11月26日，
高通在北京發(fā)布
驍龍8系全新成員——第五代
驍龍8移動(dòng)平臺。第五代
驍龍8定位于旗艦芯片，這是
高通首次采用
驍龍8系雙旗艦布局。
高通產(chǎn)品市場總監(jiān)馬曉民強(qiáng)調(diào)，兩款芯片并非“Pro版”與“青春版”的區(qū)別：“無論是從性能、功耗，包括最新的特性，包括跟廠商的合作度來說，它都是當(dāng)代最頂?shù)囊粋€(gè)旗艦?！?/div>
2025-11-27 12:50:37
9204 
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝，帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗(yàn)，首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356 平時(shí)高出約 50%，以緩解 AI 數(shù)據(jù)中心和云硬件需求激增導(dǎo)致的供應(yīng)壓力。他強(qiáng)調(diào)，聯(lián)想將盡力避免將成本上漲轉(zhuǎn)嫁至消費(fèi)者端，并利用高庫存優(yōu)勢保持市場競爭力。 ? 此外，聯(lián)想董事長兼 CEO 楊元慶在財(cái)報(bào)發(fā)布會上稱，全球 DRAM 與 NAND 芯片短缺預(yù)計(jì)將持續(xù)
2025-11-25 18:00:061091 OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進(jìn)制程的天璣 9400+ 旗艦芯，全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)建大容量高速緩存，以更高的單線程和多線程任務(wù)處理性能，帶來令人驚嘆的日常應(yīng)用、游戲等全場景應(yīng)用體驗(yàn)，內(nèi)置
2025-10-30 15:44:42622 MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相，以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程，帶來遠(yuǎn)超同級的算力突破與智能座艙體驗(yàn)。
2025-10-23 11:39:12745 。 2025 驍龍人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽，正是一次聚焦“AI端側(cè)落地”的全面探索。 誠邀開發(fā)者、團(tuán)隊(duì)、企業(yè)，基于驍龍平臺，共創(chuàng)高效、實(shí)用、突破想象力的AI應(yīng)用！ 兩大賽道全場景覆蓋，盡情享受構(gòu)思創(chuàng)意 本次大賽設(shè)置了 AI PC 、 智能手機(jī)和平板賽道
2025-10-17 16:04:13225 
十月旗艦大戰(zhàn)再度開幕。vivo X300搶先上車天璣9500，OPPO Find X9緊接登場。整體升級雖不激進(jìn)，但在成像鏈路與AI協(xié)同層面的優(yōu)化明顯，疊加游戲側(cè)的穩(wěn)定表現(xiàn)，一線定位更穩(wěn)固。 先說
2025-10-14 01:33:31401 
G1-Ultra GPU，在端側(cè) AI、主機(jī)級游戲體驗(yàn)等方面實(shí)現(xiàn)了全面躍升，共同為消費(fèi)者帶來更智能、更高效、更個(gè)性化的體驗(yàn)！
2025-10-10 11:28:021050 9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產(chǎn)品組合中的全新一代頂級平臺，驍龍X2 Elite Extreme
2025-10-09 09:20:3417352 
今日，2025驍龍峰會·中國在北京正式啟幕。在高通公司成立40周年、高通植根中國發(fā)展30年之際，一年一度的引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的科技盛會——驍龍峰會在夏威夷和北京兩地同步舉行。
2025-09-29 14:06:28824 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 9月24日，2025高通驍龍峰會正式開啟，峰會第一天，高通公司總裁兼CEO安蒙發(fā)表激情澎湃的演講。他表示，如今終端正在變成真正的智能體，通過“AI加速計(jì)劃”，我們將攜手中國生態(tài)
2025-09-29 09:00:008517 
2025年9月24日-25日，以 “靈光閃爍 有龍則靈” 為主題的2025高通驍龍峰會?中國在北京舉辦。作為高通戰(zhàn)略合作伙伴，中科創(chuàng)達(dá)攜滴水AI座艙及TurboX AI兩大方案亮相，全面展現(xiàn)端側(cè)AI
2025-09-26 11:00:05772 2025年9月22日，MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，作為迄今為止天璣最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片，其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461966 9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)。“天璣9500將開創(chuàng)一個(gè)全新時(shí)代，它帶來的更強(qiáng)的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗(yàn)。” 聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點(diǎn)介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗(yàn)。
2025-09-22 21:53:258770 
??第五代驍龍8至尊版是我們旗艦移動(dòng)平臺產(chǎn)品家族中的最新成員。 ??“至尊版”的命名專屬于我們最具行業(yè)領(lǐng)先性的產(chǎn)品，也就是在功能、體驗(yàn)和創(chuàng)新方面不斷突破邊界的平臺。 ??產(chǎn)品路線圖中未來發(fā)布的移動(dòng)
2025-09-15 10:58:114238 在水泥廠的生產(chǎn)流程中，堆料機(jī)和取料機(jī)協(xié)同作業(yè)至關(guān)重要。某大型水泥廠的堆料區(qū)和取料區(qū)相隔一定距離，以往采用有線連接實(shí)現(xiàn)二者的連鎖控制，但隨著生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大和設(shè)備老化，問題頻發(fā)。
2025-09-02 18:06:03686 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站獨(dú)家爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9500?NPU用上全新IP硬件，AI算力對比前代直接翻倍。此外，天璣9500將推出類似“存算一體”的能效黑科技架構(gòu)，目前大概率在手
2025-08-21 11:12:533653 
最近看到天璣9500的爆料，AI性能提升挺驚喜的。尤其是說用了新的“存算一體”架構(gòu)，不僅快還省電，聽起來真的有用。廠商今年的AI新功能感覺會更靠譜了。 近幾年，旗艦芯片的AI算力卷上了新高度，這讓
2025-08-20 13:33:00813 
有沒有大佬告訴我為什么這里消費(fèi)者循環(huán)中要按下保存按鈕（進(jìn)入采集中的狀態(tài)）之后我的波形圖表才會出現(xiàn)圖案啊 明明這個(gè)在條件結(jié)構(gòu)以外![[大哭]]
另外不進(jìn)入采集中狀態(tài) 隊(duì)列的數(shù)量也為0
2025-08-12 12:18:54
2025年7月30日，高通驍龍汽車日（Snapdragon Auto Day）在印度新德里成功舉辦。本次活動(dòng)吸引了全球整車制造商、一級供應(yīng)商及生態(tài)合作伙伴齊聚一堂，圍繞智能座艙、自動(dòng)駕駛、車云一體化
2025-08-05 17:04:351592 8月1日，全球數(shù)碼互動(dòng)娛樂領(lǐng)域最具影響力的盛會，中國國際數(shù)碼互動(dòng)娛樂展覽會（ChinaJoy）在上海新國際博覽中心盛大開幕。美格智能攜手高通技術(shù)公司亮相驍龍主題館N5，并受邀出席中國聯(lián)通與高通聯(lián)
2025-08-01 17:51:591417 
OPPO K13 Turbo 搭載天璣 8450 移動(dòng)芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核 CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)，集成八個(gè) Cortex-A725 大核，無論是游戲開黑還是多任務(wù)并行處理都能輕松應(yīng)對；內(nèi)置 7
2025-07-26 14:15:582038 近日，曠世之聲正式推出QCC Dongle Pro和QCC Dongle無損藍(lán)牙發(fā)射器，該系列產(chǎn)品分別搭載第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺，支持Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)，賦能更多設(shè)備，帶來無線無損音頻體驗(yàn)。
2025-07-14 15:22:371214 今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動(dòng)CPU——第二代定制
2025-07-14 15:14:511240 iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用二代全大核架構(gòu)，8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 賦能，強(qiáng)悍性能實(shí)力，讓流暢絲滑的游戲體驗(yàn)時(shí)刻在線。
2025-07-10 17:43:511139 HTN865B是一款高功率異步升壓轉(zhuǎn)換器，集成8mΩ功率開關(guān)管，為便攜式系統(tǒng)提供高效的小尺寸解決方案。HTN865B具有2.8V至36V寬輸入電壓范圍，可為不同應(yīng)用的不同供電方式提供支持。該器件具備
2025-07-10 15:11:48
1 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu)，搭載包含 1 個(gè) Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 個(gè) Cortex-X4
2025-07-03 17:49:431234 今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會上，高通技術(shù)公司攜手中國先進(jìn)車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括驍龍汽車平臺至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:181237 OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動(dòng)芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，在八個(gè) Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，以卓越性能，輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場景
2025-06-30 16:55:282532 vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片，該芯片采用全大核 CPU 架構(gòu)，搭載 4 個(gè) Cortex-X4 超大核和 4 個(gè) Cortex-A720 大核，以強(qiáng)悍性能為流暢
2025-06-23 16:37:171457 “這次的天璣8400真是太強(qiáng)了！”一位B站用戶在評論中寫道，“我的Redmi Turbo 4運(yùn)行大型游戲毫無壓力，發(fā)熱控制也很出色。”類似的用戶反饋在網(wǎng)絡(luò)上層出不窮，顯示出天璣8400系列在實(shí)際使用
2025-06-17 14:03:48950 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）時(shí)隔兩年，高通終于升級驍龍AR1平臺，正式推出全新驍龍AR1+ Gen 1 芯片。在AI智能眼鏡產(chǎn)業(yè)日益火爆的當(dāng)下，作為面向下一代智能眼鏡的重要平臺，驍龍AR1+
2025-06-14 00:41:008905 
報(bào)文拆分是生產(chǎn)者，和校驗(yàn)與是消費(fèi)者。兩個(gè)vi放入并行循環(huán)。生產(chǎn)者vi主體結(jié)構(gòu)是一個(gè)while循環(huán)加條件判斷停止循環(huán)，消費(fèi)者vi結(jié)構(gòu)是一個(gè)for循環(huán)。就像這張圖片抓到的一樣，生產(chǎn)者已經(jīng)運(yùn)行了1195次
2025-06-11 09:26:16
新發(fā)布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯，該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程，搭載強(qiáng)勁的全大核 CPU 架構(gòu)，全面釋放性能潛力，助你輕松應(yīng)對多任務(wù)挑戰(zhàn)，無論日常操作
2025-06-10 15:18:491230 vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯，實(shí)現(xiàn)能效、AI 全面進(jìn)階，解鎖平板體驗(yàn)新高度。
2025-06-05 14:15:401181 小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484 一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺的設(shè)備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)表主題演講，重點(diǎn)闡釋了高通技術(shù)公司在重新定義PC格局進(jìn)程中的強(qiáng)勁勢頭，并展望了未來的創(chuàng)新與發(fā)展。
2025-05-21 17:33:451193 高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動(dòng)平臺。這一全新平臺旨在增強(qiáng)用戶喜愛的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。無論是利用先進(jìn)圖像處理功能拍攝珍貴瞬間，還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:141845 ● ? ? ? ?Checkout.com 發(fā)布首期《海外數(shù)字經(jīng)濟(jì)信任度報(bào)告》，基于消費(fèi)者對安全性、透明度及用戶體驗(yàn)感知的國家排名 ● ? ? ? ?中東北非地區(qū)位居數(shù)字經(jīng)濟(jì)信任度榜首，而歐美地區(qū)因
2025-05-15 17:50:11647 
以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動(dòng)芯片的詳細(xì)技術(shù)解析： 一、 架構(gòu)與制程 ? ? 全大核CPU設(shè)計(jì) ?：采用4個(gè)主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個(gè)主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:464521 ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來
2025-05-14 18:25:012756 
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
2025 年5月14日 – MediaTek發(fā)布天璣9400e旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣9400e采用MediaTek先進(jìn)的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機(jī)
2025-05-14 15:04:122040 
? ? ? 游戲神機(jī)真我GT7 登場： 真我 GT7?搭載天璣 9400+ 旗艦芯， 性能超能打 適配多款主流游戲的原生 144 幀模式，游戲超能打 100W 光速秒充 + 7200mAh 泰坦電池
2025-05-12 18:28:581277 通義大模型團(tuán)隊(duì)在天璣 9400 旗艦移動(dòng)平臺上率先完成 Qwen3（千問 3）的端側(cè)部署。未來，搭載天璣 9400 移動(dòng)平臺的設(shè)備可充分發(fā)揮端側(cè) AI 性能潛力，運(yùn)行千問 3 大模型的響應(yīng)速度更快，為創(chuàng)新 AI 應(yīng)用在天璣移動(dòng)平臺設(shè)備上的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2025-05-08 10:11:531062 天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:111561 MediaTek 在上海國際汽車工業(yè)展覽會上發(fā)布天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺 MT2739。會上，MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術(shù)與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16885 新登場的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，以性能、續(xù)航、AI 等多維度進(jìn)化，讓你感受全面無短板的超能體驗(yàn)。
2025-04-24 10:56:121259 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 天璣 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片，其擁有卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:212028 所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，包含一個(gè)基于
2025-04-18 06:06:08869 
AI的演進(jìn)正在逼近“終端智能涌現(xiàn)”的拐點(diǎn)，從通用模型向場景落地遷移成為關(guān)鍵議題。聯(lián)發(fā)科以“AI隨芯，應(yīng)用無界”為主題召開天璣開發(fā)者大會2025（MDDC 2025），不僅聚合了全球生態(tài)資源，還
2025-04-13 19:52:44
、適配與部署；Dimensity Profiler提供深層調(diào)試能力；而天璣AI開發(fā)套件2.0則在模型規(guī)模、訓(xùn)練性能與平臺接口全面升級，為開發(fā)者打造從芯片到底層算法的閉環(huán)支持。
駛向AI下一站——智能體
2025-04-13 19:51:03
MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力，支持主流的大語言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，帶來突破性的旗艦新體驗(yàn)。
2025-04-11 14:45:471450 2025 年4月11日 – MediaTek今日舉辦天璣開發(fā)者大會2025（MDDC 2025），本屆大會以“AI隨芯，應(yīng)用無界”為主題，聚焦AI技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革趨勢，探討智能體AI體驗(yàn)發(fā)展和技術(shù)
2025-04-11 11:34:29403 今日，高通技術(shù)公司宣布推出第四代驍龍8s移動(dòng)平臺，該平臺專為追求出色娛樂體驗(yàn)和創(chuàng)作體驗(yàn)的用戶打造，旨在將旗艦性能和先進(jìn)特性帶給更多消費(fèi)者，并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強(qiáng)勁支持。第四代驍龍8s能夠確保終端持久運(yùn)行，滿足用戶全天候的多樣化需求，無論是隨時(shí)隨地暢玩游戲、享受影音娛樂體驗(yàn)，還是拍攝精彩瞬間。
2025-04-03 17:44:291784 自智能手機(jī)時(shí)代以來，人們對于手機(jī)攝影的專業(yè)追求從未停歇。驍龍憑借前沿的影像和終端側(cè)AI技術(shù)，持續(xù)引領(lǐng)移動(dòng)計(jì)算攝影發(fā)展。最新的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺，實(shí)現(xiàn)了突破性的技術(shù)升級和影像體驗(yàn)，全新打造的AI ISP帶來令人驚嘆的終端側(cè)AI影像特性，進(jìn)一步降低了手機(jī)拍攝創(chuàng)作的門檻。
2025-03-31 11:09:031737 多年來，隨著技術(shù)與移動(dòng)應(yīng)用的不斷進(jìn)化，消費(fèi)者對PC設(shè)備在生產(chǎn)力、創(chuàng)造力、溝通和娛樂方面有了更多期待。驍龍 X Elite平臺憑借強(qiáng)大的CPU性能、先進(jìn)的終端側(cè)AI推理和支持多天續(xù)航等一系列先進(jìn)特性，顯著提升PC體驗(yàn)，讓搭載這一平臺的筆記本電腦成為了移動(dòng)辦公、影音娛樂、提升生產(chǎn)力的可靠選擇。
2025-03-27 17:13:071393 ——高通 FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)，并集成了驍龍 X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可為用戶打造流暢、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，并憑借卓越的連接技術(shù)讓用戶暢享高清無損的音頻體驗(yàn)。
2025-03-27 10:46:412397 真我 Neo7 SE 搭載 MediaTek 天璣 8400-MAX ，其采用全大核 CPU 架構(gòu)，搭載包含 8 個(gè)主頻至高可達(dá) 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核，配合
2025-03-20 16:07:441264 近日，北京曠視科技有限公司（以下簡稱“曠視”）、曙光云計(jì)算集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“曙光云”）與中科天璣數(shù)據(jù)科技股份有限公司（以下簡稱“中科天璣”）在北京舉行了合作會談，三方將在互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)
2025-03-20 09:13:561128 。 ??本季度開始，AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合，專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202366 
近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 3月4日，在MWC2025大會期間，美格智能重磅發(fā)布基于驍龍8至尊版移動(dòng)平臺的高算力AI模組SNM980，支持Wi-Fi7，擁有出色的AI性能和多媒體能力，為廣泛客戶提供跨時(shí)代的超強(qiáng)算力。美格智能
2025-03-04 16:12:531094 近日，中科曙光旗下中科天璣正式推出實(shí)現(xiàn)全數(shù)據(jù)要素覆蓋的AI輿情系統(tǒng)。該系統(tǒng)運(yùn)用DeepSeek、曙光神璣等大模型技術(shù)內(nèi)核，構(gòu)建覆蓋文本、視頻、圖像及跨平臺社交數(shù)據(jù)的全要素分析能力，將輿情管理從“成本
2025-02-28 16:13:371676 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2007年，高通驍龍S1處理器問世，標(biāo)志著高通在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的開端。2017年，高通正式將驍龍處理器更名為驍龍移動(dòng)平臺，憑借著卓越性能、AI能力、音像技術(shù)、連接性能和游戲優(yōu)化
2025-02-27 00:57:003099 
微米寬的切割縫隙中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)切割，確保芯片尺寸精準(zhǔn)、邊緣光滑，滿足手機(jī)輕薄化需求的同時(shí)，保障處理器高性能運(yùn)行，如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片機(jī)的精
2025-02-26 16:36:361215 
高通公司的使命是讓智能計(jì)算無處不在。我們有一系列令人驚嘆的產(chǎn)品，除了大家所熟悉的驍龍品牌及其產(chǎn)品，還有獨(dú)立于驍龍品牌之外的一整套產(chǎn)品?，F(xiàn)在，高通將為這些產(chǎn)品賦予一個(gè)獨(dú)特的品牌標(biāo)識，并清晰地闡明它為客戶帶來的價(jià)值主張。
2025-02-26 16:34:211124 在現(xiàn)代科技快速發(fā)展的背景下，Type-C連接器作為一種新型的接口，已經(jīng)成為了各類電子設(shè)備中不可或缺的重要組成部分。然而，對于普通消費(fèi)者來說，是否所有設(shè)備都能用Type-C連接器替代傳統(tǒng)接口，這個(gè)
2025-02-26 15:52:45961 MediaTek 今日發(fā)布三款移動(dòng)芯片：天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400，新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了天璣移動(dòng)平臺產(chǎn)品組合。天璣 7400 和天璣 7400X 為消費(fèi)者帶來先進(jìn)
2025-02-25 17:34:283326 如今，汽車行業(yè)正朝著智能化方向不斷發(fā)展，智能座艙作為各種感知和交互技術(shù)的載體，集中體現(xiàn)著智能汽車的技術(shù)水平。驍龍座艙平臺至尊版搭載先進(jìn)的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon
2025-02-25 15:56:471027 近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機(jī)在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計(jì)等多個(gè)方面
2025-02-24 15:44:541133 想要擁有一款學(xué)習(xí)、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板？那千萬不能錯(cuò)過榮耀平板 V9 ，其搭載天璣 8350 移動(dòng)芯片，該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu)，搭載包括 4 個(gè) Cortex-A715 大核的八核 CPU，為日常應(yīng)用、游戲娛樂等場景提供了強(qiáng)大性能支持，多任務(wù)處理也沒在怕。
2025-02-24 15:20:282291 華碩近日正式推出了兩款備受矚目的全新AI PC——無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。這兩款新品均搭載了性能卓越的驍龍X平臺，為用戶帶來了前所未有的智能辦公體驗(yàn)。 在整體性能方面，無畏14
2025-02-19 11:04:18774 近日，高通技術(shù)公司在圣迭戈宣布，其最新的第四代驍龍?6移動(dòng)平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續(xù)航能力，并開創(chuàng)性地首次將生成式AI技術(shù)融入驍龍6系。 第四代驍
2025-02-17 10:38:103394 近日，螞蟻集團(tuán)在官方網(wǎng)站上正式發(fā)布了《2024年消費(fèi)者權(quán)益保護(hù)年報(bào)》。該報(bào)告詳細(xì)展示了螞蟻集團(tuán)在保護(hù)消費(fèi)者權(quán)益方面的最新成果和舉措。 報(bào)告顯示，2024年螞蟻集團(tuán)充分發(fā)揮其安全科技能力，有效預(yù)防
2025-02-14 09:41:04794 近日，高通公司正式推出了其全新的移動(dòng)平臺——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗(yàn)。 作為驍龍6系列的新一代產(chǎn)品，第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515351 今日，三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會，三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三款產(chǎn)品正式與國內(nèi)消費(fèi)者見面。三款產(chǎn)品均搭載驍龍8
2025-02-12 10:54:191364 所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，包含一個(gè)基于
2025-02-10 08:24:34900 耀 14 （驍龍版），并且是首款采用全陶瓷鋁材質(zhì)的華碩筆記本電腦，海外售價(jià) 899 美元（當(dāng)前約 6544 元人民幣）起。此次靈耀 14 Air 驍龍版的到來，無疑讓國內(nèi)消費(fèi)者對其充滿期待。 這款筆記本亮點(diǎn)十足。在輕薄便攜方面，整機(jī)重量僅約 960g，堪稱全球最輕的 AI PC，輕松裝包，隨時(shí)
2025-02-07 17:28:021518 近日，高通技術(shù)公司正式推出了專為三星定制的驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(for Galaxy)。該平臺將全面支持三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列智能手機(jī)，為全球
2025-02-06 10:54:571036 在智能手機(jī)技術(shù)不斷創(chuàng)新的浪潮中，三星Galaxy S25系列手機(jī)首發(fā)高通驍龍衛(wèi)星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)均搭載了高通公司的旗艦芯片——驍龍8 Elite
2025-01-24 11:37:271304 近日，高通技術(shù)公司正式推出驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(專為Galaxy系列定制)。該平臺是高通與三星深度合作的結(jié)晶，旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223868 近期，關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛淼?b class="flag-6" style="color: red">高通驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉硇碌拿诙?b class="flag-6" style="color: red">驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片，其封裝
2025-01-23 14:56:461032 今日，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(for Galaxy)，該平臺與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強(qiáng)大的、全球
2025-01-23 10:20:461741 近年來，手游市場持續(xù)繁榮，手機(jī)游戲已成為人們休閑娛樂的重要選擇。全新的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性，通過針對游戲優(yōu)化的先進(jìn)硬件性能與一流的軟件和算法等，正不斷助力打造更加出色的移動(dòng)游戲，為玩家?guī)砣娓镄碌氖钟误w驗(yàn)。
2025-01-20 09:30:235836 1月6日，零跑汽車與高通技術(shù)公司今日宣布，雙方持續(xù)開展技術(shù)合作，為全新的全球車型帶來智能座艙和智能駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型搭載了第四代驍龍座艙平臺，同時(shí)也是全球首批搭載驍龍智駕平臺的車型。
2025-01-15 10:02:561118 
架構(gòu)筆記本電腦的成本，為消費(fèi)者帶來更多實(shí)惠。 據(jù)悉，新款Snapdragon X芯片將Copilot Plus PC的成本成功控制在約600美元(折合人民幣約為4397元)左右，這一價(jià)格相較于同類產(chǎn)品
2025-01-13 10:12:32996 零跑汽車與高通技術(shù)公司近日宣布，雙方將繼續(xù)深化技術(shù)合作，為全球車型帶來更加智能的座艙和駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型，便是這一合作的最新成果。 零跑B10搭載了先進(jìn)的第四代驍龍?座艙平臺，成為
2025-01-10 13:53:251383 近日，高通技術(shù)公司震撼宣布，其全新的驍龍?X平臺正式面世。作為驍龍X系列計(jì)算平臺產(chǎn)品組合的第四款力作，驍龍X平臺再度展現(xiàn)了高通在PC領(lǐng)域的深厚實(shí)力和前瞻視野。 該平臺專為全球廣大用戶量身打造，旨在
2025-01-09 14:46:331216 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 1月7日，在美國拉斯維加斯的CES2025展上，高通公司宣布推出全新驍龍 X 平臺，加入驍龍 X Plus和X Elite芯片的行列，將 Copilot+ 電腦的價(jià)格降至
2025-01-08 00:10:004199 
高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X平臺，該平臺是驍龍X系列計(jì)算平臺產(chǎn)品組合的第四款平臺，旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續(xù)航和Windows 11 AI+ PC體驗(yàn)，進(jìn)一步擴(kuò)大公司AI PC的領(lǐng)先優(yōu)勢。
2025-01-07 10:30:351131 在全新的數(shù)字浪潮中，虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和混合現(xiàn)實(shí)(MR)技術(shù)不斷刷新著人們的感官體驗(yàn)。作為這些技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力，平臺的性能升級也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺，能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗(yàn)，為開啟沉浸式未來提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341865 剛剛進(jìn)入2025年，REDMI就帶來了Turbo系列的最新力作——REDMI Turbo 4。作為性能小旗艦，這次Turbo系列定位全面升級，首發(fā)搭載天璣8400-Ultra芯片。經(jīng)實(shí)測，這款新機(jī)在
2025-01-06 14:23:525719 
REDMI Turbo 4 首發(fā)搭載天璣 8400-Ultra，該芯片擁有全大核 CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)，搭配精準(zhǔn)的能效調(diào)控技術(shù)，實(shí)現(xiàn)性能與能效的雙重躍升，滿血游戲、超低功耗，陪你暢快玩，始終流暢如一。
2025-01-06 10:48:131177 
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