晶振，作為電子產(chǎn)品的心臟部分，為電路提供穩(wěn)定、持續(xù)的時(shí)鐘信號(hào)，我們可能并不陌生。但具體細(xì)分到普通晶振（單端）、差分晶振可能大家就有些分不清楚了,尤其是差分晶振。

我們所謂的單端或差分，主要是指輸出模式。單端一般是CMOS、TTL電平信號(hào)，只需要一根線輸出就好了，優(yōu)點(diǎn)是走線方便，但缺點(diǎn)也很明顯，就是抗干擾能力差，不適合高速信號(hào)（100MHZ以上）。

差分一般是LVDS、LVPECL等信號(hào)，需要兩根線輸出。優(yōu)點(diǎn)是抗干擾能力強(qiáng)，缺點(diǎn)是布線需注意。

單端模式是不支持高速應(yīng)用的，比如：125MHZ、200MHZ及以上。主要原因是以下三點(diǎn)：

（1）電平幅度大，信號(hào)高低電平之間的轉(zhuǎn)換時(shí)間長(zhǎng)，不適用于傳輸頻率達(dá)到100MHZ以上的信號(hào)

（2）輸出信號(hào)為單端信號(hào)（一條線），傳輸路徑易受到干擾，不利于長(zhǎng)線傳輸

（3）功耗大，大家都知道TTL器件的靜態(tài)功耗較大，即使靜態(tài)功耗小的CMOS器件，由于電平擺幅寬，其動(dòng)態(tài)功耗也偏大。

所以以上所有的缺點(diǎn)就是高速電平的突出特點(diǎn)?。。。?！

而差分信號(hào)則是二條線傳輸，會(huì)輸出一組振幅相同、相位相反的信號(hào)。而接收端則會(huì)根據(jù)兩個(gè)信號(hào)的電壓差值來(lái)判斷邏輯狀態(tài)。所以在高速通信中，差分信號(hào)的抗干擾特性是明顯優(yōu)于單端信號(hào)的。

顧名思義，單端晶振輸出的是單端信號(hào)，差分晶振輸出的是差分信號(hào)。所以一般的單端晶振封裝為貼片四腳，而差分晶振則需貼片六腳。

最后，我們總結(jié)一下差分晶振與普通晶振的區(qū)別：

　　1、首先是管腳封裝不同，普通晶振是4腳、差分晶振是6腳。2、其次是輸出信號(hào)不同，普通是單端輸出，差分則是差分輸出。3、應(yīng)用場(chǎng)合不同，普通用于低速（100Mhz以下），差法用于高速（100MHz以上）。4、抗干擾能力也不同，差分晶振的信號(hào)抗干擾能力明顯要優(yōu)于普通晶振。5、價(jià)格不同，差分晶振的價(jià)格要遠(yuǎn)高于普通晶振。

　　現(xiàn)在，您了解普通晶振與差分晶振的區(qū)別了嗎？

? ? ? ? ymf