電阻金屬硅化物的工藝。其核心在于“自對(duì)準(zhǔn)”特性：無需額外光刻步驟，僅通過阻擋層(如SAB，Salicide Block)控制硅化物形成區(qū)域，從而簡(jiǎn)化流程并提高精度。
2025-12-26 15:18:44
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廠家生產(chǎn)RFID抗金屬吸波材 手持POS機(jī)用電磁波吸收材在手持POS機(jī)中，電子標(biāo)簽要集成或貼合到設(shè)備內(nèi)，作為設(shè)備的一個(gè)部件發(fā)揮功能，往往因空間有限，不可避免要將電子標(biāo)簽貼在金屬等導(dǎo)電物體表面或貼在
2025-12-25 16:55:28
在制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的當(dāng)下，產(chǎn)品尺寸精度直接決定企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。無論是金屬板材、塑料、橡膠、鋼材，還是紙張、食品等產(chǎn)品，寬度與厚度的微小偏差都可能導(dǎo)致整批產(chǎn)品報(bào)廢，給企業(yè)帶來巨大經(jīng)濟(jì)損失。傳統(tǒng)人工測(cè)量
2025-12-16 14:35:26
在主板制造領(lǐng)域，“沉金工藝”常被視作高端 PCB 的象征。許多人好奇：“沉金”用的是真黃金嗎？ 為什么不用其他金屬？ 本文將揭開這一工藝的神秘面紗，帶你從科學(xué)、成本、應(yīng)用三方面讀懂沉金 工藝的本質(zhì)
2025-12-04 16:18:24857 金屬增材制造（AM）技術(shù)，尤其是粉末床熔融（PBF）工藝，能夠制造出幾何形狀極為復(fù)雜的金屬零件，廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療和汽車等領(lǐng)域。然而，這類零件表面常具有高斜率、深槽、反射不均和粉末粘附等復(fù)雜
2025-11-27 18:04:40173 
在金屬材料的研發(fā)、生產(chǎn)與質(zhì)量控制過程中，準(zhǔn)確掌握其熱行為特性至關(guān)重要。同步熱分析儀作為一種重要的熱分析技術(shù)手段，能夠在程序控溫條件下，同時(shí)對(duì)樣品的質(zhì)量變化和熱效應(yīng)進(jìn)行實(shí)時(shí)、同步測(cè)量。這種獨(dú)特的測(cè)試
2025-11-27 10:54:50164 
2025 年 11 月 18 日，全球增材制造行業(yè)盛會(huì)法蘭克福國(guó)際精密成型及3D打印制造展覽會(huì)（Formnext 2025）正式開幕，歌爾光學(xué)首次參展，攜DLP 3D打印光機(jī)模組、工業(yè)激光模組等創(chuàng)新產(chǎn)品亮相，為3D打印及工業(yè)制造領(lǐng)域提供高性能解決方案。
2025-11-26 17:14:51598 的數(shù)據(jù)遷移，并從另外兩個(gè)應(yīng)用中獲益：戰(zhàn)略性零部件管理和ECAD集成。作為金屬增材制造集成解決方案的全球供應(yīng)商，該公司被認(rèn)為是選區(qū)激光熔化技術(shù)的先驅(qū)。其創(chuàng)新技術(shù)被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，包括汽車、能源、工具
2025-11-25 10:06:10
在 PCB 線路板制造的噴錫工藝中，錫渣的產(chǎn)生如同 “附骨之疽”，不僅造成錫材浪費(fèi)、增加生產(chǎn)成本，還可能影響焊點(diǎn)質(zhì)量與生產(chǎn)效率。很多人誤以為錫渣只是 “錫的廢料”，實(shí)則其形成是金屬化學(xué)特性、工藝環(huán)境
2025-11-24 14:03:37236 PBF-LB/M 增材制造中，阿倫大學(xué)激光應(yīng)用中心采用 iDS 的兩款 USB3 工業(yè)相機(jī)（分別負(fù)責(zé)動(dòng)態(tài)過程高速捕捉與靜態(tài)層高分辨率檢測(cè)）構(gòu)建視覺檢測(cè)系統(tǒng)，既為工藝參數(shù)優(yōu)化提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)，也成功應(yīng)用于
2025-11-20 10:36:50283 
在集成電路制造中，金屬淀積工藝是形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)（如互連線、柵電極、接觸塞）的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要包括蒸發(fā)、濺射、金屬化學(xué)氣相淀積（金屬 CVD）和銅電鍍四種技術(shù)。其中，蒸發(fā)與濺射屬于物理過程，金屬 CVD 與銅電鍍雖為化學(xué)過程，但因與金屬薄膜制備高度關(guān)聯(lián)，常被納入金屬淀積工藝體系一同分析。
2025-11-13 15:37:021675 
。 ? BOPA 即 雙向拉伸聚酰胺薄膜 ， 憑借獨(dú)特的理化性質(zhì)，正從傳統(tǒng)包裝領(lǐng)域跨界成為固態(tài)電池封裝環(huán)節(jié)的核心材料 。 ? BOPA?膜材的核心競(jìng)爭(zhēng)力源于其經(jīng)雙向拉伸工藝賦予的優(yōu)異性能。 其 分子鏈排列經(jīng)過雙向拉伸后呈高度取向，結(jié)晶度迅速
2025-11-09 05:38:005556 在電子制造的高精度領(lǐng)域中，芯片引腳的處理工藝對(duì)最終產(chǎn)品的連接質(zhì)量與長(zhǎng)期可靠性具有決定性影響。引腳成型與引腳整形作為兩個(gè)關(guān)鍵工序，名稱相近，卻在功能定位與應(yīng)用環(huán)節(jié)上存在本質(zhì)區(qū)別。準(zhǔn)確把握二者差異
2025-10-30 10:03:58
對(duì)于一些人而言，3D打印仍然可能被視為快速但粗糙的原型或塑料模型，然而這一刻板印象正在迅速被打破。作為一種增材制造 (AM) 技術(shù)，3D打印能夠快速制造復(fù)雜的、多材料的電子零部件——從定制外殼到功能性電路元件。
2025-10-27 15:17:07600 優(yōu)化工藝、提升良率的關(guān)鍵。一、核心功能：從“從無到有”到“從有到精”1. 引腳成型：引腳的“精準(zhǔn)塑造”
引腳成型設(shè)備的核心使命，是完成引腳的初次定型。在芯片制造的后段或封裝環(huán)節(jié)，它負(fù)責(zé)將原始的、平直
2025-10-21 09:40:14
忘掉那些簡(jiǎn)陋的原型和塑料模型吧。如今的增材制造技術(shù)不僅能夠制造火箭發(fā)動(dòng)機(jī)，還能修復(fù)古代文物，甚至在太空中打印人類組織。
2025-10-15 09:59:10817 ? ?在電商或零售系統(tǒng)中，商品價(jià)格需根據(jù)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)（如供需變化、競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境）實(shí)時(shí)調(diào)整，以最大化利潤(rùn)和競(jìng)爭(zhēng)力。本文將從接口設(shè)計(jì)、核心算法、實(shí)現(xiàn)代碼到優(yōu)化策略，逐步解析如何構(gòu)建一個(gè)高效的“商品價(jià)格動(dòng)態(tài)調(diào)整
2025-10-13 15:49:11283 
高頻PCB的制造工藝涉及特殊材料選擇、精密加工和嚴(yán)格質(zhì)量控制，以下是核心流程與技術(shù)要點(diǎn)： 1. ?基材選擇與層壓? 高頻基材?：優(yōu)先選用低損耗材料如羅杰斯RO4003C（介電常數(shù)3.38±0.05
2025-10-13 15:48:49445 
陶瓷管殼制造工藝中的缺陷主要源于材料特性和工藝控制的復(fù)雜性。在原材料階段，氧化鋁或氮化鋁粉體的粒徑分布不均會(huì)導(dǎo)致燒結(jié)體密度差異，形成顯微裂紋或孔隙；而金屬化層與陶瓷基體的熱膨脹系數(shù)失配，則會(huì)在高溫循環(huán)中引發(fā)界面剝離。
2025-10-13 15:29:54722 
能力，成為揭示半導(dǎo)體增材膜微觀形貌與內(nèi)部缺陷的關(guān)鍵工具，為工藝優(yōu)化與質(zhì)量評(píng)估提供了可靠依據(jù)。下文，光子灣科技將從測(cè)量原理、參數(shù)優(yōu)化、形貌分析、缺陷表征、技術(shù)特性及
2025-09-30 18:05:152568 判斷功率分析儀的校準(zhǔn)周期是否需要調(diào)整，核心是圍繞 “ 精度穩(wěn)定性風(fēng)險(xiǎn)、使用場(chǎng)景變化、設(shè)備狀態(tài)異常 ” 三大維度，通過 “數(shù)據(jù)驗(yàn)證、環(huán)境評(píng)估、設(shè)備跟蹤” 找到周期與實(shí)際需求的不匹配點(diǎn)。本質(zhì)是讓校準(zhǔn)周期
2025-09-25 17:34:31550 半導(dǎo)體金屬腐蝕工藝是集成電路制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及精密的材料去除與表面改性技術(shù)。以下是該工藝的核心要點(diǎn)及其實(shí)現(xiàn)方式：一、基礎(chǔ)原理與化學(xué)反應(yīng)體系金屬腐蝕本質(zhì)上是一種受控的氧化還原反應(yīng)過程。常用酸性溶液
2025-09-25 13:59:25951 
。 然而，金屬壓塊機(jī)常分布于多個(gè)生產(chǎn)廠區(qū)或廢品回收站點(diǎn)。對(duì)設(shè)備制造商來說，傳統(tǒng)管理模式下缺乏實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控與遠(yuǎn)程運(yùn)維手段，設(shè)備出現(xiàn)故障或異常往往不能及時(shí)發(fā)現(xiàn)與處理，需要緊急派人前往現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行維護(hù)，成本高、效率低
2025-09-16 17:21:03451 
獨(dú)立調(diào)整流程。
先決條件：聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)和互操作性 自主生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)需要幾個(gè)先決條件：
連接所有參與者的實(shí)時(shí)安全通信網(wǎng)絡(luò)
在語法和語義上可理解的互操作數(shù)據(jù)格式
作為決策依據(jù)的高質(zhì)量測(cè)量數(shù)據(jù)
繪制、模擬
2025-09-15 15:08:01
實(shí)驗(yàn)名稱： 熔滴噴射金屬增材制造研究實(shí)驗(yàn) 研究方向： 金屬增材制造 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容： 利用壓電驅(qū)動(dòng)閥帶動(dòng)噴管在軸向上進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動(dòng)，噴管內(nèi)熔融金屬在慣性的作用下產(chǎn)生脈沖壓力，在脈沖壓力作用下產(chǎn)生熔滴噴射
2025-09-12 10:50:57579 
激光錫焊技術(shù)不同于金屬激光焊接，它是由成熟的激光焊接技術(shù)與傳統(tǒng)錫焊技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)相結(jié)合的一種應(yīng)用于汽車電子、3C電子、光通訊模塊、微電子制造等非金屬產(chǎn)品的焊接技術(shù)。如今，激光錫焊技術(shù)已經(jīng)成熟，隨著智能科技的發(fā)展，松盛光電激光錫焊工藝開始向著智能化、自動(dòng)化的趨勢(shì)發(fā)展。
2025-09-11 14:34:14762 作為境內(nèi)少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)和量產(chǎn)能力的創(chuàng)新企業(yè)，成立于2004年的廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：恒坤新材），始終專注于集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
2025-09-11 14:28:20473 關(guān)鍵字:掃描直線度測(cè)量?jī)x，離線直線度測(cè)量?jī)x，管材直線度，棒材直線度，陶瓷直線度，
設(shè)備主要用于金屬棒材、管材、陶瓷管材等產(chǎn)品在生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間充裕時(shí)的直徑和直線度檢測(cè)?？删€下測(cè)量長(zhǎng)材頭部、尾部、整體
2025-09-05 14:05:55
在材料科學(xué)與工程領(lǐng)域，金屬及合金的熱行為特性直接決定了其加工工藝優(yōu)化、性能調(diào)控。差示掃描量熱儀作為一種準(zhǔn)確的熱分析技術(shù)，通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)樣品與參比物之間的熱量差隨溫度或時(shí)間的變化，能夠靈敏捕捉金屬材料在
2025-09-01 13:56:13426 
優(yōu)勢(shì)生成理想的增材制造設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)過程中盡早滿足工程要求生成滿足可用空間限制的設(shè)計(jì)通過優(yōu)化熱效率和流路來提高產(chǎn)品性能摘要隨著增材制造的工業(yè)化趨勢(shì)日益凸顯，創(chuàng)成式工程受到越來越多的關(guān)注。在早期階段就使
2025-08-27 15:16:10812 
金屬基PCB（Metal Core PCB）因其高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度特性，廣泛應(yīng)用于功率電子、LED照明及工業(yè)控制領(lǐng)域。然而，實(shí)心金屬基板在加工過程中存在一系列技術(shù)挑戰(zhàn)，需要通過精細(xì)工藝和材料優(yōu)化加以解決
2025-08-26 17:44:03507 行業(yè)和產(chǎn)品類型分類說明：
一、金屬加工行業(yè)
金屬材料因其硬度高、形狀規(guī)則，是單軸測(cè)徑儀的主要應(yīng)用對(duì)象。
棒材/線材生產(chǎn)：如高線、圓鋼、螺紋鋼、高速鋼絲、不銹鋼棒等，在熱軋、冷軋、拉拔過程中，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)直徑
2025-08-22 15:25:28
鈦合金因優(yōu)異的力學(xué)性能與耐腐蝕性，廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療等高端制造領(lǐng)域。激光選區(qū)熔化（SLM）技術(shù)作為鈦合金增材制造的重要方法，其制件表面易存在“臺(tái)階效應(yīng)”“粉末粘附”等問題制約應(yīng)用。電解質(zhì)等離子
2025-08-21 18:04:38600 2025年8月26-28日，深圳國(guó)際會(huì)展中心將成為全球3D打印及增材制造領(lǐng)域的焦點(diǎn)，深圳國(guó)際3D打印、增材制造及精密成型展覽會(huì)將在這里盛大開幕，臺(tái)灣高技受邀即將亮相?深圳3D打印增材制造展。
2025-08-15 18:00:371185 
半加成法雙面 PCB 工藝具有很強(qiáng)的代表性，其他類型的 PCB 工藝可參考該工藝，并通過對(duì)部分工藝步驟和方法進(jìn)行調(diào)整而得到。下面以半加成法雙面 PCB 工藝為基礎(chǔ)展開詳細(xì)說明。其具體制作工藝，尤其是孔金屬化環(huán)節(jié)，存在多種方法。
2025-08-12 10:55:336665 
近年來，增材制造技術(shù)在工業(yè)與學(xué)術(shù)領(lǐng)域持續(xù)突破，其中熔融沉積成型（FDM）技術(shù)因其低成本與復(fù)雜零件制造能力，成為研究與應(yīng)用的熱點(diǎn)。然而，F(xiàn)DM制件的表面粗糙度問題直接影響其機(jī)械性能與功能適用性。為系統(tǒng)
2025-08-05 17:50:15729 退火工藝是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟，通過控制加熱和冷卻過程，退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學(xué)和機(jī)械性質(zhì)。這些改進(jìn)對(duì)于確保晶圓在后續(xù)加工和最終應(yīng)用中的性能和可靠性至關(guān)重要。退火工藝在晶圓制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色。
2025-08-01 09:35:232025 
在新能源行業(yè)飛速發(fā)展的今天，產(chǎn)品更新迭代的的速度越來越快，制作工藝的要求也越來越高。市場(chǎng)要求我們“快速上線、高效生產(chǎn)”，那我們?nèi)绾尾拍茏?b class="flag-6" style="color: red">制造流程中的工藝環(huán)節(jié)變得更智能，更高效？
2025-07-30 10:18:38891 3D打印技術(shù)即三維快速成型打印技術(shù)，是一種新型增材制造方式。區(qū)別于傳統(tǒng)的“減材制造技術(shù)”，3D打印通過數(shù)字化模型離散目標(biāo)實(shí)體模型，再通過材料層層堆疊方法，逐漸累積出一個(gè)目標(biāo)三維實(shí)體的技術(shù)。該技術(shù)在
2025-07-28 11:53:152184 
技術(shù)原理、工藝優(yōu)勢(shì)及行業(yè)應(yīng)用三個(gè)維度，解析CNC加工在光模塊鋁殼制造中的核心價(jià)值。 一、CNC加工的技術(shù)原理：數(shù)字化控制的精密制造 CNC加工通過預(yù)先編程的數(shù)控系統(tǒng)，控制機(jī)床主軸轉(zhuǎn)速、刀具進(jìn)給量及運(yùn)動(dòng)軌跡，實(shí)現(xiàn)金屬材料的自動(dòng)
2025-07-24 11:34:25644 晶圓清洗工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子和氧化物），確保后續(xù)工藝（如光刻、沉積、刻蝕）的良率和器件性能。根據(jù)清洗介質(zhì)、工藝原理和設(shè)備類型的不同，晶圓
2025-07-23 14:32:161368 
近日，鉑科新材(300811)發(fā)布 2024 年度報(bào)告：全年?duì)I業(yè)收入 16.63 億元，同比增長(zhǎng) 43.54%;歸母凈利潤(rùn) 3.76 億元，同比增幅達(dá) 46.90%。鉑科新材在金屬軟磁粉、金屬軟磁粉
2025-07-17 13:57:22599 
DFM（Design for Manufacturability，可制造性設(shè)計(jì)）；是指產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要滿足產(chǎn)品制造的工藝要求，具有良好的可制造性，使得產(chǎn)品以最低的成本、最短的時(shí)間、最高的質(zhì)量制造出來。
2025-07-17 10:32:181050 
在指甲蓋大小的硅片上建造包含數(shù)百億晶體管的“納米城市”，需要極其精密的工程規(guī)劃。分層制造工藝如同建造摩天大樓：先打地基（晶體管層），再逐層搭建電路網(wǎng)絡(luò)（金屬互連），最后封頂防護(hù)（封裝層）。這種將芯片分為FEOL（前道工序） 與 BEOL（后道工序） 的智慧，正是半導(dǎo)體工業(yè)的基石。
2025-07-09 09:35:342014 
超聲輔助增材制造技術(shù)是一種新興的制造工藝，它將超聲振動(dòng)與傳統(tǒng)的增材制造技術(shù)相結(jié)合，通過超聲波的作用改善材料的沉積、固化和成型過程，提高制造效率和質(zhì)量。高壓放大器在這一技術(shù)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為超聲換能器提供高功率、高精度的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，確保超聲振動(dòng)的穩(wěn)定性和有效性。
2025-06-28 14:33:50440 
在高端制造領(lǐng)域，焊接工藝的精密性與可靠性對(duì)產(chǎn)品性能和制造效率至關(guān)重要。然而，當(dāng)面對(duì)鋁合金、高強(qiáng)度鋼等新型材料以及嚴(yán)苛的連續(xù)加工環(huán)境時(shí)，傳統(tǒng)電極材料常面臨挑戰(zhàn)：電極壽命縮短、更換頻繁導(dǎo)致停機(jī)、焊接質(zhì)量
2025-06-20 16:22:17938 
預(yù)清洗機(jī)（Pre-Cleaning System）是半導(dǎo)體制造前道工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，用于在光刻、蝕刻、薄膜沉積等核心制程前，對(duì)晶圓、掩膜板、玻璃基板等精密部件進(jìn)行表面污染物（顆粒、有機(jī)物、金屬殘留等
2025-06-17 13:27:16
銅互連工藝是一種在集成電路制造中用于連接不同層電路的金屬互連技術(shù)，其核心在于通過“大馬士革”（Damascene）工藝實(shí)現(xiàn)銅的嵌入式填充。該工藝的基本原理是：在絕緣層上先蝕刻出溝槽或通孔，然后在溝槽或通孔中沉積銅，并通過化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）去除多余的銅，從而形成嵌入式的金屬線。
2025-06-16 16:02:023559 
引言 在 MICRO OLED 的制造進(jìn)程中，金屬陽極像素制作工藝舉足輕重，其對(duì)晶圓總厚度偏差（TTV）厚度存在著復(fù)雜的影響機(jī)制。晶圓 TTV 厚度指標(biāo)直接關(guān)乎 MICRO OLED 器件的性能
2025-05-29 09:43:43588 
化學(xué)沉錫工藝作為現(xiàn)代PCB表面處理技術(shù)的新成員，其發(fā)展軌跡與電子制造業(yè)自動(dòng)化浪潮緊密相連。這項(xiàng)在近十年悄然興起的技術(shù)，憑借其獨(dú)特的冶金學(xué)特性，在通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域找到了專屬舞臺(tái)——當(dāng)高速背板需要實(shí)現(xiàn)
2025-05-28 10:57:42
實(shí)時(shí)虛擬化技術(shù)結(jié)合了實(shí)時(shí)性與虛擬化的優(yōu)勢(shì)，通過硬實(shí)時(shí)調(diào)度算法和輔助隔離機(jī)制，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、嵌入式系統(tǒng)、機(jī)器人、航空航天等需要高實(shí)時(shí)性和靈活資源管理的領(lǐng)域。 在工業(yè)4.0與數(shù)智化轉(zhuǎn)型的浪潮中
2025-05-15 15:13:22398 
一、什么是電鍍：揭秘電鍍機(jī)理 電鍍（Electroplating，又稱電沉積 Electrodeposition）是半導(dǎo)體制造中的核心工藝之一。該技術(shù)基于電化學(xué)原理，通過電解過程將電鍍液中的金屬離子
2025-05-13 13:29:562529 
給出三個(gè)示例，展示光學(xué)設(shè)計(jì)調(diào)整如何影響加工成本。
?將鏡片直徑從220 毫米改為210 毫米（并用例如金屬環(huán)填充空出的空間），使每片鏡片的成本降至176.8 歐元，從而整體上使制造成本降低4.4%（即
2025-05-12 08:55:43
應(yīng)用參數(shù)轉(zhuǎn)化為符合ISO10110標(biāo)準(zhǔn)的光學(xué)系統(tǒng)布局和元件參數(shù)（例如，玻璃類型、形狀和精度）。隨后是（c）光學(xué)制造鏈設(shè)計(jì)師，他們將光學(xué)系統(tǒng)的參數(shù)和公差轉(zhuǎn)化為優(yōu)化的制造工藝鏈，該優(yōu)化的制造工藝鏈最終被移交
2025-05-12 08:51:43
SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝，主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析：
2025-05-09 09:15:371245 
此前，4月25-27日，由中國(guó)有色金屬學(xué)會(huì)、全國(guó)有色金屬行業(yè)智能制造聯(lián)盟、有色金屬行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型推進(jìn)中心主辦的2025（第五屆）有色金屬智能制造高端論壇在江蘇蘇州盛大開幕。深圳市匯川技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱匯川技術(shù)）以核心承辦方身份亮相論壇，并全面展示其面向有色金屬行業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐。
2025-05-08 09:58:09875 無需封裝：熱阻低，允許施加更高溫度和大電流密度而不引入新失效機(jī)理；實(shí)時(shí)反饋：與工藝開發(fā)流程深度融合，工藝調(diào)整后可立即通過測(cè)試反饋評(píng)估可靠性影響；行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化：主流廠商均發(fā)布WLR技術(shù)報(bào)告，推動(dòng)其成為工藝
2025-05-07 20:34:21
的焦點(diǎn)。激光聚焦光學(xué)元件和要添加的金屬的組裝稱為熔覆頭。通過在3軸、4軸甚至5軸上移動(dòng)熔覆頭，可以實(shí)現(xiàn)大型和復(fù)雜的組件幾何形狀。光束整形在優(yōu)化激光增材制造工藝和增強(qiáng)S
2025-04-30 18:22:13419 
的性能表現(xiàn)。如何實(shí)現(xiàn)對(duì)熔池的實(shí)時(shí)感知、精準(zhǔn)分析與智能判斷，成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的重點(diǎn)。 創(chuàng)想智控熔池在線質(zhì)量監(jiān)控系統(tǒng) 創(chuàng)想智控基于多年來在激光視覺感知與智能焊接領(lǐng)域的技術(shù)積累，推出新一代金屬增材制造熔池在線質(zhì)量監(jiān)控
2025-04-29 14:20:10595 
SMA接頭制造工藝詳解：精密加工技術(shù)與實(shí)現(xiàn)策略
2025-04-26 09:22:35574 
一、項(xiàng)目背景 ? 隨著新能源產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，鋰電池制造對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的精度與效率要求日益提升。某頭部鋰電池企業(yè)新建的智能化產(chǎn)線中，涂布工序作為核心工藝環(huán)節(jié)，需實(shí)時(shí)采集涂布機(jī)張力、溫度、濕度等關(guān)鍵參數(shù)
2025-04-25 10:31:32465 
在高端制造領(lǐng)域，堆焊工藝是壓力容器、油氣管道、重型機(jī)械等設(shè)備制造與修復(fù)的核心技術(shù)之一，堆焊一種將耐磨或耐腐蝕金屬熔敷到基體表面，形成功能性焊層以增強(qiáng)基材性能的工藝。由于堆焊過程中熔池的形態(tài)、溫度
2025-04-24 17:15:59559 
在工業(yè) 4.0 時(shí)代浪潮的強(qiáng)力推動(dòng)下，教育的革新與進(jìn)步已然成為必然趨勢(shì)。在電子工程教育領(lǐng)域，培育具備創(chuàng)新思維與卓越工程實(shí)踐能力的工程師人才，已成為核心使命。然而，在教學(xué)實(shí)踐過程中，如何把抽象的電子知識(shí)轉(zhuǎn)化為生動(dòng)有趣的實(shí)踐體驗(yàn)？怎樣有效培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新思維與動(dòng)手能力？這些問題始終是教育工作者重點(diǎn)關(guān)注的核心所在。
2025-04-24 14:58:08719 本文主要介紹了激光技術(shù)在工業(yè)制造領(lǐng)域的應(yīng)用，包括激光切割、激光焊接和激光增材制造。
2025-04-24 10:21:541435 
實(shí)時(shí)工業(yè)操作系統(tǒng)的核心是在嚴(yán)格時(shí)間約束下保證任務(wù)執(zhí)行的確定性、可靠性和安全性，通常需通過專用架構(gòu)、實(shí)時(shí)調(diào)度算法和工業(yè)級(jí)認(rèn)證來滿足嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境需求。選擇時(shí)需根據(jù)具體場(chǎng)景的實(shí)時(shí)性等級(jí)（硬/軟）、硬件兼容性及安全標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行匹配。
2025-04-17 10:09:25603 
第9章 集成電路制造工藝概況 第10章 氧化 第11章 淀積 第12章 金屬化 第13章 光刻：氣相成底膜到軟烘 第14章 光刻：對(duì)準(zhǔn)和曝光 第15章 光刻：光刻膠顯影和先進(jìn)的光刻技術(shù) 第16章
2025-04-15 13:52:11
了解 PowerPhotonic 的平頂光束整形器技術(shù)在單模激光掃描應(yīng)用中的強(qiáng)大功能。我們的精密組件優(yōu)化了光斑尺寸，同時(shí)確保均勻的強(qiáng)度分布，從而提高了效率和效果。憑借一系列量身定制的解決方案，我們提供經(jīng)濟(jì)高效的選項(xiàng)來滿足您的特定需求。釋放掃描系統(tǒng)的真正潛力，并體驗(yàn) PowerPhotonic 光束整形器的增強(qiáng)性能
2025-04-09 16:40:43546 
過程中用于幫助去除氧化物、增加焊料潤(rùn)濕性和流動(dòng)性的化學(xué)物質(zhì)。在波峰焊接中，使用適當(dāng)?shù)闹竸┛梢愿纳坪附淤|(zhì)量。
6、工藝參數(shù)
波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)包括帶速、預(yù)熱時(shí)間、焊接時(shí)間和傾角等，這些參數(shù)需要相互協(xié)調(diào)和調(diào)整
2025-04-09 14:44:46
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392048 
)規(guī)定,其工藝方法采用無損、環(huán)保、無污染拆解方式,最大程度地利用和回收原電機(jī)的零部件,更換新的繞組、絕緣、軸承,其使用壽命和新制造電機(jī)相當(dāng)。
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2025-04-07 17:31:15
玻璃板；不透光材料是鉻金屬薄膜，被電鍍?cè)诨迳?，該薄膜上制作了電路版圖上某一層的幾何圖形。光掩膜版上有鉻金屬薄膜的地方不透光，無鉻金屬薄膜的地方則可以很好地透光。下圖為光掩膜版作為芯片設(shè)計(jì)與芯片制造之間
2025-04-02 15:59:44
，三合一工藝平臺(tái)，CMOS圖像傳感器工藝平臺(tái)，微電機(jī)系統(tǒng)工藝平臺(tái)。 光掩模版:基板，不透光材料 光刻膠:感光樹脂，增感劑，溶劑。 正性和負(fù)性。 光刻工藝: 涂光刻膠。掩模版向下曝光。定影和后烘固化蝕刻工藝
2025-03-27 16:38:20
本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝，以及先進(jìn)柵極工藝技術(shù)。
2025-03-27 16:07:411959 
圖.?未來，金屬構(gòu)件激光增材制造技術(shù)需緊密結(jié)合航空航天等應(yīng)用場(chǎng)景需求，持續(xù)向多材料融合、新型結(jié)構(gòu)及多功能集成方向深化突破
2025-03-26 10:08:391160 
在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時(shí)代的“心臟”，其制造過程復(fù)雜而精密，涉及眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機(jī)這一高端設(shè)備，但實(shí)際上，芯片的成功制造遠(yuǎn)不止依賴光刻機(jī)這一單一工具。本文將深入探討芯片制造的五大關(guān)鍵工藝，揭示這些工藝如何協(xié)同工作，共同鑄就了現(xiàn)代芯片的輝煌。
2025-03-24 11:27:423167 
近年來，隨著增材制造技術(shù)（AM）的普及和應(yīng)用的火熱，金屬增材制造技術(shù)開始在制造領(lǐng)域大放異彩，并迅速發(fā)展成為3D打印領(lǐng)域最有前途的先進(jìn)制造技術(shù)之一。當(dāng)前，通過金屬增材制造技術(shù)成形的金屬材料零部件正逐漸
2025-03-20 18:48:26511 
本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝，特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點(diǎn)及其前后的變化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序詳解；0.18μmCMOS后段鋁互連工藝；0.18μmCMOS后段銅互連工藝。
2025-03-20 14:12:174134 
本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:272309 
本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點(diǎn)、重要性、優(yōu)勢(shì)，以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 17:00:212500 
本文概述了集成電路制造中的劃片工藝，介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 16:57:582796 
不會(huì)立即導(dǎo)致產(chǎn)品故障，但會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命，需要在生產(chǎn)過程中加以控制和預(yù)防；表面缺陷雖然不會(huì)對(duì)產(chǎn)品的使用產(chǎn)生影響，但會(huì)影響產(chǎn)品的外觀和質(zhì)量，需要在生產(chǎn)過程中加以注意和控制。在進(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)
2025-03-12 11:04:51
DOH：DirectonHeatsink,熱沉。DOH工藝提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升，解決孔洞和裂紋問題提升產(chǎn)品良率及使用壽命。金屬基板
2025-03-09 09:31:372315 
淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡(jiǎn)單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。
2025-03-03 10:00:473389 
?在航空航天、醫(yī)療、新能源汽車等高端制造領(lǐng)域，金屬增材制造(3D打印)技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用。它能夠快速制造復(fù)雜結(jié)構(gòu)的零部件，大幅縮短研發(fā)周期，并降低生產(chǎn)成本。然而，盡管這項(xiàng)技術(shù)前景廣闊，但其
2025-02-26 06:24:03566 本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)，分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對(duì)比，并詳解了偽柵去除工藝。 高介電常數(shù)金屬柵極工藝 隨著CMOS集成電路特征尺寸的持續(xù)縮小，等效柵氧
2025-02-20 10:16:361303 
半導(dǎo)體濕法清洗工藝?? 隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高，晶圓清洗工藝的技術(shù)要求也日益嚴(yán)苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機(jī)物、金屬離子或氧化物殘留都可能對(duì)器件性能產(chǎn)生重大影響，進(jìn)而
2025-02-20 10:13:134063 
FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)從平面晶體管到FinFET的演變是一種先進(jìn)的晶體管架構(gòu)，旨在提高集成電路的性能和效率。它通過將傳統(tǒng)的平面晶體管轉(zhuǎn)換為三維結(jié)構(gòu)來減少短溝道效應(yīng)，從而允許更小、更快且功耗更低的晶體管。本文將從硅底材開始介紹FinFET制造工藝流程，直到鰭片(Fin)的制作完成。
2025-02-17 14:15:022611 
本文主要簡(jiǎn)單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點(diǎn)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。 ? 在集成電路制造領(lǐng)域，工藝流程主要涵蓋前段工藝（Front End of Line，F(xiàn)EOL）與后段工藝
2025-02-17 09:43:282173 
本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領(lǐng)域，金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋層和種子層金屬之外，在集成電路工藝里，金屬主要
2025-02-12 09:31:512695 
鈦是灰色的過渡金屬，其特征是重量輕、強(qiáng)度高、有良好的抗腐蝕能力。由于其穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)，良好的耐高溫、耐低溫、抗強(qiáng)酸、抗強(qiáng)堿，以及高強(qiáng)度、低密度，被美譽(yù)為“太空金屬”。激光焊接技術(shù)在焊接鈦金屬的工藝
2025-02-10 16:00:031219 深入探討了磁性靶材鎳在磁控濺射過程中的關(guān)鍵影響因素，包括靶材磁性對(duì)磁場(chǎng)分布的作用、工藝參數(shù)的優(yōu)化、靶材特性、基片處理、濺射環(huán)境控制、系統(tǒng)配置調(diào)整以及薄膜應(yīng)力與后處理等方面，并提出了相應(yīng)的優(yōu)化策略，旨在為實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量
2025-02-09 09:51:401947 
2025年，工業(yè)增材制造將走向何方？多位行業(yè)領(lǐng)袖在近日表達(dá)了對(duì)未來發(fā)展趨勢(shì)的研判，其中“謹(jǐn)慎的樂觀”成為主基調(diào)。經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、成本壓力、應(yīng)用場(chǎng)景拓展以及行業(yè)整合將是影響未來格局的關(guān)鍵因素。 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2025-02-07 09:18:58918 
德國(guó)通快集團(tuán)(TRUMPF)與SCHMID集團(tuán)近期宣布了一項(xiàng)重大合作，旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級(jí)。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造流程，旨在提升智能手機(jī)、智能手表及人
2025-02-06 10:47:291119 本文介紹了FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）制造過程中后柵極高介電常數(shù)金屬柵極工藝的具體步驟。
2025-01-20 11:02:395362 
? 今天研習(xí)光束整形技術(shù)，該技術(shù)主要是解決傳統(tǒng)高斯光束的不足，使激光適用于更多的應(yīng)用場(chǎng)景，克服工藝缺陷，擴(kuò)大工藝窗口，滿足高端制造需求。 ? 01 ? 應(yīng)用背景 在金屬激光增材制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)高斯光束
2025-01-16 10:24:044879 
3D打印金屬粉末材料是一種用于3D打印工藝的特殊材料，通常由金屬粉末構(gòu)成。這種材料具有優(yōu)異的物理性能和化學(xué)穩(wěn)定性，能夠滿足各種復(fù)雜零件的制造需求。
2025-01-15 11:27:272341 光耦的制造工藝 1. 材料選擇 光耦的制造首先需要選擇合適的半導(dǎo)體材料，如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性，以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備 光耦的芯片制備包括發(fā)光二極管和光敏元件的制造
2025-01-14 16:55:081781 鉭電容的制造工藝是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，以下是對(duì)其制造工藝的詳細(xì)解析： 一、原料準(zhǔn)備 鉭粉制備 ： 鉭粉是鉭電容器的核心材料，通常通過粉末冶金工藝制備。 將鉭金屬熔化，然后通過噴霧干燥技術(shù)制成粉末
2025-01-10 09:39:412746 本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344046 
近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131
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