一文帶你搞清楚藍(lán)牙 UUID ...... 矜辰所致
2025-12-18 11:23:35
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探索Type 2FR:集多功能于一身的無線模塊 在當(dāng)今的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域,無線連接技術(shù)的發(fā)展日新月異。對于電子工程師來說,選擇一款性能卓越、功能豐富且易于集成的無線模塊至關(guān)重要。今天,我們就來
2025-12-16 15:55:09
226 方形鋁殼電池憑借其獨(dú)特的綜合優(yōu)勢,成為動力電池領(lǐng)域的主流選擇。從電動汽車到儲能系統(tǒng),從消費(fèi)電子到工業(yè)設(shè)備,方形鋁殼電池通過結(jié)構(gòu)創(chuàng)新與工藝升級,比斯特將持續(xù)推動能源向高效、安全、可持續(xù)方向演變。
2025-11-28 16:20:07
1947 到目前為止,我們已經(jīng)了解了如何將芯片翻轉(zhuǎn)焊接到具有 FR4 核心和有機(jī)介電薄膜的封裝基板上,也看過基于 RDL的晶圓級封裝技術(shù)。所謂2.1D/2.3D 封裝技術(shù),是將 Flip-Chip 與類似
2025-11-27 09:38:00
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尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機(jī)基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限,而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數(shù)、高平整度及高頻性能,成為下一代先進(jìn)封裝的核心材料。然而,玻璃
2025-11-19 16:28:49
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~1000mm/s。適用于大功率電力電子模塊、消費(fèi)電子、柔性顯示等領(lǐng)域。一、陶瓷基板激光切割設(shè)備1.設(shè)備類型與技術(shù)原理·激光加工原理:利用高能量密度的激光束(如光纖激光器、
2025-11-19 16:09:16
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800G實(shí)現(xiàn)之路并非一蹴而就,而是建立在400G的堅(jiān)實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)之上,并通過持續(xù)的創(chuàng)新來應(yīng)對新的挑戰(zhàn)。本文將從技術(shù)驅(qū)動、核心突破、部署挑戰(zhàn)及未來展望等方面,勾勒出800G實(shí)現(xiàn)的技術(shù)演進(jìn)路徑。
2025-11-17 16:21:24
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本文深入解析400G QSFP112 FR4光模塊的技術(shù)優(yōu)勢、與QSFP-DD的區(qū)別及其在AI集群、云計(jì)算等關(guān)鍵場景的應(yīng)用。探討2025年高速光模塊市場能效優(yōu)先與大規(guī)模部署趨勢,展望800G/1.6T未來。
2025-11-10 09:44:03
344 高頻混壓板的層壓工藝是確保不同材質(zhì)基材(如陶瓷、FR-4、PTFE等)在多層結(jié)構(gòu)中穩(wěn)定結(jié)合的關(guān)鍵技術(shù),其核心在于解決熱膨脹系數(shù)(CTE)差異、層間對準(zhǔn)精度及材料兼容性等問題?。以下是工藝要點(diǎn): 一
2025-10-26 17:34:25
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電子設(shè)備可靠性的一大隱患。為什么金鋁鍵合會失效金鋁鍵合失效主要表現(xiàn)為鍵合點(diǎn)電阻增大和機(jī)械強(qiáng)度下降,最終導(dǎo)致電路性能退化或開路。其根本原因源于金和鋁兩種金屬的物理與化
2025-10-24 12:20:57
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在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動下,功率半導(dǎo)體正經(jīng)歷前所未有的技術(shù)變革。SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體器件的高頻、高壓特性,對封裝基板提出了更嚴(yán)苛的要求——既要承受超高功率密度,又要確保信號
2025-10-22 18:13:11
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的需求分別為普通服務(wù)器的8倍和3倍,單臺配置高達(dá)2TB。隨著三星、美光、SK海力士等國際大廠集體上調(diào)產(chǎn)品報(bào)價(jià),一場由AI技術(shù)驅(qū)動的存儲漲價(jià)潮席卷全球,這也為國產(chǎn)存
2025-10-16 15:59:11
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400G QSFP112 FR4光模塊是一款基于QSFP112封裝、采用PAM4調(diào)制的高性能400G傳輸產(chǎn)品,支持2公里傳輸距離。憑借高帶寬、低功耗和優(yōu)秀兼容性,它被廣泛應(yīng)用于AI算力集群、云計(jì)算數(shù)據(jù)中心和高性能網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)中,是未來高速光通信的核心解決方案。
2025-10-13 19:47:06
454 處富集。
銅基板的特殊性問題
銅基板加劇了這一現(xiàn)象:
易氧化性: 銅在空氣中極易氧化,形成一層非致密的氧化層。這層氧化物是多孔的、不均勻的,為樹脂的附著和積聚提供了大量的“錨點(diǎn)”。
較差的潤濕性
2025-10-05 13:29:24
Xfilm埃利的四探針方阻儀,系統(tǒng)分析了銅/FR4復(fù)合材料在不同振動周期和溫度下的電阻率和電導(dǎo)率變化。實(shí)驗(yàn)方法與理論模型/Xfilm實(shí)驗(yàn)方法:實(shí)驗(yàn)樣品:單層銅薄膜(厚
2025-09-29 13:47:00
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有老板知道這個(gè)牌子的鋁殼電阻嗎?留一個(gè)聯(lián)系方式
2025-09-25 10:23:40
本文深入解析400G光模塊技術(shù),涵蓋OSFP SR4、DR4、FR4、ZR等關(guān)鍵變體。探討其在智算中心、人工智能及5G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用,對比DR4與FR4等型號差異,并指導(dǎo)用戶根據(jù)距離、成本及兼容性進(jìn)行選擇。文章還展望了向800G技術(shù)的演進(jìn)趨勢,為數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)提供權(quán)威參考。
2025-09-22 12:57:56
638 transceivers,還是廣泛應(yīng)用的 QSFP-DD 400G DR4/FR4/LR4 模塊,都在推動高速以太網(wǎng)的升級。本文將全面解析 400G optical transceiver 的定義、主要類型
2025-09-15 14:20:19
898 一圖看懂BP2525x之間的區(qū)別
2025-09-13 15:22:16
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在鋁業(yè)生產(chǎn)的現(xiàn)代化進(jìn)程中,數(shù)據(jù)的高效采集與精準(zhǔn)分析已成為提升生產(chǎn)效率、優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量及實(shí)現(xiàn)智能化管理的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。針對鋁業(yè)工廠特有的工藝流程與復(fù)雜設(shè)備環(huán)境,物通博聯(lián)提供了一套基于工業(yè)數(shù)采網(wǎng)關(guān)的DCS
2025-08-30 13:55:52
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在AI算力需求爆發(fā)式增長的浪潮中,數(shù)據(jù)中心亟需更高性能、更低功耗的互聯(lián)解決方案。睿海光電憑借全球領(lǐng)先的400G QSFP-DD FR4光模塊技術(shù),為超大規(guī)模AI集群提供核心連接動力。 為何全球頭部
2025-08-18 14:33:37
596 今天這篇文章,我們來聊一個(gè)最近幾年很火的概念——存算一體。為什么會提出“存算一體”?存算一體,英文叫ComputeInMemory,簡稱CIM。顧名思義,就是將存儲和計(jì)算放在一起。大家都知道,存儲
2025-08-18 12:15:06
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一、設(shè)備概述1500W鋁盒激光焊接機(jī)是一種專為鋁及鋁合金材料設(shè)計(jì)的高精度焊接設(shè)備,采用光纖激光器,適用于薄板至中厚板的焊接需求。鋁盒設(shè)計(jì)通常指焊接工作臺或防護(hù)結(jié)構(gòu),確保焊接過程穩(wěn)定性和安全性
2025-08-18 09:11:10
在智能駕駛技術(shù)快速發(fā)展的今天,車輛的感知系統(tǒng)如同人類的眼睛和耳朵,而車規(guī)鋁電容則扮演著為這些精密傳感器提供穩(wěn)定電力支持的"無名英雄"。隨著自動駕駛級別從L2向L4演進(jìn),傳感器數(shù)量
2025-08-15 18:00:50
615 概述FR9838是一個(gè)雙通道同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器,提供寬的4.5V到36V輸入電壓范圍和5A負(fù)載電流能力。為汽車充電器、智能電源條和便攜式充電器提供解決方案。FR9838在CV(恒壓)或CC(恒
2025-08-14 17:21:43
0 計(jì)算巨頭800G FR4項(xiàng)目
2024年第四季度,睿海光電與某頭部云服務(wù)商達(dá)成戰(zhàn)略合作,為其新一代智算中心定制800G FR4光模塊。依托敏捷交付體系,睿海光電在合同簽署后30天內(nèi)完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證并交付首批
2025-08-13 19:03:27
)等還原性氣氛環(huán)境。氮化硅(Si3N4)陶瓷憑借其卓越的綜合性能,特別是優(yōu)異的耐還原性氣體能力,成為此類嚴(yán)苛工況下的理想基板材料。 ? 氮化硅陶瓷基板 一、 氮化硅陶瓷的物理化學(xué)性能與耐還原性分析 氮化硅陶瓷在逆變器散熱基板應(yīng)用中展
2025-08-03 11:37:34
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影響后續(xù)組裝及使用安全。那么,遇到銅基板抗壓測試不過的情況,我們該如何排查原因并加以解決呢?本文將從材料、設(shè)計(jì)和工藝三大方向展開,幫您快速定位問題。 一、銅基板材料問題 材料是決定銅基板性能的根本,抗壓測試
2025-07-30 16:14:03
444 銅基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度,在高功率電子、LED照明等領(lǐng)域被廣泛使用。然而,在實(shí)際生產(chǎn)中,銅基板頻繁返修的問題卻較為普遍,影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。本文簡要分析銅基板返修的主要原因,幫助相關(guān)
2025-07-30 15:45:27
450 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《如何看懂電子電路圖.pptx》資料免費(fèi)下載
2025-07-29 16:34:47
341 銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和承載電流能力,廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊、電機(jī)控制等高功率場景。隨著電子產(chǎn)品集成度提高,銅基板的貼片(SMT)需求越來越普遍。然而,與普通FR-4板相比,銅基板在貼片加工
2025-07-29 16:11:31
1723 隨著全球電子產(chǎn)品對環(huán)保、安全要求的不斷提升,銅基板作為一種高性能金屬基板,其環(huán)保性能也逐漸成為關(guān)注焦點(diǎn)。一個(gè)常見的問題是:銅基板能做到無鹵環(huán)保嗎?答案是肯定的,而且在實(shí)際應(yīng)用中,已有不少廠家提供符合
2025-07-29 15:18:40
438 ,銅基板“貴”的背后,其實(shí)有充分的理由。 一、原材料價(jià)格懸殊 FR4是一種以玻璃纖維布加環(huán)氧樹脂為主的復(fù)合材料,原料成本相對低廉,且供應(yīng)充足。而銅基板的關(guān)鍵在于其金屬基層——高純度銅或鋁板,其中銅的單價(jià)顯著高于FR4的樹脂
2025-07-29 13:57:36
381 市場上的LED燈具經(jīng)常發(fā)生因?yàn)樯岵蛔愣鴮?dǎo)致死燈等問題,因此LED的散熱問題就成了LED廠商最頭痛的問題,大家都明白保持LED長時(shí)間持續(xù)高亮度的重點(diǎn)是采用導(dǎo)熱能力強(qiáng)的鋁基板,而鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)則是
2025-07-25 13:24:40
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的要求。在PCB加工過程中,銅鋁基板的切割是一項(xiàng)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),而切割主軸則是實(shí)現(xiàn)高精度、高效率切割的核心部件。德國SycoTec憑借其深厚的技術(shù)底蘊(yùn)和卓越的制造工
2025-07-25 10:18:42
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最近這幾年,AI浪潮席卷全球,成為整個(gè)社會的關(guān)注焦點(diǎn)。大家在討論AI的時(shí)候,經(jīng)常會提到AI算力集群。AI的三要素,是算力、算法和數(shù)據(jù)。而AI算力集群,就是目前最主要的算力來源。它就像一個(gè)超級發(fā)電廠
2025-07-23 12:18:14
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第20屆中國國際鋁工業(yè)展(Aluminium China 2025),匯川技術(shù)旗下北京一控系統(tǒng)技術(shù)有限公司以“智控鋁途,行穩(wěn)致遠(yuǎn)”為主題亮相展會現(xiàn)場,并與龍鼎鋁業(yè)、新星輕合金、佑豐新材料三家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)完成戰(zhàn)略簽約,引發(fā)現(xiàn)場廣泛關(guān)注。
2025-07-16 17:39:35
1038 能在后續(xù)的裝配和使用過程中引發(fā)問題,如影響零件間的配合精度、導(dǎo)致設(shè)備磨損甚至故障等。因此,高效、精準(zhǔn)地去除鋁鑄件上的毛刺成為了生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)。而Syco
2025-07-16 09:40:46
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PCB (XBU-001):
材質(zhì): FR4
厚度: 1.6mm
Xii-DD (XBU-002):
材質(zhì): FR4
厚度: 1.2mm
控制器 PCB (XBU-003):
材質(zhì): FR4
厚度
2025-07-14 17:27:50
陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長的激光器,具備自動微精密切割和鉆孔功能。配備自動調(diào)焦、上下料系統(tǒng),支持切割深度<2mm,鉆孔孔徑最小0.2mm,平臺運(yùn)動速度0.1~1000 mm /s。適用于大功率電力電子模塊、消費(fèi)電子、柔性顯示等領(lǐng)域。
2025-07-05 10:09:30
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引言:前段時(shí)間給大家做了芯片設(shè)計(jì)的知識鋪墊(關(guān)于芯片設(shè)計(jì)的一些基本知識),今天這篇,我們正式介紹芯片設(shè)計(jì)的具體流程。芯片分為數(shù)字芯片、模擬芯片、數(shù)?;旌闲酒榷喾N類別。不同類別的設(shè)計(jì)流程也存在一
2025-07-03 11:37:06
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DS-FR7V P00-CN-V4.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-06-30 15:17:56
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DS-FR2V H00-CN-V4.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-06-27 17:05:05
0 的優(yōu)勢,逐漸成為替代傳統(tǒng)DBC(直接覆銅)基板的“潛力股”。下面由金瑞欣小編深入解析DBA的技術(shù)原理、技術(shù)關(guān)鍵及行業(yè)應(yīng)用,揭示其為何成為下一代功率器件封裝的“熱選”。 一、技術(shù)原理 DBA陶瓷基板的制備工藝原理是:當(dāng)溫度升至鋁的熔點(diǎn)(660℃)以上時(shí),液態(tài)鋁在
2025-06-26 16:57:59
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AIWA FR-A120U功放
2025-06-16 16:09:35
0 在電力系統(tǒng)和電子設(shè)備中,變壓器、穩(wěn)壓器和調(diào)壓器都是常見的元件,它們各自扮演著不同的角色。下面將詳細(xì)介紹這三者之間的區(qū)別。
2025-06-11 14:52:18
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服務(wù)器存儲數(shù)據(jù)恢復(fù)環(huán)境&故障:
人為誤操作將Ext4文件系統(tǒng)誤裝入一臺服務(wù)器存儲上的Ocfs2文件系統(tǒng)數(shù)據(jù)卷上,導(dǎo)致原Ocfs2文件系統(tǒng)被格式化為Ext4文件系統(tǒng)。
2025-06-10 12:03:44
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前面我們有講到lhdh4k 4K屏USB3.0顯示方案以及驅(qū)動板出現(xiàn)噪音應(yīng)該如何解決?,今天我們來聊一聊有關(guān)驅(qū)動板的新內(nèi)容,4K顯示器驅(qū)動板和8K顯示器驅(qū)動板的區(qū)別有哪些?跟過來一起看看吧!
2025-06-06 11:18:59
1574 玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件,常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:40
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和可靠性。本文將詳細(xì)介紹PCBA板中常用材料的耐溫性能,幫助客戶更好地了解不同材料的選擇依據(jù)。 PCBA板常用材料的耐溫性能分析 1. FR-4(環(huán)氧樹脂玻璃纖維層壓板) - 耐溫范圍:120°C - 180°C(TG值) - 特性與應(yīng)用:FR-4是最常見的PCB基材,具有良好的機(jī)械強(qiáng)度、電
2025-05-30 09:16:16
785 鋁基板在LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,其核心優(yōu)勢在于出色的導(dǎo)熱性能。相比傳統(tǒng)的FR-4板材,鋁基板能更有效地將熱量從器件處轉(zhuǎn)移到散熱結(jié)構(gòu),從而提升系統(tǒng)可靠性與使用壽命。本文聚焦鋁基板
2025-05-27 15:41:14
566 憑借其獨(dú)特的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性和注塑加工優(yōu)勢,正逐漸成為新的替代方案。 一、PEEK和傳統(tǒng)陶瓷材質(zhì)作為電子封裝基板各有特點(diǎn),以下是PEEK對比傳統(tǒng)陶瓷基板的應(yīng)用優(yōu)勢: 1.?機(jī)械性能與加工性 PEEK封裝基板強(qiáng)度和韌性較高,在受到外
2025-05-22 13:38:47
666 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講不同基板材質(zhì)對醫(yī)療設(shè)備性能有什么影響?醫(yī)療PCB基板材質(zhì)的重要性。在醫(yī)療設(shè)備中,PCB電路板的性能直接影響設(shè)備的可靠性和精度。而基板材質(zhì)作為PCB的核心組成部分
2025-05-21 09:15:50
693 一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能,被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步,對pcb基板材料不斷提出新要求,從而,促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。而一個(gè)完整的電路板的制造過程,焊接是必不可少的一項(xiàng)工藝。
2025-05-15 15:38:33
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空心杯電機(jī)是一種特殊結(jié)構(gòu)的直流電機(jī),其工作原理與普通電機(jī)有所不同。本文將詳細(xì)介紹空心杯電機(jī)的特點(diǎn)、工作原理、應(yīng)用領(lǐng)域等。 空心杯電機(jī)通常由外部罩杯、定子線圈、轉(zhuǎn)子磁體、軸承等組件組成??招谋姍C(jī)
2025-05-09 08:45:01
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水洗錫膏與免洗錫膏的區(qū)別在于殘留物處理上:前者依賴后續(xù)清洗,適合高可靠性場景,如醫(yī)療、航空航天,活性強(qiáng)成本高;后者無需清洗,適合消費(fèi)電子等大規(guī)模生產(chǎn),低殘留效率高。成分上,前者含極性活性劑,后者用低
2025-04-15 17:29:47
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精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場景廣泛,憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢,深度服務(wù)于多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場景及技術(shù)特點(diǎn)分析:一、半導(dǎo)體與電子封裝領(lǐng)域陶瓷芯片制造LED基板切割
2025-04-14 16:40:22
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為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板?
選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢,這些優(yōu)勢使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……
2025-04-02 16:52:41
882 單元之間的邏輯關(guān)系和整機(jī)的邏輯功能的。為了和模擬電路的電路圖區(qū)別開來,就把這種圖叫做邏輯電路圖,簡稱邏輯圖。
除了這兩種圖外,常用的還有方框圖。它用一個(gè)框表示電路的一部分,它能簡潔明了地說明電路
2025-04-01 15:19:44
在電子電路領(lǐng)域,覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中,DPC(直接鍍銅)、AMB(活性金屬釬焊)和DBC(直接覆銅)是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。本文將詳細(xì)對比這三種技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢及應(yīng)用場景,幫助企業(yè)更好地選擇適合自身需求的覆銅陶瓷基板……
2025-03-28 15:30:07
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覆銅箔基板Copper Clad Copper,簡稱基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。對于包含基板的PCB板來講,其疊構(gòu)中至少包含一張基板,而且基板是PCB板實(shí)現(xiàn)層數(shù)增加的基礎(chǔ)。
2025-03-14 10:44:16
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封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設(shè)計(jì)工作。基板設(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接,還影響著封裝的可靠性、性能、成本及生產(chǎn)可行性。
2025-03-12 17:30:15
1854 設(shè)計(jì)決定)。 2.理論耐壓計(jì)算 3.實(shí)際影響因素 材料一致性: 低價(jià)FR4可能存在雜質(zhì)或氣泡,導(dǎo)致局部耐壓降低。 高頻/高壓場景建議選用 高TG FR4 或 Isola、Rogers
2025-03-11 16:23:43
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(MetalCorePrintedCircuitBoard,MCPCB)是一種以金屬材料(如鋁、銅)為基體的特殊印制電路板,其核心設(shè)計(jì)目標(biāo)是通過金屬的高導(dǎo)熱性實(shí)現(xiàn)高效散熱,廣泛應(yīng)用于高功率電
2025-03-09 09:31:37
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網(wǎng)線標(biāo)識中的“CAT5e”和“4P”或“4PR”分別代表了網(wǎng)線的類別和內(nèi)部結(jié)構(gòu),它們之間有著明顯的區(qū)別,主要體現(xiàn)在以下方面: 一、網(wǎng)線類別:CAT5e 定義:CAT5e即超五類網(wǎng)線,是五類網(wǎng)線
2025-03-07 10:45:12
6105 簡化復(fù)雜的特性測試設(shè)置,縮短測試周期并減少開發(fā)工作流程錯(cuò)誤 確保 FR3 設(shè)備的驗(yàn)證,推動 6G 研究、開發(fā)及部署 是德科技(NYSE: KEYS )與Analog Devices, Inc.
2025-03-05 14:37:44
1464 教你看懂電路圖
電源電路單元
一張電路圖通常有幾十乃至幾百個(gè)元器件,它們的連線縱橫交叉,形式變化多端,初
學(xué)者往往不知道該從什么地方開始, 怎樣才能讀懂它。其實(shí)電子電路本身有很強(qiáng)的規(guī)律性,
不管多
2025-03-03 15:05:02
在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中,回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié),該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷,可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯(cuò)件、反向、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常等
2025-03-03 10:00:55
745 向您介紹全方面端側(cè)算力:1.端側(cè)算力的定義2.端側(cè)算力的技術(shù)框架3.端側(cè)算力的應(yīng)用價(jià)值與場景4.端側(cè)算力與其他技術(shù)的互補(bǔ)5.端側(cè)算力與相關(guān)技術(shù)的區(qū)別6.端側(cè)算力的
2025-02-24 12:02:08
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選擇合適的鋁殼電阻,需要綜合多方面因素進(jìn)行考量。以下是一些關(guān)鍵要點(diǎn):
根據(jù)電路的具體需求確定所需阻值,在簡單的分壓電路中,若想獲得特定的電壓輸出,需依據(jù)輸入電壓和期望的輸出電壓,利用歐姆定律計(jì)算出
2025-02-20 13:48:04
隨著文心大模型的迭代升級和成本不斷下降,文心一言將于4月1日0時(shí)起全面免費(fèi),所有PC端和APP端用戶均可體驗(yàn)文心系列最新模型。
2025-02-17 13:44:49
856 一、開關(guān)電源的電路組成 開關(guān)電源的主要電路是由輸入電磁干擾濾波器(EMI)、整流濾波電路、功率變換電路、PWM控制器電路、輸出整流濾波電路組成。輔助電路有輸入過欠壓保護(hù)電路、輸出過欠壓保護(hù)電路、輸出
2025-02-14 09:40:58
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隨著文心大模型的迭代升級和成本不斷下降,文心一言將于4月1日零時(shí)起,全面免費(fèi),所有PC端和APP端用戶均可體驗(yàn)文心系列最新模型。
2025-02-13 10:46:24
730 什么是鋁基覆銅板PCB全稱為印制線路板(printedcircuitboard),也叫印刷電路板,而鋁基覆銅板是PCB的一種。鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所
2025-02-11 22:23:34
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? ? ? 舵機(jī)和伺服電機(jī)在自動化和機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域中都是常用的執(zhí)行器,它們都能夠?qū)崿F(xiàn)精確的位置控制,但二者之間存在一些基本的區(qū)別,具體如下: ? ? ? 一、定義與構(gòu)成 ? ? ? 1. 舵機(jī)
2025-02-07 07:37:41
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來源:粉體圈Coco編譯 日本電氣硝子株式會社(以下簡稱NEG)宣布,已成功開發(fā)出一款面向下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”,其面板尺寸為515×510mm。 開發(fā)的GC Core
2025-02-06 15:12:49
923 Thunderbolt一文讀懂什么是「雷電4」目前大部分PC接口配備了USB接口、音頻接口、HDMI接口等,這些接口的功能基本覆蓋了用戶的日常使用需求。為了提供更高速、更便捷的數(shù)據(jù)傳輸和設(shè)備連接體
2025-02-05 17:52:58
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一、鉭電容與鋁電容的區(qū)別 鉭電容和鋁電容作為兩種常見的電容器類型,在多個(gè)方面存在顯著差異。以下從結(jié)構(gòu)、性能、應(yīng)用場景等方面進(jìn)行詳細(xì)對比。 1. 電極材料與結(jié)構(gòu) 鉭電容 :電極由鉭金屬制成,通常采用
2025-01-31 10:30:00
2206 1、A /D轉(zhuǎn)換的一般步驟和取樣定理模擬量到數(shù)字量的轉(zhuǎn)換過程: 取樣:把時(shí)間連續(xù)變化的信號變換為時(shí)間離散的信號。 保持:保持取樣信號,使有充分時(shí)間將其變?yōu)閿?shù)字信號。 取樣定理: 量化和編碼:? 量化
2025-01-23 17:43:11
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在AI高性能芯片需求的推動下,玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元,而隨著英特爾等廠商的入局,玻璃基板對硅基板的替代將加速,預(yù)計(jì)3
2025-01-23 17:32:30
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隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,晶圓接受測試(Wafer Acceptance Test,WAT)在半導(dǎo)體制造過程中的地位日益凸顯。WAT測試的核心目標(biāo)是確保晶圓在封裝和切割前,其電氣特性和工藝參數(shù)符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),從而提升產(chǎn)品的良率和可靠性。作為制造流程中的關(guān)鍵檢測環(huán)節(jié),WAT測試不僅是保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵手段,也為提升生產(chǎn)效率提供了重要支撐。此外,WAT測試幫助企業(yè)快速識別工藝缺陷,優(yōu)化制造流程,從而降低生產(chǎn)成本、提高市場競爭力,并帶來顯著的經(jīng)濟(jì)效益
2025-01-23 14:11:44
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自動駕駛出租車,但其決心似乎并未動搖。在加州伯班克華納兄弟影城舉辦的“We, Robot”發(fā)布會現(xiàn)場,Elon Musk發(fā)布了兩款專用無人駕駛出租車,并公布了其最新上市時(shí)間。 第一款車型為CyberCab兩座無人駕駛出租車。這款小型自動駕駛汽車融合了Cy
2025-01-23 11:43:55
2135 激光發(fā)射的光子都對應(yīng)于相同的能量躍遷,所以它們都有相同的頻率。像這樣的單頻光通常被描述為單色。相比之下,回想一下熱輻射(如白熾光源產(chǎn)生的熱輻射)會產(chǎn)生不同強(qiáng)度的連續(xù)頻譜。 激光不是完全單色的;有一些由于活性介質(zhì)
2025-01-23 10:10:50
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《N32G4FR系列芯片關(guān)鍵特性,定貨型號及資源,封裝尺寸等信息.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:15:10
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請問下大家ADS1298R中關(guān)于呼吸的模式,是怎么選擇,表示沒有看懂DATASHEET上寫的,弄不清楚外部呼吸模式和內(nèi)部呼吸模式的區(qū)別?
2025-01-22 06:16:53
當(dāng)在制造LCD設(shè)備的過程中TFT基板 和公共電極基板未對準(zhǔn)時(shí),LCD設(shè)備的顯示質(zhì)量會受到不利影響??墒褂肨echwiz LCD 3D來進(jìn)行基板未對準(zhǔn)時(shí)的光緒分析。
2025-01-21 09:50:40
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