波峰焊與手工焊錫的本質(zhì)區(qū)別在于預(yù)熱區(qū)，在這里PCB板上助焊劑中的雜質(zhì)會有效揮發(fā)，從而提高產(chǎn)品的錫槽質(zhì)量；再次，它的工作效率會比手工焊接高很多，板面也會比手工焊接干凈！波峰焊效率高，質(zhì)量穩(wěn)定。手工焊接面料質(zhì)量不好控制，人員因素太多。下面晉力達(dá)給大家介紹一下波峰焊與手工焊錫有什么區(qū)別呢；

產(chǎn)品的電子手工焊接：

由于歷史悠久、成本低、靈活性高，手工焊接至今仍被廣泛使用。但在一些可靠性要求高、焊接困難的應(yīng)用中，受到以下原因的制約：

1.焊頭內(nèi)的溫度難以精確控制，這是一個根本性的問題。如果焊頭溫度過低，當(dāng)焊接溫度低于工藝窗口下限時，容易造成冷焊或虛焊；同時，由于烙鐵的熱回收有限，非常容易造成金屬化通孔的滲錫不良。當(dāng)焊頭溫度過高時，容易使焊接溫度高于工藝窗口上限，形成過厚的金屬間化合物層，導(dǎo)致焊點脆性大，強度下降，并可能造成焊盤脫落，電路板報廢；

2.焊點質(zhì)量往往受操作者的知識、技能和情緒影響，難以控制；

3.勞動力相對于機器設(shè)備的成本優(yōu)勢正在逐漸喪失。

電子產(chǎn)品波峰焊：

波峰焊設(shè)備發(fā)明50多年了。在通孔元件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率高、產(chǎn)量大的優(yōu)點，所以曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動化批量生產(chǎn)中的主要焊接設(shè)備。然而，在其應(yīng)用中存在某些限制：

1.同一電路板上的不同焊點由于其不同的特性（如熱容量、引腳間距、錫滲透要求等）可能具有不同的焊接參數(shù)。）。但是波峰焊的特點是整個電路板上的所有焊點都是在相同的設(shè)定參數(shù)下焊接的，所以不同的焊點需要湊合，這就使得波峰焊很難完全滿足高質(zhì)量電路板的焊接要求。

2.在實際應(yīng)用中，容易出現(xiàn)以下問題：

當(dāng)熱沖擊過大時，整個電路板容易變形，使電路板中的元器件焊點開路，雙面混合電路板上焊接的表貼器件可能再次熔化，焊接的熱敏器件（電容、led等。）會因為高溫而容易損壞。為了防止上述情況，夾具容易形成焊影，造成冷焊。

3.運行成本高。在波峰焊的實際應(yīng)用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來了較高的運行成本；尤其是鉛焊，由于鉛焊料的價格是鉛焊料的三倍以上，錫渣的產(chǎn)生帶來的運行成本的增加是驚人的。另外，鉛焊料不斷熔化焊盤上的銅，時間長了錫槽里的焊料成分會發(fā)生變化，需要定期加錫和昂貴的銀來解決。

4.維修上的麻煩。生產(chǎn)中殘留的助焊劑會停留在波峰焊的輸送系統(tǒng)中，產(chǎn)生的錫渣需要定期清理，給用戶帶來了復(fù)雜的設(shè)備維護(hù)。

5.電路板設(shè)計不好給生產(chǎn)帶來一定的困難。在焊接一些電路板時，由于設(shè)計者沒有考慮到實際生產(chǎn)情況，無論我們設(shè)置什么樣的波峰焊參數(shù)，采用什么樣的夾具，焊接效果總是難以完全令人滿意（比如一些關(guān)鍵部位總是出現(xiàn)滲錫不良或橋接等缺陷）。波峰焊之后，必須進(jìn)行補焊，從而降低產(chǎn)品的長期可靠性。

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審核編輯：符乾江