3.結(jié)構(gòu)無損檢測

　　同批次產(chǎn)品，取固晶層完好、邊緣缺陷以及中間缺陷的樣品測試。固晶完好的固晶層應(yīng)為矩形，而邊緣和中間存在缺陷，則固晶層不規(guī)則，下圖兩種缺陷的圖片。

　　固晶缺陷示意圖

　　測試出三條熱阻曲線。由于三次測試的芯片是一樣的，因此在結(jié)構(gòu)函數(shù)中表征芯片部分的曲線是完全重合在一起的。隨著固晶層損傷程度的增加，該結(jié)構(gòu)層的熱阻逐漸變大。這是由于空洞阻塞了有效的散熱通道造成的。

　　固晶缺陷熱阻值對比

　　根據(jù)測試結(jié)果，不僅可以定性地找出存在缺陷的結(jié)構(gòu)，而且還能定量得到缺陷引起的熱阻的變化量。

　　4.老化試驗(yàn)表征手段

　　下圖為一個高溫高濕老化案例中同一樣品不同時期的熱阻曲線。

　　老化后的熱阻漂移現(xiàn)象

　　老化前后，從芯片后波峰的移動可以清晰地看出由于老化造成的分層，導(dǎo)致了芯片粘結(jié)層的熱阻增大。對樣品不同階段的熱阻測試，可得到每層結(jié)構(gòu)的熱阻變化，根據(jù)變化分析老化機(jī)理，從而改善產(chǎn)品散熱性能。

　　5.接觸熱阻的測量

　　隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷成熟，熱界面材料的熱性能已經(jīng)成為制約高性能封裝產(chǎn)品的瓶頸。接觸熱阻的大小與材料、接觸質(zhì)量是息息相關(guān)的。常規(guī)的接觸材料或方式有：（1）導(dǎo)熱膠；（2）導(dǎo)熱墊片；（3）螺釘連接；（4）干接觸。下圖為對于接觸熱阻的一次專門測試。

　　不同接觸方式的熱阻

　　由上圖發(fā)現(xiàn)，接觸熱阻的大小不僅與接觸材料有關(guān)，還與接觸的質(zhì)量有關(guān)。接觸材料的導(dǎo)熱系數(shù)越大，接觸熱阻越小。接觸質(zhì)量越好，接觸熱阻越小。

　　6.熱電參數(shù)特性舉例

　　電壓溫度曲線

　　由上圖可見，隨著溫度的上升，該樣品LED的電壓呈線性遞減。

　　光通量溫度曲線

　　由上圖可見，隨著溫度的上升，該樣品LED的光通量呈線性遞減。

　　色坐標(biāo)漂移曲線

　　由上圖可知，隨著溫度的上升，該樣品LED的色坐標(biāo)會往高色溫方向漂移。