封裝

與其它電子元件相似，時(shí)鐘振蕩器亦采用愈來(lái)愈小型的封裝。根據(jù)客戶(hù)的需要制作各種類(lèi)型、不同尺寸的晶體振蕩器(具體資料請(qǐng)參看產(chǎn)品手冊(cè))。通常，較小型的器件比較大型的表面貼裝或穿孔封裝器件更昂貴。所以，小型封裝往往要在性能、輸出選擇和頻率選擇之間作出折衷。

工作環(huán)境

晶體振蕩器實(shí)際應(yīng)用的環(huán)境需要慎重考慮。例如，高強(qiáng)度的振動(dòng)或沖擊會(huì)給振蕩器帶來(lái)問(wèn)題。除了可能產(chǎn)生物理?yè)p壞，振動(dòng)或沖擊可在某些頻率下引起錯(cuò)誤的動(dòng)作。這些外部感應(yīng)的擾動(dòng)會(huì)產(chǎn)生頻率跳動(dòng)、增加噪聲份量以及間歇性振蕩器失效。對(duì)于要求特殊EMI兼容的應(yīng)用，EMI是另一個(gè)要優(yōu)先考慮的問(wèn)題。除了采用合適的PC母板布局技術(shù)，重要的是選擇可提供輻射量最小的時(shí)鐘振蕩器。一般來(lái)說(shuō)，具有較慢上升/下降時(shí)間的振蕩器呈現(xiàn)較好的EMI特性。

檢測(cè)

對(duì)于晶振的檢測(cè)，通常僅能用示波器(需要通過(guò)電路板給予加電)或頻率計(jì)實(shí)現(xiàn)。萬(wàn)用表或其它測(cè)試儀等是無(wú)法測(cè)量的。如果沒(méi)有條件或沒(méi)有辦法判斷其好壞時(shí)，那只能采用代換法了，這也是行之有效的。晶振常見(jiàn)的故障有：(a)內(nèi)部漏電;(b)內(nèi)部開(kāi)路;(c)變質(zhì)頻偏;(d)與其相連的外圍電容漏電。從這些故障看，使用萬(wàn)用表的高阻檔和測(cè)試儀的Ⅵ曲線功能應(yīng)能檢查出(C),(D)項(xiàng)的故障，但這將取決于它的損壞程度。

總結(jié)：器件選型時(shí)一般都要留出一些余量，以保證產(chǎn)品的可靠性。選用較高檔的器件可以進(jìn)一步降低失效概率，帶來(lái)潛在的效益，這一點(diǎn)在比較產(chǎn)品價(jià)格的時(shí)候也要考慮到。要使振蕩器的“整體性能”趨于平衡、合理，這就需要權(quán)衡諸如穩(wěn)定度、工作溫度范圍、晶體老化效應(yīng)、相位噪聲、成本等多方面因素，這里的成本不僅僅包含器件的價(jià)格，而且包含產(chǎn)品全壽命的使用成本。
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