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意法半導(dǎo)體相移控制IC-STNRG599A和STNRG599...

新控制器優(yōu)化電源及照明驅(qū)動(dòng)器的空載性能 近日,意法半導(dǎo)體推出兩款諧振式轉(zhuǎn)換器拓?fù)淇刂破鱏TNRG599A和STNRG599B,新產(chǎn)品的創(chuàng)新移相控制(PSC)技術(shù)可顯著提升電源空載能效,并在照明應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)無頻閃深度調(diào)光。 STNRG599A適合電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用,內(nèi)置X電容放電電路,可滿足適配器、充電器、電視機(jī)電源及工業(yè)電源的安全要求。STNRG599B沒有放電電路,主要用于照明燈具驅(qū)動(dòng)器等電路。兩款控制器最高工作頻率達(dá)到750kHz,寬壓輸入電源適合90W至數(shù)百瓦的應(yīng)用場

必易微推出新一代智能全集成碳化硅電機(jī)芯片 KP88C76X

新品推出背景 近年來,家電行業(yè)正加速向變頻控制轉(zhuǎn)型,直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng) IC 已成為各類電器與電動(dòng)設(shè)備的核心驅(qū)動(dòng)方案。 必易微把握市場脈搏與客戶需求,依托強(qiáng)勁自研實(shí)力深耕終端市場,重磅推出 新一代碳化硅電機(jī)專用芯片 KP88C76X ,進(jìn)一步發(fā)力直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場。 高性能直流無刷電機(jī)作為未來電機(jī)發(fā)展的重要趨勢,與之配套的高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片正迎來黃金發(fā)展期,KP88C76X 的上市也將持續(xù)助力客戶搶占變頻家電技術(shù)先機(jī)。 圖 1 | KP88C7

恩智浦i.MX 8ULP推出工業(yè)級(jí)新品:9.4×9.4mm封...

? 新品速遞 恩智浦日前推出采用9.4 × 9.4mm封裝的i.MX 8ULP系列工業(yè)級(jí)型號(hào),將該系列的應(yīng)用范圍從商用級(jí)i.MX 8ULP應(yīng)用處理器拓展至工業(yè)級(jí)、生命周期長的應(yīng)用, 同時(shí)保持產(chǎn)品規(guī)格、適配性及功能的一致性。 i.MX 8ULP系列非常適合用于超低功耗智能邊緣系統(tǒng),將應(yīng)用級(jí)處理、實(shí)時(shí)控制以及多個(gè)低功耗域集成于單個(gè)芯片之中。其核心是恩智浦的Energy Flex架構(gòu),該架構(gòu)整合了異構(gòu)處理域、優(yōu)化的設(shè)計(jì)技術(shù)和先進(jìn)的工藝,使芯片能夠在各種工作負(fù)載下高效運(yùn)行。 該

2026-03-13 關(guān)鍵字: 處理器NXP恩智浦i.MX

SAR ADC國產(chǎn)突破

SAR ADC是通過逐次逼近的方式將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),是應(yīng)用最廣泛的ADC類型之一,包括傳統(tǒng)工業(yè)、醫(yī)療、儀器儀表,以及新興產(chǎn)業(yè)商業(yè)航天、量子通信等,存量加增量市場上百億人民幣。高分辨率和高采樣率的結(jié)合是高端SAR ADC的重要特點(diǎn),也是模擬芯片最高的技術(shù)壁壘之一。 過去SAR ADC市場主要是由ADI、TI壟斷。2025年3月,海思發(fā)布24位2MSPS采樣率ADC,引發(fā)媒體對(duì)高性能SAR ADC的熱議。AC9610的發(fā)布不僅是華為海思的技術(shù)逆襲,更是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端

2026-03-11 關(guān)鍵字: SARadc華為海思

意法半導(dǎo)體微型驅(qū)動(dòng)器STSID140-12助力小型家電設(shè)計(jì)

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布了一款體積非常緊湊的晶閘管柵極驅(qū)動(dòng)器。新產(chǎn)品專為吹風(fēng)機(jī)等交流電小家電開發(fā)設(shè)計(jì),內(nèi)置創(chuàng)新的隔離型變壓器,可實(shí)現(xiàn)更簡潔、更纖薄的電源設(shè)計(jì)。

AMD擴(kuò)展銳龍AI嵌入式處理器產(chǎn)品組合,為工業(yè)與AI邊緣解決...

新款處理器能在相同的緊湊封裝尺寸下,以至多2 倍的 CPU 核心數(shù)量和更高的 AI 吞吐量實(shí)現(xiàn)下一代工業(yè)和機(jī)器人解決方案。 · 從工業(yè)自動(dòng)化到移動(dòng)機(jī)器人和醫(yī)學(xué)成像,各類嵌入式開發(fā)人員都可借助AMD ROCm?——一款業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的開源軟件棧,為邊緣應(yīng)用加速 AI 部署。 工廠自動(dòng)化、移動(dòng)機(jī)器人中的物理AI 以及其他 AI 驅(qū)動(dòng)的邊緣應(yīng)用正在快速演進(jìn),并推動(dòng)著對(duì)于能在始終在線環(huán)境里提供實(shí)時(shí) AI 處理、確定性能與長期可靠性的計(jì)算平臺(tái)的需求。

2026-03-10 關(guān)鍵字: amdAI嵌入式處理器邊緣AI

樂鑫科技發(fā)布全新ESP32-H21超低功耗無線SoC

樂鑫科技 (688018.SH) 推出 ESP32-H21,一款針對(duì) Thread、Matter 及 Bluetooth 5 (LE) 設(shè)備的增強(qiáng)型低功耗無線 SoC。作為 ESP32-H2 平臺(tái)的升級(jí)版本,ESP32-H21 集成片上 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,可進(jìn)一步降低芯片在工作狀態(tài)下的電流消耗,從而顯著延長對(duì)功耗敏感物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池使用時(shí)間。

2026-03-05 關(guān)鍵字: 轉(zhuǎn)換器無線SoC樂鑫

華為在MWC 2026發(fā)布構(gòu)筑Agentic MBB的系列解...

在MWC26巴塞羅那期間舉辦的產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會(huì)上,華為公司副總裁、無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁方向發(fā)布了構(gòu)筑Agentic MBB的系列解決方案。方向表示,移動(dòng)AI時(shí)代正加速到來,移動(dòng)寬帶業(yè)務(wù)體驗(yàn)走向多元化。華為以RAN Agent與Adaptive Air兩大核心創(chuàng)新協(xié)同,構(gòu)建以業(yè)務(wù)為中心的系統(tǒng)級(jí)網(wǎng)絡(luò)智能,全面釋放多維網(wǎng)絡(luò)價(jià)值。

2026-03-05 關(guān)鍵字: 華為網(wǎng)絡(luò)AIMWC

Aliro 1.0 全新統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布 重塑智能門鎖及門禁生態(tài)...

加利福尼亞州戴維斯市——2026 年2 月26 日—— 連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(聯(lián)盟)今日正式發(fā)布Aliro 1.0 規(guī)范。作為一套全新通信協(xié)議與憑證標(biāo)準(zhǔn),Aliro 將徹底改變用戶在生活各類場景中與門禁設(shè)備的交互方式。盡管智能門鎖解鎖的便捷性備受關(guān)注,但Aliro 的愿景更為宏大:旨在打通辦公大樓、校園、酒店、獨(dú)立住宅及公寓等多元門禁場景,實(shí)現(xiàn)全場景互聯(lián)互通。 頭部生態(tài)錢包應(yīng)用深度接入加速全球普及 Aliro 的核心優(yōu)勢之一,是已獲得全球主流手機(jī)生態(tài)錢包應(yīng)用的

2026-02-27 關(guān)鍵字: 通信協(xié)議智能門鎖

核芯互聯(lián)正式推出新一代高性能低相位噪聲可編程任意時(shí)鐘發(fā)生器C...

近日,核芯互聯(lián)正式推出新一代高性能、低相位噪聲可編程任意時(shí)鐘發(fā)生器——CLG6965。該芯片專為高性能消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制及數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域打造,在極其緊湊的封裝內(nèi),集成了強(qiáng)大的時(shí)鐘生成與管理功能,以超低抖動(dòng)、前沿的PCIe Gen6支持以及高度靈活的可編程性,在PCIe Gen6 (SSC off)(PLL BW of 500K–1.8MHz, CDR = 20MHz)測試條件下,抖動(dòng)的典型值僅為30fs,為國產(chǎn)時(shí)鐘芯片提供了新的選擇。

Rambus 推出行業(yè)領(lǐng)先的超以太網(wǎng)安全 IP 解決方案,賦...

AI/HPC 集群處理著海量的價(jià)值數(shù)據(jù),已成為現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組成部分,因此必須在所有可能面臨潛在威脅的層面對(duì)其提供保護(hù)。網(wǎng)絡(luò)安全是其中的核心環(huán)節(jié),旨在提供: · 訪問控制– 僅允許授權(quán)節(jié)點(diǎn)或用戶訪問計(jì)算系統(tǒng)。 · 數(shù)據(jù)機(jī)密性– 對(duì)傳輸中的數(shù)據(jù)進(jìn)行加密,并防止加密密鑰被破解。 · 數(shù)據(jù)隔離– 針對(duì)屬于不同應(yīng)用、任務(wù)或用戶的數(shù)據(jù),使用不同的安全域和加密密鑰。 · 威脅檢測– 能夠識(shí)別對(duì)數(shù)據(jù)和關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)報(bào)頭(header)的篡改,并識(shí)別數(shù)

2026-02-25 關(guān)鍵字: 以太網(wǎng)IPRambus人工智能

Microchip 推出生產(chǎn)就緒型全棧邊緣 AI 解決方案,...

公司通過芯片、軟件、工具、生產(chǎn)就緒型應(yīng)用以及不斷壯大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持,簡化并加速邊緣AI系統(tǒng)開發(fā) 人工智能(AI)與機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)創(chuàng)新的下一個(gè)重要突破,是將ML模型從云端遷移至邊緣,以滿足當(dāng)今工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心及消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)對(duì)實(shí)時(shí)推理與決策應(yīng)用的需求。Microchip Technology (微芯科技公司)推出全棧解決方案擴(kuò)展其邊緣AI產(chǎn)品線,利用單片機(jī)(MCU)和微處理器(MPU)簡化生產(chǎn)就緒型應(yīng)用的開發(fā)。這些器件最接近位

2026-02-25 關(guān)鍵字: mcumicrochipMPU邊緣AI

Ceva Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 IP 為瑞薩電子首款面向物...

Ceva Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 IP 為瑞薩電子首款面向物聯(lián)網(wǎng)和 智能家居的組合式 MCU 提供支持...

MPS芯源系統(tǒng)推出超薄、全集成同步降壓80V電源模塊——MP...

近日, MPS芯源系統(tǒng)推出超薄、全集成同步降壓電源模塊——MPM3572 。該產(chǎn)品支持80V寬輸入和±15V范圍輸出,具備超快瞬態(tài)響應(yīng)與多種保護(hù)功能,并最大限度地減少了外部元器件數(shù)量,可廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備、通信設(shè)備、機(jī)器人應(yīng)用與消費(fèi)電子等領(lǐng)域。 為什么需要這樣的電源模塊? 隨著工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)以及智能制造等行業(yè)蓬勃發(fā)展,對(duì)電源模塊的需求逐步增長。特別是在機(jī)器人、智能傳感器、工業(yè)控制系統(tǒng)以及電動(dòng)工具等應(yīng)用中, 穩(wěn)定且高效的電源

2026-02-24 關(guān)鍵字: 電源模塊MPS

東軟載波微電子ESB1613單串電量計(jì)新品發(fā)布

東軟載波微電子ESB1613單串電量計(jì)新品發(fā)布...

2026-02-24 關(guān)鍵字: 電量計(jì)東軟載波微電子

南芯科技發(fā)布音頻功率放大器,定義“聲臨其境”的聲學(xué)體驗(yàn)

SC28561 待機(jī)功耗低至 9.1mW,較同類產(chǎn)品降低 43.7%;在 1W 常用功率段下,電源轉(zhuǎn)換效率高達(dá) 90.5%,且 UVLO 低至 1.7V,適配硅負(fù)極電池發(fā)展趨勢,為用戶創(chuàng)造澎湃、純凈且長續(xù)航的音頻體驗(yàn),標(biāo)志著南芯向聲學(xué)市場的新開拓。

2026-02-24 關(guān)鍵字: 功率放大器南芯科技

東軟載波微電子ES32H/F05x4系列MCU新品發(fā)布

上海東軟載波微電子有限公司長期深耕白色家電與工業(yè)控制領(lǐng)域,持續(xù)為行業(yè)客戶提供高可靠性、高性價(jià)比的MCU產(chǎn)品及系統(tǒng)級(jí)解決方案。隨著家電電控向高集成、小型化、智能化趨勢發(fā)展,針對(duì)永磁同步電機(jī)(PMSM)在空調(diào)內(nèi)風(fēng)機(jī)、燃?xì)鉄崴黠L(fēng)機(jī)等應(yīng)用場景,我司推出了適用于主控+電機(jī)二合一控制的ES32H/F05x4系列MCU芯片,助力客戶提升系統(tǒng)集成度。

2026-02-11 關(guān)鍵字: mcu電機(jī)東軟載波

曙光云發(fā)布“HME內(nèi)存聚變技術(shù)”

當(dāng)下,內(nèi)存市場價(jià)格迎來狂飆式上漲,這讓無數(shù)數(shù)字化項(xiàng)目陷入“預(yù)算超支”與“配置縮水”的兩難境地。在硬件成本居高不下的當(dāng)下,如何用有限預(yù)算交付達(dá)標(biāo)的算力,成為眾多企業(yè)亟待解決的難題。 對(duì)此,曙光云給出了顛覆性解決方案——正式推出“HME內(nèi)存聚變引擎”(Hyper-Memory Engine),以獨(dú)家軟件技術(shù),打破傳統(tǒng)云架構(gòu)中算力成本與DRAM內(nèi)存容量的剛性捆綁。 這一技術(shù)的推出,實(shí)現(xiàn)了云計(jì)算底層架構(gòu)的代際跨越。曙光云研發(fā)團(tuán)隊(duì)突破傳統(tǒng)操作系統(tǒng)

2026-02-08 關(guān)鍵字: 云計(jì)算內(nèi)存HME中科曙光

Microchip推出全新電源模塊,提升AI數(shù)據(jù)中心功率密度...

Microchip推出全新電源模塊,提升AI數(shù)據(jù)中心功率密度與能效...

2026-02-04 關(guān)鍵字: microchip數(shù)據(jù)中心AI電源模塊

AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中...

· 新款FPGA 可為下一代醫(yī)療、工業(yè)、測試與測量以及廣播系統(tǒng)提供高帶寬、實(shí)時(shí)性能與廣泛連接。 · 借助成熟的工具、先進(jìn)的安全特性以及至少到2045 年的供貨保障,增強(qiáng)長期可靠性。 AMD 今日推出 第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列 , 對(duì)于依賴中端FPGA 為性能關(guān)鍵型系統(tǒng)提供支持的設(shè)計(jì)人員而言,可謂一項(xiàng)重大進(jìn)步。 這一全新系列構(gòu)建在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的Kintex FPGA 產(chǎn)品組合基礎(chǔ)之上,對(duì)內(nèi)存、I/O 和安全性進(jìn)行了現(xiàn)代化升級(jí),以滿足成像、測試與測量

2026-02-04 關(guān)鍵字: FPGAamdKintex

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