電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）芯片，一直被譽為 人類智慧、工程協(xié)作與精密制造的集大成者 ，而制造芯片的重要設(shè)備光刻機就是 雕刻這個結(jié)晶的 “ 神之手 ”。但僅有光刻機還不夠，還需要光刻膠、掩膜版以及
2025-10-28 08:53:35
6234 小米集團副總裁兼首席營銷官許斐表示：“小米手表有了雙旗艦序列，小米Watch S系列定位運動手表，小米Watch數(shù)字系列就是全智能旗艦手表?！盭iaomi Watch 5采用智能雙芯架構(gòu)，支持高通旗艦W5芯片和恒玄2800低功耗芯片無感切換，高算力GPU帶來了強大的渲染能力，交互絲滑。
2025-12-29 10:06:143183 
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級注入強大動力?；诼?lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5795 
鉻銳特實業(yè)|東莞三防漆廠家|三防漆與電子灌封膠是電子元器件保護的兩種常見方式。本文詳細對比兩者區(qū)別，并重點介紹如何通過“三防漆+灌封膠”的協(xié)同保護方案，實現(xiàn)更全面的防潮、防塵、防震及防腐保護，幫助您在產(chǎn)品設(shè)計中做出更優(yōu)選擇。
2025-12-25 02:28:44109 
5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠在5G通信模組和GPS天線封裝加固中，需根據(jù)具體應(yīng)用場景，工作環(huán)境、結(jié)構(gòu)特點及性能要求選擇適配的膠粘劑，以下是不同場景下的膠水推薦及分析：5G通信模組和gps
2025-12-05 15:42:10368 
誰有3566+電池+POE充電的方案,有個項目需要用該功能的主板
2025-12-01 08:21:16
在芯片制造這場微觀世界的雕刻盛宴中，光刻膠（PR）如同一位技藝精湛的工匠手中的隱形畫筆，在硅片這片“晶圓畫布”上勾勒出億萬個晶體管組成的復雜電路。然而，這支“畫筆”卻成了中國芯片產(chǎn)業(yè)最難突破的瓶頸之一：
2025-11-29 09:31:004626 
漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠（也稱為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機械震動、熱脹冷縮或跌落沖擊導致焊點開裂或芯片脫落。這類
2025-11-28 16:35:00608 
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
導電銀膠是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導熱、導電及粘結(jié)性能的復合材料?；w樹脂固化后作為導電膠的分子骨架，決定了導電銀膠的力學性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導電、導熱，但同時也
2025-11-26 17:08:31553 
什么是灌封膠定制化？ 灌封膠定制化是指根據(jù)客戶具體的應(yīng)用場景、工作環(huán)境、性能要求（如耐溫、耐腐蝕、耐老化、導熱、阻燃等）以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，量身研發(fā)和生產(chǎn)專屬配方的灌封膠產(chǎn)品。不同于通用型產(chǎn)品，定制灌封膠
2025-11-25 01:21:53212 
芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測要求？芯片底部填充膠（Underfill）在先進封裝（如FlipChip、CSP、2.5D/3DIC等）中起著至關(guān)重要的作用，主要用于緩解焊點因熱膨脹系數(shù)（CTE）失配
2025-11-21 11:26:31291 
、火爆炸侵入乘員艙威脅安全6.疲勞耐久7.電Altair電池包結(jié)構(gòu)分析解決方案全流程前處理建模HyperMesh：強大的建模建模能力：模型導入中面抽取、網(wǎng)格劃分、復合
2025-11-20 14:19:322341 
膠方案的選擇已從輔助工藝升級為影響設(shè)備可靠性的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。電源用膠方案,電源三防漆,電源灌封膠,電源導熱膠一、電路板防護：從基礎(chǔ)三防到系統(tǒng)級保護方案行業(yè)現(xiàn)狀表明
2025-11-13 16:03:39636 
同一個芯片AP6212A
主板自帶的是 ubuntu18.04系統(tǒng)
查看后臺自動運行的一些程序
是一些控制機器人底盤運動和激光掃描，超聲波相關(guān)的東西
看起來是要先激活底盤后，它就根據(jù)各種掃描結(jié)果
2025-11-08 23:34:18
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權(quán)公告號為CN116063968B，申請日期為2023
2025-11-07 15:19:22400 
工控主板屬于工控設(shè)備中的重要部件，是將各種處理器、接口、存儲器、傳感器、視頻接口等芯片通過設(shè)計，集成在一塊芯片上，將其應(yīng)用在工業(yè)控制領(lǐng)域。
2025-11-06 09:27:41237 
密的，應(yīng)用的啟動速率較快。
注意
如果元服務(wù)的設(shè)備僅包含運動手表，則不支持加密。
本文主要參考引用自HarmonyOS官方文檔
2025-11-03 17:10:56
進入歐盟市場之前，必須獲得CE認證。
運動手環(huán)是屬于可穿戴電子設(shè)備的一種，通常具有藍牙連接、心率監(jiān)測、步數(shù)計數(shù)和無線充電等功能。因此，在向歐盟出口時，必須滿足多個指
2025-10-31 17:09:51177 
進行篩選。
說明
運動手表設(shè)備只需設(shè)置分類，暫不支持設(shè)置標簽。
配置版權(quán)信息
登錄AppGallery Connect，點擊“APP與元服務(wù)”。
選擇要發(fā)布的元服務(wù)。
左側(cè)導航選擇“應(yīng)用上架 &
2025-10-30 17:47:50
光模塊封裝用膠類型及選擇要點在光模塊的制造中，膠水的選擇確實關(guān)鍵，它直接影響到產(chǎn)品的性能和長期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類型的膠水，以下是用膠類型和選擇要點。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點
2025-10-30 15:41:23437 
STMicroelectronics X-NUCLEO-IKS4A1 STM32 Nucleo擴展板是一款運動MEMS和環(huán)境傳感器評估板套件，包括主板X-NUCLEO-IQS4A1（設(shè)有運動MEMS
2025-10-23 09:13:23360 
本文從焊料應(yīng)用工程師視角，解析了錫膏與錫膠的核心差異：成分上，錫膏以金屬合金粉為核心，助焊劑輔助焊接；錫膠含熱固樹脂，兼顧焊接與補強。性能上，錫膏導電導熱更優(yōu)，耐受高溫；錫膠低溫固化，殘留物絕緣性好。應(yīng)用場景上，錫膏適配手機主板、汽車VCU等量產(chǎn)高精度產(chǎn)品；錫膠用于折疊屏、醫(yī)療傳感器等特種場景。
2025-10-10 11:06:36585 
在芯片封裝生產(chǎn)的精細流程中，有一個看似簡單卻至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——銀膠烘焙。這道工序雖不像光刻或蝕刻那樣備受關(guān)注，卻直接決定著芯片的穩(wěn)定性和壽命。銀膠烘焙定義銀膠烘焙，專業(yè)術(shù)語稱為EpoxyCuring
2025-09-25 22:11:42494 
公司用的冷門芯片，不能生成BSP包，然后發(fā)現(xiàn)芯片創(chuàng)建也沒有，是不是不能用rtthreead了？
2025-09-23 08:27:57
在線路板制造領(lǐng)域，灌封工藝是提升產(chǎn)品可靠性、延長使用壽命的關(guān)鍵技術(shù)。選擇合適的灌封膠，能為電子設(shè)備提供全方位的保護。
2025-09-20 17:12:48566 
在電子制造中，電路板灌封膠的選擇直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性、壽命及安全性。面對復雜多樣的應(yīng)用環(huán)境，一款優(yōu)秀的灌封膠需要具備全方位的防護能力。
2025-09-16 17:36:30800 
防爆手表手環(huán)——健康狀態(tài)實時可測一鍵即可完成檢測，生成的微體檢報告可呈現(xiàn)血壓、心率、血氧、脈搏波心律失常分析、睡眠呼吸暫停檢測、高血糖風險評估結(jié)果等 11 項健康數(shù)據(jù)，輕松對比上次微體檢數(shù)據(jù)。防爆
2025-09-16 09:31:24
在電子手表、RTC（實時時鐘芯片）中，我們幾乎總能看到一個熟悉的數(shù)字——32.768kHz。為什么是這個頻率？而不是20kHz、50kHz呢？ 一、32.768kHz的由來 32.768kHz=2
2025-09-11 14:46:45719 在新能源產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天，鋰電池的安全性、可靠性和使用壽命成為行業(yè)關(guān)注的焦點。選擇合適的灌封膠對于鋰電池的性能保護至關(guān)重要。
2025-09-09 17:02:42855 
解決方案，在半導體封裝領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。底部填充膠主要用于BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）和FlipChip（倒裝芯片）等先進封裝工藝中，通過填充芯片與
2025-09-05 10:48:212134 
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作用，它通過填充芯片與基板之間的間隙，均勻分布應(yīng)力，顯著提高焊點抵抗熱循環(huán)和機械沖擊的能力。然而，如果
2025-08-29 15:33:091192 
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?；诼?lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
正運動線路板跟隨灌膠解決方案
2025-08-26 11:13:37596 
在芯片制造領(lǐng)域的光刻工藝中，光刻膠旋涂是不可或缺的基石環(huán)節(jié)，而保障光刻膠旋涂的厚度是電路圖案精度的前提。優(yōu)可測薄膜厚度測量儀AF系列憑借高精度、高速度的特點，為光刻膠厚度監(jiān)測提供了可靠解決方案。
2025-08-22 17:52:461542 
正運動喇叭跟隨點膠解決方案
2025-08-19 10:59:30769 
SMT貼片紅膠點膠是一種在表面貼裝（SMT）工藝中常用的膠水點膠技術(shù)。SMT是一種電子元器件組裝技術(shù)，通過將電子元器件直接安裝在印刷電路板（PCB）的表面上，取代了傳統(tǒng)的插件式組裝。而貼片紅膠點膠
2025-08-12 09:33:241651 
在消費電子領(lǐng)域，微型電機的應(yīng)用無處不在，從智能手機的振動馬達到無線耳機的降噪調(diào)節(jié)電機，再到智能手表的震動提醒裝置等。這些微型電機的運動控制精度直接影響著消費電子產(chǎn)品的用戶體驗。而MS39549單芯片方案的出現(xiàn)，為消費電子微型電機的精密運動控制帶來了新的解決方案，下面我們就來詳細了解一下。
2025-08-04 17:56:31693 數(shù)字化時代，科技的迅猛發(fā)展深刻影響著各個領(lǐng)域。從芯片到主板的集成，生動展現(xiàn)了科技創(chuàng)新如何成為推動高質(zhì)量發(fā)展的核心動力。
2025-07-26 16:26:10714 無線充電底座的通用性受技術(shù)標準、充電功率及協(xié)議影響，蘋果設(shè)備與手表底座可能不兼容。
2025-07-23 08:25:00678 
在瞬間膠點膠加工過程中，膠閥漏膠是一個常見且棘手的問題。它不僅會導致膠水浪費，增加生產(chǎn)成本，還會污染產(chǎn)品和設(shè)備，影響產(chǎn)品的粘接質(zhì)量和外觀，嚴重時甚至會造成生產(chǎn)中斷。不過，只要找到漏膠的根源，就能采取
2025-07-21 09:50:31920 
PSO在精密點膠中的應(yīng)用
2025-07-16 11:35:38599 
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 光刻膠作為芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心耗材，尤其高端材料長期被日美巨頭壟斷，國外企業(yè)對原料和配方高度保密，我國九成以上光刻膠依賴進口。不過近期，國產(chǎn)光刻膠領(lǐng)域捷報頻傳——從KrF
2025-07-13 07:22:006083 我想知道是否有適用于智能手表應(yīng)用的 BLE 和 NFC 標簽的二合一解決方案？
2025-06-30 06:14:01
引言 在晶圓上芯片制造工藝中，光刻膠剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其效果直接影響芯片性能與良率。同時，光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻膠剝離方法，并探討白光
2025-06-25 10:19:48815 
，有的產(chǎn)品可能需要進行返修（如更換單個芯片或修復下方焊點）對于沒有經(jīng)驗的新手返修也是個難題，以下是具體原因分析及相應(yīng)的解決方案：一、底部填充膠返修困難原因分析材料特
2025-06-20 10:12:37951 
進行設(shè)置，Entry模塊收到該參數(shù)之后，解析參數(shù)從而決定拉起的頁面，一個簡單的示意圖如下所示：
ArkUI-X與原生之間的bridge橋接通信
ArkUI-X SDK 提供了一種bridge通信方案
2025-06-18 23:04:52
開”的加載速度，所以目前H5跨平臺技術(shù)只在運動健康應(yīng)用某些低頻和容易變化的頁面上使用，在一二級頁面仍使用原生native開發(fā)。
跨平臺方案選型
隨著運動健康鴻蒙NEXT版本開發(fā)，三個平臺同時開發(fā)的成本
2025-06-18 22:53:15
和管理方式難以滿足企業(yè)對設(shè)備運行狀態(tài)實時掌握、故障快速響應(yīng)以及生產(chǎn)效率提升的要求。因此，構(gòu)建一套自動包膠機遠程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案成為必然趨勢。 痛點分析 1、客戶現(xiàn)場的包膠機分布廣泛，依賴人工巡檢導致響應(yīng)滯后
2025-06-07 14:02:11637 蘋果手機應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋果手機中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析：手機主板芯片封裝
2025-05-30 10:46:50803 
正運動背靠背點膠焊錫機解決方案
2025-05-30 10:35:37521 
運動緩中實現(xiàn)同步/提前/延時開關(guān)膠
2025-05-29 13:49:24601 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）當前，國內(nèi)可穿戴設(shè)備主控芯片市場呈現(xiàn)出“一超多強、梯度競爭”的競爭態(tài)勢，就在5月，小米重磅推出智能手表玄戒T1，在通信性能、功耗控制和功能擴展方面展現(xiàn)了新的突破，標志著
2025-05-29 01:05:0010354 
、先鋒級全硅微型揚聲器創(chuàng)造者、xMEMS Labs今日發(fā)布Sycamore-W，這是公司的Sycamore近場MEMS揚聲器系列的最新成員，該產(chǎn)品專為智能手表、運動手環(huán)及其他腕戴設(shè)備而打造。 ? 在
2025-05-28 15:10:071495 導電銀膠是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導熱、導電及粘結(jié)性能的復合材料?；w樹脂固化后作為導電膠的分子骨架，決定了導電銀膠的力學性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導電、導熱，但同時也
2025-05-23 14:21:07868 
的"數(shù)字心臟"，石英晶振的性能直接影響了手表的通訊和系統(tǒng)的運行。一、智能手表對晶振的訴求智能手表是一種集健康管理、運動監(jiān)測、生活助手等多功能于一身的可穿戴設(shè)備。除了手表最基礎(chǔ)的時間顯示功能
2025-05-21 10:00:551535 
作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護膠水解決方案。我們的包封膠通過創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護體系：抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?！竞诵募夹g(shù)
2025-05-16 10:42:02564 
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專利，授權(quán)
2025-04-30 15:54:10975 
光刻膠類型及特性光刻膠（Photoresist），又稱光致抗蝕劑，是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻膠類型和光刻膠特性。
2025-04-29 13:59:337833 
____摘要：____隨著商業(yè)航天領(lǐng)域的迅速發(fā)展，運動控制系統(tǒng)對芯片的可靠性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。本文深入探討了商業(yè)航天運動控制系統(tǒng)中芯片可靠性面臨的挑戰(zhàn)，包括宇宙輻射效應(yīng)、極端環(huán)境適應(yīng)性及系統(tǒng)級
2025-04-27 11:04:39892 近日，刷新生物傳感公司宣布，旗下創(chuàng)新汗液檢測產(chǎn)品刷芯Absolutsweat正式接入全球知名可穿戴設(shè)備企業(yè)Garmin（佳明）硬件生態(tài)圈，全面兼容佳明戶外運動手表、碼表。從馬拉松賽道到戶外越野，從
2025-04-24 11:01:58942 
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、應(yīng)力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785 
正運動視覺點膠滴藥機解決方案
2025-04-10 10:04:51909 
解決方案應(yīng)運而生。
深圳藍科迅通科技有限公司自主研發(fā)的智慧校園運動健康解決方案旨在通過智能穿戴設(shè)備、藍牙網(wǎng)關(guān)和應(yīng)用程序，促進學生的運動和健康管理。學生可以佩戴智能手環(huán)、智能手表或其他智能設(shè)備，通過
2025-04-09 15:37:34
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點開裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材料特性問題膠水
2025-04-03 16:11:271290 
正運動龍門跟隨點膠解決方案
2025-04-01 10:40:58626 
看不見的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默
2025-03-27 15:33:211390 隨著嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，市場對于具備特定功能和性能的定制化主板需求日益增長。瑞芯微（Rockchip，簡稱RK）憑借其高性能、低功耗的芯片產(chǎn)品，在平板電腦、電視盒子、人工智能等領(lǐng)域占據(jù)
2025-03-27 14:50:351086 
微流控芯片制造過程中，勻膠是關(guān)鍵步驟之一，而勻膠機轉(zhuǎn)速會在多個方面對微流控芯片的精度產(chǎn)生影響： 對光刻膠厚度的影響 勻膠機轉(zhuǎn)速與光刻膠厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻膠時的離心力，轉(zhuǎn)速越大，角速度越大
2025-03-24 14:57:16751 影響最終的性能。今天，我們就來聊聊芯片制造中一個容易被忽視，卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝膠的選取。芯片封裝膠，顧名思義，就是用來封裝保護芯片的膠水。你可別小看這“
2025-03-20 15:11:071304 
跳繩作為一項簡單易行的運動方式，深受大眾喜愛。為了提升跳繩運動的趣味性和鍛煉效果，本方案提出在跳繩手柄中集成語音提示芯片，利用唯創(chuàng)知音WT6020-8S OTP語音芯片，實現(xiàn)跳繩計數(shù)、運動時間、卡路里消耗等信息的語音播報功能，為用戶提供更加智能化的運動體驗。
2025-03-19 16:09:52691 在現(xiàn)代制表工藝中，手表的氣密性是其防水性能的關(guān)鍵。岳信儀器，作為氣密性檢測技術(shù)的領(lǐng)航者，為手表制造商提供了一套高效、精準的氣密性檢測方案。該檢測方案的核心是岳信儀器的手表氣密性檢測儀。這款設(shè)備采用
2025-03-12 14:22:43764 
PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案：一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的PCB板芯片加固方案，特別適用于BGA（球柵
2025-03-06 15:37:481151 
勻膠機的基本原理和工作方式 勻膠機是一種利用離心力原理，將膠液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來改變離心力大小，并利用滴膠裝置控制膠液流量，從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21678 案例總結(jié)：打印機/辦公設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用場景：打印機打印頭控制板的芯片金線包封，用于保護金線及芯片免受環(huán)境影響，提升控制板的可靠性和穩(wěn)定性。漢思提供的環(huán)氧晶圓金線包封膠解決
2025-02-28 16:11:511144 
DMD芯片是由精微反射鏡面組成的，這些鏡面肯定會有開合的，不知道這些鏡面的上層是否有玻璃等透明材質(zhì)做隔離，要是有的話，感覺理論上是可以用透明硅膠對DMD芯片做整體膠封的？
2025-02-26 06:03:39
正運動電煮鍋底座跟隨點膠解決方案
2025-02-25 10:50:19685 
Disco主板是指由DISCO品牌生產(chǎn)或為其設(shè)備設(shè)計的主板，主要用于控制和協(xié)調(diào)DISCO品牌設(shè)備（如劃片機、研磨機等）的各項功能 ?。這些主板通常是工業(yè)控制用的專用電路板，具有高度的專業(yè)性和針對性
2025-02-20 13:51:44917 產(chǎn)品特性1.高可靠性與機械強度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計。通過加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著
2025-02-20 09:55:591170 
正運動多振鏡頭布料激光切割解決方案
2025-02-18 14:10:25827 
集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環(huán)境因素損害：集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957 近日，全愛科技正式推出了基于昇騰A310B芯片的QAA310B-ITX AI主板解決方案。這款I(lǐng)TX標準工業(yè)主板專為邊緣應(yīng)用設(shè)計，具備強大的環(huán)境適應(yīng)性和卓越的計算性能，可廣泛應(yīng)用于交通、社區(qū)、園區(qū)
2025-02-12 10:16:471061 環(huán)形線定子電機灌封膠 動磁電機灌封膠 磁懸浮電機灌封膠新能源電車IGBT灌封膠 高壓接觸器灌封膠 新能源無線充電灌封膠盤式電機灌封膠 扁平電機灌封膠 無框力矩電機灌封膠 人形機器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00
盤式電機灌封膠 扁平電機灌封膠 無框力矩電機灌封膠 人形機器人關(guān)節(jié)手臂電機環(huán)形線定子電機灌封膠 動磁電機灌封膠 磁懸浮電機灌封膠新能源電車IGBT灌封膠 高壓接觸器灌封膠 新能源無線充電
2025-02-05 16:25:52
正運動LED燈視覺噴膠解決方案
2025-01-17 11:08:091035 
mentech，全球低碳先鋒品牌，專注于為全球消費者提供智能化騎行裝備產(chǎn)品，于2024年12月27日推出重磅新品——Belief專業(yè)騎行運動手表，一款重塑騎行體驗的全能型智能運動手表。Belief專業(yè)騎行運動手表采用了炬芯科技ATS3089智能手表SoC芯片。
2025-01-15 09:25:001696 意法半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測，確保運動跟蹤更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409 一、烘膠技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻膠穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中，光刻膠經(jīng)過顯影后，進行烘膠（堅膜）能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時，烘膠可以讓
2025-01-07 15:18:06824 3.85V700mAh 聚合物鋰電池智能電話手表軟包高壓鈷酸鋰電池雖小，卻蘊含著大大的能量，它是智能穿戴設(shè)備蓬勃發(fā)展背后的 “隱形英雄”，默默為我們便捷、智能的生活保駕護航。
2025-01-06 17:21:162071 
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