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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>AB結(jié)構(gòu)膠膠水的使用方法及特性

AB結(jié)構(gòu)膠膠水的使用方法及特性

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引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其效果直接影響芯片性能與良率。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻剝離方法,并探討白光
2025-06-25 10:19:48815

低含量 NMF 光刻剝離液和制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

測(cè)量對(duì)工藝優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量控制至關(guān)重要。本文將探討低含量 NMF 光刻剝離液及其制備方法,并介紹白光干涉儀在光刻圖形測(cè)量中的應(yīng)用。 低含量 NMF 光刻剝離液及制備方法 配方組成 低含量 NMF 光刻剝離液主要由低濃度 NMF、助溶劑、堿性物質(zhì)、緩蝕劑
2025-06-17 10:01:01678

LED芯片電極中的鋁反射層被含氯膠水腐蝕現(xiàn)象觸目驚心!

出于亮度和成本考慮,越來(lái)越多的芯片廠采用鋁反射層的金電極。新結(jié)構(gòu)的LED芯片電極中有一層鋁,其作用為在電極中形成一層反射鏡以提高芯片出光效率,其次可在一定程度上減少蒸鍍電極時(shí)黃金的使用量從而
2025-06-16 15:08:481210

光纖涂覆機(jī)線性注技術(shù)白皮書(shū)

,并將線性注納入強(qiáng)制性出廠檢測(cè)。該技術(shù)通過(guò)控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動(dòng),解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問(wèn)題,成為保障涂覆質(zhì)量一致性的技術(shù)基石。 二、線性注的技術(shù)必要性 1.?傳統(tǒng)工藝痛點(diǎn):進(jìn)
2025-06-16 08:15:19467

減少光刻剝離工藝對(duì)器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

? ? 引言 ? 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,光刻剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但其可能對(duì)器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量對(duì)于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻剝離工藝影響的方法,并介紹白光
2025-06-14 09:42:56736

漢思新材料:攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?

攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類(lèi)型多樣,主要根據(jù)其固化方式、性能特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類(lèi)型及其特點(diǎn):一、低溫?zé)峁袒?b class="flag-6" style="color: red">膠(如漢思的低溫黑HS600系列
2025-06-13 13:55:08728

詳解各向異性導(dǎo)電的原理

各向異性導(dǎo)電(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導(dǎo)電,其導(dǎo)電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個(gè)方向上(通常是垂直方向)具有良好的導(dǎo)電性,而在另一個(gè)方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨(dú)特的應(yīng)用價(jià)值。
2025-06-11 13:26:03711

輪轂電機(jī)電磁噪聲測(cè)試方法特性分析

扭矩的增加對(duì)輪轂電機(jī)的振動(dòng)狀態(tài)影響不大,對(duì)噪聲的影也不明顯。 純分享帖,需要者可點(diǎn)擊附件免費(fèi)獲取完整資料~~~*附件:輪轂電機(jī)電磁噪聲測(cè)試方法特性分析.pdf【免責(zé)聲明】本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題,請(qǐng)第一時(shí)間告知,刪除內(nèi)容!
2025-06-10 13:19:14

PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡PCIE464點(diǎn)工藝中的同步/提前/延時(shí)開(kāi)關(guān)

運(yùn)動(dòng)緩中實(shí)現(xiàn)同步/提前/延時(shí)開(kāi)關(guān)
2025-05-29 13:49:24601

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

。 光刻剝離液及其制備方法 常見(jiàn)光刻剝離液類(lèi)型 有機(jī)溶劑型剝離液 有機(jī)溶劑型剝離液以丙酮、N - 甲基吡咯烷酮(NMP)等有機(jī)溶劑為主體成分。丙酮對(duì)普通光刻的溶解能力強(qiáng),能夠快速滲透光刻內(nèi)部,破壞其分子間作用力,
2025-05-29 09:38:531108

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀來(lái)料檢驗(yàn)

會(huì)受到基體樹(shù)脂的影響。因此,各組分材料的選擇和添加量的確定對(duì)導(dǎo)電銀的性能影響重大。導(dǎo)電銀物理、化學(xué)特性和固晶工藝都對(duì)銀的粘接、散熱效果發(fā)揮著重要的作用,銀
2025-05-23 14:21:07868

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì),為
2025-05-23 10:46:58850

odf光纖配線架使用方法

ODF光纖配線架的使用方法主要包括以下幾個(gè)步驟: 一、準(zhǔn)備工作 工具和材料準(zhǔn)備:準(zhǔn)備好熔接機(jī)、光纖切割刀、光纖剝皮鉗、光纖清潔工具(如清潔筆、無(wú)塵布)、光纖跳線、光纖熔接套管、扎帶等工具和材料
2025-05-22 10:11:491187

參考cycx3_uvc_ov5640例程,想進(jìn)行按鍵觸發(fā)拍照,使用方法一,請(qǐng)問(wèn)怎么實(shí)現(xiàn)的?

參考cycx3_uvc_ov5640例程,想進(jìn)行按鍵觸發(fā)拍照,使用方法一,請(qǐng)問(wèn)怎么實(shí)現(xiàn)的?現(xiàn)在硬件按鍵觸發(fā)沒(méi)有問(wèn)題,上位機(jī)軟件拍照也沒(méi)有問(wèn)題。 glStatusBuffer[0] = 0x02
2025-05-21 07:24:59

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用解決方案專(zhuān)家

作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者,漢思新材料專(zhuān)為芯片封裝開(kāi)發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封通過(guò)創(chuàng)新材料科技,為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系:抵御物理?yè)p傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?!竞诵募夹g(shù)
2025-05-16 10:42:02564

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝?

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371245

粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專(zhuān)用UV膠粘接,還可以使用熱固化環(huán)氧來(lái)解決!

也是粘接聚酰亞胺(PI)膜的一種常見(jiàn)方法。熱固化環(huán)氧是一種在加熱的條件下固化成堅(jiān)固狀態(tài)的膠水,在涂抹或涂覆膠水后,通過(guò)加熱,膠水中的化學(xué)反應(yīng)被觸發(fā),導(dǎo)致其硬
2025-05-07 09:11:031261

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎?

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎?UV(紫外線)膠水是一種特殊的膠水,它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護(hù),以及電子設(shè)備的制造
2025-05-06 11:18:081044

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專(zhuān)利

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專(zhuān)利2025年4月30日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片用底部填充及其制備方法”的專(zhuān)利,授權(quán)
2025-04-30 15:54:10975

水下燈具氣密性檢測(cè)儀的使用方法

水下燈具由于使用環(huán)境特殊,對(duì)其氣密性要求極高。使用水下燈具氣密性檢測(cè)儀能有效檢測(cè)燈具密封性,保證產(chǎn)品質(zhì)量。以下為您詳細(xì)介紹其使用方法。(一)前期準(zhǔn)備(1)環(huán)境檢查要確保水下燈具氣密性檢測(cè)儀放置在遠(yuǎn)離
2025-04-29 14:54:18480

光刻的類(lèi)型及特性

光刻類(lèi)型及特性光刻(Photoresist),又稱(chēng)光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類(lèi)型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337830

LCR測(cè)試儀的使用方法與注意事項(xiàng)

LCR測(cè)試儀的使用方法、操作注意事項(xiàng)及常見(jiàn)故障處理,幫助讀者高效、安全地掌握這一儀器的使用技巧。 ? 二、LCR測(cè)試儀的基本使用方法 1. 準(zhǔn)備階段 (1)設(shè)備檢查:確保測(cè)試儀電源線、連接線完好,電源開(kāi)關(guān)關(guān)閉。檢查測(cè)試夾具或探針
2025-04-29 10:36:596910

存儲(chǔ)器IC的應(yīng)用技巧 【日 桑野雅彥】

UV-EPROM的結(jié)構(gòu)使用方法,閃速存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu)使用方法,EEPROM的結(jié)構(gòu)使用方法, SRAM的結(jié)構(gòu)使用方法, 特殊的SRAM的結(jié)構(gòu)使用方法 ,DRAM的結(jié)構(gòu)使用方法,
2025-04-16 16:04:56

漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝

漢思新材料HS711是一種專(zhuān)為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785

西門(mén)子PLC-模擬量采集計(jì)算使用方法

西門(mén)子PLC-模擬量采集計(jì)算使用方法,很實(shí)用
2025-04-09 15:29:401

芯片底部填充填充不飽滿(mǎn)或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿(mǎn)或滲透困難的問(wèn)題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開(kāi)裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材料特性問(wèn)題膠水
2025-04-03 16:11:271290

機(jī)轉(zhuǎn)速對(duì)微流控芯片精度的影響

,離心力越大,光刻被推向襯底邊緣的力就越大,涂層就越薄。光刻厚度與轉(zhuǎn)速的公式為?h=k/N2,其中?h是光刻的厚度,?N是旋涂速度(rpm/每分鐘),?k是光刻與設(shè)備的特性等所決定的。 對(duì)芯片精度的影響 尺寸精度:微流控芯
2025-03-24 14:57:16750

芯片封裝怎么選?別讓“小膠水”毀了“大芯片”!

影響最終的性能。今天,我們就來(lái)聊聊芯片制造中一個(gè)容易被忽視,卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝的選取。芯片封裝,顧名思義,就是用來(lái)封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“
2025-03-20 15:11:071303

電機(jī)外殼氣密性檢測(cè)儀的使用方法

在電機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中,電機(jī)外殼的氣密性至關(guān)重要,它直接影響著電機(jī)的性能和使用壽命。作為氣密性檢測(cè)儀工廠,我們的電機(jī)外殼氣密性檢測(cè)儀能精準(zhǔn)檢測(cè)電機(jī)外殼的氣密性能。下面為您詳細(xì)介紹其使用方法。(1)檢測(cè)前
2025-03-19 14:36:16704

PXI-8433/4的規(guī)范使用方法分享

應(yīng)用中,因兩線制接線配置不當(dāng)導(dǎo)致通訊障。本文將以此問(wèn)題為入點(diǎn),系統(tǒng)講解PXI-8433/4的規(guī)范使用方法。
2025-03-14 10:38:311569

DS1265AB adi

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)DS1265AB相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有DS1265AB的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,DS1265AB真值表,DS1265AB管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-10 18:32:51

TL431內(nèi)部結(jié)構(gòu)使用方法(免積分)

(CATHODE)、陽(yáng)極(ANODE)和參考端(REF)。TL431 的具體功能可以用如圖 1 的功能模塊示意。 由圖可以看到,VI 是一個(gè)內(nèi)部的 2.5V 基準(zhǔn)源,接在運(yùn)放的反相輸入端。由運(yùn)放的特性可知
2025-03-08 10:54:46

存儲(chǔ)器IC的應(yīng)用技巧 [日 桑野雅彥]

本書(shū)主要介紹了UV-EPROM的結(jié)構(gòu)使用方法,閃速存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu)使用方法,EEPROM的結(jié)構(gòu)使用方法, SRAM的結(jié)構(gòu)使用方法,特殊的SRAM的結(jié)構(gòu)使用方法,DRAM的結(jié)構(gòu)使用方法,
2025-03-07 10:52:47

微流控勻過(guò)程簡(jiǎn)述

機(jī)的基本原理和工作方式 勻機(jī)是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過(guò)程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來(lái)改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

漢思新材料:金線包封在多領(lǐng)域的應(yīng)用

漢思新材料:金線包封在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封是一種高性能的封裝材料,憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性(如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動(dòng)等),在多個(gè)領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。以下是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)
2025-02-28 16:11:511144

RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)?

如圖所示,RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

直流電機(jī)的基本工作原理與結(jié)構(gòu)

本章主要討論直流電機(jī)的基本結(jié)構(gòu)和工作原理,討論直流電機(jī)的磁場(chǎng)分布、感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)、電磁轉(zhuǎn)矩、電樞反應(yīng)及影響、換向及改善換向方法,從應(yīng)用角度分析直流發(fā)電機(jī)的運(yùn)行特性和直流電動(dòng)機(jī)的工作特性。
2025-02-27 01:03:56

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?

產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充采用單組份改性環(huán)氧樹(shù)脂配方,專(zhuān)為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過(guò)加熱固化,能填充芯片底部80%以上的空隙,顯著
2025-02-20 09:55:591170

集成電路為什么要封?

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

電網(wǎng)模擬器使用方法入門(mén)指南

電網(wǎng)模擬器是一種強(qiáng)大的工具,可以模擬電力系統(tǒng)的運(yùn)行情況,非常有助于電力系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、測(cè)試、運(yùn)行和維護(hù)。下面我們將一步步介紹如何使用電網(wǎng)模擬器,幫助初學(xué)者輕松上手。 一、連接設(shè)備 首先,使用方法就是將
2025-02-11 17:38:511378

精密空調(diào)操作使用方法詳解

精密空調(diào)操作使用方法詳解
2025-02-10 14:44:072040

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封 無(wú)框電機(jī)灌封 潛水泵灌封

環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車(chē)IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無(wú)線充電灌封盤(pán)式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無(wú)框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無(wú)框電機(jī)灌封 盤(pán)式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)灌封 屏蔽泵灌封

盤(pán)式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無(wú)框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂電機(jī)環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車(chē)IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無(wú)線充電
2025-02-05 16:25:52

用ADS1248系列adc做多通道RTD的采樣,如果安裝推薦電路使用方法Rbias電阻是否可以共用?

我想請(qǐng)問(wèn)任何用ADS1248 系列adc做多通道RTD 的采樣, 如果安裝推薦電路使用方法Rbias電阻是否可以共用?
2025-02-05 06:20:56

高效分流器的使用方法 工業(yè)用分流器的應(yīng)用領(lǐng)域

一、高效分流器的使用方法 高效分流器作為一種精密的電流測(cè)量設(shè)備,在工業(yè)控制、電信、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。為確保其高效、準(zhǔn)確地工作,以下是高效分流器的使用方法及注意事項(xiàng): 了解分流器
2025-02-01 10:11:001940

數(shù)字電壓表的使用方法

數(shù)字電壓表的使用方法通常包括以下幾個(gè)步驟:   一、準(zhǔn)備階段   了解電壓表:   在使用前,先了解數(shù)字電壓表的基本功能、量程、分辨率以及連接方式等。   選擇量程
2025-01-28 14:18:003112

一文看懂網(wǎng)絡(luò)診斷工具iPerf的使用方法

iPerf 是一個(gè)網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試工具,用于測(cè)量最大 TCP 和 UDP 帶寬性能。它支持多種平臺(tái),包括 Windows、Linux、macOS 等。以下是 iPerf 的基本使用方法: 安裝
2025-01-22 10:24:422681

電腦私有云存儲(chǔ)怎么用啊,電腦私有云存儲(chǔ)的使用方法

電腦私有云存儲(chǔ)怎么用啊,電腦私有云存儲(chǔ)的使用方法 ? ? 在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,電腦私有云存儲(chǔ)為我們提供了一種安全、便捷的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和管理方式,以下是其使用方法: ? ?1、前期準(zhǔn)備 ? ?首先需要選擇
2025-01-22 09:58:201183

快速了解電源模塊的使用方法

電源是整個(gè)電路可靠工作的核心部分。然而,由于電源電路的電流和發(fā)熱量較大,容易出現(xiàn)故障。今天我為大家介紹一下電源模塊的使用方法。
2025-01-21 15:24:231506

電烙鐵的使用方法及注意事項(xiàng)

一、電烙鐵的使用方法 1、新電烙鐵使用前要先讓電烙鐵通電,給烙鐵頭“上錫”。具體方法是先用銼刀將烙鐵頭按需要銼成一定的形狀,然后接上電源,當(dāng)烙鐵頭溫度升到剛剛能熔化焊錫時(shí),在助焊劑上沾涂一下,等
2025-01-18 14:19:226505

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類(lèi)?

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類(lèi)?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水,它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

?石墨烯的基本特性?,制備方法?和應(yīng)用領(lǐng)域

的方式鍵合形成單層六邊形蜂窩晶格。它具有出色的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度,這些特性使得石墨烯在多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。 ?石墨烯的制備方法?: 近年來(lái),科學(xué)家們研發(fā)出了多種石墨烯的制備方法,其中包括基于生物質(zhì)的
2025-01-14 11:02:191429

SMT貼片工藝常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

,影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因 : 貼片量不均勻。 貼片時(shí)元器件位移或貼片初粘力小。 點(diǎn)后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng),膠水半固化。 貼片設(shè)備精度不足或調(diào)整不當(dāng),導(dǎo)致吸嘴位置偏差。 PCB板定位不準(zhǔn)確,如定位孔位置偏移或定位銷(xiāo)磨損。 元件本身
2025-01-10 17:10:132825

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝是一種高性能的膠粘劑,它結(jié)合了環(huán)氧樹(shù)脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對(duì)這種環(huán)氧樹(shù)脂封裝的詳細(xì)解析:一、環(huán)氧樹(shù)脂
2025-01-10 09:18:161119

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過(guò)程中,光刻經(jīng)過(guò)顯影后,進(jìn)行烘(堅(jiān)膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí),烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

ADC10321引腳VD和VDIO之間有一個(gè)扼流圈,有什么特殊的含義和使用方法嗎?

在使用ADC10321的時(shí)候,數(shù)據(jù)手冊(cè)中參考電路圖中,引腳VD和VDIO之間有一個(gè)扼流圈,對(duì)它的參數(shù)和使用沒(méi)有具體的說(shuō)明,而且這一部分的線路是使用的虛線,有什么特殊的含義和使用方法嗎?
2025-01-06 06:32:52

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