尚未實(shí)施，以及 IC 廠庫(kù)存水位偏低、智慧手機(jī)進(jìn)入銷售旺季，加上 AI 需求持續(xù)強(qiáng)等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如預(yù)期下修，晶圓廠第三季表現(xiàn)可能更勝預(yù)期。 截止11月13日，全球晶圓代工大廠臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際紛紛發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)，本文將重點(diǎn)
2025-11-16 00:19:00
13871 
消息的帶動(dòng)，聯(lián)電3月31日在美股的ADR交易飆升14%，市值達(dá)到169億美元。 格芯和聯(lián)電合并的兩大目的 外媒消息透露，格芯和聯(lián)電一旦合并，兩家公司將創(chuàng)建一家規(guī)模更大的美國(guó)公司，其將全球制造的布局將遍及美洲、亞洲和歐洲，這家公司將增
2025-04-02 00:05:003623 
2025全球EMS代工廠50強(qiáng)(TOP 50)
2025-12-10 16:12:11395 
格羅方德（GlobalFoundries，納斯達(dá)克代碼：GFS）宣布收購(gòu)總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（AMF），此舉標(biāo)志著格羅方德在推進(jìn)硅光技術(shù)創(chuàng)新
2025-11-19 10:54:53430 在電子產(chǎn)品高度普及的今天，散熱片這個(gè)看似微小的組件，卻是維持設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。華南地區(qū)作為中國(guó)電子制造的重鎮(zhèn)，聚集了一大批專注于散熱片研發(fā)與生產(chǎn)的代工廠，它們正以獨(dú)特的方式推動(dòng)著熱管理技術(shù)的革新
2025-11-18 16:50:221366 在電子制造領(lǐng)域，PCBA（印制電路板組裝）代工的產(chǎn)能直接關(guān)系到下游企業(yè)的生產(chǎn)進(jìn)度與市場(chǎng)交付效率。尤其是對(duì)于批量生產(chǎn)需求的企業(yè)來(lái)說(shuō)，選擇一家產(chǎn)能充足的 PCBA 代工廠家，就等于為產(chǎn)品生產(chǎn)裝上
2025-10-16 15:25:13447 
客戶，以提升其2nm晶圓廠的產(chǎn)能利用率。此前，市場(chǎng)傳聞臺(tái)積電2nm晶圓代工報(bào)價(jià)高達(dá)30000美元，三星的新報(bào)價(jià)較之低了三分之一。 ? 據(jù)悉，三星2nm制程初期的良率低于30%，但公司正全力投入良率改進(jìn)，目標(biāo)是在年底將良率提升至70%。9月初，韓國(guó)媒體ETnews報(bào)道稱，三星
2025-09-28 10:59:201549 TOP1：深圳市聯(lián)鑫德誠(chéng)科技有限公司推薦指數(shù)：?????深圳市聯(lián)鑫德誠(chéng)科技有限公司是國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)線代工廠領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，專注于數(shù)據(jù)線研發(fā)、定制與生產(chǎn)，2006年成立至今深耕行業(yè)19年。公司核心產(chǎn)品涵蓋全
2025-09-25 00:00:002709 
再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色，二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來(lái)源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場(chǎng)景等方面。以下是具體分析：定義與來(lái)源差異普通晶圓：指全新生產(chǎn)的硅基材料，由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55774 
美國(guó)已撤銷臺(tái)積電（TSMC）向其位于中國(guó)大陸的主要芯片制造基地自由運(yùn)送關(guān)鍵設(shè)備的授權(quán)，這可能會(huì)削弱其老一代晶圓代工廠的生產(chǎn)能力。 美國(guó)官員最近通知臺(tái)積電，他們決定終止臺(tái)積電南京工廠所謂的“驗(yàn)證
2025-09-03 19:11:521637 根據(jù)集邦咨詢最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收增長(zhǎng)至417億美元以上，季增高達(dá)14.6%；創(chuàng)下新紀(jì)錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠市場(chǎng)份額約達(dá)96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 MEMS晶圓級(jí)電鍍是一種在微機(jī)電系統(tǒng)制造過(guò)程中，整個(gè)硅晶圓表面通過(guò)電化學(xué)方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)的核心在于其晶圓級(jí)和圖形化特性：它能在同一時(shí)間對(duì)晶圓上的成千上萬(wàn)個(gè)器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行批量加工，極大地提高了生產(chǎn)效率和一致性，是實(shí)現(xiàn)MEMS器件低成本、批量化制造的核心技術(shù)之一。
2025-09-01 16:07:282074 
選擇汽車電子PCBA代工廠時(shí)，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)能力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、交付效率、服務(wù)模式、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)六大核心維度，并結(jié)合具體需求進(jìn)行綜合評(píng)估，以下是詳細(xì)分析：? 一、技術(shù)能力 設(shè)備配置：考察工廠是否
2025-08-18 09:35:51660 圓業(yè)務(wù)，旨在提高生產(chǎn)效率并專注于更大尺寸晶圓的生產(chǎn)。這一決策是基于市場(chǎng)需求及公司長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略而做出的。 臺(tái)積電方面確認(rèn)，停止6英寸晶圓業(yè)務(wù)不會(huì)對(duì)其2025年的銷售預(yù)期造成影響。目前，公司正與客戶緊密合作，協(xié)助他們平穩(wěn)度過(guò)業(yè)務(wù)過(guò)渡階段，確保盡力滿足客戶需求，繼續(xù)為商業(yè)伙伴及市場(chǎng)創(chuàng)造價(jià)值。
2025-08-14 17:20:17646 近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)線OEM代工廠持續(xù)增多，很多客戶在選擇合適的數(shù)據(jù)線OEM代工廠時(shí)，陷入迷茫之中，那么，該如何選擇優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)線OEM代工廠呢。要說(shuō)選擇OEM代工廠，今天給大家介紹一個(gè)在數(shù)據(jù)線行業(yè)
2025-08-14 16:28:201140 
近日，全球領(lǐng)先的儲(chǔ)能企業(yè)晶科儲(chǔ)能（Jinko ESS）與鋰電龍頭億緯鋰能（EVE Energy）共同宣布，雙方的聯(lián)合儲(chǔ)能專用電芯工廠正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。該工廠于2025年5月完成全鏈路設(shè)備調(diào)試，6月
2025-08-11 16:28:411066 無(wú)論是初創(chuàng)企業(yè)還是成熟品牌，選對(duì)PCBA代工廠都是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵一步。那么，如何從眾多代工廠中篩選出最適合的合作伙伴？以下四大核心標(biāo)準(zhǔn)為您指明方向。 一、技術(shù)匹配度 首先需確認(rèn)其是否具備特殊工藝
2025-08-08 17:10:261027 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西門子的 mPower 軟件，用于電遷移 (EM) 和電壓降 (IR) 分析，助力芯片設(shè)計(jì)人員優(yōu)化性能并提升可靠性。
2025-08-07 11:03:49993 流轉(zhuǎn)。這家全球第三大晶圓代工廠，正以每月 3 萬(wàn)片的產(chǎn)能推進(jìn) 7 納米工藝客戶驗(yàn)證，標(biāo)志著中國(guó)大陸在先進(jìn)制程領(lǐng)域的實(shí)質(zhì)性突破。 技術(shù)突圍的底層邏輯 中芯國(guó)際的 7 納米工藝采用自主研發(fā)的 FinFET 架構(gòu)，通過(guò)引入高介電常數(shù)金屬柵極（HKMG）和極紫外光刻（EUV）預(yù)研技術(shù)，將晶體管密
2025-08-04 15:22:2110988 選擇消費(fèi)電子PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈管理、服務(wù)支持及成本效益六大核心維度進(jìn)行綜合評(píng)估，以下是具體分析： 一、技術(shù)實(shí)力 高精度設(shè)備：優(yōu)先選擇配備高精度SMT貼片機(jī)
2025-08-04 10:02:54737 在選擇無(wú)人機(jī)PCBA代工廠家時(shí)，可以從工廠專業(yè)化程度與設(shè)備配置、生產(chǎn)能力與規(guī)模、技術(shù)實(shí)力與研發(fā)能力、質(zhì)量管理體系與認(rèn)證、服務(wù)案例與客戶反饋、價(jià)格與性價(jià)比、環(huán)境與安全標(biāo)準(zhǔn)、元器件的周轉(zhuǎn)與存儲(chǔ)、工廠環(huán)境
2025-07-28 10:03:43393 晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過(guò)程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43929 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場(chǎng)景的不同。以下是針對(duì)不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點(diǎn)：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
超薄晶圓厚度極薄，切割時(shí) TTV 均勻性控制難度大。我將從闡述研究背景入手，分析淺切多道切割在超薄晶圓 TTV 均勻性控制中的優(yōu)勢(shì)，再深入探討具體控制技術(shù)，完成文章創(chuàng)作。
超薄晶圓（
2025-07-16 09:31:02469 
楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)
2025-07-10 16:44:04918 近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)在未來(lái)兩年內(nèi)完成這一過(guò)渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，尤其是在當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)境中。據(jù)供應(yīng)鏈
2025-07-07 10:33:223474 
選擇手機(jī)主板PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈管理、服務(wù)支持及成本效益六大核心維度進(jìn)行綜合評(píng)估，以下是具體分析： 一、技術(shù)實(shí)力：設(shè)備與工藝的硬指標(biāo) 設(shè)備先進(jìn)性 優(yōu)先選擇
2025-07-03 09:04:41601 挑選醫(yī)療電子PCBA代工廠家時(shí)，需從以下核心維度進(jìn)行綜合評(píng)估 ： 一、技術(shù)能力：滿足醫(yī)療電子高精度與可靠性需求 設(shè)備配置 高精度貼片機(jī) ：支持01005微型元件貼裝，確保醫(yī)療設(shè)備小型化需求。 多溫區(qū)
2025-07-01 15:29:32408 選擇工控主板PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)能力、生產(chǎn)實(shí)力、質(zhì)量控制、服務(wù)支持、成本與性價(jià)比五大核心維度綜合評(píng)估，以下為具體分析： 一、技術(shù)能力：設(shè)備與工藝的硬實(shí)力 設(shè)備配置 優(yōu)先選擇配備高精度SMT
2025-07-01 09:31:54494 年7月提出，該概念突破了傳統(tǒng)“晶圓制造代工”的范疇，將封裝、測(cè)試、光罩制作及非存儲(chǔ)類整合元件制造商（IDM）
2025-06-25 18:17:41439 并購(gòu)重組審核委員會(huì)審議通過(guò)，后續(xù)尚需取得中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)的決定后方可實(shí)施。 芯聯(lián)集成是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，根據(jù)ChipInsights發(fā)布的《2024年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓代工排行榜》，芯聯(lián)集成躋身2024年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓代工榜單前十，中
2025-06-25 18:11:401062 
近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳出重磅消息，聯(lián)電作為全球知名的晶圓代工廠商，正積極考慮在臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，并同步布局先進(jìn)封裝技術(shù)，這一戰(zhàn)略決策在業(yè)界引發(fā)了廣泛關(guān)注與熱烈討論。 聯(lián)電，全名為聯(lián)華電子，于
2025-06-24 17:07:35930 WD4000晶圓厚度測(cè)量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測(cè)量在半導(dǎo)體制造中的重要意義，分析其對(duì)芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響，同時(shí)研究測(cè)量方法、測(cè)量設(shè)備精度等因素對(duì)測(cè)量結(jié)果的作用，為提升半導(dǎo)體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)
2025-06-14 09:42:58552 晶圓經(jīng)切割后，表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質(zhì)等組成的顆粒物，這些物質(zhì)會(huì)對(duì)后續(xù)工序中芯片的幾何特征與電性能產(chǎn)生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘附力主要來(lái)自范德華力的物理吸附作用，因此業(yè)界主要采用物理或化學(xué)方法對(duì)顆粒物進(jìn)行底切處理，通過(guò)逐步減小其與晶圓表面的接觸面積，最終實(shí)現(xiàn)脫附。
2025-06-13 09:57:01865 晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基材，所有集成電路（IC）均構(gòu)建于晶圓之上，其質(zhì)量直接決定芯片性能、功耗和可靠性，是摩爾定律持續(xù)推進(jìn)的物質(zhì)基礎(chǔ)。其中晶圓的厚度（THK）、翹曲度（Warp） 和彎曲度（Bow
2025-05-28 16:12:46
）增大，影響器件性能與良品率。因此，探索提高鍵合晶圓 TTV 質(zhì)量的方法，對(duì)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。 二、提高鍵合晶圓 TTV 質(zhì)量的方法 2.1 鍵合前晶圓處理 鍵合前對(duì)晶圓的處理是提高 TTV 質(zhì)量的基礎(chǔ)。首先，嚴(yán)格把控晶圓表面平整度，采
2025-05-26 09:24:36854 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石，被譽(yù)為“工業(yè)的糧食”，而晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基板，其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測(cè)是保障半導(dǎo)體良率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓檢測(cè)通過(guò)合理搭配工業(yè)
2025-05-23 16:03:17647 
據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電2nm工藝晶圓的價(jià)格將較此前上漲10%，去年300mm晶圓的預(yù)估價(jià)格為3萬(wàn)美元，而新定價(jià)將達(dá)到3.3萬(wàn)美元左右。此外，這家全球晶圓代工廠將把其4納米制造節(jié)點(diǎn)的價(jià)格提高10
2025-05-22 01:09:001189 前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109 
在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511976 晶圓制備是材料科學(xué)、熱力學(xué)與精密控制的綜合體現(xiàn)，每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術(shù)的極致追求。而晶圓清洗本質(zhì)是半導(dǎo)體工業(yè)與污染物持續(xù)博弈的縮影，每一次工藝革新都在突破物理極限。
2025-05-07 15:12:302192 
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372157 
在半導(dǎo)體行業(yè)中，晶圓的良品率是衡量制造工藝及產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。提高晶圓良品率不僅可以降低生產(chǎn)成本，還能提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。Keithley 6485靜電計(jì)作為一種高精度的電測(cè)量設(shè)備，其對(duì)靜電放電
2025-04-15 14:49:13516 
5.3%的平均。中國(guó)在主流制程節(jié)點(diǎn)（22nm到40nm）的產(chǎn)能增長(zhǎng)尤為顯著，預(yù)計(jì)到2028年，中國(guó)在全球主流半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的占比將達(dá)到42%。 近期，中芯國(guó)際和聯(lián)電作為全球排名前四中的兩家中國(guó)晶圓代工廠，先后發(fā)布了最新年度財(cái)報(bào)。兩家財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際營(yíng)收超越聯(lián)電，凈利潤(rùn)指
2025-03-29 03:31:294009 
前面對(duì)本書進(jìn)行了概覽，分享了本書內(nèi)容，對(duì)一些章節(jié)詳讀，做點(diǎn)小筆記分享下。
對(duì)芯片制造比較感興趣，對(duì)本章詳讀，簡(jiǎn)要的記錄寫小筆記分享。 制造工廠：晶圓代工廠，芯片制造廠，F(xiàn)oundry，臺(tái)積電
2025-03-27 16:38:20
日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱，主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31817 (InFO) 封裝這樣的 3D 扇出封裝方法，則更側(cè)重于手機(jī)等大規(guī)模消費(fèi)應(yīng)用。此外，所有主流設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠和封測(cè)代工廠 (OSAT) 都在投資新一代技術(shù)——使用硅通孔 (TSV) 和混合鍵合的真正裸片堆疊。
2025-02-20 11:36:561271 
據(jù)媒體最新報(bào)道，韓國(guó)三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài)，并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163 近日，日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略決策，計(jì)劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產(chǎn)品組合、提高盈利能力而采取的關(guān)鍵步驟。
2025-02-13 16:46:521215 在制造的各個(gè)階段中，都有可能會(huì)引入導(dǎo)致芯片成品率下降和電學(xué)性能降低的物質(zhì)，這種現(xiàn)象稱為沾污，沾污后會(huì)使生產(chǎn)出來(lái)的芯片有缺陷，導(dǎo)致晶圓上的芯片不能通過(guò)電學(xué)測(cè)試。晶圓表面的污染物通常以原子、離子、分子、粒子、膜等形式存在，再通過(guò)物理或化學(xué)的方式吸附在晶圓表面或是晶圓自身的氧化膜中。
2025-02-13 14:41:191071 
2024年，全球晶圓代工市場(chǎng)迎來(lái)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，年增長(zhǎng)率高達(dá)22%。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過(guò)去的一年里，全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和擴(kuò)張
2025-02-11 09:43:15911 代工業(yè)務(wù)上的策略調(diào)整。 回顧過(guò)去幾年，三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021至2023年期間處于投資高峰期，每年的設(shè)備投資規(guī)模高達(dá)15至20萬(wàn)億韓元。然而，進(jìn)入2024年后，該部門的設(shè)備投資規(guī)模開始呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，而今年的預(yù)算更是大幅縮減。 與此同時(shí)，臺(tái)積電在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 近日，中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠世界先進(jìn)公布了其2025年1月份的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，該公司1月份營(yíng)收約為33.89億元新臺(tái)幣，與去年同期相比增長(zhǎng)了約15.73%。這一增長(zhǎng)主要得益于市場(chǎng)需求的穩(wěn)定以及公司自身在晶圓代工領(lǐng)域的持續(xù)努力。
2025-02-08 14:56:32737 來(lái)自于先進(jìn)制程需求的激增，受AI應(yīng)用加速導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心與邊緣計(jì)算所驅(qū)動(dòng)。而晶圓代工領(lǐng)頭羊臺(tái)積電則憑借5/4nm與3nm先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求，抓住市場(chǎng)機(jī)會(huì)，加上CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，也進(jìn)一步助推產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。 而報(bào)告還指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將在2025年挑戰(zhàn)20%的營(yíng)收增長(zhǎng)，其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920 據(jù)外媒報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年對(duì)其晶圓代工部門進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉，該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5萬(wàn)億韓元，削減幅度高達(dá)50%。
2025-01-24 14:05:29961 近日，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)巨頭臺(tái)積電遭遇了一次突發(fā)事件。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電位于臺(tái)南的Fab14和Fab18工廠在近期發(fā)生的地震中受損，初步估計(jì)將有1至2萬(wàn)片晶圓報(bào)廢。本月21日零時(shí)17分，臺(tái)灣嘉義縣
2025-01-24 11:27:29944 
在1月21日，嘉義地區(qū)發(fā)生了一場(chǎng)芮氏規(guī)模達(dá)到6.4級(jí)的地震，對(duì)鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺(tái)積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC）在臺(tái)南的工廠由于震度超過(guò)4級(jí)，為確保安全，當(dāng)時(shí)立即進(jìn)行了人員疏散并停機(jī)檢查。幸運(yùn)的是，這些工廠內(nèi)的機(jī)臺(tái)并未遭受重大損害，僅有部分爐管機(jī)臺(tái)內(nèi)不可避免地產(chǎn)生了破片。
2025-01-23 15:46:191388 近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過(guò)一半。 具體來(lái)說(shuō)，三星晶圓代工已將2025年的設(shè)施投資預(yù)算定為約5萬(wàn)億韓元
2025-01-23 14:36:19859 近日，據(jù)最新報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5萬(wàn)億韓元，削減幅度高達(dá)50%。 此次投資削減主要集中在韓國(guó)的兩大工廠：平澤P2
2025-01-23 11:32:151081 近日，晶圓代工大廠臺(tái)積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國(guó)政府提供的15億美元芯片法案補(bǔ)貼款。這一消息由臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭在接受美國(guó)媒體CNBC采訪時(shí)透露。
2025-01-22 15:54:51888 進(jìn)制程工藝的良率，而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點(diǎn)。 據(jù)悉，三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨(dú)自研發(fā)的發(fā)展路線，轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作，不過(guò)縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
近日，飛利浦已將其位于荷蘭埃因霍溫的 MEMS 晶圓廠和代工廠出售給一個(gè)荷蘭投資者財(cái)團(tuán)，交易金額不詳。該代工廠為 ASML 光刻機(jī)等公司提供產(chǎn)品，并已更名為 Xiver。 該 MEMS 代工廠已被
2025-01-16 18:29:172615 在電子制造領(lǐng)域，PCBA 代工代料是一個(gè)經(jīng)常被提及的專業(yè)詞匯。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，它是指將電子產(chǎn)品的 PCB 板設(shè)計(jì)、制造、元器件采購(gòu)、組裝以及測(cè)試等一攬子環(huán)節(jié)，統(tǒng)統(tǒng)交給專業(yè)的代工廠來(lái)完成。這種模式就像是一位全能助手，讓企業(yè)能從繁瑣的生產(chǎn)流程中解脫出來(lái)，把精力更多地投入到產(chǎn)品研發(fā)與市場(chǎng)開拓上。
2025-01-10 11:18:082303 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要，其中對(duì)晶圓 BOW（彎曲度）和 WARP（翹曲度）的精確測(cè)量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于晶圓測(cè)量過(guò)程中，而晶圓的環(huán)吸方案因其獨(dú)特
2025-01-09 17:00:10639 
第一個(gè)工藝過(guò)程：晶圓及其制造過(guò)程。 ? 為什么晶圓制造如此重要 隨著技術(shù)進(jìn)步，晶圓的需求量持續(xù)增長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm，硅片直徑的增大會(huì)導(dǎo)致降低單個(gè)芯片制造成本的降低，所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262100 
。在此之前，皖芯集成的注冊(cè)資本僅為5000.01萬(wàn)元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營(yíng)收排名，晶合集成位居全球前九，是中國(guó)大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論