2025，當(dāng)指針劃過2025年的最后時刻，我們站在這一年的終點(diǎn)回望。這是風(fēng)雨同舟的一年，是創(chuàng)新突破的一年，更是我們以全球視野扎根行業(yè)，以責(zé)任擔(dān)當(dāng)溫暖前行的一年。
2025-12-31 17:21:58
3218 “被動發(fā)電”轉(zhuǎn)變?yōu)椤爸鲃禹憫?yīng)”，精準(zhǔn)匹配電網(wǎng)運(yùn)行節(jié)奏，實(shí)現(xiàn)二者“同頻共振”，為光伏規(guī)?；{提供關(guān)鍵支撐。
2025-12-23 15:34:221122 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 當(dāng)谷歌憑借TPU芯片與Gemini 3模型加冕AI新王，算力領(lǐng)域的技術(shù)迭代正引發(fā)連鎖反應(yīng)。作為高效能運(yùn)算的核心配套，先進(jìn)封裝技術(shù)市場正經(jīng)歷前所未有的變革，英特爾推出的EMIB
2025-12-16 09:38:281962 移動電源應(yīng)用里，國產(chǎn)電容有沒有成功取代日系品牌（如松下、貴彌功）同尺寸高容值電容的案例？
2025-12-06 13:22:08
為了實(shí)現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發(fā)先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)、材料和制造技術(shù)。隨著具有不同材料特性的多芯片和無源元件被集成到單個封裝中，翹曲已成為一個日益重要的問題。翹曲是由封裝材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配引起的熱變形。翹曲會導(dǎo)致封裝中的殘余應(yīng)力、開裂、電氣連接和組裝缺陷，最終降低封裝工藝的良率。
2025-11-27 09:42:112989 
在現(xiàn)代電子設(shè)備向高效、緊湊與高頻化發(fā)展的趨勢下，電路設(shè)計(jì)面臨著小空間內(nèi)處理高功率負(fù)載的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。南山電子代理品牌光頡科技推出的TR50系列TO-220封裝功率電阻器，以其獨(dú)特的封裝、卓越的功率處理能力和高頻特性，為現(xiàn)代電源與脈沖電路提供了理想的解決方案。
2025-11-20 14:02:44277 
作為紫光同芯授權(quán)代理商，貞光科技將強(qiáng)化與品牌及生態(tài)伙伴的協(xié)作，為手機(jī)、可穿戴與IoT客戶提供本地化技術(shù)與產(chǎn)品服務(wù)，推動國產(chǎn)eSIM芯片在多類終端的快速落地。近日，紫光同芯eSIM產(chǎn)品TMC-E9系列
2025-11-19 16:16:41844 
2025年10月28日上午8時56分，揚(yáng)杰科技先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）開工儀式在五號廠區(qū)舉行。揚(yáng)州維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)黨工委副書記、管委會主任仇震，管委會副主任潘健年，揚(yáng)杰科技董事長梁勤等領(lǐng)導(dǎo)及參建單位、企業(yè)員工代表出席，共同見證這一重要時刻。
2025-10-31 16:11:29745 光模塊封裝用膠類型及選擇要點(diǎn)在光模塊的制造中，膠水的選擇確實(shí)關(guān)鍵，它直接影響到產(chǎn)品的性能和長期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類型的膠水，以下是用膠類型和選擇要點(diǎn)。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點(diǎn)
2025-10-30 15:41:23436 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()2.0-3.0 GHz 高線性度、有源偏置低噪聲放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有2.0-3.0 GHz 高線性度、有源偏置低噪聲放大器的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料
2025-10-21 18:34:25
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()1.6-2.2 GHz 高線性度、有源偏置、低噪聲放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有1.6-2.2 GHz 高線性度、有源偏置、低噪聲放大器的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文
2025-10-21 18:34:13
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()0.6-1.2 GHz 高線性度、有源偏置低噪聲放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有0.6-1.2 GHz 高線性度、有源偏置低噪聲放大器的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料
2025-10-21 18:33:47
科技牽頭打造的“Chiplet與先進(jìn)封裝生態(tài)專區(qū)”將首次以系統(tǒng)化、全景式的形態(tài)登場，集中呈現(xiàn)我國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈的整體實(shí)力與最新成果。 ? ? ? ? 行業(yè)首秀系統(tǒng)化呈現(xiàn)先進(jìn)封裝全景生態(tài) ? ? 在本屆灣芯展上，中國先進(jìn)封裝生態(tài)迎來行業(yè)首秀。首個以Chiplet與先進(jìn)封
2025-10-14 10:13:10462 
圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，1850-1915 MHz 高線性度、有源偏置、低噪聲、可變增益放大器真值表，1850-1915 MHz 高線性度、有源偏置、低噪聲、可變增益放大器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-09-26 18:33:48
的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，1.710-1.785 GHz 高線性度、有源偏置、低噪聲可變增益放大器真值表，1.710-1.785 GHz 高線性度、有源偏置、低噪聲可變增益放大器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-09-26 18:33:14
、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，699 至 748 MHz 高線性度、有源偏置、低噪聲可變增益放大器真值表，699 至 748 MHz 高線性度、有源偏置、低噪聲可變增益放大器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-09-26 18:32:52
、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，814-849 MHz 高線性度、有源偏置、低噪聲、可變增益放大器真值表，814-849 MHz 高線性度、有源偏置、低噪聲、可變增益放大器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-09-26 18:32:42
貞光科技是紫光同芯的專業(yè)代理商，專注于汽車安全芯片、工業(yè)控制芯片等領(lǐng)域的技術(shù)服務(wù)和市場推廣。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和完善的服務(wù)體系，致力于為客戶提供一站式芯片解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。2025年9月
2025-09-26 13:08:08537 
的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，2500 至 2570 MHz 高線性度、有源偏置、低噪聲可變增益放大器真值表，2500 至 2570 MHz 高線性度、有源偏置、低噪聲可變增益放大器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-09-22 18:30:00
的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，1.92 至 1.98 GHz 高線性度、有源偏置、低噪聲可變增益放大器真值表，1.92 至 1.98 GHz 高線性度、有源偏置、低噪聲可變增益放大器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-09-19 18:36:22
、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，880-915 MHz 高線性度、有源偏置、低噪聲、可變增益放大器真值表，880-915 MHz 高線性度、有源偏置、低噪聲、可變增益放大器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-09-19 18:35:29
、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，832-862 MHz 高線性度、有源偏置、低噪聲、可變增益放大器真值表，832-862 MHz 高線性度、有源偏置、低噪聲、可變增益放大器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-09-19 18:34:51
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()800-900 MHz 高線性度 2 W 功率放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有800-900 MHz 高線性度 2 W 功率放大器的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文
2025-09-19 18:30:00
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()0.6–1.1 GHz 兩級、高線性度、高增益、低噪聲放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有0.6–1.1 GHz 兩級、高線性度、高增益、低噪聲放大器的引腳圖、接線圖、封裝手冊
2025-09-18 18:30:48
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()1.2-3.0 GHz 高線性度、有源偏置、低噪聲放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有1.2-3.0 GHz 高線性度、有源偏置、低噪聲放大器的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文
2025-09-18 18:30:25
在先進(jìn)封裝中， Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度，提高信號完整性，還可以實(shí)現(xiàn)低功耗、高帶寬的異構(gòu)集成。它是主要3D封裝平臺（如臺積電的SoIC、三星的X-Cube
2025-09-17 16:05:361468 
、封裝手冊、中文資料、英文資料，2.4GHz 高功率 802.11ac WLAN 線性功率放大器真值表，2.4GHz 高功率 802.11ac WLAN 線性功率放大器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-09-16 18:30:53
9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息，3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺積電
2025-09-15 17:30:17835 2025年9月5日，在德國舉辦的柏林國際消費(fèi)電子和家電產(chǎn)品展覽會（Internationale Funkausstellung Berlin）IFA 2025上，全球物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新企業(yè)BOE（京東方）再次迎來高光時刻。
2025-09-08 15:33:26740 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()2.3-2.8 GHz 兩級、高線性度、高增益、低噪聲放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有2.3-2.8 GHz 兩級、高線性度、高增益、低噪聲放大器的引腳圖、接線圖、封裝手冊
2025-09-04 18:33:40
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()1.5-3.0 GHz 兩級、高線性度、高增益、低噪聲放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有1.5-3.0 GHz 兩級、高線性度、高增益、低噪聲放大器的引腳圖、接線圖、封裝手冊
2025-09-04 18:33:14
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()0.5 至 4.0 GHz 高線性度、有源偏置、低噪聲放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有0.5 至 4.0 GHz 高線性度、有源偏置、低噪聲放大器的引腳圖、接線圖、封裝手冊
2025-09-04 18:32:20
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()2.0 – 3.0 GHz 高線性度、有源偏置、低噪聲放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有2.0 – 3.0 GHz 高線性度、有源偏置、低噪聲放大器的引腳圖、接線圖、封裝手冊
2025-09-04 18:31:36
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()0.4-1.2 GHz 高線性度、有源偏置、低噪聲放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有0.4-1.2 GHz 高線性度、有源偏置、低噪聲放大器的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文
2025-09-04 18:31:17
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()2110 - 2170 MHz 高線性度 2 W 功率放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有2110 - 2170 MHz 高線性度 2 W 功率放大器的引腳圖、接線圖、封裝手冊
2025-09-03 18:34:07
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()2.4GHz 高功率 802.11n WLAN 線性功率放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有2.4GHz 高功率 802.11n WLAN 線性功率放大器的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-02 18:34:49
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()0.7 - 2.7 GHz 高線性度放大器驅(qū)動器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有0.7 - 2.7 GHz 高線性度放大器驅(qū)動器的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料
2025-08-25 18:30:00
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()0.30- 0.7 GHz 低噪聲、高線性度放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有0.30- 0.7 GHz 低噪聲、高線性度放大器的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料
2025-08-22 18:35:32
數(shù)據(jù)中心行業(yè)在采用線性直驅(qū)光模塊(LPO)技術(shù)方面正迎來關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。隨著帶寬需求激增和功耗問題日益突出，行業(yè)的關(guān)注點(diǎn)已從“什么是LPO?”轉(zhuǎn)向更復(fù)雜的問題：“如何在保障運(yùn)營可靠性的同時，成功實(shí)現(xiàn)LPO的大規(guī)模部署?”
2025-08-21 09:36:08674 
GHz SPDT 開關(guān)的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，pHEMT GaAs IC 1 W 高線性度 0.1–6.0 GHz SPDT 開關(guān)真值表，pHEMT GaAs IC 1 W 高線性度 0.1–6.0 GHz SPDT 開關(guān)管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-08-19 18:32:13
SPDT 開關(guān) 0.1–2.5 GHz的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，pHEMT GaAs IC 高線性度 3 V 控制 SPDT 開關(guān) 0.1–2.5 GHz真值表，pHEMT GaAs
2025-08-14 18:33:25
SPDT 0.1–2.5 GHz 開關(guān)芯片的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，PHEMT GaAs IC 高線性度 3 V 控制 SPDT 0.1–2.5 GHz 開關(guān)芯片真值表
2025-08-14 18:33:03
采用高光效LED燈管的電費(fèi)節(jié)約量分析高光效LED燈管作為節(jié)能照明的核心產(chǎn)品，其電費(fèi)節(jié)約能力與傳統(tǒng)光源相比優(yōu)勢顯著，具體節(jié)約量需結(jié)合功率差異、使用時長、電價等因素綜合計(jì)算，以下從實(shí)際場景出發(fā)解析其節(jié)能
2025-08-04 21:19:231769 
半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
2025-07-30 11:50:181057 
最完善的光伏產(chǎn)業(yè)鏈，占全球光伏供應(yīng)能力的80%以上。而光伏也是先進(jìn)陶瓷的一大應(yīng)用市場，那么先進(jìn)陶瓷材料在光伏領(lǐng)域中又會有哪些應(yīng)用呢？陶瓷覆銅板，光伏逆變器的高效可靠
2025-07-23 08:20:24575 
此前，7月14-15日，由中國內(nèi)燃機(jī)學(xué)會和天津大學(xué)共同主辦的第二屆先進(jìn)動力智能芯片應(yīng)用論壇在北京圓滿舉行。作為本次論壇的承辦單位之一，紫光同芯與行業(yè)頂尖專家共聚一堂，探討智能芯片在動力系統(tǒng)領(lǐng)域的最新技術(shù)與應(yīng)用突破。
2025-07-22 14:17:201052 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()高線性度雙 PIN 二極管限幅器 0.6 至 6.0 GHz相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有高線性度雙 PIN 二極管限幅器 0.6 至 6.0 GHz的引腳圖、接線圖、封裝手冊
2025-07-15 18:33:53
除了攜手OPPO打造旗艦精彩，2025上半年，天馬OLED持續(xù)突破邊界，在顯示科技賽場亦是看點(diǎn)十足！不僅在CES 2025、SID 2025、EW 2025等國際盛會上大放異彩，多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品驚艷亮相并獲大獎，更在市場份額上實(shí)現(xiàn)飛躍。接下來，一起回顧天馬OLED上半年的矚目“高光時刻”！
2025-07-15 17:03:161687 年中之際，屹立芯創(chuàng)迎來里程碑時刻 —— 公司自主研發(fā)生產(chǎn)的真空壓力除泡系統(tǒng)，已正式交付頭部通信模組企業(yè),馬來西亞檳城研發(fā)中心。這一成果不僅是對其在先進(jìn)制造領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力的硬核驗(yàn)證，更標(biāo)志著企業(yè)在 IoT 領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了更深層次的突破，為其海外市場拓展與先進(jìn)封裝領(lǐng)域的深耕筑牢了根基。
2025-07-15 10:07:42524 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()密封線性光耦合器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有密封線性光耦合器的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，密封線性光耦合器真值表，密封線性光耦合器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-07-09 18:31:30
前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線（RDL）。
2025-07-09 11:17:143218 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()密封高 CMR/高速光耦合器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有密封高 CMR/高速光耦合器的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，密封高 CMR/高速光耦合器真值表，密封高 CMR/高速光耦合器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-07-08 18:33:32
前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝中先進(jìn)性最高的TSV。
2025-07-08 14:32:243452 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()高 CMR、高速邏輯門密封表面貼裝光耦合器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有高 CMR、高速邏輯門密封表面貼裝光耦合器的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，高 CMR
2025-07-07 18:33:59
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()密封表面貼裝高 CMR、高速邏輯門光耦合器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有密封表面貼裝高 CMR、高速邏輯門光耦合器的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，密封表面貼裝高
2025-07-04 18:36:09
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()高 CMR、高速邏輯門密封光耦合器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有高 CMR、高速邏輯門密封光耦合器的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，高 CMR、高速邏輯門密封光耦合器真值表，高 CMR、高速邏輯門密封光耦合器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-07-03 18:33:56
模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，Sky5? 雙 2.4 GHz、802.11ax 高線性度、高效率前端模塊真值表，Sky5? 雙 2.4 GHz、802.11ax 高線性度、高效率前端模塊管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-07-02 18:31:56
一、引言 電磁馬達(dá)作為一種將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能的裝置，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療、汽車、航空航天等領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，對電磁馬達(dá)的性能要求也越來越高。高壓功率放大器作為電磁馬達(dá)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件
2025-06-27 11:57:30399 
近日，AutoSEMI2025智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會圓滿落幕，紫光同芯憑借在汽車芯片領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)獲頒"年度創(chuàng)新車規(guī)級芯片提供商"獎項(xiàng)。北京貞光科技有限公司作為紫光同芯授權(quán)代理商
2025-06-23 13:55:501163 
在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進(jìn)愈發(fā)艱難。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑，成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場。近期，華為的先進(jìn)封裝技術(shù)突破
2025-06-19 11:28:071256 SGK5872-20A
類別：GaN 產(chǎn)品 > 用于無線電鏈路和衛(wèi)星通信的 GaN HEMT
外形/封裝代碼：I2C
功能：C 波段內(nèi)部匹配 GaN-HEMT
高輸出功率：P5dB
2025-06-16 16:18:36
了英特爾在技術(shù)研發(fā)上的深厚底蘊(yùn)，也為其在先進(jìn)封裝市場贏得了新的競爭優(yōu)勢。 英特爾此次的重大突破之一是 EMIB-T 技術(shù)。EMIB-T 全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV，是嵌入式多芯片互連橋接封裝技術(shù)的重大升級版本，專為高性
2025-06-04 17:29:57900 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()700–1000 MHz 高線性度、單通道上/下變頻混頻器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有700–1000 MHz 高線性度、單通道上/下變頻混頻器的引腳圖、接線圖、封裝手冊
2025-05-21 18:30:27
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()1700–2100 MHz 高線性度、單通道上/下變頻混頻器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有1700–2100 MHz 高線性度、單通道上/下變頻混頻器的引腳圖、接線圖、封裝手冊
2025-05-20 18:32:49
Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實(shí)現(xiàn)，而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個封裝中。
2025-04-21 15:13:561839 
在全橋逆變器輸出電流檢測中，經(jīng)常用到輸出電流檢測電路，其中用到一個重要器件就是線性光耦，起到隔離和放大的作用，以博通的兩款芯片為例,ACPL-C790和ACPL-3120為例，都是單電源供電的芯片，原副邊電源供電隔離，這兩款芯片是如何實(shí)現(xiàn)雙向電流檢測并隔離放大的？
2025-04-15 06:46:19
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。
2025-04-14 11:35:181169 
能源行業(yè)亟需攻克的難題。面相新時代能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求與挑戰(zhàn)，才茂以解決實(shí)際業(yè)務(wù)痛點(diǎn)為導(dǎo)向，依托信息與無線通信技術(shù)，打造出基站疊光并聯(lián)系統(tǒng)，為通信基站的綠色供電及高效管理提供技術(shù)支撐。才茂基站疊光并聯(lián)系統(tǒng)方案
2025-04-11 16:49:121008 
當(dāng)LED光效突破100lm/W，全球照明產(chǎn)業(yè)迎來高光時刻。然而，支撐這束光芒的電源系統(tǒng)卻暗流涌動——23%的LED燈具失效源于MOS管過熱或電壓擊穿，在礦井、化工等極端場景，這一數(shù)字更飆升至58
2025-04-10 09:45:47643 
在先進(jìn)制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進(jìn)封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進(jìn)封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
2025-04-09 15:29:021021 本文聚焦于先進(jìn)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等優(yōu)異特性，在移動應(yīng)用功率密度提升的背景下
2025-04-08 11:40:331493 
超高速、超長中繼距離傳輸一直是光纖通信所追求的目標(biāo)。而光纖損耗、色散和非線性效應(yīng)是其發(fā)展的主要限制因素。光纖的色散使光信號的脈沖展寬，而光纖中還有一種非線性的特性，光纖的非線性特性在光的強(qiáng)度變化時使
2025-04-07 08:49:11
在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。本文將詳細(xì)探討IC封裝產(chǎn)線的分類，重點(diǎn)介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進(jìn)封裝等幾種主要類型。
2025-03-26 12:59:582174 
線性馬達(dá)一般指線性電機(jī)線性馬達(dá)是一種將電能直接轉(zhuǎn)換成直線運(yùn)動機(jī)械能，而不需要任何中間轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)的傳動裝置。它可以看成是一臺旋轉(zhuǎn)電機(jī)按徑向剖開，并展成平面而成。直線電機(jī)也稱線性電機(jī)，線性馬達(dá)，直線馬達(dá)
2025-03-25 19:33:472901 
Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯達(dá)克代碼:AOSL）推出兩款先進(jìn)的表面貼片封裝選項(xiàng)，擴(kuò)展其行業(yè)領(lǐng)先的高功率MOSFET產(chǎn)品組合。全新的 GTPAK
2025-03-13 13:51:461305 
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191184 馬達(dá)種類繁多，各具特點(diǎn) ?。以下是幾種常見的馬達(dá)類型及其特點(diǎn)： ? 一、液壓馬達(dá) ? ? 擺線液壓馬達(dá) ?：最常見且應(yīng)用廣泛。工作原理獨(dú)特，內(nèi)齒圈與殼體固定連接，高壓油推動轉(zhuǎn)子公轉(zhuǎn)，運(yùn)動軌跡近似擺線
2025-02-24 11:18:144868 馬達(dá)，即電動機(jī)、發(fā)動機(jī)的俗稱，以下是幾個關(guān)于馬達(dá)的定義 ?： ? 基本定義 ?： 馬達(dá)是英語motor的音譯，是一種能夠將電能、流體動能、壓縮空氣的內(nèi)能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能的裝置?12。 ? 電磁裝置定義
2025-02-24 11:16:169172
先進(jìn)光控制系列DLP和顯示投影系列DLP在技術(shù)參數(shù)上有什么不同。
2025-02-21 06:15:40
Hello,大家好，我們來分享下先進(jìn)封裝中TSV需要的相關(guān)設(shè)備。
2025-02-19 16:39:241945 
受限，而芯片級架構(gòu)通過將SoC分解為多個小芯片（chiplets），利用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性能和低成本。 芯片級架構(gòu)通過將傳統(tǒng)單片系統(tǒng)芯片（SoC）分解為多個小芯片（chiplets），利用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性能和低成本。 3.5D封裝結(jié)合了2.5D和3D封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，通
2025-02-14 16:42:431963 
，而是將被改造為一個全新的人工智能數(shù)據(jù)中心。這一轉(zhuǎn)型不僅符合當(dāng)前數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大趨勢，也展現(xiàn)了JDI在技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)拓展方面的前瞻性和靈活性。 與此同時，為了保障生產(chǎn)供應(yīng)，JDI將整合其生產(chǎn)資源至石川工廠。石川工廠將進(jìn)行升級改造，成為一個高
2025-02-13 10:47:28754 近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181206 價格。原因是AI領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)制程和封裝產(chǎn)能的強(qiáng)勁需求。日本半導(dǎo)體行業(yè)研究學(xué)者湯之上?。ㄔ温氂谌樟?、爾必達(dá)的一線研發(fā)部門）說道，“迄今為止，摩爾定律通常被理解為每兩年，單個芯片上集成的晶體管數(shù)量將翻一番。然而，在未來，‘單個芯片’的概念可
2025-02-07 14:10:43759 年內(nèi)玻璃基板滲透率將達(dá)到30%，5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上。 與有機(jī)基板相比，玻璃基板憑借其卓越的平整度、絕緣性、熱性能和光學(xué)性質(zhì)，為需要密集、高性能互連的新興應(yīng)用提供了傳統(tǒng)基板的有吸引力的替代方案，開始在先進(jìn)封裝領(lǐng)域受到關(guān)注。 先進(jìn)封裝中
2025-01-23 17:32:302538 
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