目前手機(jī)仍以0201疊片電感為主，其磁屏蔽性能好，燒結(jié)密度高，機(jī)械強(qiáng)度好。缺點(diǎn)是通過(guò)的概率低，成本高，電感小，Q值低。與繞線片式電感相比，它有很多優(yōu)點(diǎn)：體積小，有利于電路的小型化，閉合磁路，不會(huì)干擾周圍的元件，也不會(huì)被相鄰的元件干擾，有利于元件的高 -密度安裝；一體化結(jié)構(gòu)，可 靠性高；良好的耐熱性和可焊性；規(guī)則形狀，適用于自動(dòng)化表面安裝生產(chǎn)。TDK的MLK型電感器體積小，焊接性好，磁屏蔽，高密度設(shè)計(jì)，單片結(jié)構(gòu)，可 靠性高； MLG型電感小，采用高頻陶瓷，適用于高頻電路； MLK型工作頻率為12GHz，高Q，低電感（1n~22nH）。對(duì)疊層影響較大的是銅箔的厚度。常規(guī)銅箔的厚度有1/2oz、1oz、2oz等，當(dāng)然也有較厚的。一般電源產(chǎn)品使用的銅箔因?yàn)橐休d電流所以比較厚。

在實(shí)際應(yīng)用中，常用的經(jīng)驗(yàn)值：1OZ 銅箔 40 mil 寬度通過(guò) 1A。其實(shí)銅箔的選擇，除了厚度，還有一個(gè)因素就是粗糙度。粗糙度考慮點(diǎn)是針對(duì)篙速信號(hào)。損耗分為介電損耗和導(dǎo)體損耗。銅箔的粗糙度是指導(dǎo)體損耗。通常我們看到的銅箔是光滑的，但實(shí)際印制電路板在壓的過(guò)程中，為了提上銅箔與介質(zhì)的附著力，有時(shí)會(huì)被粗糙化。這時(shí)候銅箔就不光滑了。不順利，會(huì)有什么影響？這是趨膚效應(yīng)的概念。當(dāng)交流電通過(guò)導(dǎo)線時(shí)，導(dǎo)線截面上的電流分布是不均勻的。導(dǎo)體表面的電流密度大于中 心的密度，交流電的頻率越高，這種趨勢(shì)越明顯。這種現(xiàn)象稱為趨膚效應(yīng)。通俗地說(shuō)，內(nèi)力將導(dǎo)體內(nèi)的電流擠壓到導(dǎo)體表面。

審核編輯 黃昊宇