依托超過1200項(xiàng)專利的技術(shù)積淀與全鏈路AI智造實(shí)力，國(guó)星光電正式推出DIP6封裝可控硅光耦新品，以自主核心技術(shù)為智能控制注入安全新動(dòng)能，為工業(yè)控制、智能家電、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域提供高端國(guó)產(chǎn)化解決方案。
2025-12-23 16:22:37
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怎么封裝函數(shù)庫(kù)，只留一些回調(diào)函數(shù)和引腳定義，完整程序不讓人看
2025-12-22 13:49:13
在短距離光通信領(lǐng)域，光模塊封裝工藝直接影響產(chǎn)品性能、成本及應(yīng)用場(chǎng)景適配性。COB 封裝（Chip On Board，板上芯片封裝）與同軸工藝作為兩種主流技術(shù)，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、性能表現(xiàn)等方面存在顯著差異。本文將從核心維度解析二者區(qū)別，助力行業(yè)選型決策。
2025-12-11 17:47:27501 
使用L031封裝是20pin的，是不是不需要外置晶振就可以用？如果想用外置晶振有參考配置嗎？
2025-12-08 08:27:06
FHP20N65B作為一款N溝道增強(qiáng)型VDMOS，采用TO-220封裝，具備優(yōu)異的開關(guān)特性與可靠性，可廣泛適用于AC-DC開關(guān)電源、電源適配器、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備配套電源、工業(yè)設(shè)備電源及鋰電池充電器等場(chǎng)景。
2025-12-05 11:48:17448 
近日，豪恩汽電宣布其自主研發(fā)的COB封裝車載攝像頭PCBA成功通過AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證，成為業(yè)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)該核心部件車規(guī)級(jí)突破的企業(yè)。這一成果不僅印證了豪恩汽電在COB封裝與車載攝像感知技術(shù)融合的領(lǐng)先實(shí)力，更為智能駕駛環(huán)境感知筑牢硬件根基。
2025-12-02 17:17:13902 目前MCU不同封裝都什么區(qū)別？
2025-12-01 06:41:46
如BMS、電機(jī)控制、電力開關(guān)的12V系統(tǒng)對(duì)低內(nèi)阻MOS管的需求正增速增長(zhǎng)，工程師們迫切需要兼顧大電流承載與小型化設(shè)計(jì)的解決方案。而HKTD100N03這款采用TO-252封裝的N溝道MOS管，以
2025-11-26 09:44:40567 
在功率電子設(shè)備向小型化、高效化發(fā)展的當(dāng)下，合科泰TOLL4封裝是超結(jié)MOS管HKTS13N65，憑借超結(jié)工藝與TOLL4封裝的協(xié)同優(yōu)化，成為工業(yè)電源、新能源系統(tǒng)等領(lǐng)域提升功率密度的核心選擇。這款N
2025-11-26 09:42:00545 
在電子電路設(shè)計(jì)中，肖特基二極管作為高頻、低功耗應(yīng)用的理想選擇，其選型至關(guān)重要。德昌推出的SOD-123封裝肖特基二極管系列，憑借其低正向壓降、快速反向恢復(fù)時(shí)間和高可靠性，廣泛應(yīng)用于電源管理、高頻
2025-11-25 16:55:43689 
在當(dāng)今電子設(shè)備追求輕薄短小的趨勢(shì)下，芯片封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點(diǎn)，而新興的激光錫球焊接技術(shù)正在為封裝工藝帶來革命性的變化。本文將深入解析LGA與BGA的區(qū)別，并探討激光錫球焊接技術(shù)如何提升芯片封裝的效率與質(zhì)量。
2025-11-19 09:22:221306 
在如BMS、電機(jī)控制、負(fù)載開關(guān)的12V/24V電源系統(tǒng)中，高電流容量、低損耗與可靠性是核心需求，合科泰新推出的HKTS190N03與HKTS190N04的TOLL4封裝MOS管，正是針對(duì)這類場(chǎng)景
2025-11-17 14:49:15614 在開關(guān)電源、UPS系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化控制器等電力電子設(shè)備中，功率電阻器扮演著不可或缺的角色。光頡科技推出的TR50-RF系列厚膜功率電阻，憑借TO-220封裝的優(yōu)良散熱特性和高達(dá)50W的功率處理能力
2025-11-11 11:57:54240 
在快速發(fā)展的工業(yè)自動(dòng)化與電力電子領(lǐng)域，變頻器作為核心設(shè)備，其性能的優(yōu)劣直接關(guān)系到生產(chǎn)效率與設(shè)備穩(wěn)定性。而德昌SOD-323封裝肖特基二極管，憑借其卓越的電氣特性與精巧的封裝設(shè)計(jì)，正成為推動(dòng)變頻器高效
2025-11-08 14:01:00321 
工業(yè)通信核心組件：1×9封裝TTL串口光纖模塊深度解析 在工業(yè)自動(dòng)化和智能制造領(lǐng)域，高效可靠的通信系統(tǒng)是連接各個(gè)環(huán)節(jié)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。1×9封裝TTL串口光纖模塊作為工業(yè)通信的核心組件，在這一生態(tài)中扮演著
2025-10-20 16:28:33491 近期，保隆科技COB封裝攝像頭通過AEC-Q認(rèn)證，COB方案已在頭部主機(jī)廠規(guī)模交付并獲得多個(gè)主機(jī)廠項(xiàng)目定點(diǎn)，成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先通過此項(xiàng)認(rèn)證的車載攝像頭Tier 1廠商之一。這標(biāo)志著保隆科技已全面掌握ADAS攝像頭的COB封裝技術(shù)，可為客戶提供更高可靠性的車載攝像頭先進(jìn)方案。
2025-10-16 17:21:38610 ，Wolfspeed 面向汽車和工業(yè)市場(chǎng)發(fā)布商業(yè)化量產(chǎn)的頂部散熱U2封裝器件，來擴(kuò)展系統(tǒng)設(shè)計(jì)選項(xiàng)。U2封裝可作為對(duì)其他供應(yīng)商生產(chǎn)的 MOSFET 的直接替代，為客戶成熟的設(shè)計(jì)提供了采購(gòu)靈活性，并改善了封裝爬電距離，以支持 650 V 至 1200 V 系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。符合車
2025-10-13 05:17:006242 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，隨著顯示技術(shù)向更高清晰度、更小像素間距發(fā)展，傳統(tǒng)SMD封裝在可靠性、視覺舒適性及制造良率等方面逐漸觸及瓶頸。在此背景下，COB（Chip on Board，板上芯片）封裝技術(shù)
2025-09-27 08:18:004690 近日，雷曼光電獲得美國(guó)專利商標(biāo)局通知，于2020年提交申請(qǐng)的COB像素引擎（PSE）核心顯示專利通過審核給予發(fā)明專利授權(quán)。
2025-09-11 11:10:01847 的熱門選擇。下面來介紹關(guān)于星海SD系列肖特基二極管：SOD-123/SOD-323封裝技術(shù)應(yīng)用速覽。?SOD-123封裝：中低功率場(chǎng)景主力?SOD-123封裝以“
2025-09-09 13:55:191833 
三環(huán)貼片電容0805封裝的尺寸為長(zhǎng)2.0mm、寬1.2mm（或1.25mm），厚度通常為0.5mm至0.8mm 。具體分析如下： 1、長(zhǎng)度與寬度 ： 0805封裝的命名源于其英制尺寸，即長(zhǎng)0.08
2025-09-08 15:25:371542 近日，雷曼光電自主研發(fā)的COB超高清節(jié)能冷屏落戶香港將軍澳醫(yī)院。這是雷曼超清產(chǎn)品憑借其卓越的顯示效果和穩(wěn)定的性能，構(gòu)建起醫(yī)院醫(yī)療信息傳播平臺(tái)，為醫(yī)院文化建設(shè)和服務(wù)宣傳注入新動(dòng)能。
2025-09-03 18:20:46885 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)者森國(guó)科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結(jié)合了高功率密度與系統(tǒng)級(jí)可靠性，為新能源發(fā)電、工業(yè)電源及電動(dòng)汽車等領(lǐng)域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:093156 
近日，雷曼光電在青島啤酒廠百年歷史的智能化轉(zhuǎn)型征程中，以雷曼COB超高清解決方案重塑工業(yè)控制中心的“智慧大腦”，助力打造“釀造過程實(shí)時(shí)數(shù)字孿生”的智能控制中心。這一里程碑式項(xiàng)目，恰逢第35屆青島國(guó)際啤酒節(jié)開幕，雷曼光電以科技之光點(diǎn)亮百年品牌的數(shù)字化新生。
2025-08-12 09:36:06823 本文主要講述什么是系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。 從封裝內(nèi)部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點(diǎn)互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:042135 
在芯片制造的最后環(huán)節(jié)，裸片（Die）需要穿上“防護(hù)鎧甲”——既要抵抗物理?yè)p傷和化學(xué)腐蝕，又要連接外部電路，還要解決散熱問題。封裝工藝的進(jìn)化核心，是如何更高效地將硅片轉(zhuǎn)化為功能芯片。
2025-08-01 09:22:201447 
。這場(chǎng)技術(shù)矛盾推動(dòng)JEDEC、EIAJ等標(biāo)準(zhǔn)組織重構(gòu)封裝規(guī)范，催生出倒裝芯片、BGA、WLP等創(chuàng)新封裝范式。
2025-07-26 09:21:311668 
近日，聯(lián)創(chuàng)電子車載COB開發(fā)團(tuán)隊(duì)成功通過車規(guī)級(jí)8M COB封裝產(chǎn)品的AEC-Q100認(rèn)證，成為業(yè)內(nèi)率先通過此項(xiàng)認(rèn)證的8M芯片車載攝像頭廠商，印證了聯(lián)創(chuàng)電子車載COB封裝技術(shù)的可靠性與穩(wěn)定性，為國(guó)內(nèi)主機(jī)廠提供了更高精度、高可靠性的ADAS攝像頭解決方案。
2025-07-21 10:53:421243 近日，雷曼光電為中國(guó)電信東莞分公司信息大廈會(huì)議室打造的高清顯示解決方案正式落地，以卓越技術(shù)突破重構(gòu)政企會(huì)議顯示體驗(yàn)，憑借雷曼COB產(chǎn)品的硬核實(shí)力贏得客戶高度認(rèn)可。
2025-07-17 11:14:58847 雷曼光電憑借在Micro LED領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和雷曼COB超高清顯示產(chǎn)品的卓越性能，為湖南長(zhǎng)沙馬欄山音視頻實(shí)驗(yàn)室打造了核心顯示方案。
2025-07-09 17:05:43845 新品采用D2PAK-7封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引腳封裝（TO-263-7），該系列導(dǎo)通電阻（RDS
2025-07-01 17:03:111321 
近日，在深圳市粵港澳大灣區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)研究院低空經(jīng)濟(jì)分院展示中心，雷曼光電的COB超高清顯示大屏成為呈現(xiàn)低空經(jīng)濟(jì)動(dòng)態(tài)的重要窗口。
2025-06-28 09:36:43985 芯片封裝的定義與重要性芯片是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件，其功能的實(shí)現(xiàn)離不開與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環(huán)節(jié)，起著至關(guān)重要的作用。芯片主要以硅為載體，具有高精度的集成功能，但由于硅材料易脆
2025-06-26 11:55:18786 
2025年LED直顯市場(chǎng)展現(xiàn)出顯著的發(fā)展?jié)摿Γ瑐涫荜P(guān)注的COB技術(shù)正從“高端定制”邁向“標(biāo)準(zhǔn)化普及”，以微間距升級(jí)和場(chǎng)景泛化為雙引擎，驅(qū)動(dòng)LED顯示產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超高清、節(jié)能化新階段。
2025-06-20 17:41:431224 ，ASM、DISCO等國(guó)際巨頭壟斷著90%的高端劃片機(jī)市場(chǎng)，而今天，中國(guó)制造的精密劃片機(jī)正以400%的效率提升和60%的成本優(yōu)勢(shì)，重構(gòu)全球COB封裝產(chǎn)業(yè)格局。COB封
2025-06-11 19:25:311125 
由于該類垂直倒裝芯片的陽(yáng)極在底面、陰極在頂部，電流幾乎從下到上垂直流經(jīng)芯片，正價(jià)銀離子順電流方向芯片上部發(fā)生遷移，在芯片側(cè)面形成枝晶狀遷移路徑，并最終橋連LED有源
2025-06-09 22:48:35872 
近日，在“2025封裝基板國(guó)產(chǎn)化技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用研討會(huì)”上，大族數(shù)控新激光產(chǎn)品中心研發(fā)總監(jiān)兼總工程師陳國(guó)棟先生發(fā)表《mSAP/SAP制程微小孔綠色制造》專題演講，在國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略背景下，該方案聚焦封裝基板綠色制程與場(chǎng)景化價(jià)值，以技術(shù)創(chuàng)新探索低碳發(fā)展路徑，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率與環(huán)保效益的協(xié)同提升。
2025-06-06 10:17:531082 這兩大封裝系列的顯著區(qū)別！散熱方式大不同，熱性能差異顯著TOLL封裝采用底部散熱方式，熱量需歷經(jīng)“Junction→Case→Solder→PCB→VIAs→PC
2025-06-04 17:22:421170 
在功率器件領(lǐng)域，TO-252封裝的MOS管因緊湊尺寸與性價(jià)比優(yōu)勢(shì)成為工業(yè)場(chǎng)景的主流選擇。合科泰HKTD80N06通過單芯片工藝革新，在標(biāo)準(zhǔn)封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能突破，為新能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域提供“高可靠、低阻抗、易散熱”的核心器件，助力B端客戶提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-05-29 10:09:481553 
關(guān)鍵作用。在設(shè)計(jì)和選擇電源模塊時(shí)，需要綜合考慮哪些因素，才能確保模塊在各種工作條件下都能保持良好的散熱性能？1. 封裝類型：MUN12AD03-SEC通常采用表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝，這種封裝方式可以減少
2025-05-19 10:02:47
多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:541846 
TOLL（Transistor Outline Leadless）封裝和TOLT（Transistor Outline Leaded Topside）封裝均屬于TOLx封裝家族，兩者在多個(gè)方面存在顯著差異。
2025-05-13 17:28:592467 
個(gè)，間距2.54mm。1980年，表面貼裝技術(shù)取代通孔插裝技術(shù)，小外形封裝、四邊引腳扁平封裝等形式涌現(xiàn)，引腳數(shù)擴(kuò)展到3 - 300個(gè)，間距1.27 - 0.4mm 。1995年后，BGA封裝成為主流。2010年起，晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展。
2025-05-13 10:10:442671 
業(yè)界普遍認(rèn)為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的分界點(diǎn)。
2025-05-13 10:01:591667 
國(guó)產(chǎn)精密劃片機(jī)在光模塊芯片（COC/COB）切割領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破，并在實(shí)際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢(shì)：一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?國(guó)產(chǎn)設(shè)備通過微米級(jí)無膜切割技術(shù)實(shí)現(xiàn)?1μm切割
2025-04-28 17:07:39920 
PCB封裝圖解——詳細(xì)介紹了各種封裝的具體參數(shù)，并介紹了如何進(jìn)行封裝制作
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2025-04-22 13:44:35
裝片（Die Bond）作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序，指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式，將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙重功能，需在確保芯片定位精度的同時(shí)，為后續(xù)鍵合、塑封等工藝創(chuàng)造條件。
2025-04-18 11:25:573086 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ULN2003 7通道SOP16封裝達(dá)林頓晶體管驅(qū)動(dòng)器英文手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-04-17 16:11:57
1 近日，上海交通大學(xué)徐匯校區(qū)“最高樓”浩然高科技大廈經(jīng)全面升級(jí)改造后正式煥新啟用，將作為安泰經(jīng)濟(jì)與管理學(xué)院建設(shè)的全球化、平臺(tái)化、開放化的中銀科技金融學(xué)院（下稱“中銀科金”）的辦學(xué)場(chǎng)地。雷曼光電為中銀科金報(bào)告廳打造的雷曼COB超高清大屏，成為引人注目的亮點(diǎn)之一。
2025-04-17 09:12:25837 LTM4681 輸入和輸出的電容，可以使用0805封裝的嗎？
2025-04-17 06:49:05
我想設(shè)計(jì)一個(gè)大功率-LED-COB倒裝雙色1串22并X2線路圖，共一個(gè)正極，兩個(gè)負(fù)極分別接W-/C-
2025-04-13 21:23:14
Mini-LED直顯技術(shù)采用COB（Chip on Board，板上芯片）封裝方式，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度、高對(duì)比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過程中，錫膏作為一種關(guān)鍵的連接材料，對(duì)焊接質(zhì)量和可靠性起著至關(guān)重要的作用。以下是關(guān)于Mini-LED直顯COB封裝錫膏的詳細(xì)解析：
2025-04-11 09:24:50987 COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件用中 / 高溫錫膏）、顆粒度（常規(guī)場(chǎng)景選 T5
2025-04-10 10:11:35984 
/1.5A電源開關(guān)提供高達(dá)6W的輸出功率。PC4401具有欠壓鎖定（UVLO）功能)短路保護(hù)（SCP）及以上溫度保護(hù)（OTP）以幫助設(shè)備安全可靠地運(yùn)行。PC4401采用5引腳TSOT-23封裝。特征:?3V至
2025-04-08 10:43:00
湘潭城市大腦作為湖南低碳城市試點(diǎn)建設(shè)重點(diǎn)項(xiàng)目，深度融合數(shù)字湘潭指揮中心與智慧城市中心平臺(tái)，構(gòu)建起城市治理數(shù)字化新范式。雷曼光電為其打造的PSE雷鳴COB超高清節(jié)能冷屏及智能會(huì)議系統(tǒng)，總顯示面積達(dá)100㎡，以自主技術(shù)創(chuàng)新助力城市治理與低碳發(fā)展目標(biāo)的雙重實(shí)現(xiàn)。
2025-04-07 13:58:29715 近期，有客戶向小編咨詢推拉力測(cè)試機(jī)，如何進(jìn)行COB封裝測(cè)試？在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，COB（Chip on Board）封裝技術(shù)因其高集成度和靈活性被廣泛應(yīng)用于LED、傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品中。然而
2025-04-03 10:42:391339 
、SOT-23封裝 尺寸：3×3×1.1mm 引腳數(shù)：3個(gè) 應(yīng)用：該封裝形式廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，具有體積小、質(zhì)量輕、功耗低等優(yōu)點(diǎn)。 2、SOT-89封裝 尺寸：4.5×4.5×1.5mm 引腳數(shù)：3個(gè) 應(yīng)用：比SOT-23封裝體積稍大，但電路設(shè)計(jì)更容易。在電
2025-03-26 15:23:514207 
在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。本文將詳細(xì)探討IC封裝產(chǎn)線的分類，重點(diǎn)介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進(jìn)封裝等幾種主要類型。
2025-03-26 12:59:582174 
當(dāng)科技與藝術(shù)在空間中碰撞，洲明科技用一塊“COB創(chuàng)意外弧屏”，助力某全球500強(qiáng)企業(yè)打造顛覆傳統(tǒng)的智能展廳?！@是UMini W系列LED外弧柔性屏的首次落地。該產(chǎn)品擁有靈活的柔性拼接能力、極具
2025-03-25 18:03:321052 貝爾 COB BI測(cè)試?yán)匣囼?yàn)箱，專為COB(Chip on Board，板上芯片)封裝及BI(Backlight Inverter，背光逆變器)等電子元件的高溫老化測(cè)試設(shè)計(jì)，遵循ISO
2025-03-14 15:44:21
隨著智能家居的普及，智能插座作為電力控制與數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，其核心器件的高效性和可靠性至關(guān)重要。TO-252封裝以其散熱性能優(yōu)異、體積緊湊、安裝便捷等特點(diǎn)，成為智能插座分立器件的主流選擇。合科泰半
2025-03-14 14:04:001344 
隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、高性能化，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。倒裝芯片封裝技術(shù)作為一種先進(jìn)的封裝方式，因其能夠?qū)崿F(xiàn)更高的封裝密度、更短的信號(hào)傳輸路徑以及更好的散熱性能，在高端電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用
2025-03-14 12:54:361421 
半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異，正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝，正逐漸占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的核心地位。本文旨在全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機(jī)制、特性、優(yōu)勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)及其未來走向。
2025-03-14 10:50:221633 ）作為行業(yè)智庫(kù)專家受邀出席發(fā)表《COB/LED智能自動(dòng)化烘烤工藝改革降本增效的新引擎》主題分享。聚焦COB、LED烘烤工藝痛點(diǎn)與技術(shù)創(chuàng)新助力改革升級(jí)降本增效現(xiàn)場(chǎng)，鐘瑞
2025-03-13 14:17:03903 
近日，BOE（京東方）在珠海京東方晶芯科技有限公司成功舉辦主題為“屏曜萬象 量產(chǎn)啟航”的COB量產(chǎn)交付儀式，全球來自美國(guó)、歐洲、日韓、東南亞等在內(nèi)的50余位海外客戶齊聚一堂，這一時(shí)刻標(biāo)志著京東方在MLED顯示技術(shù)領(lǐng)域取得重要里程碑。
2025-03-11 14:00:561231 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)。
2025-03-06 16:00:301089 
由于現(xiàn)時(shí)高密度封裝，如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應(yīng)用越來越多，而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例，其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0.1毫米，對(duì)貼裝設(shè)備的精度要求比標(biāo)準(zhǔn)元件更高。
2025-03-04 16:33:38865 
近日，2025中國(guó)國(guó)際LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)暨首屆JM Insights春茗會(huì)&COB顯示屏調(diào)研白皮書發(fā)布在深圳舉辦，匯聚了數(shù)百家產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)、權(quán)威專家及行業(yè)機(jī)構(gòu)。會(huì)上，行業(yè)內(nèi)首本定位于LED
2025-02-24 14:24:191073 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細(xì)介紹倒裝
2025-02-22 11:01:571339 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD1001-1塑料,表面貼裝封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-20 13:53:250 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8038-1塑料熱增強(qiáng)型表面貼裝封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-19 16:28:460 NU505恒流芯片應(yīng)用場(chǎng)合:LED燈帶 一般LED照明 COB大功率光源 COB燈帶 UVC光源
電流檔位 10mA、15mA、20mA、……6mA，從10mA起每 增加5mA電流分一個(gè)檔位，至60mA。
2025-02-19 10:12:171041 
誰(shuí)有CS1262的封裝庫(kù)或者 DEMO 開發(fā)板的資料
2025-02-14 14:59:00
沒有問題吧？該芯片使用28V轉(zhuǎn)5V，5V最大輸出電流3A，輸入28V電流是多少？
SN74ALVC164245封裝中，DL、DGG性能一致？市面上都容易毛到？我考慮使用DL封裝
謝謝！
2025-02-14 06:55:48
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD80C玻璃、全密封玻璃表面貼裝封裝規(guī)格書.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 15:39:251 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD1002-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 14:43:260 卓越的性能和精度，使其能夠輕松應(yīng)對(duì)環(huán)氧樹脂工藝的多種封裝形式，包括但不限于芯片封裝在載體上(CoC)、芯片封裝在基座上(CoS)以及芯片封裝在電路板上(CoB)等。 MRSI-LEAP不僅展現(xiàn)了
2025-02-13 10:35:301038 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8061-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-10 16:20:330 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8098-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-10 15:52:341 設(shè)計(jì) SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼裝封裝，具有 8 個(gè)引腳，引腳間距通常為 1.27mm（50 mil）。以下是設(shè)計(jì) SO-8 封裝的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng)：
2025-02-06 15:24:265112 
問題。 射頻電路中元器件封裝有以下注意事項(xiàng)： 封裝類型選擇：常用的有表面貼裝技術(shù)（SMT）和插裝技術(shù)（THT）。SMT 可減少電路板面積，高頻性能好；THT 則適用于對(duì)高頻性能要求不高的元器件。要根據(jù)具體應(yīng)用和性能要求綜合選擇。 封
2025-02-04 15:16:00972 在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
2025-01-15 13:20:282977 
整流二極管的封裝類型多種多樣，每種類型都有其特定的應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì)。選擇合適的封裝類型對(duì)于確保器件的性能和可靠性至關(guān)重要。以下是一些常見的整流二極管封裝類型： 1. DO-41封裝 DO-41
2025-01-15 09:09:482834
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