今的信號處理系統(tǒng)普遍需要使用混合信號器件，例如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器（DAC）以及快速信號處理器（DSP）。為了處理寬動態(tài)范圍的模擬信號，高速高性能的ADC和DAC信號顯得更加
2022-07-04 15:22:55
2438 和數(shù)字層，并將轉(zhuǎn)換器的 AGND 和 DGND 引腳連接在一起，并且在同一點連接模擬接地層和數(shù)字接地層，如圖 1 所示。
2022-10-17 10:04:051035 本文將探討升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中“接地”相關(guān)的內(nèi)容。經(jīng)常聽到“接地很重要”、“需要加強接地設(shè)計”等說法。實際上，在升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中，沒有充分考慮接地、背離基本規(guī)則
2022-11-09 09:24:441173 本文將探討升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中“接地”相關(guān)的內(nèi)容，比如經(jīng)常聽到“接地很重要”、“需要加強接地設(shè)計”等說法。
2022-11-30 10:08:231590 有些矛盾，因為轉(zhuǎn)換器具有模擬和數(shù)字接口，且通常有指定為模擬接地 (AGND) 和數(shù)字接地 (DGND) 的引腳。圖 5 中的圖示有助于解釋這一表面困境。
2023-10-19 11:10:436784 
（引腳3）：電流輸出引腳。連接到反向輸入電流電壓轉(zhuǎn)換器運算放大器。GND（引腳4）：接地引腳。LD（引腳5）：串行接口負(fù)載控制輸入。LD被拉低，數(shù)據(jù)從移位寄存器加載到DAC寄存器，更新DAC輸出
2020-10-14 16:42:10
你好，我用ATSAM4E16C播放DACC語音信息。我從SD卡上讀取數(shù)字噪聲。這種噪聲可能是由于電流尖峰引起的。因此，尋找這個問題的解決方法產(chǎn)生了一些問題。為什么AGND和DGND引腳在100lqfp封裝中是無法區(qū)分的，而在LFBGA中是分離的？我可以用哪些方法來減少這種噪音？謝謝你
2020-04-01 09:20:37
。指南MT-031，實現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的接地并解開“AGND”和“DGND”的謎團。ADI公司，2009年。Zumbahlen, Hank?！傲己?b class="flag-6" style="color: red">接地指導(dǎo)原則”?！赌M對話》46-06，2012年6月。作者
2018-10-19 10:49:11
”。模擬對話，第39卷，2005年9月。指南MT-031?！?b class="flag-6" style="color: red">實現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的接地并解開AGND和DGND的謎團”。ADI公司，2009年。指南MT-100。“試驗板和原型制作技術(shù)”。ADI公司，2009年
2018-10-19 10:58:00
接地負(fù)載轉(zhuǎn)換器是由哪些部分組成的？一個實際的電流放大器的傳遞特性具有哪些形式？
2021-10-11 06:09:35
附件數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器基本指南.rar1.6 MB
2018-10-17 15:18:17
我的一塊PCB板上數(shù)字地和模擬地通過磁珠連接，這塊板上有AD5348。
AD5348有DGND和AGND兩個引腳，我有如下問題：DGND和AGND在芯片內(nèi)部是連接的嗎？如果我將DGND連到PCB的數(shù)字地，將AGND連到模擬地，會不會使得原來的磁珠連接失效？
懇請指點！
2023-12-25 06:45:40
我們現(xiàn)在正在做的項目需要用到64顆AD5560
輸入電源的GND為DGND,系統(tǒng)需要很高的精度，這種情況下我的AGND需要怎么做才好，
是64個芯片用一層完整的AGND還是每一顆芯片單獨一個AGND比較好。
2024-05-30 07:11:38
需要一個單獨的地平面，即除了AGND和DGND，還需要一個AD_GND。那這個AD_GND如何與AGND和DGND連接？分別單點接地嗎？
2. single理解為“同一個”，強調(diào)AD9814下面不分
2024-12-05 06:33:59
，無論其分辨率是多少位，通常至少有兩個地連接端：AGND和DGND。此處以Microchip的A/D轉(zhuǎn)換器 MCP4008和MCP3001為例。 圖2. 逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器，無論其分辨率
2011-10-17 13:47:30
專家好，如題，通常在高精度ADC中，都會有AGND和DGND兩個引腳，比如AD7194的6腳和22腳。在以往的設(shè)計中，基于控制器的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)要用到處理器其數(shù)字控制器的參考地平面也是DGND
2023-12-22 06:05:00
尊敬的TI專家，通常在高精度ADC中，都會有AGND和DGND兩個引腳，比如ＡＤＳ１２５４的１７腳和１２腳。
在設(shè)計中，基于控制器的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)會出現(xiàn)多地的處理疑問如下：
1.ADC的AGND
2025-01-24 08:04:11
[/td][td]文章強調(diào)ADC的AGND和DGND接模擬地，但是還是不明白，在混合信號系統(tǒng)中，如何把AGND和DGND和電源的地相連。 Q. I’ve read your data sheets
2018-11-27 09:09:26
ADS1271內(nèi)部本身的AGND,DGND是否隔離了？
數(shù)據(jù)手冊布線要求上注明地平面：可以使用連接AGND和DGND引腳的單個接地層。如果使用單獨的數(shù)字和模擬地，則在轉(zhuǎn)換器上將這些地連接在一起。
2024-12-27 07:39:30
轉(zhuǎn)換器供電，但請確保正確過濾電源。無論使用濾波數(shù)字電源還是調(diào)節(jié)模擬電源，VDIG和VANA都應(yīng)連接到同一個+5V電源?！ ?b class="flag-6" style="color: red">接地 ADS7807上有三個接地引腳。DGND是數(shù)字電源接地。agnd2是模擬
2020-07-20 16:58:14
邏輯接地分開，以實現(xiàn)最佳性能。模擬和數(shù)字接地平面都應(yīng)與“系統(tǒng)”接地連接，盡可能靠近電源。這有助于防止動態(tài)數(shù)字接地電流通過公共阻抗調(diào)制模擬接地到電源接地?！ ⌒盘栒{(diào)節(jié) 在許多CMOS A/D轉(zhuǎn)換器中
2020-07-15 09:50:53
問題1：在aducm360 數(shù)據(jù)手冊中提到有DGND，但是在aducm360芯片上只看到了AGND,可以認(rèn)為DGND和AGND在芯片內(nèi)部是連在一起的么？還是以電路板上的DGND和AGND來參考。
問題2：aducm360中GND_SW 有什么作用么，能舉一個例子么？
2023-12-05 07:56:45
AD模數(shù)轉(zhuǎn)換器敷銅，雙面布板，AGND和DGND已通過0歐姆電阻連接好，我想問，敷銅是AGND和DGND分開敷，還是只需要在頂層和底層敷AGND？
2024-12-27 08:16:01
DCDC轉(zhuǎn)換器設(shè)計中接地線的布線技巧
2012-08-20 15:04:15
HI5746是一個10位的單片模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器用CMOS工藝制造的轉(zhuǎn)換器。它是為寬帶和低帶寬的高速應(yīng)用耗電量至關(guān)重要。它的40MSPS速度是通過完全不同的流水線結(jié)構(gòu)實現(xiàn)有一個內(nèi)部樣本和保持
2020-07-16 16:00:34
L6474芯片提供三個接地引腳（PGND，AGND，DGND）以及內(nèi)部連接到上述所有三個的導(dǎo)熱墊（EPAD）。如果我正確理解芯片的框圖（數(shù)據(jù)表，第7頁），PGND和AGND在芯片內(nèi)連接在一起。在評估
2019-02-22 13:37:52
電流。實現(xiàn)這一目標(biāo)的好方法是在ADC輸出端使用低輸入電流緩沖器，例如CMOS緩沖器-寄存器IC。圖1. 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的模擬地(AGND)和數(shù)字地(DGND)引腳應(yīng)返回到系統(tǒng)模擬地。如果轉(zhuǎn)換器的邏輯電源
2014-11-20 10:52:04
的接地引腳是標(biāo)記的AGND，但直接連接到DSP的數(shù)字接地層。關(guān)于本文的完整PDF下載留存，請點擊下載：實現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的接地并解開“AGND”和 “DGND”的謎團減小DC/DC 變換器中的接地反彈 — 一些接地要點
2014-11-20 11:05:20
和DGND。此處以Microchip的A/D轉(zhuǎn)換器 MCP4008和MCP3001為例。對于這些器件，通常從芯片引出兩個地引腳：AGND和DGND。電源有一個引出引腳。當(dāng)使用這些芯片實現(xiàn)PCB布線
2018-08-28 15:28:40
PCM6181的DVDD接3.3V到AGND，DGND引腳懸空，不知道有什么影響？
2024-10-17 07:36:55
/D轉(zhuǎn)換器 MCP4008和MCP3001為例。 對于這些器件，通常從芯片引出兩個地引腳：AGND和DGND。電源有一個引出引腳。當(dāng)使用這些芯片實現(xiàn)PCB布線時，AGND和DGND應(yīng)該連接到模擬地平
2011-08-18 09:07:57
VS1053的引腳AGND和DGND可以直接連接嗎？不是說會有干擾的嗎，而要用電阻或磁珠去間接連接？ 那對于DGND和AGND,PCB布線的時候又需要注意什么呢？
2024-04-23 08:11:13
485的使能最好是用單片機控制，也有接發(fā)送反向的，但據(jù)說不穩(wěn)定。那么市面上賣的u***轉(zhuǎn)485的轉(zhuǎn)換器是怎么實現(xiàn)的呢？
2019-10-12 10:44:23
...........................................................................................................41實現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的接地并解開“AGND”和“DGND”的謎團 ...........55工程經(jīng)理初次使用 Multisim
2017-04-17 17:22:19
和SDK軟件工具，與VC707實現(xiàn)接口，并實施時間戳程序和捕獲數(shù)據(jù)。 測試程序若要手動觸發(fā)SYSREF，將脈沖發(fā)生器激活，針對各轉(zhuǎn)換器對齊SYSREF信號。一旦檢測到SYSREF標(biāo)記，各FPGA將執(zhí)行數(shù)據(jù)
2018-09-03 14:48:59
好處。從公式V = L(di/dt)可以看出，隨著電感增加，電壓噪聲會提高。而隨著開關(guān)電流增大（因為轉(zhuǎn)換器采樣速率提高），電壓噪聲同樣會提高。因此，接地層應(yīng)當(dāng)連在一起。一個例子是，在一些應(yīng)用中，為了符合傳統(tǒng)
2019-07-26 06:35:38
為了確保設(shè)計性能達(dá)到數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)規(guī)格，必須遵守一些指導(dǎo)原則。首先，有一個常見的問題：“AGND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離嗎？”簡單回答是：視情況而定。詳細(xì)回答則是：通常不分離。因為在大多數(shù)情況下
2014-09-12 11:11:00
為了確保設(shè)計性能達(dá)到數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)規(guī)格，必須遵守一些指導(dǎo)原則。首先，有一個常見的問題：“AGND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離嗎？”簡單回答是：視情況而定。 詳細(xì)回答則是：通常不分離。因為在大多數(shù)情況下
2018-10-17 15:24:17
使用高速轉(zhuǎn)換器時，有哪些重要的PCB布局布線規(guī)則？第一部分討論了為什么AGND和DGND接地層未必一定分離，除非設(shè)計的具體情況要求您必須這么做。第二部分討論了輸電系統(tǒng)(PDS)，以及電源層和接地
2018-10-30 14:56:34
問：使用高速轉(zhuǎn)換器時，有哪些重要的PCB布局布線規(guī)則？答：為了確保設(shè)計性能達(dá)到數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)規(guī)格，必須遵守一些指導(dǎo)原則。首先，有一個常見的問題：“AGND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離嗎？”簡單回答
2018-10-30 15:01:16
使用高速轉(zhuǎn)換器時，有哪些重要的PCB布局布線規(guī)則？（第2部分）本RAQ的第一部分討論了為什么AGND和DGND接地層未必一定分離，除非設(shè)計的具體情 況要求您必須這么做。第二部分討論印刷電路板(PCB
2018-10-30 14:57:01
能夠減小DGND到AGND的容性耦合。
（2）對于速度在100M以上的數(shù)模混合板，如何對模擬信號和數(shù)字信號選用單點接地和多點接地。
（3）模擬信號可以多點接地嗎，例如在板上通過多個螺柱接到大地實現(xiàn)多點接地嗎，還是必須在電源入口處單點接地。
2024-01-09 07:01:01
IC。圖1. 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的模擬地(AGND)和數(shù)字地(DGND)引腳應(yīng)返回到系統(tǒng)模擬地。如果轉(zhuǎn)換器的邏輯電源利用一個小電阻隔離，并且通過0.1 μF (100 nF)電容去耦到模擬地，則轉(zhuǎn)換器的所有
2019-12-29 08:30:00
我正在嘗試實現(xiàn)串行到并行轉(zhuǎn)換器。轉(zhuǎn)換器的輸入和輸出分別為8位和1600位寬。轉(zhuǎn)換器基本上每個時鐘周期存儲8位輸入數(shù)據(jù)，在200個時鐘周期后，它同時輸出1600位數(shù)據(jù)。我只能想到使用1600位移位寄存器
2019-02-12 10:20:06
減小DGND到AGND的容性耦合。（2）對于速度在100M以上的數(shù)?；旌习?，如何對模擬信號和數(shù)字信號選用單點接地和多點接地。（3）模擬信號可以多點接地嗎，例如在板上通過多個螺柱接到大地實現(xiàn)多點接地嗎，還是必須在電源入口處單點接地。
2018-11-01 09:25:00
一般來說，對于精度要求高的電路，會將模擬地(AGND)與數(shù)字地分開(DGNG)，然后在電源地處用單點接地。
以下幾個地方如何處理比較好：
（1）模擬開關(guān)，如CD4051，4052和4053，此處
2023-12-12 08:09:00
用于高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的串行接口有哪些選擇？
2021-04-09 06:55:28
..........................................................................................41實現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的接地并解開“AGND”和“DGND”的謎團
2017-03-29 17:25:00
，例如CMOS緩沖器-寄存器IC。圖1. 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的模擬地(AGND)和數(shù)字地(DGND)引腳應(yīng)返回到系統(tǒng)模擬地。如果轉(zhuǎn)換器的邏輯電源利用一個小電阻隔離，并且通過0.1 μF (100 nF)電容去
2018-10-19 10:40:59
"高采樣率的器件推薦把數(shù)字地和模擬地在芯片下方連在一起，低采樣率的器件把數(shù)字地和模擬地區(qū)分開" 但是ADI的文章（實現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的接地并解開“AGND”和 “DGND”的謎團
2018-08-02 07:23:57
我的一塊PCB板上數(shù)字地和模擬地通過磁珠連接，這塊板上有AD5348。AD5348有DGND和AGND兩個引腳，我有如下問題：DGND和AGND在芯片內(nèi)部是連接的嗎？如果我將DGND連到PCB的數(shù)字地，將AGND連到模擬地，會不會使得原來的磁珠連接失效？懇請指點！
2018-11-29 15:30:50
AGND和DGND都有的問題 ，我看數(shù)據(jù)手冊上說是星型接地要盡量靠近芯片，我不明白是什么意思？另外能不能幫我推薦一下常用的用于伺服控制的DA轉(zhuǎn)換芯片？總感覺用AD5764有點大材小用了，而且我做的是I個小系統(tǒng) 。
2018-12-20 09:08:07
尊敬的TI專家，通常在高精度ADC中，都會有AGND和DGND兩個引腳，比如ＡＤＳ１２５４的１７腳和１２腳。在設(shè)計中，基于控制器的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)會出現(xiàn)多地的處理疑問如下：1.ADC的AGND和DGND
2019-06-12 07:21:17
ADS42LB49的芯片手冊中沒有講模擬地AGND和數(shù)字地DGND是如何處理的，但 ADS42LB49引腳只有一個GND PAD引腳，請問在PCB布線時，應(yīng)當(dāng)如何處理PCB板上的一個模擬地和數(shù)字地？
2025-01-22 08:09:19
請問ADS8689 AGND和DGND如何進行處理？是把AGND和DGND處理為同一個地，還是AGND和DGND通過0歐電阻進行連接？為什么？
2024-12-26 06:42:30
Altium Designer如何用AGND、DGND組織不同器件的引腳，同時處理好不同網(wǎng)絡(luò)之間的直接連通？
2019-05-16 01:36:13
VS1053的引腳AGND和DGND可以直接連接嗎？不是說會有干擾的嗎，而要用電阻或磁珠去間接連接？ 那對于DGND和AGND,PCB布線的時候又需要注意什么呢？
2019-02-20 15:01:51
。為實現(xiàn)最佳性能，必須采用適當(dāng)?shù)牟季帧?b class="flag-6" style="color: red">接地和去耦技術(shù)（請參考教程MT-031——“實現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的接地并解開AGND和DGND的謎團”、教程MT-101——“去耦技術(shù)” 和ADuC7060
2018-10-22 16:42:44
兩個接地連結(jié)： AGND 與 DGND；此處圖解的轉(zhuǎn)換器為Microchip 的 MCP4008 與 MCP3001圖二 SAR 轉(zhuǎn)換器 這些組件通常有兩支接地腳從芯片拉出：AGND 與 DGND
2018-09-14 16:37:45
問：使用高速轉(zhuǎn)換器時，有哪些重要的PCB布局布線規(guī)則？ 答：本RAQ的第一部分討論了為什么AGND和DGND接地層未必一定分離，除非設(shè)計的具體情況要求您必須這么做。第二部分討論印刷電路板（PCB
2018-09-12 15:05:36
問：使用高速轉(zhuǎn)換器時，有哪些重要的PCB布局布線規(guī)則？ 答：第一部分討論了為什么AGND和DGND接地層未必一定分離，除非設(shè)計的具體情況要求您必須這么做。第二部分討論了輸電系統(tǒng)（PDS），以及電源
2018-09-12 15:06:09
問：使用高速轉(zhuǎn)換器時，有哪些重要的PCB布局布線規(guī)則？ 答：為了確保設(shè)計性能達(dá)到數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)規(guī)格，必須遵守一些指導(dǎo)原則。首先，有一個常見的問題：“AGND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離嗎？”簡單回答
2018-09-12 15:04:59
Ｔ型電阻網(wǎng)絡(luò)D/A轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)原理是什么？
2021-10-21 07:57:46
新式降壓轉(zhuǎn)換設(shè)計并實現(xiàn)PWM升壓轉(zhuǎn)換器
Christian Schimpfl
2006-04-21 00:09:532727 串行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器接口
問：我現(xiàn)在需要安裝節(jié)省空間的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，認(rèn)為串行式轉(zhuǎn)換器比較適合。為了選擇 和使用這種轉(zhuǎn)換器，請問我需要了解些什
2010-01-04 17:40:442107 
“AGND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離嗎？”簡單回答是：視情況而定。
2011-06-16 14:26:041011 為了確保設(shè)計性能達(dá)到數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)規(guī)格，必須遵守一些指導(dǎo)原則。首先，有一個常見的問題：“AGND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離嗎?”簡單回答是：視情況而定。
2012-11-06 16:02:341372 2015-10-19 10:22:33
18 實現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的接地并揭開AGND和DGND的謎團
2017-10-18 15:18:3917 另一種觀點是將電路板上的 AGND 與 PGND 分開，形成兩個單獨的接地層，在某一點相互連接。通過這種連接，干擾信號（電壓偏移）主要出現(xiàn)在PGND 區(qū)域，而 AGND 區(qū)域的電壓仍非常平靜，并很好
2018-12-19 11:17:1610195 據(jù)外媒 The Verge 報道，去年八月，美國宇航局（NASA）發(fā)射了其“帕克太陽探測器”，目的是獲得有關(guān)我們神秘恒星的一些答案。一年多以后，這個微型機器人比任何航天器都更接近太陽，其已經(jīng)開始解開圍繞太陽活動的一些謎團。
2019-12-05 15:22:252704 本文將探討升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中“接地”相關(guān)的內(nèi)容。經(jīng)常聽到“接地很重要”、“需要加強接地設(shè)計”等說法。實際上，在升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中，沒有充分考慮接地、背離基本規(guī)則
2021-03-24 11:16:432792 層和數(shù)字層，并將轉(zhuǎn)換器的 AGND 和 DGND 引腳連接在一起，并且在同一點連接模擬接地層和數(shù)字接地層，如圖 1 所示。
2021-01-03 17:49:001103 
本文將探討升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中“接地”相關(guān)的內(nèi)容。經(jīng)常聽到“接地很重要”、“需要加強接地設(shè)計”等說法。實際上，在升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中，沒有充分考慮接地、背離基本規(guī)則
2021-05-19 09:21:443086 
目前的信號處理系統(tǒng)一般需要混合信號器件， 例如模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）和快速數(shù)字信號處理器（DSP）。由于需要處理寬動態(tài)范圍的模擬信號， 因此擁有高性能ADC和DAC顯得更加
2021-05-29 11:19:145 在設(shè)計開關(guān)電源的過程中，帶有模擬接地層(AGND)和功率接地層(PGND)的開關(guān)穩(wěn)壓器地如何處理，是工程師經(jīng)常遇到的問題。很多工程師能很好的處理數(shù)字接地層和模擬接地層；然而，涉及到功率地（PGND）時，他們的經(jīng)驗往往會失效。設(shè)計師通常會直接復(fù)制所選開關(guān)穩(wěn)壓器的電路板布局，不再思考這個問題。
2022-01-04 15:33:566535 
本文將探討升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中“接地”相關(guān)的內(nèi)容。經(jīng)常聽到“接地很重要”、“需要加強接地設(shè)計”等說法。實際上，在升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中，沒有充分考慮接地、背離基本規(guī)則的接地設(shè)計是產(chǎn)生問題的根源。
2023-02-22 16:48:381669 
本文將探討升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中“接地”相關(guān)的內(nèi)容。經(jīng)常聽到“接地很重要”、“需要加強接地設(shè)計”等說法。實際上，在升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中，沒有充分考慮接地、背離基本規(guī)則
2023-09-05 09:07:441689 
目前的信號處理系統(tǒng)一般需要混合信號器件，例如模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)和快速數(shù)字信號處理器 (DSP)。
2023-10-17 15:55:514730 
接地層分為模擬層和數(shù)字層。另外建議將轉(zhuǎn)換器的 AGND 和 DGND 引腳連接在一起，并且在同一點連接模擬接地層和數(shù)字接地層，如圖 8 所示。這樣就基本在混合信號器件上產(chǎn)生了系統(tǒng)"星型"接地。
2023-10-20 14:37:181381 
低阻抗、大面積接地層對于模擬電路和數(shù)字電路都是至關(guān)重要的。接地層不僅為了給高頻電流（高速數(shù)字邏輯產(chǎn)生的）一個低阻抗返回路徑，而且最大限度地減少EMI / RFI輻射。
2024-04-28 14:36:512468 
Texas Instruments TXG104x 4位接地電平轉(zhuǎn)換器是一款固定方向、非電流類電壓和接地電平轉(zhuǎn)換器，支持1.71V與5.5V之間的邏輯電平轉(zhuǎn)換和高達(dá) ±10V的接地電平轉(zhuǎn)換。與傳統(tǒng)的電平轉(zhuǎn)換器相比，TXG104x系列可以應(yīng)對不同接地電平間電壓轉(zhuǎn)換的挑戰(zhàn)。
2025-07-03 14:05:14760 
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