MEMS是在集成電路生產(chǎn)技術(shù)和專用的微機(jī)電加工方法的基礎(chǔ)上蓬勃發(fā)展起來(lái)的高新科技，其研究開(kāi)發(fā)主要集中在微傳感器、微執(zhí)行器和微系統(tǒng)三個(gè)方面，目前主導(dǎo)MEMS市場(chǎng)的傳感器已形成產(chǎn)業(yè)。用此技術(shù)研制的五花八門的微傳感器具有體積小、質(zhì)量輕、響應(yīng)快、靈敏度高、易生產(chǎn)、成本低的優(yōu)勢(shì)，可以測(cè)量各種物理量、化學(xué)量及生物量。在市場(chǎng)引導(dǎo)、科技推動(dòng)、風(fēng)險(xiǎn)投資、政府介入等多重作用下，汽車MEMS傳感器發(fā)展迅速，現(xiàn)已成為相關(guān)部門爭(zhēng)先投資開(kāi)發(fā)的熱點(diǎn)。在高檔汽車中，大約采用25至40只MEMS傳感器，技術(shù)上日趨成熟完善，可滿足汽車環(huán)境苛刻、可靠性高、精度準(zhǔn)確、成本低的要求，極大地推動(dòng)了電子技術(shù)在汽車上的應(yīng)用。

汽車電子控制系統(tǒng)一直被認(rèn)為是MEMS壓力傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，可用于測(cè)量進(jìn)氣歧管壓、大氣壓、油壓、輪胎氣壓等，表1示出一些主要用途。

最流行的汽車MEMS壓力傳感器采用壓阻式力敏原理，這是現(xiàn)有幾種力敏傳感器中用量最大的一種，開(kāi)發(fā)出幾代產(chǎn)品，年產(chǎn)量為數(shù)千萬(wàn)只。這種傳感器用單晶硅作材料，以MEMS技術(shù)在材料中間制作成力敏膜片，然后在膜片上擴(kuò)散雜質(zhì)形成4只應(yīng)變電阻，再以惠斯頓電橋方式將應(yīng)變電阻連接成電路，來(lái)獲得高靈敏度，其輸出大多為0~5V模擬量，測(cè)量范圍取決于力敏膜片的厚度，一枚晶片上可同時(shí)制作許多個(gè)力敏芯片，易于批量生產(chǎn)，力敏芯片受溫度影響性能采用調(diào)理電路補(bǔ)償。

汽車用壓力傳感器被稱為是軍品的質(zhì)量、民品的價(jià)格。其環(huán)境實(shí)驗(yàn)要求是極為嚴(yán)格的（表2）。封裝好的傳感器通過(guò)嚴(yán)格的環(huán)境測(cè)試后，一般能保證0.1%~0.3%F.S.的穩(wěn)定性，即使經(jīng)受最嚴(yán)格的長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試，仍能維持1%F.S.的穩(wěn)定性。信號(hào)調(diào)理電路和標(biāo)定及封裝也是生產(chǎn)中的極其關(guān)鍵技術(shù)，科技含量超過(guò)力敏芯片的制作。例如，測(cè)量燃油噴射的壓力傳感器長(zhǎng)期與液態(tài)燃料接觸，并承受高壓，組裝固定和安裝尺寸的設(shè)計(jì)，涉及到大量的結(jié)構(gòu)分析、機(jī)械應(yīng)力測(cè)試、介質(zhì)暴露測(cè)試、電路修正等技術(shù)。