作，會導(dǎo)致密封材料老化，使得電解液從電容內(nèi)部滲出。此外，電容在受到機(jī)械振動、沖擊時，也可能破壞密封結(jié)構(gòu)，引發(fā)漏液。 影響 ：漏液會腐蝕電路板上的其他元件，造成短路，嚴(yán)重時甚至?xí)p壞整個電路系統(tǒng)。同時，電解液的流失會導(dǎo)致
2025-12-23 16:17:49
134 超防新材料納米超疏水涂層在連接器PCBA板防水防短路的應(yīng)用案例超防新材料納米超疏水涂層連接器應(yīng)用防護(hù)現(xiàn)狀分析：連接器設(shè)計中，PCB板及其轉(zhuǎn)接部分裸露于外部環(huán)境中。這種設(shè)計配置在高濕度環(huán)境下容易導(dǎo)致凝
2025-11-28 15:42:51
IR2010SPBF驅(qū)動器控制半橋電路輸出PWM設(shè)備安裝在地鐵上，在運行過程中會出現(xiàn)TMS檢測到輸出頻率占空比都是零，取回故障設(shè)備通電測量PWM正常輸出，什么原因會導(dǎo)致這種現(xiàn)象發(fā)生？
2025-11-26 09:38:58
適應(yīng)特殊應(yīng)用場景，具體原因可從以下幾個方面分析： PCBA加工把過孔堵上的原因 1. 防止焊料流動，避免短路風(fēng)險 波峰焊或回流焊過程：在焊接過程中，熔融的焊料可能通過過孔滲透到另一面，導(dǎo)致： 相鄰焊點短路：焊料從過孔溢出到其他元件引腳或焊盤上。 焊盤空洞
2025-11-17 09:19:50333 有沒有人知道這是什么原因導(dǎo)致的
2025-11-11 06:07:06
PCBA 焊點質(zhì)量直接影響電子設(shè)備穩(wěn)定性，焊點開裂易引發(fā)電路故障。明確開裂原因并針對性解決，是提升 PCBA 品質(zhì)的關(guān)鍵。下文將簡要解析核心誘因，同步提供實用解決策略。
2025-11-07 15:09:47449 
一、PCBA應(yīng)變測試可以對SMT封裝在PCBA組裝、操作和測試中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。過大的應(yīng)變都會導(dǎo)致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關(guān)的粘合失效（焊盤翹起
2025-11-05 17:04:42802 
、電解電容鼓包的核心原因 1、過電壓沖擊 電解電容的耐壓值是極限參數(shù)，若實際工作電壓長期超過額定值(如用16V電容替代25V電路)，會導(dǎo)致電解液分解產(chǎn)生氣體。例如，在開關(guān)電源的輸入端，若未配置足夠的電壓裕量，電容可能因電壓尖
2025-10-20 16:31:311016 該臺無功補(bǔ)償控制器是客戶找我們的，說之前的功率因數(shù)都好好的，最近的功率因數(shù)卻老是不達(dá)標(biāo)？是什么原因導(dǎo)致的，讓我們一探究竟。 目前該臺控制器在自動的情況下10路電容都投滿了，功率因數(shù)依舊不達(dá)標(biāo)，來對它
2025-10-15 10:33:56267 
存在顯著差異，具體解析如下： 一、電網(wǎng)側(cè)故障：最主要原因（占比約 60%） 電網(wǎng)自身的設(shè)備故障或操作失誤，會導(dǎo)致電流驟增、電壓驟降，且影響范圍廣（可能覆蓋多個用戶），持續(xù)時間多為 10ms~500ms。 1. 短路故障（占電網(wǎng)側(cè)原因的 70%） 電
2025-10-11 17:23:532101 
國巨電容出現(xiàn)漏液現(xiàn)象，可能是由密封結(jié)構(gòu)失效、電化學(xué)腐蝕、機(jī)械損傷、材料老化、環(huán)境應(yīng)力以及制造缺陷等多種因素導(dǎo)致的，以下是對這些原因的詳細(xì)分析： 密封結(jié)構(gòu)失效 焊接不良 ：國巨電容的金屬外殼與密封蓋
2025-09-29 14:21:40419 
最近在學(xué)習(xí)artpi2，發(fā)現(xiàn)圖片顯示的這里
這里用的是英文，但是setting這里是中文
gpio的setting上也有類似的現(xiàn)象，請問這是什么原因導(dǎo)致的
2025-09-22 06:10:01
如題，scons工具編譯不了，pkg update也不行，這個是什么原因？
2025-09-17 06:48:35
在env上默認(rèn)勾選這個版本，無法下載，出現(xiàn)圖片中的報錯，是什么原因呀？？？
2025-09-16 06:11:31
低空飛行汽車電控系統(tǒng)在飛行中常因高頻振動導(dǎo)致電容失效，表現(xiàn)為控制系統(tǒng)響應(yīng)異常、濾波性能下降，甚至引發(fā)飛行事故。傳統(tǒng)電容抗震能力不足（5-10g），難以滿足極端環(huán)境下的可靠性要求。根本原因技術(shù)分析振動
2025-09-13 08:28:20535 
SFUD操作w25q256,無法正常讀寫，但是若用裸機(jī)對W25Q256執(zhí)行一次寫入后就能正常操作了，這個是什么原因呢？使用的是QSPI操作
這個是上電后的記錄圖片
執(zhí)行sf操作讀寫的記錄
2025-09-11 06:45:11
定位后，發(fā)現(xiàn)在調(diào)用棧中經(jīng)常會同時出現(xiàn)兩個中斷，一個串口中斷和systick 中斷，就挺奇怪的，這是定時器中斷被別的中斷打斷了嗎? rt_sched_lock 的作用似乎就是關(guān)閉全局中斷吧。。。 請問可能是什么原因？ 謝謝！
rt-thread 版本: 5.2.1
2025-09-09 06:56:39
電解電容鼓包是常見的失效現(xiàn)象，通常由內(nèi)部壓力積聚導(dǎo)致外殼變形，其根本原因與電解電容的結(jié)構(gòu)特性、工作條件及材料老化密切相關(guān)。以下是具體原因分析及預(yù)防措施： 一、電解電容鼓包的核心原因 1. 過電壓
2025-08-29 16:19:441345 底部填充膠出現(xiàn)開裂或脫落，會嚴(yán)重威脅器件的可靠性和壽命。以下是導(dǎo)致這些失效的主要原因分析及相應(yīng)的解決方案：一、開裂/脫落原因分析1.材料本身問題：CTE（熱膨脹系數(shù)
2025-08-29 15:33:091192 
我們使用的60pin的0.5pitch的FPC連接方式連接，偶發(fā)出現(xiàn)管腳短路，莫名奇妙短路會消失，拔掉又看不到短路的臟污，再插回去短路現(xiàn)象也會消失，可能是什么原因？
2025-08-20 09:08:15
影響。本文將深入剖析PCBA打樣中變形的常見原因，并提出相應(yīng)的預(yù)防措施。 一、電路板自身重量導(dǎo)致的變形 在回焊爐中，電路板通常通過鏈條傳動前進(jìn)。若電路板上搭載了過重的元件，或是電路板尺寸較大，其自身重量可能導(dǎo)致中間部分
2025-08-13 16:58:44676 IR302靜態(tài)路由配置上不生效是什么原因？需要怎么處理？
2025-08-05 06:20:49
人員改進(jìn)設(shè)計與工藝，提升良率。 設(shè)計缺陷 首先，開窗設(shè)計不合理是返修的關(guān)鍵因素。開窗面積過大、位置靠近基板邊緣或鉆孔，會引發(fā)應(yīng)力集中，導(dǎo)致開裂或翹曲。另外，線路布局過于密集、線寬線距超出工藝極限，也易引發(fā)短路和斷
2025-07-30 15:45:27450 dotnet配置如下：
log日志如下：
但是轉(zhuǎn)換時長足足八個小時一直卡在50%，請問這是什么原因？
看一下數(shù)據(jù)中的圖片和標(biāo)注是否同名，且一對一
2025-07-25 06:18:35
在連接capsense tuner的時候，communication setup那里只顯示com口的標(biāo)號，沒有顯示IIC連接，并且無法connect上，但是設(shè)備管理器里能正常顯示kitprog3 USB-UART，請問知道這是什么原因嗎？
2025-07-23 06:51:28
、電解電容鼓包的主要原因 1、高溫加速電解液揮發(fā)與干涸 電解電容內(nèi)部填充有電解液，其揮發(fā)速率與溫度呈指數(shù)關(guān)系。當(dāng)電容工作溫度超過額定值，電解液會快速揮發(fā)，導(dǎo)致內(nèi)部氣壓升高，外殼膨脹。 2、過電壓導(dǎo)致電解液分解 電解電容
2025-07-21 15:22:081972 
安規(guī)電容通常用于抑制噪聲、濾波或電氣隔離等。安規(guī)電容在設(shè)計時必須具備一定的安全標(biāo)準(zhǔn)，以保證在故障情況下不會對使用者造成電擊或火災(zāi)等危險。然而，安規(guī)電容也有可能因各種原因發(fā)生損壞，常見的原因包括： 一
2025-07-13 11:03:59999 法拉電容因其高能量密度和快速充放電特性，成為新能源和儲能領(lǐng)域的明星組件。然而，因其潛在風(fēng)險——爆炸，引發(fā)的安全事故屢見報端。法拉電容短路、設(shè)計缺陷、人為失誤是其爆炸誘因。
2025-07-11 09:39:001843 
性能，還可能導(dǎo)致返工甚至報廢，從而增加生產(chǎn)成本和交期壓力。因此，快速有效地排查和解決短路問題，是保障PCBA生產(chǎn)質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。本文將詳細(xì)介紹PCBA生產(chǎn)中短路現(xiàn)象的原因及解決方法。 ? PCBA生產(chǎn)中的短路現(xiàn)象及常見原因 短路現(xiàn)象是指電路中兩條本應(yīng)
2025-07-11 09:35:462342 KT148A 這顆芯片， 我們上電后發(fā)碼很難觸發(fā)播放， 但用鑷子將4pin PB0對地短接觸發(fā)一下，再發(fā)碼就很正常，這是什么原因?
2025-07-02 17:12:14691 
與檢測方法。 一、外觀檢查：直觀識別物理損傷 封裝變形與開裂 觀察電容頂部是否有鼓包、開裂或電解液泄漏痕跡。貼片電解電容在過壓、過溫或反向電壓作用下，內(nèi)部氣化壓力可能導(dǎo)致鋁殼膨脹，形成“鼓頂”現(xiàn)象。若頂部防爆閥
2025-06-27 15:28:571055 
，但一些外部因素或設(shè)計問題仍會導(dǎo)致返修需求。 一、PCBA板返修的常見原因及解決方法 1. 焊接缺陷 - 常見問題：虛焊、焊點不飽滿、錫橋等。 - 解決方法： - 使用專業(yè)的返修設(shè)備，如熱風(fēng)返修臺或紅外返修設(shè)備，進(jìn)行精準(zhǔn)操作。 - 調(diào)整焊接溫度曲線，避免
2025-06-26 09:35:03670 常見的由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致失效的幾種模式有：焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂、電容Y型開裂和45°開裂等。 一、SMT貼片加工階段 錫膏印刷：在錫膏印刷過程中，刮刀對鋼網(wǎng)的壓力以及鋼網(wǎng)與PCB板
2025-06-21 15:41:25851 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工交期過長的原因有哪些？縮短PCBA加工交期的方法。在PCBA加工行業(yè)，交期是客戶選擇供應(yīng)商的重要考量因素之一。然而，許多工廠在交付周期上常常受到
2025-06-20 09:42:59552 和使用壽命。 PCBA在經(jīng)歷SMT、DIP、組裝和可靠性測試等階段，過大的機(jī)械應(yīng)力都會導(dǎo)致自身失效。常見的由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致失效的集中模式有：焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂、電容Y型開裂和45°型開裂等。 以下詳細(xì)介紹PCB分板應(yīng)力測
2025-06-17 17:22:371611 
(如道路開挖)、重物碾壓、動物啃咬(如老鼠咬斷)。 案例：某小區(qū)寬帶中斷，經(jīng)排查發(fā)現(xiàn)施工隊挖斷主干光纖，導(dǎo)致整棟樓斷網(wǎng)。 檢測方法：使用OTDR(光時域反射儀)定位斷點位置。 光纖彎曲過度 原因：布線時彎曲半徑過小( 案例：辦公室網(wǎng)絡(luò)時斷
2025-06-17 10:05:402958 
為焊點表面粗糙、無光澤，甚至在機(jī)械或電氣應(yīng)力下容易斷裂。理解冷焊問題的根源，有助于我們在生產(chǎn)中加以預(yù)防，提高產(chǎn)品質(zhì)量。 一、PCBA加工中冷焊的主要原因 1. 焊接溫度不足 焊接時如果溫度未達(dá)到焊錫的熔點，焊料無法充分融化，導(dǎo)致焊點與焊盤或元
2025-06-16 09:20:37961 RT所示，我現(xiàn)在用這顆USB芯片，跑的USB High Speed模式，在win10上會出現(xiàn)跑著跑著USB設(shè)備消失了，設(shè)備管理器中都也找不到該設(shè)備了，必須要重新插拔一下才可以，有時候1天就會出現(xiàn)一次，有時候3-4天出現(xiàn)一次。這可能是什么原因造成的？
2025-06-03 07:56:16
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講如何減少PCBA加工過程中的變形問題？減少PCBA板變形的解決方案。在PCBA加工過程中，板材的變形是常見但不可忽視的問題。板材變形會導(dǎo)致元器件焊接不良、電路短路
2025-05-28 09:20:58705 電容作為電子設(shè)備中的重要元件，其穩(wěn)定性和可靠性直接關(guān)系到整個系統(tǒng)的運行安全。然而，在某些情況下，電容可能會突然爆炸，給設(shè)備帶來嚴(yán)重的損害，甚至威脅到人員的安全。那么，電容為什么會爆炸呢?原因可能比你
2025-05-22 15:18:243911 
/com.ifx.tb.tool.ezusbfx3sdk
但是，現(xiàn)在不可用，我無法訪問文件“ Windows (x32-x64) (exe)”。
有什么原因導(dǎo)致我無法下載 SDK？
另外，我可以直接下載驅(qū)動嗎？
2025-05-21 06:40:49
極低，通常不會對模型有直接影響。
先淺淺分析一下原因：
第一，“開裂”主要與樹脂固化時的應(yīng)力、打印參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，或后處理（如清洗、固化）不充分有關(guān)。
第二，”變黃“大多是紫外線長期照射引發(fā)了樹脂氧化，或
2025-05-19 17:23:12
大家好，
FX3 設(shè)備在 AMD win11 系統(tǒng)上無法檢測到，在 intel win11 系統(tǒng)上可以檢測到。
在 AMD 系統(tǒng)上檢測不到的原因可能是什么？
2025-05-15 07:49:17
在使用STM32F103芯片的2個定時器捕獲2路PWM波時，當(dāng)2路信號同時輸入時，會出現(xiàn)捕獲的頻率不準(zhǔn)確，但是分開一路一路的輸入捕獲時，捕獲的PWM頻率是正確的，這是什么原因導(dǎo)致的呢？
2025-05-14 06:24:00
會出現(xiàn)任何延遲。 但是當(dāng)談到 Y8 時，它在 Windows 中的流式傳輸速度為 20FPS，在 Linux 中的流式傳輸速度為 30FPS，并且流式傳輸略有延遲。 在 Y8 案例中，我能夠從 Linux 和 Windows 中的打印幀信息調(diào)試日志中看到 30FPS。 這是什么原因造成的？
2025-05-07 08:20:14
國巨貼片電容作為電子電路中的關(guān)鍵元件，其引腳斷裂失效會直接影響電路性能。要找出此類失效原因，需從機(jī)械應(yīng)力、焊接工藝、材料特性及電路設(shè)計等多維度展開系統(tǒng)性分析。 一、機(jī)械應(yīng)力損傷的排查 在電路板組裝
2025-05-06 14:23:30641 在使用STM32F103芯片的2個定時器捕獲2路PWM波時，當(dāng)2路信號同時輸入時，會出現(xiàn)捕獲的頻率不準(zhǔn)確，但是分開一路一路的輸入捕獲時，捕獲的PWM頻率是正確的，這是什么原因導(dǎo)致的呢？
2025-04-27 08:39:28
在使用STM32F103芯片的2個定時器捕獲2路PWM波時，當(dāng)2路信號同時輸入時，會出現(xiàn)捕獲的頻率不準(zhǔn)確，但是分開一路一路的輸入捕獲時，捕獲的PWM頻率是正確的，這是什么原因導(dǎo)致的呢？
2025-04-25 08:29:21
PCBA打樣廠家今天為大家講講PCBA代工代料過程中不良品的產(chǎn)生原因有哪些？PCBA代工代料過程中不良品的產(chǎn)生原因及解決方案。在電子制造行業(yè)中，PCBA代工代料服務(wù)是幫助企業(yè)節(jié)省成本并提高生產(chǎn)效率
2025-04-22 09:13:08707 在PCBA生產(chǎn)過程中，錫珠錫渣殘留是一個普遍存在的工藝難題。這些微小的金屬殘留物可能潛伏在板面上，當(dāng)產(chǎn)品在使用過程中受到振動或環(huán)境變化時，可能導(dǎo)致短路故障。這種潛在風(fēng)險往往在產(chǎn)品使用后期才顯現(xiàn)，給
2025-04-21 15:52:161164 ADI LTC3862EFE-1#PBF這款芯片，上電燒了。 我設(shè)計的輸出功率大概10W左右請問是什么原因導(dǎo)致的？
2025-04-18 07:28:57
LTC3350電容充電上升電流很慢，而規(guī)格書上寫的是電流從0上升到設(shè)置的滿電流只需要2ms，實際測試遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于2ms，而且電流峰值也達(dá)不到設(shè)置值。請問是什么原因？
橙色波形為VIN處電流波形，原理圖見附件。
PDF
2025-04-17 07:54:03
自己用官方文件DC2519A打樣的PCB，按官方資料貼樣板?，F(xiàn)在的問題是上電就損壞LTC3777的BG1 （第41腳對地短路），一直找不出損壞的原因，請教一下是什么原因導(dǎo)致，看論壇也有類似的情況，但是都沒有看到有說是什么原因。
2025-04-17 07:12:32
參考。 一、PCBA腐蝕的成因 PCBA腐蝕通常由以下幾種原因引起： 環(huán)境因素：濕度、鹽霧、硫化物等環(huán)境因素會導(dǎo)致電路板表面腐蝕。 材料選擇：PCB材料及元器件的抗氧化性能不佳，容易發(fā)生腐蝕。 工藝問題：焊接、清洗等工藝操作不當(dāng)，可能導(dǎo)致腐蝕加
2025-04-12 17:52:541150 在電子設(shè)備的生產(chǎn)和測試過程中，PCBA（印制電路板組裝）異常發(fā)熱是一個常見且棘手的問題。過高的溫度不僅會影響設(shè)備的性能，還可能導(dǎo)致元器件損壞甚至設(shè)備報廢。因此，快速定位發(fā)熱原因并采取有效的解決措施
2025-04-10 18:04:331389 ”Dio_TS_T40D2M20I0R0_UniqueNGGeneratorId“（模式：”驗證“）以及”缺少參數(shù)構(gòu)建文件“錯誤。
正在生成文件，但驗證 get 失敗。可能是什么原因。？
2025-04-02 08:06:24
5V供電的STC單片機(jī)串口引腳（TX/RX）接到快充適配器的D+/D-上面后，導(dǎo)致快充適配器輸出9V電壓，這是什么原因導(dǎo)致的？
2025-03-26 10:34:01
設(shè)備的損壞。本文將深入探討貼片電容短路的原因，以便更好地理解和預(yù)防這一問題。 ? 一、短路原因分析 1、電壓過高 當(dāng)貼片電容所承受的電壓超過其額定電壓或擊穿電壓時，電容內(nèi)部的絕緣介質(zhì)可能會被擊穿，導(dǎo)致極板間短路。這
2025-03-19 15:28:282911 
絕對值編碼器位置丟失可能由多種原因引起，以下是一些常見原因及相應(yīng)的解決辦法： 一、原因分析 1. 電源干擾： ? ?● 錯誤的電壓、電流或突然斷電可能會影響編碼器的讀數(shù)，導(dǎo)致位置丟失
2025-03-16 17:17:213484 太誘電容的失效分析，特別是針對裂紋與短路問題，需要從多個角度進(jìn)行深入探討。以下是對這兩個問題的詳細(xì)分析： 一、裂紋問題 裂紋成因 ： 熱膨脹系數(shù)差異 ：電容器的各個組成部分(如陶瓷介質(zhì)、端電極
2025-03-12 15:40:021222 
能。元件位移不僅會導(dǎo)致焊點的虛焊或短路，還可能引發(fā)產(chǎn)品不良率上升，影響生產(chǎn)效率和客戶滿意度。因此，了解元件位移的原因并采取相應(yīng)的處理和預(yù)防措施對于確保產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。本文將詳細(xì)探討SMT貼片加工中元件位移的原因，并提供相應(yīng)的處理方法
2025-03-12 09:21:051170 6.12.1升級到6.13老是閃退，回到6.12.1又正常，問一下大家是什么原因導(dǎo)致，有什么解決辦法？
2025-03-11 08:13:55
LSM6DSR工作一段時間后就算靜止不動也會出現(xiàn)Y軸數(shù)據(jù)偏移,請問一下是什么原因可能會導(dǎo)致出現(xiàn)這個異常？
2025-03-11 07:52:15
部分stm32L0單片機(jī)電源管腳對地電阻異常，有的200歐姆左右，有的500歐姆左右。導(dǎo)致功耗變大，什么原因會導(dǎo)致電源管腳對地電阻變低異常。
2025-03-07 07:19:43
最近學(xué)習(xí)使用rtthread_studio 開發(fā)stm32f407網(wǎng)絡(luò)通信，打開lwip軟件包，結(jié)果變異報錯，網(wǎng)上查了一下，沒人遇到過這個情況，好像簡單設(shè)置一下就能編譯通過，怎么我這就這么倒霉，這個錯誤是什么原因導(dǎo)致的呢，是我在軟件包初始配置時出錯了，請各位幫忙給指導(dǎo)一下
2025-03-05 09:09:05
使用DLPC910驅(qū)動DLP6500顯示，在驅(qū)動板上能測得和理論頻率一致的RST_ACTIVE信號變化，但是DMD的顯示圖像不正確。想咨詢一下，這可能是什么原因導(dǎo)致的？
2025-02-26 07:24:58
使用ILA抓取的數(shù)據(jù)是正確的。DMD顯示的圖像拉伸，并且有部分圖像無法顯示。是什么原因導(dǎo)致這種異常現(xiàn)象呢？這是因為DLP9500的管腳設(shè)置錯誤還是軟排線呢？
2025-02-26 06:43:14
我們自己做的dlpc3478+dlpa3000的板，可以正常投影，但是現(xiàn)在出現(xiàn)了一個情況，就是internal patterns模式下，關(guān)閉投圖，光機(jī)仍有殘影現(xiàn)象，請問這是什么原因？
圖一為正常投射，圖二為關(guān)閉投射后的殘影
2025-02-26 06:29:15
DLPC4100輸出的RST_ACTIVE信號為高電平時，User FPGA無法抓到這個高電平，是什么原因導(dǎo)致的呢（管腳分配正確）？
2025-02-26 06:28:56
實驗環(huán)境：
1.DLP3010+DLPA3000+DLPC3478
2.上電投圖后DLPA3000燒毀，LED_ANOD和地短路
3.當(dāng)時只接了藍(lán)燈BLU_CATHODE，RED_CATHODE
2025-02-25 06:30:01
我們使用的外部pattern模式，DLP_ON 長時間為高電平。工作一段時間后會發(fā)現(xiàn)，在不投影時光機(jī)LED依然會有微弱的亮光。請問可能是什么原因導(dǎo)致？
2025-02-21 10:27:57
--》stop--》delay--》START-->寫電流值--》stop一直循環(huán)進(jìn)行光控制。
初步測試到是寫IIC信號導(dǎo)致DLPC3478異常，無PAT_READY信號輸出。
請幫忙分析可能是什么原因導(dǎo)致長時間運行投影停止。謝謝
2025-02-21 07:53:46
請問，我這里有一塊dpp6401的板子，之前是經(jīng)過驗證的，老的PCB（大約是幾年前）可以正常的識別然后燒錄程序，然后我現(xiàn)在重新打樣了幾塊，但是發(fā)現(xiàn)無法識別驅(qū)動，無法燒錄程序，請問有可能是什么原因？
2025-02-19 07:37:40
（3.3V左右），INT引腳也有復(fù)位動作。請問這是什么原因造成的，難道是初始化失敗的原因嗎？
2：想使用外部USB-IIC調(diào)試板進(jìn)行調(diào)試，我移除了mcu的iic引腳，當(dāng)我連接DLP Lightcrafeter Display時，提示如下圖錯誤。請問這是什么原因？
2025-02-19 06:27:22
您好，之前更改過幾次flash的固件（僅更改了占空比和啟動電流），發(fā)現(xiàn)連接HDMI口后，投影如下圖所示（嘗試更改電腦上的投影圖片，EVM顯示不變）。不連接HDMI時顯示正常，其他數(shù)據(jù)讀取也正常。
將固件改回TI提供的固件后，情況還是一樣。
請問，這可能是什么原因導(dǎo)致的，應(yīng)該如何處理？
2025-02-18 06:56:00
您好，我們自制了4710-g2evm的控制板，通過4710-g2evm的光機(jī)進(jìn)行測試，斷斷續(xù)續(xù)會出現(xiàn)啟動失敗，最終徹底連接不上。使用放大鏡查看發(fā)現(xiàn)，DMD芯片損壞，請問可能是什么原因導(dǎo)致的？
2025-02-18 06:36:28
不知道什么原因，外擴(kuò)AD芯片一直燒TMS320F28335芯片。
想問下，IOVDD接3.3v電壓，out的輸出口不接50歐姆電阻（實際電路板都沒接50歐電阻），其輸出電壓以及電流會不會超過TMS320F28335的I/O電壓電流要求。將DSP芯片燒壞
2025-02-12 07:47:42
最近用了DAC714進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換，按照數(shù)據(jù)手冊完成電路后，上電發(fā)現(xiàn)芯片溫度較高，將數(shù)字輸入，模擬輸出全部斷開后，溫度依舊，大概在50度左右，手搭器件10幾秒后，就有燙的感覺，我的供電是±15V，不知什么原因？
2025-02-11 06:11:09
貼片電容的容值隨溫度變化，主要是由于電容材料的物理特性受溫度影響所致。今天我們一起來看看這個是什么原因吧!昂洋科技人員為大家介紹： 一、電容材料的介電常數(shù)與溫度的關(guān)系 電容器的電容值與其
2025-02-10 14:40:222203 ，
電路為照著數(shù)據(jù)手冊做的，就不上傳了，請問有什么原因會導(dǎo)致這種現(xiàn)象，會不會是焊接時對芯片造成了損傷，以至于產(chǎn)生了這么大的偏差，謝謝
2025-02-06 07:24:29
DAC8580一上電就發(fā)熱，有誰知道這是什么原因嗎？
2025-02-06 07:19:32
，但是INA159正常，請教有誰遇見類似現(xiàn)象啊，原因何在，謝謝啊。 或者是誰知道有哪些常見因素可以導(dǎo)致ADS8364Y數(shù)字地與模擬地短路?
2025-02-06 06:20:48
按第一個圖來連接的。數(shù)據(jù)出來后，可以跟隨輸入的電壓變化，但是上下浮動比較大。第二個圖是同一個電壓采樣多次的結(jié)果。不知道什么原因。是不是我的電阻電容沒用好呢？謝謝
2025-02-05 07:15:02
一、短路的原因 短路是指電路中的兩個節(jié)點之間通過一個低阻抗的通路，使電流繞過正常的電路路徑，直接從一個節(jié)點流向另一個節(jié)點，導(dǎo)致電路發(fā)生異常的現(xiàn)象。短路通常是由以下原因引起的： 電路元件損壞 ：電路中
2025-01-31 11:11:0011406 移動電源（充電寶）不亮燈且不充電的問題可能由多種因素導(dǎo)致，以下是對可能原因及相應(yīng)解決方法的詳細(xì)分析：
2025-01-27 16:25:0016964 電容在充電時并不相當(dāng)于短路，而是一個逐漸積累電荷的過程。當(dāng)電容器連接到電源兩端時，電源開始對電容器進(jìn)行充電。在這個過程中，電容器兩極板之間的電壓逐漸上升，直到達(dá)到電源的電動勢為止。同時，流過電容器的電流會逐漸減小，直至趨于零。
2025-01-27 11:34:003901
最近在調(diào)ADS1248 讀取K型熱電偶的板子 寄存器都能配置， 就是讀取的AD值一直在調(diào) 而且調(diào)的范圍很大 不知道什么原因？還有 如何把AD值轉(zhuǎn)換成溫度值 有沒有什么計算公式??？
2025-01-24 07:45:04
我們在使用ADS1278時，在使用過程中很奇怪的壞掉，測試DVDD1,8V的電流可達(dá)200mA左右，已經(jīng)燒壞3個芯片了，請問是什么原因？以下是我們的電路，請幫助分析，謝謝！
2025-01-13 07:38:02
1.8V用的是LM4132A-1.8做基準(zhǔn)電壓，ADC轉(zhuǎn)化完是1.7926V
但是采集1.05V時，1mv的誤差也沒有
同樣使用ADS1115的AIN0引腳，PGA是2.048，會是什么原因引起的，我的ADS1115電源引腳有接10UF和1UF的電容
2025-01-10 08:05:56
我用DAC8411輸出正弦波，因為我用ADC采集的輸入信號也是正弦波。想驗證DAC8411的功能，但是輸出的信號發(fā)生畸變。不知道是什么原因??？
波形圖如下：
2025-01-08 07:04:45
最近使用了LDC1614這款產(chǎn)品，發(fā)現(xiàn)他受溫度影響非常大。在加入?yún)⒖季€圈后，雖然能在一定程度上抑制溫度的影響，但是還是會有一些影響。（線圈75*65mm，610uh。電容330pf）請問這是什么原因？有沒有一種方法能有效抑制LDC1614受溫度的影響？
2025-01-07 07:52:48
實際是0.465V和0.502V。給我感覺就是DAC的互補(bǔ)輸入口靜態(tài)時輸入IC的電流并不對稱，導(dǎo)致出現(xiàn)這種情況，不知道我說的對否。
設(shè)置滿流程電流的電阻我用的是953歐姆不是960歐姆（手頭上沒有），不對稱應(yīng)該跟這個沒關(guān)系。
請專家?guī)臀铱纯词?b class="flag-6" style="color: red">什么原因。
2025-01-07 07:09:00
我使用的8通道1278，經(jīng)常會有隨機(jī)的一個通道損壞，損壞的通道輸出為參考電壓飽和值，其他通道正常。用萬用表測量通道輸入電阻等都是一樣的。請問可能是什么原因造成的！參考電壓是3V.
2025-01-07 06:27:27
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