多功能推拉力測(cè)試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器）多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用?？膳渲脼楹?jiǎn)單焊線拉力測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是國(guó)內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。
該設(shè)備測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體ic封裝測(cè)試、led封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、pcba電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學(xué)和研究領(lǐng)域。
公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新不斷優(yōu)化產(chǎn)品核心技術(shù)，我們擁有專門的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，可根據(jù)不同客戶的需求提供訂制化精密測(cè)量?jī)x器，滿足不同客戶的測(cè)試需求,產(chǎn)品性能穩(wěn)定性高。我們將本著誠(chéng)信、合作、創(chuàng)新、共贏的經(jīng)營(yíng)理念真誠(chéng)對(duì)待每一位客戶，并通過我們的努力為每一位合作伙伴創(chuàng)造價(jià)值。
推拉力測(cè)試機(jī)主要功能：
1、引線與晶片電及及框架粘接度拉力測(cè)試。
2、焊點(diǎn)與晶片電及粘接力推力測(cè)試;焊點(diǎn)與框架表面粘接力推力測(cè)試。
3、晶片與支架表面粘接力推力測(cè)試。
4、配備電腦可實(shí)時(shí)顯示拉力曲線。
5、模組采用動(dòng)態(tài)傳感器及高速力值采集系統(tǒng)。
6、設(shè)備平面可滿足各種治具的靈活切換。

推拉力測(cè)試機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
1、電腦自動(dòng)選取合適的推拉刀，無需人手更換
2、采用進(jìn)口傳動(dòng)部件結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。
3、多功能四軸自動(dòng)控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)的高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行。
4、旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個(gè)不同量程測(cè)試傳感器，滿足不同測(cè)試需求，避免因人員誤操作帶來的設(shè)備損壞。
5、優(yōu)異的可操控性，左右雙搖桿控制器，可自由擺放手感舒適，操作簡(jiǎn)單便捷。
6、 強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。
7、機(jī)載統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)按照等級(jí)，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差和CPK分布曲線顯示測(cè)試結(jié)果。
8、弧線形設(shè)計(jì)便于調(diào)整顯微鏡支架。
9、顯微鏡光源為雙光纖LED，冷光源，不發(fā)熱，可隨意彎曲。
10、XY平臺(tái)，可以根據(jù)要求定制，滿足更廣泛的測(cè)試范圍。
11、圖像采集系統(tǒng)，快速簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭位置，以便幫助更快地測(cè)試。提高測(cè)試自動(dòng)化速度。

審核編輯?黃宇