STM32F030低溫下RTC不工作的問題探析。
2017-09-11 15:41:55
18643 本算例中建立了包括1個機(jī)箱、1個PCB 板、1個雙熱阻封裝、1個軸流風(fēng)扇、1個散熱器的簡單強(qiáng)迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設(shè)置。穩(wěn)態(tài)計算，不考慮輻射。軸流風(fēng)扇固定流量為 2CFM，垂直出風(fēng)。
2017-12-19 14:05:0055079 
板（MCPCB）和雙層FR4基板上的結(jié)果與散熱器與實驗數(shù)據(jù)進(jìn)行了比較。在比較討論之后，注意到用于具有散熱器的LED封裝的熱建模技術(shù)。結(jié)果非常令人印象深刻，表明該技術(shù)可用于LED系統(tǒng)級別。
2019-03-27 08:13:005740 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計方面有著各自的特點和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設(shè)計考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
探析電源管理IC低壓差穩(wěn)壓器(3): LDO選型指南
接續(xù)前文(探析低壓差穩(wěn)壓器(2): 才知道! 原來LDO要這樣選!)，繼續(xù)為您介紹如何選擇LDO．
LDO選型指南 (續(xù))
3. 線性度
線性
2023-05-29 12:45:44
熱導(dǎo)式流量開關(guān)是基于熱交換原理設(shè)計，探頭內(nèi)置發(fā)熱模塊及感熱模塊，流量開關(guān)的熱量傳導(dǎo)與被測流體流速密切相關(guān)，如果管道內(nèi)沒有介質(zhì)流動，感熱模塊接收到發(fā)熱模塊的熱量是一個固定值，而當(dāng)流體介質(zhì)流過流量量開關(guān)
2020-04-08 09:01:17
`大家現(xiàn)在看到的這個pard熱成像是已經(jīng)設(shè)計完好已經(jīng)在銷售的產(chǎn)品，然而這個完美的產(chǎn)品該什么樣求設(shè)計呢，大家想過沒有，下面就跟大家分享一些干貨吧!要想完好的設(shè)計出一款性能優(yōu)異的熱成像產(chǎn)品，就必須要先去
2017-08-03 12:12:35
熱釋電效應(yīng)是什么意思？熱釋電紅外傳感器是由哪些部分組成的？熱釋電人體紅外傳感器的特點及其技術(shù)參數(shù)有哪些呢？
2021-12-01 07:40:28
看看種菜bar app的開發(fā)和應(yīng)用吧，確實很好Android開發(fā)領(lǐng)域里對熱修復(fù)技術(shù)的討論和分享越來越多，同時也出現(xiàn)了一些不同的解決方案，如QQ空間補(bǔ)丁方案、阿里AndFix以及微信Tinker，它們
2017-04-29 09:47:02
，于是，電路的I/O數(shù)就需要更多，且I/O的密度也會不斷增加。對電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。再采用QFP封裝技術(shù),通過增加I/O數(shù),減小引線間距, 已經(jīng)不能滿足電子產(chǎn)品發(fā)展的要求。為了解決這一問題,國外
2015-10-21 17:40:21
的采用THT的封裝形式(后來短引腳的PGA也可以采用SMT)。另一方面，結(jié)合著芯片技術(shù)和基板技術(shù)特點的HIC也對封裝提出更高的要求。對封裝來說，隨著IC組裝密度增加，導(dǎo)致功率密度相應(yīng)增大，封裝熱設(shè)計逐漸
2018-08-23 08:46:09
，LED的光輸出會隨著電流的增大而增加。目前，很多功率型LED的驅(qū)動電流可以達(dá)到70mA、100mA甚至1A級，需要改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。全新的LED封裝設(shè)計理念和低熱阻封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)，改善了熱特性。例如
2016-11-02 15:26:09
變化，根據(jù)變化分析老化機(jī)理，從而改善產(chǎn)品散熱性能。 5．接觸熱阻的測量隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷成熟，熱界面材料的熱性能已經(jīng)成為制約高性能封裝產(chǎn)品的瓶頸。接觸熱阻的大小與材料、接觸質(zhì)量是息息相關(guān)的。常規(guī)
2015-07-29 16:05:13
時，從結(jié)點到PCB的熱阻僅為1.8°C/W。圖1 PQFN底側(cè)裸熱焊盤改善電氣和熱性能 在封裝內(nèi)，兩種可能的技術(shù)都可以被用來創(chuàng)建從裸片到封裝端子之間的MOSFET源連接。利用標(biāo)準(zhǔn)后端冷卻方式來連接
2018-09-12 15:14:20
的關(guān)聯(lián)性，必須考慮到尺寸容差。明顯影響QFN封裝在板上的組裝和焊點質(zhì)量的一些因素列在下面：?覆蓋于熱焊盤區(qū)域的焊膏量；?熱焊盤周邊和熱焊盤區(qū)域的模板設(shè)計；?導(dǎo)通孔的類型；?板厚度；?封裝上的引線涂層；?板上的表面涂層；?焊膏類型；?再流曲線。 來源：電子技術(shù)
2010-07-20 20:08:10
請教各位大蝦一個問題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
UCSP封裝的熱考慮因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
導(dǎo)不出封裝，這個教程怎么都是一部分一部分分開的？看得頭疼
2024-08-12 06:11:40
誰來闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請教：1. pads中，想給 這個封裝加個 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
使用LTC4013充電，輸入24V，5A充電，沒有使用MPPT功能，輸出接12V鉛蓄電池。
目前現(xiàn)象是可以產(chǎn)生5A電流充電，但Vinfet比Vdcin小，導(dǎo)致MOS管沒有進(jìn)行低阻抗導(dǎo)通，比較熱，請問有關(guān)INFET管腳正常工作的設(shè)置條件（電路按照應(yīng)用電路設(shè)計）
2024-01-05 07:24:28
現(xiàn)在需要測IGBT的熱阻，我的方案是直接讓它導(dǎo)通然后用大電流加熱到一定的程度后，突然切斷大的電流源，看他在100ma下的vce變化（已知100ma工況下vce和節(jié)溫的關(guān)系），然后將測試到的vce
2017-09-29 10:40:46
的金屬塊）。本應(yīng)用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術(shù)，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。
2021-01-13 06:22:54
用于易燃易爆液體安全性檢測的傳感器基于介電常數(shù)、導(dǎo)電率、熱導(dǎo)法開發(fā)的儀器，有懂的么？高價求整套技術(shù)和校準(zhǔn)程序方案
2016-10-15 13:59:40
夜視技術(shù)中的微光成像和紅外熱成像技術(shù)有什么不同？
2021-06-03 07:08:26
銅電刷線軟連接、熔焊銅絞線導(dǎo)電帶、熱熔銅導(dǎo)熱帶，導(dǎo)冷帶，通過加熱使高分子材料融化，并與銅帶相融合，形成可靠的軟連接，導(dǎo)電率高載流量大、電阻小，導(dǎo)熱導(dǎo)冷性穩(wěn)定，因此在各行領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
銅電刷線軟
2024-06-28 16:11:46
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
` 本帖最后由 臻格 于 2016-2-1 14:07 編輯
很多客戶問：你說的數(shù)字導(dǎo)頻技術(shù)我怎么沒聽說過？ 無線話筒應(yīng)用數(shù)字導(dǎo)頻技術(shù)是最新型的防干擾技術(shù)，以前無線話筒中鎖相環(huán)、分集接收
2016-01-28 09:41:18
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
基于ADSL的熱網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)是如何構(gòu)成的？基于ADSL的熱網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)有哪些？熱網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)控軟、硬件系統(tǒng)該如何去設(shè)計？
2021-05-31 06:10:58
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅(qū)動更高功率得益于半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的進(jìn)步。一種采用頂部散熱標(biāo)準(zhǔn)封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
張瑞君(中國電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所，重慶 400060)摘 要：本文介紹了用于高速光電組件的表面安裝型焊球陣列(BGA)封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞：焊球陣列(BGA)；封裝；光電組件中圖分類號
2018-08-23 17:49:40
材料，成為重要的電子封裝熱沉材料。 4．2電子封裝技術(shù)的進(jìn)展 4．2．1 當(dāng)前的封裝技術(shù) (1)BGA封裝 BGA封裝技術(shù)的出現(xiàn)是封裝技術(shù)的一大突破，它是近幾年來推動封裝市場的強(qiáng)有力的技術(shù)之一，BGA
2018-08-23 12:47:17
、熱控板、熱沉材料和引線框架等,被譽(yù)為第二代封裝和熱沉材料?！娟P(guān)鍵詞】：鎢銅材料,電子封裝,低膨脹系數(shù),熱沉材料,熱導(dǎo)率,氣密性,物理性能,大規(guī)模集成電路,熱導(dǎo)性,化學(xué)穩(wěn)定性【DOI】：CNKI
2010-05-04 08:07:13
從介紹移動IP技術(shù)的概念入手,闡述了移動IP技術(shù)發(fā)展的客觀必然性,討論了3G時代移動IP技術(shù)的發(fā)展及其應(yīng)用情況,并預(yù)示未來的4G時代,移動IP技術(shù)將成為應(yīng)用極其普及的主流技術(shù)?！娟P(guān)鍵詞】：移動IP
2010-05-06 09:05:06
紅外熱成像的原理是什么？紅外熱成像技術(shù)有什么作用？
2021-06-26 07:26:34
計算機(jī)信息系統(tǒng)故障維護(hù)管理探析論文摘要:近年來,隨著信息技術(shù)水平的不斷提高,計算機(jī)技術(shù)獲得了更多的發(fā)展空間,普遍應(yīng)用在社會的各個領(lǐng)域中,在人們的工作和生活中也發(fā)揮著巨大的作用。但是在計算機(jī)給人
2021-09-08 06:48:39
連接器的熱可靠性分別三個方面：熱分析、熱設(shè)計和熱測試，又可統(tǒng)稱為連接器的熱管理技術(shù)。在生產(chǎn)生活中，連接器熱管理的目的是為了針對連接器中的生熱及散熱問題，通過合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計和冷卻方式，使整個系統(tǒng)
2020-07-07 17:14:14
°C/W IGBT裸片的峰值溫度就會是： 二極管裸片峰值溫度就是： 結(jié)論 評估多裸片封裝內(nèi)的半導(dǎo)體裸片溫度，在單裸片組件適用技術(shù)基礎(chǔ)上，要求更多的分析技術(shù)。有必要獲得兩個裸片提供的直流及瞬時熱信息
2018-10-08 14:45:41
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
GB9816-1998熱熔斷體的要求和應(yīng)用導(dǎo)則:本標(biāo)準(zhǔn)適用于安裝在一般戶內(nèi)環(huán)境下使用的電器，電子設(shè)備及期組件里，用以防止它們在發(fā)生故障下出現(xiàn)超溫的熱熔斷體。
2009-08-17 08:38:20
17 藍(lán)牙規(guī)格演進(jìn)與發(fā)展方向探析經(jīng)將近十的演進(jìn)，牙從一被到在通訊及信息應(yīng)用找回春天，目前正以穩(wěn)健的步伐向前邁進(jìn)，規(guī)格也演進(jìn)至v2.1 與將的UWB 整合版。本文將探析牙發(fā)展程
2009-09-22 09:54:3811 測量激光二極管條微溝道封裝熱沉的熱阻尼系數(shù)
2009-11-11 10:09:359 熱導(dǎo)儀是一種通過測定寶石熱傳導(dǎo)能力來鑒別鉆石真?zhèn)蔚碾娮觾x器。目前使用的全模擬電路設(shè)計的熱導(dǎo)儀，在測量精度和智能化程度等方面均不盡人意。所以，我們嘗試設(shè)計一種全
2010-03-02 16:05:5420 熱阻值用于評估電子封裝的散熱效能，是熱傳設(shè)計中一個相當(dāng)重要的參數(shù)，正確了解其物理意義以及使用方式對于電子產(chǎn)品的設(shè)計有很大的幫助，本文中詳細(xì)介紹了熱阻的定義、
2010-07-04 12:51:3248 一、 產(chǎn)品概述TFC熱導(dǎo)式流量開關(guān)，適用于電站技術(shù)供水系統(tǒng)流量大小與中斷監(jiān)測、深井泵空抽保護(hù)、機(jī)組潤滑油系統(tǒng)流量大小與中斷監(jiān)測、熱油循環(huán)油系統(tǒng)流量大小與中斷監(jiān)測。二、 產(chǎn)品特點繼電器/晶體管輸出
2024-01-24 09:32:30
高亮度LED之"封裝光通"原理技術(shù)探析
毫無疑問，這個世界需要高亮度發(fā)光二極體（HB LED），不僅是高亮度的白光LED（HB WLED），
2008-10-25 13:20:341256 電力系統(tǒng)繼電保護(hù)技術(shù)的探析
通過對我國電力系統(tǒng)繼電保護(hù)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀的分析，探討繼電保護(hù)的任務(wù)和基本要求。從分析當(dāng)前繼電保護(hù)裝置的廣
2009-10-31 10:20:211992 IMS的POC技術(shù)探析
0概述
備受業(yè)界關(guān)注的PoC (Push to Falk over Cellular)手機(jī)對講業(yè)務(wù)在我國已經(jīng)進(jìn)入運營階段。開通該項業(yè)務(wù)的普通智能手機(jī)用戶，只要按下終端上的PoC
2010-04-13 09:56:322535 
本內(nèi)容詳細(xì)介紹了熱導(dǎo)式在線分析儀恒溫控制的硬件設(shè)計
2011-06-09 18:00:1538 BMS電池管理系統(tǒng)技術(shù)探析--功能篇，主要是技術(shù)深層次的分析！
2015-11-23 10:55:34106 電力系統(tǒng)繼電保護(hù)技術(shù)的探析，學(xué)習(xí)資料，感興趣的可以瞧一瞧。
2016-10-26 17:00:400 PowerPAD熱增強(qiáng)封裝設(shè)計提供了更大的靈活性和提高熱標(biāo)準(zhǔn)尺寸器件封裝的效率。PowerPAD封裝的性能改進(jìn)的許可證更高的時鐘速度，更緊湊的系統(tǒng)和更積極的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。自動包可在幾個標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝配
2017-05-24 11:00:1122 探析智能Wi-Fi應(yīng)對射頻干擾
解決方案：
采用動態(tài)波束形成技術(shù)自動回避干擾
采用更智能的天線解決干擾問題
2019-03-18 16:44:57804 
如今越來越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計需要進(jìn)行熱分析。功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計中的關(guān)鍵問題，需要仔細(xì)考慮熱和電兩個領(lǐng)域的問題。為了更好地理解熱分析，我們以固體中的熱傳導(dǎo)為例，并利用兩個領(lǐng)域的對偶性。圖1和表1描述了電域與熱域之間的基本關(guān)系。
2018-03-17 11:08:438581 
吸附的氧化物不能有效地與二氧化碳?xì)怏w產(chǎn)生還原反應(yīng)，因而不能用來檢測二氧化碳?xì)怏w。而熱導(dǎo)傳感器（TCD）是一種非選擇性傳感器，對任何氣體都有相應(yīng)特性，結(jié)構(gòu)簡單，穩(wěn)定性能好，且不破壞試樣，檢測范圍大，價格低。但是對于傳統(tǒng)的熱導(dǎo)傳感器（TCD）在
2018-04-24 11:34:0727 PowerPAD熱增強(qiáng)封裝在標(biāo)準(zhǔn)尺寸器件封裝中提供更大的設(shè)計靈活性和提高的熱效率。
2018-05-18 16:46:2614 熱導(dǎo)式氣體傳感器是一種常用的氣體傳感器產(chǎn)品類型，主要針對于各種氣體進(jìn)行檢測，具有測量精度高、靈敏性好、使用靈活、可靠性高等優(yōu)點。下面主要來介紹一下熱導(dǎo)式氣體傳感器的性能特點，希望可以幫助到大家。 1
2018-06-08 10:37:129195 關(guān)鍵詞：LED , 封裝熱導(dǎo) , 高亮度 , 技術(shù) , 原理 前言： 過去LED只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度、功率皆積極提升，并開始用于背光與電子照明
2019-03-20 14:12:011116 
本文主要介紹了熱繼電器的技術(shù)參數(shù)，熱繼電器的作用以及熱繼電器的技術(shù)數(shù)據(jù)。
2019-08-13 11:37:4412822 本技術(shù)簡介討論了IC封裝的熱設(shè)計技術(shù)，例如QFN，DFN和MLP，它們包含一個裸露的散熱墊。
2019-09-01 09:25:288657 熱導(dǎo)式流量開關(guān)是采用熱擴(kuò)散原理設(shè)計的。熱擴(kuò)散技術(shù)是一種在苛刻條件下性能優(yōu)良、可靠性高的技術(shù)，其典型傳感元件包括兩個熱電阻，當(dāng)這兩個熱電阻被置于流體中時，其中一個被加熱，另一個用于感應(yīng)介質(zhì)溫度。
2020-01-08 11:52:1011455 熱導(dǎo)式氣體傳感器是對甲烷、氦氣和氫氣等氣體進(jìn)行定量的裝置，其體積百分比在0到100%之間，熱導(dǎo)率與空氣等參考?xì)怏w相對應(yīng)，熱導(dǎo)率的差異可以根據(jù)氣體的溫度而變化。
2020-04-15 16:08:068552 
熱導(dǎo)傳感器是真空科學(xué)研究和真空測試技術(shù)的重要檢測元件?；谄だ嵩淼?b class="flag-6" style="color: red">熱導(dǎo)傳感器廣泛用于測量105帕至10－1帕的粗真空。它包含一個暴露在被測氣體環(huán)境中的加熱體，該加熱體被流經(jīng)它的電流加熱，并被周圍
2020-08-15 11:14:092957 本文檔是關(guān)于如何使用封裝熱分析計算器（PTA）的簡短指南，該工具由Maxim Integrated設(shè)計，可簡化熱IC封裝分析。包括使用該工具必不可少的參數(shù)，以及示例，以更好地了解用戶。 封裝熱分析
2021-05-07 16:35:433879 
一般熱導(dǎo)式流量開關(guān)安裝方式有水平安裝、側(cè)式安裝和垂直安裝三種：第一種是水平安裝，即選擇管道水平段將流量開關(guān)從管道的正上方插入安裝。
2020-12-09 10:31:238620 常用的真空度檢測儀器有真空計和熱導(dǎo)傳感器，檢測原理是皮拉尼原理。下面工采網(wǎng)以皮拉尼原理的真空計和熱導(dǎo)傳感器來簡要概述一下這二者在真空度檢測事項方面的差異。
2020-12-25 22:46:002661 熱增強(qiáng)型鉛塑封裝的應(yīng)用注意事項
2021-05-14 14:34:485 熱導(dǎo)式氣體傳感器組件MTCS2601使用說明書
2021-05-26 14:43:3739 封裝PCB系統(tǒng)的熱分析綜述
2021-06-09 10:37:3311 本文闡述了采用 SOT-223 封裝的集成電路的散熱，包括熱參數(shù)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。最后，我們將介紹 SOT-223 封裝的 PCB 銅布局的熱分析。
2022-04-19 17:12:1022072 
已經(jīng)成熟，封裝技術(shù)的提升已經(jīng)成為解決散熱問題的關(guān)鍵，其中過渡熱沉技術(shù)能有效降低激光器的熱阻，提高可靠性，而且便于操作，已經(jīng)是高功率半導(dǎo)體激光器封裝的首要選擇。從過渡熱沉散熱原理、熱應(yīng)力、過渡熱沉材料和焊料選擇等方面對過渡熱沉技術(shù)進(jìn)行了研究，并對未來的研究熱點進(jìn)行了探討。
2023-01-30 10:59:153605 封裝熱分析計算器 （PTA） 是為 HP 50g 計算器編寫的程序，有助于分析 IC 封裝熱。使用數(shù)據(jù)表參數(shù)，從芯片（結(jié)點）、外殼到環(huán)境跟蹤熱量和耗散。探討了最大結(jié)溫下的功率降額因數(shù)和最大功耗。
2023-02-10 11:10:371803 
開關(guān)電源熱設(shè)計是指在開關(guān)電源的設(shè)計過程中，通過合理的熱設(shè)計技術(shù)，使電源能夠在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)正常工作。開關(guān)電源熱設(shè)計的主要技術(shù)包括熱封裝技術(shù)、冷封裝技術(shù)、散熱器技術(shù)、熱管理技術(shù)等。熱封裝技術(shù)是將電子元件封裝在一個熱熔膠中，以保護(hù)元件免受外界環(huán)境的損害，并使元件能夠正常工作。
2023-02-16 14:23:591636 已經(jīng)成熟，封裝技術(shù)的提升已經(jīng)成為解決散熱問題的關(guān)鍵，其中過渡熱沉技術(shù)能有效降低激光器的熱阻，提高可靠性，而且便于操作，已經(jīng)是高功率半導(dǎo)體激光器封裝的首要選擇。從過渡熱沉散熱原理、熱應(yīng)力、過渡熱沉材料和焊料選擇等方面對過渡熱沉技術(shù)進(jìn)行了研究，并對未來的研究熱點進(jìn)行了探討。
2023-03-15 15:07:062417 PRISEMI芯導(dǎo)產(chǎn)品推薦 | TOLL封裝MOSFET系列
2023-06-06 10:02:582148 
理解IC熱管理的基本概念。在討論封裝的熱傳導(dǎo)能力時，會從熱阻和各“theta”值代表的含義入手，定義熱特性的重要參數(shù)。本文還提供了熱計算公式和數(shù)據(jù)，以便能夠得到正確的結(jié)(管芯)溫度、管殼(封裝)溫度和電路板溫度。
2023-06-10 15:43:052468 
廈門智慧桿建設(shè)技術(shù)導(dǎo)則廈門智慧桿建設(shè)技術(shù)導(dǎo)則廈門智慧桿建設(shè)技術(shù)導(dǎo)則廈門智慧桿建設(shè)技術(shù)導(dǎo)則廈門智慧桿建設(shè)技術(shù)導(dǎo)則廈門智慧桿建設(shè)技術(shù)導(dǎo)則廈門智慧桿建設(shè)技術(shù)導(dǎo)則廈門智慧桿建設(shè)技術(shù)導(dǎo)則廈門智慧桿建設(shè)技術(shù)導(dǎo)則獲取更多內(nèi)容，請至下方下載原文…
2022-08-01 10:58:503 在計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)中，Hub是一個重要的組成部分，它作為中心節(jié)點，連接著各個站點，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸和通信。本文將對以Hub為中心節(jié)點的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行深入的技術(shù)探析。
2023-12-07 16:42:321718 熱式流量開關(guān)原理 熱導(dǎo)=式流量開關(guān)怎么調(diào)試參數(shù)? 熱式流量開關(guān)原理是基于熱導(dǎo)法的一種流量測量原理，利用流體流經(jīng)流量開關(guān)時對傳感器進(jìn)行加熱，通過測量流體流經(jīng)傳感器前后的溫度差來推導(dǎo)出流量大小。接下來
2023-12-15 09:31:233478 熱導(dǎo)式水流量開關(guān)具有哪些特點? 熱導(dǎo)式水流量開關(guān)是一種常用的流量測量儀器，適用于多種液體介質(zhì)的流量監(jiān)測。它通過測量流體中感應(yīng)體間的熱導(dǎo)式元件溫度差來判斷流體流量的變化。相比其他流量開關(guān)，熱導(dǎo)式水流量
2023-12-15 09:31:351351 、細(xì)致地探析輕觸開關(guān)的工作原理和應(yīng)用。 1. 輕觸開關(guān)的工作原理 輕觸開關(guān)由多個組件組成，包括按鈕、彈簧、金屬觸點等。當(dāng)按下按鈕時，按鈕向下施加一個力，使得彈簧被壓縮，觸點閉合，從而導(dǎo)通電路。當(dāng)松開按鈕時，彈簧恢
2023-12-21 10:50:594962 了更高的要求。過渡熱沉封裝技術(shù)作為一種有效的散熱解決方案，已經(jīng)成為高功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)的關(guān)鍵。本文將詳細(xì)探討高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀、技術(shù)
2024-11-15 11:29:092825 
熱熔焊接技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中扮演著至關(guān)重要的角色，特別是在塑料加工、管道連接等領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展，熱熔焊接溫度分析儀作為確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用越來越廣泛。本文將探討熱熔焊接溫度分析儀的精準(zhǔn)應(yīng)用及其優(yōu)勢，旨在為相關(guān)行業(yè)提供參考。
2025-01-04 08:20:531306 在現(xiàn)代科技的快速發(fā)展中，傳感器作為信息獲取的關(guān)鍵元件，扮演著舉足輕重的角色。其中，熱導(dǎo)傳感器憑借其獨特的測量原理與廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，成為了工業(yè)自動化、環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療健康等多個領(lǐng)域不可或缺的一部分。本文
2025-01-07 08:32:421019 
Advanced Packaging） - 4 Chiplet 異構(gòu)集成（下） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 5 TSV 異構(gòu)集成與等效熱仿真 先進(jìn)封裝技術(shù)
2025-01-08 11:17:013040 
記GaNPX?封裝器件的熱設(shè)計.pdf 應(yīng)用筆記--GaNPX?封裝器件的熱設(shè)計 1. 控制器件溫度的重要性 ? 溫度對電氣參數(shù)的影響 ?：Rds(on)（導(dǎo)通電阻）和跨導(dǎo)gm隨溫度升高而增加，導(dǎo)致導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗增加。 ? 熱設(shè)計目標(biāo) ?：通過良好的熱設(shè)計降低結(jié)溫Tj，防止熱失衡，提
2025-02-26 18:28:471206 能夠通過添加界面材料和散熱片將其熱模型擴(kuò)展到其系統(tǒng)中。 附詳細(xì)文檔免費下載： *附件：基于RC熱阻SPICE模型的GaNPX?和PDFN封裝的熱特性建模.pdf 基于RC熱阻SPICE模型的GaNPX
2025-03-11 18:32:031434 
在科技的長河中，傳感器如同人類的感官延伸，讓機(jī)器能夠感知世界的溫度、壓力與色彩。而在眾多傳感器中，熱導(dǎo)傳感器猶如一位精準(zhǔn)的"溫度偵探"，通過測量材料的導(dǎo)熱性能，在工業(yè)自動化、環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療健康等領(lǐng)域
2025-03-24 18:22:25793 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《熱導(dǎo)儀使用說明書.pdf》資料免費下載
2025-04-16 17:12:270
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