MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)是一種使產(chǎn)品集成化、微型化、智能化的微型機(jī)電系統(tǒng)。在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)之上發(fā)展起來的硅基MEMS制造技術(shù)目前使用十分廣泛。

國外技術(shù)發(fā)展日趨成熟

上世紀(jì)80年代，在美國政府的高度重視下MEMS技術(shù)研發(fā)開始起步。1992年“美國國家關(guān)鍵技術(shù)計(jì)劃”把“微米級和納米級制造”列為“在經(jīng)濟(jì)繁榮和國防安全兩方面都至關(guān)重要的技術(shù)”。此后美國國家自然基金會(NSF)、美國國防部先進(jìn)研究計(jì)劃署(DARPA)等機(jī)構(gòu)先后對該項(xiàng)目給予了支持。

硅基MEMS制造技術(shù)在美國的專利總數(shù)呈逐年增長態(tài)勢(美國專利商標(biāo)局專利申請數(shù)據(jù)庫只提供2001年至今的數(shù)據(jù))。就專利申請數(shù)量來看，從2002年開始大幅度增加，從2008年至今發(fā)展平穩(wěn)，表明該技術(shù)趨向成熟，相應(yīng)專利授權(quán)數(shù)量穩(wěn)定在550件以上。

擁有美國專利申請與授權(quán)專利的國家(地區(qū))是美國、日本、韓國和中國臺灣等，美國權(quán)利人/申請人擁有的授權(quán)專利數(shù)量遠(yuǎn)超其他國家，具有絕對優(yōu)勢。

在美國專利權(quán)利人/申請人排名前10位中有7家美國企業(yè)，這也充分表明美國在硅基MEMS制造技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)一定優(yōu)勢。其中，Honeywell擁有的美國專利最多，且該公司的申請趨勢還在持續(xù)上揚(yáng)。在授權(quán)專利方面緊隨其后的是英特爾公司，韓國三星公司，日本索尼公司、富士通公司分列第三、第九、第十位。而在已公開專利申請方面排名第二、三位的是三星公司與高通公司。

總體上，各個發(fā)達(dá)國家都非常重視硅基MEMS制造技術(shù)的研發(fā)。美國在硅基MEMS制造領(lǐng)域創(chuàng)新全球領(lǐng)先，近十年來成立了不少的MEMS創(chuàng)新公司，成為美國MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐力量;歐洲MEMS產(chǎn)業(yè)經(jīng)過相當(dāng)長一段時間的累積，形成了一定數(shù)量的專利技術(shù)和成果，同時將目標(biāo)市場鎖定為汽車電子領(lǐng)域;日本公司在MEMS相關(guān)領(lǐng)域也有著不錯的科技與技術(shù)積累，并且在MEMS基礎(chǔ)研發(fā)上投入相當(dāng)多的資源，頗具實(shí)力。