摩爾定律提出至今近60年，平面工藝集成電路，伴隨光刻精度的不斷提升，晶體管尺寸的微縮逐漸接近硅原子的物理極限。出于制造成本的原因，通過晶體管微縮工藝以實現(xiàn)更高經濟價值的邏輯正逐漸變得不再有效。

2015年臺積電采用InFO先進封裝解決方案，在邏輯工藝并沒有升級迭代的情況下，以16nm制程擊敗三星14nm包攬?zhí)O果A10芯片訂單，并實現(xiàn)了40%的性能提升，由此我們看到了后摩爾時代的新曙光。先進封裝技術具備的優(yōu)勢十分明顯，它可以跨越節(jié)點生產帶來的瓶頸;通過Chiplet形式，利用IP模塊化設計新SiP，實現(xiàn)異構整合比SoC更具優(yōu)勢;相比傳統(tǒng)IC封測工藝，最新的2.5D/3D-IC、FOWLP封裝技術有助于下一代多芯片或異構整合設計所需的電路板設計開發(fā)。

然而，晶圓制造一直是我國半導體產業(yè)的落后環(huán)節(jié)，封裝技術卻是大陸半導體行業(yè)中與全球頂尖技術之間差距最小的環(huán)節(jié)。在國際主流晶圓廠入局先進封裝后，封裝技術差距也有被進一步拉大的趨勢。在此情形下，本土晶圓廠和封測廠如何追趕先進封裝工藝，是國內半導體人士的當務之急。

為此，2022年1月21日，由雅時國際商訊主辦、大會媒體《半導體芯科技》雜志社協(xié)辦、CHIP China晶芯在線研討會承辦“第九屆晶芯研討會——新時代先進封裝技術發(fā)展和應用”，分享了封裝制造等一系列問題的解決方案。整場會議高潮迭起、掌聲鮮花不斷。在這3個多小時的直播時間里，有1037人上線參與，2811次點贊。圓桌論壇環(huán)節(jié)，四位專家講師深度剖析，為行業(yè)帶來一場思想“盛宴”。

講師精彩回顧

會議當天， ACT雅時國際商訊副總經理&半導體芯科技雜志社負責人 程麗娜作為會議主持人，AcconSys奧肯思(北京)科技有限公司 SiP技術專家 李揚、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 先進封裝&功率器件業(yè)務發(fā)展部 總經理 吳文英、勝科納米(蘇州)股份有限公司 副總裁 華佑南、廈門云天半導體科技有限公司 董事長 于大全，針對器件模塊尺寸微縮、高良率通孔制作、平衡芯片與封裝工藝良率的達成等等話題，為大家?guī)砹司史窒怼?/p>

會議開始，首先由ACT雅時商訊總裁、《半導體芯科技》出版總監(jiān)麥協(xié)林先生帶來致辭，在線聽眾朋友們熱情高漲，紛紛點贊!

第一位演講嘉賓，AcconSys(北京)科技公司 SiP技術專家李揚老師，為我們分享了《2.5D/3D 先進封裝技術——設計和分析挑戰(zhàn)》主題報告。

Acconsys(北京)科技有限公司是國內領先的電子電氣設計自動化和管理信息化方案與服務提供商。李揚老師參與和指導國內各類SiP項目超過40多項，曾在中國科學院國家空間中心、SIEMENS工作，參與中國載人航天“神舟”系列飛船及中歐合作“雙星”等項目。目前負責微系統(tǒng)產品研發(fā)，SiP及IC封裝設計技術支持和項目指導工作。

李揚老師認為，2.5D和3D是先進封裝中的熱點技術，其設計、仿真和驗證方法也和傳統(tǒng)的IC封裝有較大的差異，因此也成為芯片、封裝和系統(tǒng)設計人員關注的焦點。演講主要闡述了2.5D和3D先進封裝的概念、設計要求和設計方法，并通過實例闡述了在EDA工具中如何進行2.5D和3D先進封裝的設計、仿真和驗證。

第二位演講嘉賓，北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 先進封裝&功率器件業(yè)務發(fā)展部 總經理 吳文英，為我們分享了《2.5D/3D TSV以及高密度Fan-out裝備和工藝解決方案》主題報告。

北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司是國內集成電路高端工藝裝備的領先企業(yè)，擁有半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密電子元器件四個事業(yè)群，為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。在集成電路制造領域，北方華創(chuàng)是國內最具競爭力的前道硅刻蝕機、PVD、立式爐、清洗機產品的供應商，技術水平處于國內領先地位。

隨著先進封裝互連技術的演變，由點到面，再到三維堆疊，密度越來越高。2.5D/3D TSV以及Fan-out WLP由于其靈活、高密度、適于系統(tǒng)集成，成為目前先進封裝的主流熱點技術。干法刻蝕、PVD、ALD、熱處理爐管等越來越多被引入，前、中道工藝滲透不斷加深。

TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。TSV可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實現(xiàn)芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實現(xiàn)器件集成的小型化。TSV工藝主要包括深硅刻蝕形成微孔，絕緣層/阻擋層/種子層的沉積，深孔填充，化學機械拋光，減薄、pad的制備及再分布線制備等工藝技術。吳文英總經理為我們分享了北方華創(chuàng)2.5D/3D TSV高密度互連裝備及工藝解決方案。另外，Wafer level Fan-out面臨更大的晶圓翹曲、更苛刻的溫度控制等挑戰(zhàn)，如何在工藝過程中實現(xiàn)高效穩(wěn)定的傳輸、更優(yōu)異的接觸電阻，在量產中也非常關鍵。北方華創(chuàng)為我們提供了高密度Fan-out WLP裝備及工藝解決方案。

第三位演講嘉賓，勝科納米(蘇州)股份公司 華佑南副總裁，為我們分享了《失效分析技術在半導體先進封裝良率提升中的應用》主題報告。

勝科納米作為知名的第三方分析實驗室，專業(yè)的半導體芯片的分析測試和輔助研發(fā)中心。提供一站式失效分析、材料分析、可靠性分析等服務。擁有國內唯一完整的7nm/5nm芯片失效分析線。2020年首創(chuàng)Labless模式，打造“芯片全科醫(yī)院”。

華佑南博士認為，當前半導體芯片制造的積點越來越小，已經達到了7納米和5納米，甚至3納米，制程積點已逐漸接近極限。那么先進封裝技術可將多個不同功能、尺寸各異、不同工藝積點的芯片堆疊起來，可以把容量擴大到傳統(tǒng)芯片的很多倍，也可將各種類型的芯片組合起來，通過先進封裝形成一個系統(tǒng)。那么在半導體晶圓制造和先進封裝中，如何平衡芯片與封裝制造環(huán)節(jié)使之產品良率達到統(tǒng)一，又如何提升良率是極其重要的。

華佑南博士通過5個應用案例：

?鋁焊盤不能被鍵合(NSOP);

?3D堆疊封裝失效定位;

?2D X-Ray檢測分析案例/ 3D X-Ray CT檢測分析;

?背散射電子衍射分析技術(EBSD);

?中空TSV樣品制備;

詳細講解了“失效分析在半導體先進封裝良率提升中的應用”。另外，勝科納米提出的檢測方法——OSAT技術，可快速高效地為晶圓制造廠、封測廠等提供一個控制鋁焊盤質量的可靠監(jiān)測方案。

第四位演講嘉賓是，廈門云天半導體科技有限公司 于大全董事長。于大全董事長是《半導體芯科技》雜志社的編委老師，發(fā)表學術論文200多篇，授權發(fā)明專利60多項。于老師同時也是2020年度“國家科學技術進步一等獎”的獲得者，這個獎項是國家對科技創(chuàng)新的最高褒獎，它是對過去二十年我國封測技術突飛猛進、部分技術趕超國際先進水平的高度認可。今天為我們分享了《射頻器件的先進封裝技術發(fā)展趨勢》主題報告。

廈門云天半導體科技有限公司自成立以來，一直致力于5G射頻器件封裝集成技術，主要業(yè)務包含濾波器晶圓級三維封裝，高頻毫米波芯片集成，射頻模塊集成，IPD無源器件設計與制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技術，公司具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級封裝能力。產品廣泛應用于智能手機等移動終端、自動駕駛、衛(wèi)星通訊和光通訊等重要領域。公司抓住5G時代機遇，成為國際頂尖的半導體先進系統(tǒng)集成創(chuàng)新企業(yè)。

于大全老師認為，摩爾定律發(fā)展趨緩，先進封裝越來越成為延續(xù)和拓展摩爾定律的重要手段;其中，硅通孔、扇出型封裝、三維IC堆疊以及異質集成技術發(fā)展迅速，并在先進系統(tǒng)集成產品應用中占據(jù)核心地位。射頻前端模塊是5G通訊核心，市場需求量巨大，對射頻器件和模塊小型化的需求迫切。

在集成電路應用的多元化發(fā)展趨勢下，滿足系統(tǒng)微型化、多功能化的先進封裝技術成為產業(yè)發(fā)展的新的引擎。于大全老師論述了射頻市場需求及現(xiàn)狀，分析射頻器件先進封裝的演變以及當下面臨的挑戰(zhàn)以及最新的技術發(fā)展趨勢。

互動問答

直播間內聽眾們紛紛提出了他們對于“新時代先進封裝技術發(fā)展和應用”等一系列問題，部分未回答的問題，經四位專家答疑后，集中反饋將在后續(xù)公眾號、社群內推出，敬請期待。

好記性不如爛筆頭，各位聽眾朋友們聽完會議后想再次加強學習，請關注社群消息或私信客服號，經講師確認后，工作人員會在《 半導體芯科技 SiSC》公眾號內設置關鍵詞：01.21演講資料，即可獲取本次會議部分講師演講資料哦~

圓桌論壇

我國芯片業(yè)迎來黃金發(fā)展期，業(yè)界在期盼彎道超車、換道超車，但這需要技術和技巧。本次會議的圓桌論壇中就“如何有效提高我國封裝技術水平，推動產業(yè)化應用?”展開激烈討論，業(yè)界四位專家分享了各自的專業(yè)觀點，圍繞“應用在國內，2.5D/3D高端封裝目前是臺積電在引領，國內企業(yè)如何改變高端技術滯后問題”、“如何更有效地組織產業(yè)合作?”、“5G作為我國新基礎建設的重點，先進封裝如何把握歷史機遇?”這4個話題內容線上共話，帶來獨到見解。

本次圓桌論壇由于大全老師擔任主持，與三位業(yè)內專家進行深度研討。那么如何有效提高我國封裝技術水平，吳文英總經理表示，從裝備角度來看，晶圓級封裝具體到裝備這塊，應該是和國際裝備環(huán)節(jié)差距相對較小的。本土裝備廠商已有一定的基礎，我們要對新技術要有一個敏感性和前瞻性，同時產業(yè)化上下游需要鼎力配合來達到量產。此外華佑南博士認為臺積電從產值是在引領，在技術上美國還是領先，現(xiàn)在我們如何解決滯后的問題，要重視人才資源互相取長補短，以及認識差距努力趕上，就要有先進的晶圓制造作為基礎，把封裝跟上去，挑戰(zhàn)摩爾定律，強強聯(lián)合促進合作。

5G作為我國新基礎建設的重點，先進封裝如何把握歷史機遇?于大全老師提出此提問來展開討論，華佑南博士發(fā)表觀點，抓住機遇，追趕技術的時候也要重視培養(yǎng)人才，這是一個長期戰(zhàn)。勝科納米已經走出第一步抓住人才培養(yǎng)，并且有能力也有信心助力國內半導體產業(yè)發(fā)展。李揚老師認為，高頻仿真實際上不用整體分析，針對局部就可以。5G對高密度、高精度并不高，對多樣化、靈活化要求會比較高。

聽完四位專家圓桌論壇的深入研討

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期待下次會議討論哪些半導體行業(yè)相關話題?

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幸運抽獎，祝福到家

歷時3個多小時圓滿落幕的第九屆CHIP China晶芯在線研討會上，林**、任**、陶**、朱**、華**等幸運聽眾在本次會議的抽獎環(huán)節(jié)中獲得我社準備的相關獎品!

叮咚，2022年，您的第一份新年禮物正在快馬加鞭的郵寄啦!值此虎年春節(jié)來臨之際，半導體芯科技全體工作人員真誠地將這份祝福送達至各位聽眾的手中，感謝聽眾朋友們長久以來的支持和關注。

2022年，我們將陸續(xù)舉辦接下來的10場主題線上研討會及線下峰會，為各位聽眾朋友們解析先進封裝、MEMS、車規(guī)級芯片測試與可靠性、半導體測試與測量、芯片設計、工藝缺陷分析等精彩內容，洞悉半導體行業(yè)趨勢，了解最新動態(tài)。期待您的持續(xù)關注，提前祝大家新年快樂，虎力全開，福虎生威，虎運亨通!

審核編輯：湯梓紅