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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>EGEE、NMP和THFA的微粒去除和基底損傷性能

EGEE、NMP和THFA的微粒去除和基底損傷性能

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2021-07-28 14:23:103911

南通華林科納—硅片與氟蝕刻液界面金屬雜質(zhì)的去除

目前,在通過干燥工藝去除硅基體表面的金屬雜質(zhì)和損傷方面,濕式工藝是唯一的。因此,進(jìn)一步提高工藝很重要。
2021-12-14 09:45:392023

使用臭氧和HF清洗去除金屬雜質(zhì)的研究

本研究在實際單位工藝中容易誤染,用傳統(tǒng)的濕式清潔方法去除的Cu和Fe等金屬雜質(zhì),為了提高效率,只進(jìn)行了HF濕式清洗,考察了對表面粗糙度的影響,為了知道上面提出的清洗的效果,測量了金屬雜質(zhì)的去除
2022-03-24 17:10:272794

濕法和顆粒去除工藝詳解

能力和局限性。已經(jīng)確定了三種顆粒去除過程——能夠去除所有顆粒尺寸和類型的通用過程,甚至來自圖案晶片,具有相同理論能力但實際上受到粒子可及性的限制,最后是無法去除所有顆粒尺寸的清洗。
2022-04-11 16:48:421429

一種澆口蝕刻后的感光膜去除方法

本發(fā)明涉及一種感光膜去除方法,通過使半導(dǎo)體制造工藝中澆口蝕刻后生成的聚合物去除順暢,可以簡化后處理序列,從而縮短前工藝處理時間,上述感光膜去除方法是:在工藝室內(nèi)晶片被抬起的情況下,用CF4+O2等離子體去除聚合物的步驟; 將晶片安放在板上,然后用O2等離子體去除感光膜的步驟; 和RCA清洗步驟。
2022-04-12 16:30:26856

濕式化學(xué)清洗過程對硅晶片表面微粒度的影響

本文利用CZ、FZ和EPI晶片,研究了濕式化學(xué)清洗過程對硅晶片表面微粒度的影響。結(jié)果表明,表面微粗糙度影響了氧化物的介電斷裂~特性:隨著硅基底的微粗糙度的增加,氧化物的微電擊穿會降解。利用
2022-04-14 13:57:201074

使用高頻超聲波的半導(dǎo)體單片清洗中的微粒去除研究

本文使用高頻超聲波的半導(dǎo)體單片清洗中的微粒去除進(jìn)行了研究。水中的超聲波在波導(dǎo)管內(nèi)傳播時,根據(jù)波導(dǎo)管的內(nèi)徑形成平面波以外的波導(dǎo)管模式,此時,通過LDV測量確認(rèn)了波導(dǎo)管彎曲振動,成為具有行波分布的傳播
2022-04-14 16:55:491219

TiN硬掩模濕法去除工藝的介紹

介紹 TiN硬掩模(TiN-HM)集成方案已廣泛用于BEOL圖案化,以避免等離子體灰化過程中的超低k (ULK)損傷。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步,新的集成方案必須被用于利用193 nm浸沒光刻來圖案化80
2022-06-15 16:28:163863

基于壓電陶瓷的損傷識別方法

。壓電陶瓷具有能作為傳感器與驅(qū)動器的雙重性能、快速響應(yīng)、高帶寬、種類多樣、低成本、能量收集、可以嵌入結(jié)構(gòu)內(nèi)部等一些優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于土木工程結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測領(lǐng)域。被廣泛用在混凝土密實程度的監(jiān)測、板類結(jié)構(gòu)的損傷識別]、管道結(jié)構(gòu)損傷識別、管類結(jié)構(gòu)內(nèi)部混凝土澆筑過程監(jiān)測和荷載監(jiān)控等方面。
2022-06-28 14:40:151682

實驗室內(nèi)如何去除MOSFET封裝

如何在實驗室內(nèi)去除MOSFET的環(huán)氧樹脂以及鋁層
2022-07-12 16:17:161979

顱腦脊髓損傷撞擊儀(氣動)

顱腦及脊髓損傷是神經(jīng)外科常見的病癥,在全身各部位創(chuàng)傷中,創(chuàng)傷性腦損傷死殘率居高不下。長期以來,創(chuàng)傷性腦損傷的研究受到學(xué)者們的廣泛關(guān)注. ZL-08D顱腦脊髓損傷撞擊儀利用動物建立相應(yīng)的腦損傷模型
2022-11-18 16:16:33991

麻醉針表面微粒分析儀

表面微粒分析儀是檢測麻醉針微粒污染的重要手段之一。威夏科技專業(yè)為您提供表面微粒分析儀。
2022-12-21 16:36:36928

單晶碳化硅低溫濕法刻蝕試驗

包括成本在內(nèi)的綜合性能方面還留有課題。因此,與硅不同,沒有適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">去除加工損傷的蝕刻技術(shù),擔(dān)心無法切實去除搭接后的殘留損傷。本方法以開發(fā)適合于去除加工損傷的濕蝕刻技術(shù)為目的,以往的濕蝕刻是評價結(jié)晶缺陷的條件
2023-02-20 16:00:340

射頻功率放大器在聲表面駐波技術(shù)的懸浮微粒研究中的應(yīng)用

驅(qū)動/傳感器件通過在壓電基底上采用絲網(wǎng)印刷電極的方法制備,當(dāng)對該傳感器上的一對IDT施加相同的射頻信號時,將產(chǎn)生兩列振幅相同、頻率相同、傳播方向相反的SAW,疊加后形成只有一個聲壓節(jié)點(diǎn)的超聲駐波場
2023-04-03 00:49:08870

紐迪瑞首次公開發(fā)布NMP系列MEMS數(shù)字氣壓傳感器

NMP系列數(shù)字氣壓傳感器,基于MEMS技術(shù),通過蝕刻在硅片上的高精密半導(dǎo)體電阻組成惠斯通電橋以作為機(jī)電變換測量電路,可用于微小壓力檢測。
2023-04-11 15:02:321119

NTC熱敏電阻故障表現(xiàn)及其對策 - ②基底熔化

由于NTC熱敏電阻是溫度檢測元件,為確保溫度測量精度,應(yīng)盡可能抑制自熱。若持續(xù)施加過大的電氣負(fù)載,會使得熱敏電阻的溫度超過基底的熔點(diǎn),進(jìn)而導(dǎo)致“基底熔化”。 圖9:故障表現(xiàn)②<基底熔化> 原因1
2023-05-16 15:20:023524

MAX13336EGEE/V+ - (Maxim Integrated) - 線性 - 放大器 - 音頻

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2023-07-20 18:43:00

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MAX13335EGEE/V+T - (Maxim Integrated) - 線性 - 放大器 - 音頻

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2023-07-24 18:55:03

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2023-07-24 18:55:14

鎖相環(huán)性能度量標(biāo)準(zhǔn)

鎖相環(huán)性能度量標(biāo)準(zhǔn)包括品質(zhì)因數(shù)、噪聲基底、閃爍噪聲模型。
2023-10-30 17:19:511513

變頻器對電機(jī)的損傷問題如何預(yù)防?

盡管變頻器損傷電機(jī)的現(xiàn)象越來越被人們所關(guān)注,但是人們對造成這種現(xiàn)象的機(jī)理還不清楚,更不知道如何來預(yù)防。1、變頻器對電機(jī)的損傷變頻器對電機(jī)的損傷包括兩個方面,定子繞組的損傷和軸承的損傷。這種損傷一般
2023-11-06 08:07:311202

PCB設(shè)計有必要去除死銅嗎?

死銅呢? 有人說應(yīng)該除去,原因大概是: 1、會造成EMI問題。 2、增強(qiáng)抗干擾能力。 3、死銅沒什么用。 有人說應(yīng)該保留,原因大概是: 1、去了有時大片空白不好看。 2、增加板子機(jī)械性能,避免出現(xiàn)受力不均彎曲的現(xiàn)象。 PCB設(shè)計去除死銅的必要性: 一、我們不要死銅
2023-11-29 09:06:241987

如何控制元器件靜電放電損傷的產(chǎn)生

最容易在導(dǎo)電材料上產(chǎn)生,因此選擇具有良好防靜電性能的材料是防止靜電放電損傷的基礎(chǔ)。常見的防靜電材料包括抗靜電塑料、抗靜電硅膠等,這些材料能夠有效吸收和分散靜電,減小靜電放電的能量。 2. 使用靜電消除器:靜電消除器是
2024-01-03 11:43:271233

激光損傷測試對紫外激光應(yīng)用的重要性

激光誘導(dǎo)損傷閾值(LIDT)定義了光學(xué)器件在不造成損傷的情況下可以處理的最大激光輻射量。這是將光學(xué)元件集成到激光器中時要考慮的最重要的規(guī)范之一。 紫外激光器 與諸如紅外光或可見光的較長
2024-03-19 06:34:37714

光學(xué)薄膜熱致損傷常見的模型

長脈寬激光及連續(xù)激光作用于薄膜時,雜質(zhì)和缺陷對熱量的吸收積累是造成薄膜損傷破壞的主要原因,此時損傷主要以熱損傷為主。下面是幾個討論熱致損傷常見的模型。
2024-04-12 10:07:54977

變頻器對電機(jī)的損傷有哪些

變頻器作為一種高效的電機(jī)控制裝置,廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域以調(diào)節(jié)電機(jī)的工作速度和扭矩。然而,使用變頻器時必須考慮到其對電機(jī)潛在的損傷,主要包括定子繞組損傷和軸承損傷。這些損傷機(jī)制的理解對于確保電機(jī)的長期
2024-09-17 15:07:001550

高臺階基底晶圓貼蠟方法

高臺階基底晶圓貼蠟方法是半導(dǎo)體制造中的一個關(guān)鍵步驟,特別是在處理具有高階臺金屬結(jié)構(gòu)的晶圓時。以下是一種有效的高臺階基底晶圓貼蠟方法: 一、方法概述 該方法利用膠厚和蠟厚將高臺階填平,并使用較輕
2024-12-18 09:47:05406

芯片濕法刻蝕殘留物去除方法

大家知道芯片是一個要求極其嚴(yán)格的東西,為此我們生產(chǎn)中想盡辦法想要讓它減少污染,更加徹底去除污染物。那么,今天來說說,大家知道芯片濕法刻蝕殘留物到底用什么方法去除的呢? 芯片濕法刻蝕殘留物去除方法主要
2024-12-26 11:55:232097

功能性電刺激FES 治療脊髓損傷

脊髓損傷的神經(jīng)生理基礎(chǔ)原發(fā)性損傷機(jī)制脊髓損傷(SCI)的病理過程分為原發(fā)性損傷和繼發(fā)性損傷兩個階段。原發(fā)性損傷指創(chuàng)傷事件直接導(dǎo)致的機(jī)械性損傷,臨床最常見形式為挫傷伴隨持續(xù)性壓迫。其他形式包括撕裂傷
2025-07-04 19:03:441312

晶圓蝕刻后的清洗方法有哪些

晶圓蝕刻后的清洗是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,旨在去除蝕刻殘留物(如光刻膠、蝕刻產(chǎn)物、污染物等),同時避免對晶圓表面或結(jié)構(gòu)造成損傷。以下是常見的清洗方法及其原理:一、濕法清洗1.溶劑清洗目的:去除光刻膠
2025-07-15 14:59:011622

橢偏儀原理和應(yīng)用 | 精準(zhǔn)測量不同基底光學(xué)薄膜TiO?/SiO?的光學(xué)常數(shù)

橢偏儀作為表征光學(xué)薄膜性能的核心工具,在光學(xué)薄膜領(lǐng)域具有不可替代的作用。本研究聚焦基底類型(K9玻璃、石英玻璃、單晶硅)對溶膠-凝膠法制備的TiO?和SiO?薄膜光學(xué)性能的調(diào)控機(jī)制。Flexfilm
2025-07-22 09:51:091317

光阻去除工藝有哪些

光阻去除工藝(即去膠工藝)是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,旨在清除曝光后的光刻膠而不損傷底層材料。以下是主流的技術(shù)方案及其特點(diǎn):一、濕法去膠技術(shù)1.有機(jī)溶劑溶解法原理:利用丙酮、NMP(N-甲基吡咯烷酮
2025-07-30 13:25:43916

光刻膠剝離工藝

光刻膠剝離工藝是半導(dǎo)體制造和微納加工中的關(guān)鍵步驟,其核心目標(biāo)是高效、精準(zhǔn)地去除光刻膠而不損傷基底材料或已形成的結(jié)構(gòu)。以下是該工藝的主要類型及實施要點(diǎn):濕法剝離技術(shù)有機(jī)溶劑溶解法原理:使用丙酮、NMP
2025-09-17 11:01:271282

兆聲波清洗對晶圓有什么潛在損傷

兆聲波清洗通過高頻振動(通常0.8–1MHz)在清洗液中產(chǎn)生均勻空化效應(yīng),對晶圓表面顆粒具有高效去除能力。然而,其潛在損傷風(fēng)險需結(jié)合工藝參數(shù)與材料特性綜合評估:表面微結(jié)構(gòu)機(jī)械損傷納米級劃痕與凹坑:兆
2025-11-04 16:13:22248

微粒子 + 雙離子交換!IXEPLAS 系列,智美行科技免費(fèi)送樣助力精細(xì)電子制造

隨著電子設(shè)備向小型化、高密度、高精度方向發(fā)展,精細(xì)封裝、狹窄間距布線等技術(shù)得到廣泛應(yīng)用,這對離子捕捉劑提出了更高要求:不僅要能高效去除雜質(zhì)離子,還需具備小粒徑、低添加量、與精細(xì)材料兼容等特性。東亞
2025-12-16 16:03:19338

UV三防漆固化后怎么去除?

UV三防漆固化后附著力強(qiáng),難以直接去除,需根據(jù)基材類型、漆層面積及操作環(huán)境選擇科學(xué)方法。常見去除方式主要有化學(xué)法、加熱法與微研磨技術(shù),操作時應(yīng)以安全為首要原則,并盡量避免損傷基材與周邊元器件。電子三
2025-12-27 15:17:19165

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