏
2019-01-25 10:20:46
產(chǎn)品小型化的嚴苛挑戰(zhàn)，同樣在面對共晶、覆晶的制作需求時，厚膜陶瓷基板也會有對位與精確度的物理限制存在。但前述也有提到，透過打金線的方式改善，再搭配特殊陶瓷基板的模式，對于LED元件散熱具有相當大的效益
2019-07-03 16:40:29
穩(wěn)定的電壓。便攜式設備照明應用比如手機背光源、LED手電筒等。由于電池容量的限制一般不需要很大功率，但要求低成本、體積小和高轉換效率。這些應用中電荷泵升壓變換器是最佳拓撲選擇。 過渡電壓驅動 過渡
2016-01-18 11:34:25
LED發(fā)光管壽命是不是只和發(fā)熱散熱功率有關系？
2021-10-12 09:22:16
晶焊接導電層及引出導電層。之后利用共晶焊接設備將大尺寸LED驅動芯片與陶瓷底板焊接在一起。(這樣的結構考慮了出光問題也考慮到了散熱問題，并且采用的陶瓷底板為高導熱陶瓷板，散熱的效果非常理想，價格又相對較低所以為目前較為適宜的底板材料，并可為將來的集成電路化一體封裝伺服電路預留下了安裝空間。`
2018-08-31 20:15:12
方式為解決了LED路燈大功率小體積LED的散熱問題有非常大的貢獻。第三種：用熱管散熱的方式。這種用熱管給LED路燈散熱的方式就類似于我們電腦CPU散熱。但是這樣LED的體積就會變得比較大，比較笨重。
2013-02-22 22:12:18
困擾著LED技術人員。下面是一組精心收集的文章供大家參考：?? 高功率LED照明設計中的散熱控制方案?? 解析高功率白光LED芯片的散熱問題 ?? 如何改善LED散熱性能 ?? 氧化鋁及硅作為LED
2011-03-06 16:18:57
文章論述了大功率LED封裝中的散熱問題，說明它對器件的輸出功率和壽命有很大的影響，分析了小功率、大功率LED 模塊的封裝中的散熱對光效和壽命的影響。對封裝及應用而言，
2010-10-22 08:53:33
136 摘要 設計了一種新型的帶有百葉窗的平板式大功率發(fā)光二極管(LED)照明裝置。該裝置采用高導熱系數(shù)的鋁基板作為多顆大功率LED 的散熱電路板，用0.4 mm 的鋁片作為散熱翅片，
2010-12-21 16:06:500 集成功率級LED與恒流源電路一體化設計
目前,功率級LED產(chǎn)品有兩種實現(xiàn)方式：一是采用單一的大面積功率級LED芯片封裝,美國、日本已經(jīng)有5W芯片的產(chǎn)
2009-10-17 10:03:141008 
led串聯(lián)并聯(lián)驅動方式分析
需要考慮選用什么樣的LED驅動器，以及LED作為負載采用的串并聯(lián)方式，合理的配合設計，才能保證LED正常工作。
2009-11-13 09:52:465771 OLED彩色化方式
OLED以彩色化的方式區(qū)分可分為三種，一,"RGB
2009-12-11 18:31:182271 
顯卡散熱方式
由于顯卡核心工作頻率與顯存工作頻率的不斷攀升，顯卡芯片的發(fā)
2009-12-25 11:13:401057 散熱器散散熱方式
2009-12-26 14:21:391377 大功率LED照明散熱的探討
隨著政府和民眾節(jié)能環(huán)保意識的提高，以及大功率LED技術的進步，大功率LED正越來越多地用在通用照明
2009-12-29 09:02:29735 大功率LED的散熱設計
近年來，大功率LED發(fā)展較快，在結構和性能上都有較大的改進，產(chǎn)量上升、價格下降；還開發(fā)出單顆功率為100W的超大功率白光LED。與前
2010-01-12 11:36:232572 
EPON技術簡析
EPON是一個新技術，用于保證提供一個高品質與高帶寬利用率的應用。
EPON在日本、韓國、中國大陸、中國臺灣及其它以以太網(wǎng)絡為基礎的地區(qū)都
2010-01-22 10:43:281147 散熱決定品質！筆記本散熱方式看通透
對于散熱問題，一直是筆記本電腦最大的技術瓶頸，因為散熱的好壞關系到筆記本電腦的穩(wěn)定程度，有許
2010-01-26 11:03:271742 什么是聲卡WAV/音源/顯卡散熱方式
WAV：在Windows中，把聲音文件存儲到硬盤上的擴展名為WAV。WAV記錄的是聲音的本身，所
2010-02-05 13:55:131080 簡析BGA封裝技術與質量控制
?。樱停裕⊿urface Mount Technology)表面安裝技術順應了電子產(chǎn)品小型化、輕型化的潮流趨勢，為實現(xiàn)電子
2010-03-30 16:49:551827 摘要：考慮熱導率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對
2010-07-19 15:42:561911 
長久以來顯示應用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍光LED
2010-08-18 10:28:591046 隨著LED照明的需求日趨迫切，高功率LED的散熱問題益發(fā)受到重視，因為過高的溫度會導致LED發(fā)光效率衰減；LED運作所產(chǎn)生的廢熱若
2010-10-25 17:33:301125 與白熾燈鎢絲燈泡不同，高功率LED不輻射熱量。與之相反，LED將其PN結的熱量傳導到LED封裝的散熱金屬小塊上。由于LED產(chǎn)生的熱量采用傳導方式散發(fā)，因此這些熱量需要一個更
2010-10-28 11:12:371671 
提高發(fā)射器輸出功率的最簡單方式是通過FET或其它類型的晶體管驅動LED
2012-06-19 10:16:532680 
本文分析了中小功率LED新型散熱模式——垂直散熱的潛在優(yōu)點。與傳統(tǒng)散熱模式——水平散熱相比，新型垂直散熱LED具有亮度高、散熱快、光衰小、穩(wěn)定性高等優(yōu)點。本文對不同散熱模
2012-07-06 11:59:123890 
鼠標 HID 例程簡析 緊接《鼠標 HID 例程簡析（上）》一文，繼續(xù)向大家介紹鼠 標 HID 例程的未完的內容。
2016-07-26 15:18:260 多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:075124 白光LED可以采用串聯(lián)或并聯(lián)連接方式，這兩種解決方案各有優(yōu)缺點。并聯(lián)方式的缺點是LED電流及亮度不能自動匹配。串聯(lián)方式保持固有的匹配特性，但需要更高的供電電壓。因白光LED的正向壓降為3～4V
2017-05-22 17:25:063739 
當需要單獨調整每一個LED的電流時，會使用共陽極或共陰極并聯(lián)的連接方式。并聯(lián)方式的優(yōu)點是，當一個LED出現(xiàn)開路狀態(tài)時不會對其他LED的工作造成影響，其缺點是，要求LED驅動器輸出較大的電流。由于并聯(lián)
2017-09-26 10:30:342 在LED照明中的重要性，并且就目前以及將來的散熱技術做概括和分析。 一、LED照明中存在的發(fā)熱問題以及影響 1．LED照明存在的發(fā)熱問題 在使用LED照明過程中，與使用傳統(tǒng)照明方式一樣，需要將電能轉換為光能。然而在這兩種方式中，沒有一種能
2017-10-20 10:07:3013 ，為了使LED10LED 燈具在艦船上得到很好的應用，需將其燈具高度尺寸控制到最小，所以需對LED光源進行散熱設計。 散熱方案： 將LED 光學模塊通過輻射和對流的方式對外散熱。具體方案是，將10 個1W 的LED 光源用回流焊方式焊接到圓形鋁基板上，再將鋁基
2017-10-23 15:52:1713 散熱主要有三種方式：傳導、對流和輻射。對球泡、射燈類燈具而言，傳導方式起最主要的作用。為了取得好的導熱效果，三個導熱環(huán)節(jié)應合理采用熱導材料，并盡量提高對流散熱和熱輻射。 熱源對于熱傳導來說十分關鍵
2017-10-25 17:10:4310 LED是個光電器件，其工作過程中只有10%～40%的電能轉換成光能，其余的電能幾乎都轉換成熱能，使LED的溫度升高。LED溫升是LED性能劣化及失效的主因。 在大功率LED中，散熱是個大問題。若不
2017-11-13 12:59:1726 設計了一種新型的帶有百葉窗的平板式大功率發(fā)光二極管（LED）照明裝置。該裝置采用高導熱系數(shù)的鋁基板作為多顆大功率 LED 的散熱電路板，用 0.4 mm 的鋁片作為散熱翅片，結合溝槽式微熱管構成集
2017-11-14 16:35:314 高功率、高亮度發(fā)光二極管(LED)由于具有良好的色彩飽和度、長效壽命，目前正逐漸切入眾多照明應用，不過要如何避免LED過熱，卻是散熱設計工程師必須面對的重大考驗，因此在設計過程中，計算流體動力分析
2017-12-04 03:40:19478 在實際應用過程中， 根據(jù)實驗的要求， 筆者采用的便是SMT 封裝的形式。由于在大功率LED 封裝過程中，要考慮到大功率LED 散熱的因素，本人采用的是采用鋁基板散熱方式的傳統(tǒng)方式。我們通過實際的應用發(fā)現(xiàn)，SMT 封裝技術對于符合實際的散熱要求。具體的實物鋁基板散熱實物圖如圖1所示。
2018-08-15 15:22:393712 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結，最后再以點膠、模具成型
2018-08-20 15:16:363036 LED封裝方式是以芯片（Die）借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount（次黏著技術）連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結成燈源模組。
2019-06-07 11:18:006707 
白光LED可以采用串聯(lián)或并聯(lián)連接方式，這兩種解決方案各有優(yōu)缺點。并聯(lián)方式的缺點是LED電流及亮度不能自動匹配。串聯(lián)方式保持固有的匹配特性，但需要更高的供電電壓。因白光LED的正向壓降為3～4V
2020-01-22 15:41:0012161 
是什么？ led中cob是什么？實際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來的，而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:415247 隨著 5G 萬物互聯(lián)時代的到來，高性能高密度的計算需求加速增長，數(shù)據(jù)中心能耗問題日益凸顯。您對液冷散熱了解多少？應該選擇哪種液冷方式？對于冷凍液的又該做怎么的選擇？
2020-12-03 01:56:0019 %，80% ~ 90%的能量轉化為熱量，使得大功率LED的熱通量超過150 W/cm2，而常規(guī)的銅/鋁散熱片只能滿足50 W/cm2的散熱需求。如果熱量不能及時有效散發(fā)，LED芯片的結溫會升高，導致輸出光功率下降，導致芯片退化，導致波長“紅移”，縮短器件壽命。 因此，如
2021-11-08 17:38:172729 
LED芯片是LED照明的核心部件，芯片溫度過高會嚴重影響LED壽命和發(fā)光質量；散熱片作為芯片的唯一散熱手段，在設計中必須關注溫度的分布狀態(tài)；本文主要介紹使用紅外熱像儀對LED芯片散熱片進行檢測，通過
2021-11-26 16:33:512406 
5G AAU 功放控制和監(jiān)測模塊簡析
2022-10-28 12:00:122 PowerLab 筆記：如何以單級方式驅動帶功率因數(shù)校正的LED
2022-11-04 09:52:213 芯片或者板面封膠，這種方式對于使用的膠要求較高，通常需要使用不透明、散熱好、無腐蝕的，通常使用這種方式是比較少的，這里只提出來，一般不建議使用。
2023-01-12 15:27:251371 【摘要】大功率LED應用非常廣泛，其能耗小，照明強度高，當大規(guī)模芯片整合后，提高了LED的散熱能量，若芯片發(fā)出的熱量得不到及時處理將會影響LED陣列使用壽命，本文通過分析LED陣列工作原理，討論
2023-04-14 10:21:513263 
大功率LED照明設備的使用日益增多，大功率LED發(fā)光亮度其實與其電流呈正比關系，同時大功率LED正向電流隨溫度變化。介紹LED結溫的原因以及LED半導體照明光源的散熱方式。1、前言在過去數(shù)十年
2023-04-26 14:44:012068 間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內通冷卻液，散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導熱硅脂傳導至液冷板，液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。
2023-07-21 09:34:321939 
IGBT功率模塊失效的主要原因是溫度過高導致的熱應力，良好的熱管理對于IGBT功率模塊穩(wěn)定性和可靠性極為重要。新能源汽車電機控制器是典型的高功率密度部件，且功率密度隨著對新能源汽車性能需求的提高仍在
2023-08-23 09:33:233280 
AFE8092幀同步特性簡析
2023-08-24 13:37:031259 
在使用LED的過程中，主要采用兩種散熱方式：被動式散熱方式和主動式散熱方式。
2023-09-12 10:40:432661 DIP（雙列直插式）、SMD（表面貼裝式）和COB（芯片封裝式）等。本文將詳細介紹LED顯示屏的封裝方式及其特點。 一、DIP封裝 DIP（Dual in-line package）封裝是一種較早的LED封裝方式，它采用了傳統(tǒng)的雙列直插式包裝形式。每個LED芯片獨立焊接在一個插針上，
2023-12-11 14:29:562498 ，LED芯片漸漸升高的結溫成為一個不可忽視的問題。本文將詳細探討引起LED結溫的原因和LED半導體照明光源的散熱方式。 首先，我們來了解一下LED結構。LED由P型半導體和N型半導體組成，兩種半導體之間的界面形成了一個PN結。當電流通過LED時，電子從N型半導體向P型半導體流動，并與空穴
2023-12-19 13:47:271809 原理和工作方式，芯片會受到較高的溫度影響，如果芯片的散熱性能不足，則會導致芯片過熱和壽命縮短，甚至引發(fā)燈具故障。因此，在LED燈具設計和制造過程中，必須考慮芯片的散熱問題，并采取有效的散熱措施。 聚燦光電依托自身的技術實力和創(chuàng)新能力，并結合先進的半
2024-05-07 10:53:141247 電源模塊的散熱原理主要依賴于三種傳熱方式：導熱、對流和輻射。以下是針對這三種散熱方式的詳細解釋和歸納：
2024-06-10 17:00:004271 電路板的散熱是一個至關重要的問題，因為恰當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">散熱設計可以顯著提高電子設備的穩(wěn)定性和壽命。隨著電子元件向小型化、高集成度和高功率密度發(fā)展，有效的散熱策略變得愈加重要。 常見的電路板散熱方式 1. 自然
2024-06-09 17:47:003106 傳導散熱是指熱源的熱量直接傳導或通過與其接觸的導熱介質以達到散熱的一種方式。例如CPU散熱，通過導熱硅膠墊片貼合CPU和散熱模組，從而把CPU的熱量更快地傳遞到散熱模組，降低CPU溫度。 輻射散熱將
2024-06-25 11:43:536315 功率器件的正常運行在很大程度上依賴于散熱。常用的散熱方式有自冷、風冷、水冷和沸騰冷卻四種。
2024-07-15 16:31:113158 
功率半導體的封裝方式多種多樣，這些封裝方式不僅保護了功率半導體芯片，還提供了電氣和機械連接，確保了器件的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對功率半導體主要封裝方式的詳細闡述。
2024-07-24 11:17:423504 是通過調節(jié)信號的占空比來控制LED的亮度。它采用了高頻開關，通過不斷地開關與關閉LED電流，從而控制LED的平均亮度。 PWM調光方式調光范圍廣，亮度穩(wěn)定性高，但可能會產(chǎn)生可見的閃爍。 LED驅動芯片PWM調光適用于對亮度調節(jié)有更高要求的場景，并且在需要連續(xù)、精確的亮度調節(jié)時表現(xiàn)更好
2024-08-12 10:17:575931 
方式來保證其性能和壽命。 1. 散熱的基本原理 在討論顯示驅動IC的散熱方式之前，我們需要了解散熱的基本原理。散熱是指通過各種方式將熱量從熱源（如顯示驅動IC）傳遞到周圍環(huán)境中，以保持設備的正常工作溫度。散熱的效率取決于熱傳導、熱對流和熱輻射三種主
2024-09-20 10:23:301447 近日，綿陽市與惠科股份有限公司共同簽署了項目投資協(xié)議，標志著總投資100億元的惠科Mini-LED項目和高功率芯片散熱封測項目正式落戶綿陽。
2024-10-22 17:19:101113 隨著科技的飛速發(fā)展，高功率大尺寸芯片在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計算等領域的應用日益廣泛。然而，這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴展帶來了嚴重的散熱問題。據(jù)研究，芯片溫度每升高10℃，其可靠性可能降低約
2025-03-21 13:11:152260 
”。核心邏輯是：先明確裝置的 “熱負荷” 與 “外部環(huán)境限制”，再從 “被動散熱（無機械部件，高可靠）” 到 “主動散熱（高散熱效率，需維護）” 逐步匹配，最終選擇 “性價比最優(yōu)、適配場景” 的方案。以下是具體選擇方法與場景化推薦
2025-09-23 15:19:52473
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