一般用可以和PCB板一起入爐的溫度采集器(即溫度記憶器件)來測試回流溫度曲線。使用k型熱電偶(各種型號的熱電偶根據(jù)測量的溫度范圍和精度選用不同的材料)進行測量，耦合絲的直徑最好為0.1 ~ 0.3 mm，測試結(jié)束后將存儲器件的數(shù)據(jù)輸入PC專用測試軟件，對曲線數(shù)據(jù)進行分析處理，打印出PCB元件的溫度曲線。下面晉力達小編給大家講解一下波峰焊測試溫度曲線需要注意哪些事項。

1.熱電偶的安裝a .感溫用熱電偶的使用和安裝過程中，應(yīng)確保除測試點外無短路，否則無法保證測試精度，測試點應(yīng)盡量少。b .熱電偶與記憶裝置或其他測試設(shè)備連接時，其極性應(yīng)與設(shè)備要求一致，熱電偶將溫度轉(zhuǎn)化為電動勢，所以連接時有方向要求。(目前我們使用的熱電偶插頭分為正極和負極)。

2.一般至少有三個測試點，可以代表PCB組件上溫度變化的測試點(可以反映PCB組件高、中、低溫部分的溫度變化);一般來說，最高溫度在垂直于傳送方向的PCB邊緣的中心，最低溫度在半場終端(PLCC。QFP等。)靠近PCB中心的大型元件。此外，耐熱性能差、客戶有特殊要求的零件表面也要有測試點。

3.測試點的安裝:熱電偶應(yīng)可靠地連接到測試位置，否則會產(chǎn)生熱電阻。另外，與熱電偶接觸的材料和固定熱電偶的材料要盡量少，因為它們的隔熱性或吸熱性會直接影響熱電偶測量值的真實性。

四種常用的熱電偶連接方法:

一種高溫焊料:熔點高于290℃，導(dǎo)熱性好，熱電偶與PCB表面熱阻低，機械強度高，連接可靠，測量誤差小，可連續(xù)測試。焊接工藝難度大，不方便換測點，容易因過熱損壞PCB焊盤或元器件，無法連接非浸錫面的熱電偶。適用于定點連續(xù)測試。

粘合劑B:能連接熱電偶與非浸錫面，能承受幾個循環(huán)的回流焊溫度。粘接后固化，操作不方便，殘留的膠也很難去除。適用于定點連續(xù)測試。

c高溫膠帶:熱電偶可接在非浸錫面上，換測點簡單方便。隨著溫度的升高，膠帶的附著力下降，熱電偶偏離測試點，造成測試誤差，因此熱電偶不能固定在狹窄的位置。適用于多點測試。

d機械連接:連接牢固可靠，經(jīng)得起反復(fù)測試，可用于測試狹窄位置。機械部分增加了熱電偶附近的熱容量，測試成本高。適用于高密度多點連續(xù)測試。

目前我們多采用高溫焊料。我們用高溫焊膏或高溫膠帶將記憶器件的熱電偶測試頭固定在PCB的測試點上，再用高溫膠帶/膠水將熱電偶線固定，以免因其移動而影響測量數(shù)據(jù)。焊接固定時，焊接量要盡量小且均勻，固定用的膠要盡量薄。

4.測試板a的要求。原則上，應(yīng)使用該機器的整個回流產(chǎn)品，以確保能夠真實反映回流焊爐中產(chǎn)品的溫度變化。b .用其他測試板代替時應(yīng)滿足以下要求:基板材料相同，基板尺寸相同，基板厚度相同，貼片部分數(shù)量大致相同，吸熱或耐熱部分靠近。

5.其他注意事項：

a .將測試板和記憶裝置放入爐內(nèi)時，注意記憶裝置與測試PCB板的距離要大于100mm，以免產(chǎn)生熱干擾。

b .相關(guān)實驗數(shù)據(jù)表明，回流爐啟動30分鐘后才能達到爐體熱平衡。因此，要求至少在爐子打開運行30分鐘后，才能測試和制作溫度曲線。

c .打印溫度曲線后，應(yīng)根據(jù)預(yù)熱溫度時間、回流峰值溫度、回流時間、溫度升降速率等綜合考慮，調(diào)整設(shè)備，使其符合溫度曲線的要求。由于測試點的不同熱容量和表征回流爐性能的溫度不均勻性因素，三個測試點的溫度曲線之間會有一些差異。

d .溫度曲線的記錄:除打印的溫度曲線外，還應(yīng)注明所有參數(shù)要求。設(shè)備的設(shè)定值;測試點的位置分布、測試板的輸入方向、測量時間和結(jié)果判斷等。

e .測量頻率:原則上每周一次(根據(jù)客戶要求)。當設(shè)置改變或產(chǎn)品改變時，應(yīng)按要求測試溫度曲線。

審核編輯：湯梓紅