激光輔助燒結(jié)（LAF）技術(shù)（如激光增強(qiáng)接觸優(yōu)化LECO）已廣泛應(yīng)用于隧穿氧化層鈍化接觸（TOPCon）太陽能電池的大規(guī)模生產(chǎn)。雖然LAF可優(yōu)化金屬-半導(dǎo)體接觸、提升鈍化效果，但業(yè)界對(duì)其在熱過程（特別是組件制造與潛在高溫暴露）中的可靠性存疑。本研究旨在建立LAFTOPCon電池的熱穩(wěn)定性邊界，并解析其背后的物理機(jī)制。美能PL/EL一體機(jī)測(cè)試儀的EL電致發(fā)光成像

大連義邦NanoPaint推出的YT0901-Y-YZ03無隔離層壓阻油墨。它將傳統(tǒng)的五層功能結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)至三層，不僅徹底省去了絕緣層和高精度對(duì)準(zhǔn)步驟，更在成本、良率、性能與設(shè)計(jì)自由度上帶來多維提升。

能分析： ? PCBA加工常用材料的耐溫性能 1. FR-4(環(huán)氧樹脂玻璃纖維層壓板) 耐溫范圍： 標(biāo)準(zhǔn)FR-4：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)通常在130°C至140°C之間，長(zhǎng)期工作溫度建議不超過105

，米爾電子（MYIR） 攜手國產(chǎn)芯片巨頭 全志科技（Allwinner），推出了基于 T113-i 和 T527 的高低搭配顯控一體化解決方案，以極致性價(jià)比和工業(yè)級(jí)高可靠性，為 HMI 行業(yè)開發(fā)提供

某光伏企業(yè)深耕新能源領(lǐng)域，專注于高效光伏組件的研發(fā)與生產(chǎn)，其光伏組件封裝產(chǎn)線是保障組件發(fā)電效率與使用壽命的核心環(huán)節(jié)。為實(shí)現(xiàn)層壓、封裝、檢測(cè)等關(guān)鍵工序的高精度自動(dòng)化控制，該產(chǎn)線引入 EtherCAT主

文章總結(jié)：超法拉電容均壓板漏電問題需通過檢測(cè)、優(yōu)化和維護(hù)解決，涵蓋診斷流程、場(chǎng)景化方案及預(yù)防措施。

兆易創(chuàng)新本月正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用微控制器，新品將全面支持RT-Thread平臺(tái)。GD32F503/505高性能系列顯著擴(kuò)大了基于ArmCortex-M33內(nèi)核的產(chǎn)品陣容，為GD32MCU高性能產(chǎn)品線再添新銳。該系列基于Armv8-M架構(gòu)，主頻高達(dá)280MHz，具備靈活的存儲(chǔ)配置、高集成度、內(nèi)置多種安全功能，為高性能計(jì)算提供堅(jiān)實(shí)

一、PCBA應(yīng)變測(cè)試可以對(duì)SMT封裝在PCBA組裝、操作和測(cè)試中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。過大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關(guān)的粘合失效（焊盤翹起

基于GD32F527系列MCU的多媒體門禁系統(tǒng)，主控GD32F527系列MCU，具備攝像頭采集圖像(DMA直接到SDRAM)，保存照片，查看照片。DCI數(shù)字圖像接口、TLI接口驅(qū)動(dòng)TFT-LCD屏幕

高頻混壓板的層壓工藝是確保不同材質(zhì)基材（如陶瓷、FR-4、PTFE等）在多層結(jié)構(gòu)中穩(wěn)定結(jié)合的關(guān)鍵技術(shù)，其核心在于解決熱膨脹系數(shù)（CTE）差異、層間對(duì)準(zhǔn)精度及材料兼容性等問題?。以下是工藝要點(diǎn)： 一

系列單板機(jī)ECB32-PB系列單板機(jī)是基于全志T527/A527處理器設(shè)計(jì)的國產(chǎn)工業(yè)級(jí)ARM嵌入式板卡，支持Linux系統(tǒng)，提供豐富的接口資源和完整的軟硬件開發(fā)資料

如下圖所示，如果使用改進(jìn)的4:2壓縮器其結(jié)構(gòu)可以如下設(shè)計(jì)，一共需要四層壓縮器，最長(zhǎng)路徑延時(shí)為14個(gè)標(biāo)準(zhǔn)XOR門。 而對(duì)于傳統(tǒng)的由3:2壓縮器構(gòu)成的壓縮結(jié)構(gòu)其壓縮層數(shù)變少，且最長(zhǎng)路徑延時(shí)變小。 由下圖可以看到傳統(tǒng)由3:2壓縮器構(gòu)成的結(jié)構(gòu)需要六層才能完成壓縮

前言：在嵌入式開發(fā)中，一個(gè)小小的接口問題往往會(huì)卡殼半天，尤其是像HDMI熱插拔這種和硬件、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)都掛鉤的場(chǎng)景。最近調(diào)試T527板卡時(shí)，就遇到了HDMI熱插拔失靈的麻煩，經(jīng)過一番排查終于解決，今天把

在近日舉辦的2025中國國際工業(yè)博覽會(huì)上，米爾電子被全志科技正式授予“生態(tài)認(rèn)證合作伙伴”證書，標(biāo)志著雙方在嵌入式處理器模組領(lǐng)域的合作邁入新階段。此次認(rèn)證基于米爾電子在T536、T527、T113等全

今天，我們攜重磅升級(jí)而來——華秋PCB現(xiàn)已正式支持羅杰斯（Rogers）板材啦！對(duì)于追求高性能、高頻率、低損耗的電子設(shè)計(jì)，羅杰斯板材無疑是您的理想選擇。羅杰斯板材以其穩(wěn)定的介電常數(shù)、優(yōu)異的熱管理和低

高頻PCB的制造工藝涉及特殊材料選擇、精密加工和嚴(yán)格質(zhì)量控制，以下是核心流程與技術(shù)要點(diǎn)： 1. ?基材選擇與層壓? 高頻基材?：優(yōu)先選用低損耗材料如羅杰斯RO4003C（介電常數(shù)3.38±0.05

層壓工序作為光伏組件封裝的核心環(huán)節(jié)，層壓框的定位精度直接決定產(chǎn)品生死。一旦框體偏移壓到組件，輕則留下印痕影響外觀，重則壓碎電池片導(dǎo)致整塊報(bào)廢。而傳統(tǒng)人工檢測(cè)模式早已難以為繼，維視專為光伏行業(yè)定制

10月10日晚20:00，RT-Thread攜手兆易創(chuàng)新專家團(tuán)隊(duì)，帶來GD32F527芯片深度解讀。在工業(yè)控制、能源電力等應(yīng)用領(lǐng)域，工程師面臨著性能、安全和開發(fā)效率的多重挑戰(zhàn)。GD32F527芯片

### 產(chǎn)品簡(jiǎn)介J527STR-VB是一款高效的P溝道MOSFET，采用TO252封裝，專為中等功率和低電壓應(yīng)用設(shè)計(jì)。其最大漏極-源極電壓(VDS)為-60V，適合在負(fù)電壓環(huán)境中運(yùn)行。該器件在

### J527STR-E-VB 產(chǎn)品簡(jiǎn)介J527STR-E-VB 是一款高性能單P溝道 MOSFET，采用 TO252 封裝，專為高效能電源管理和開關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)。其額定 VDS 為 -60V，具備

### J527STL-E-VB 產(chǎn)品簡(jiǎn)介J527STL-E-VB 是一款高性能的 P 通道 MOSFET，采用 TO252 封裝，設(shè)計(jì)用于中高電流和低電壓應(yīng)用。其漏源電壓（VDS）為 -60V

飛凌嵌入式OK527N-C開發(fā)板測(cè)評(píng)作品合集 產(chǎn)品介紹： OK527-C開發(fā)板采用核心板+底板分體式設(shè)計(jì)，共320個(gè)引腳，采用4個(gè)80Pin板對(duì)板連接器的方式將處理器的功能引腳以最便利的方式引出，并

一、材料與工藝優(yōu)化 替代材料應(yīng)用?：在非關(guān)鍵區(qū)域采用銀、銅合金等替代黃金鍍層，如高頻信號(hào)區(qū)使用Rogers RO4350B材料，電源區(qū)搭配FR-4，成本降低40%?。 鍍層厚度動(dòng)態(tài)調(diào)整?：通過

Core_DSC280025C開發(fā)板測(cè)評(píng) 潤開鴻HH-SCDAYU800A開發(fā)板測(cè)評(píng) 視美泰M-K1HSE、3568開發(fā)板測(cè)評(píng) 飛凌嵌入式OK527N-C開發(fā)板測(cè)評(píng) 活動(dòng)詳情地址： RISC-V專題：微五科

Texas Instruments OPA928EVM評(píng)估模塊是一款四層PCB，采用Rogers 4350B和FR-4混合堆疊。該EVM基于OPA928 36V毫微微安級(jí)、輸入偏置電流運(yùn)算放大器，優(yōu)化用于極低電流和高阻抗應(yīng)用。

全志T527的最大創(chuàng)新和亮點(diǎn)就在于其 “ARM + 異構(gòu)RISC-V” 的芯片設(shè)計(jì)理念。 簡(jiǎn)單來說， 全志T527內(nèi)置的阿里平頭哥E907 RISC-V核心不是一個(gè)可選的協(xié)處理器，而是一個(gè)深度集成

使用CAN接口demo測(cè)試 這是一個(gè)錯(cuò)誤的連接示范，gnd是必須連接的，開發(fā)板每組can（包括gnd）都是隔離的。 qt demo 接收端 can0接口：打開CAN應(yīng)用如圖設(shè)置 命令行demo 發(fā)送端 can1：用命令行發(fā)送 先使能can1，然后設(shè)置發(fā)送長(zhǎng)度。 執(zhí)行 cangen就可以開始發(fā)送，在接收端就收到了數(shù)據(jù)。 反之can0，qt應(yīng)用發(fā)送， can1，命令行接受 測(cè)試demo學(xué)習(xí) 命令行工具是二進(jìn)制文件 qt 應(yīng)用源碼 qt中有can的實(shí)現(xiàn)。

qt介紹 Qt 是一個(gè)跨平臺(tái)的C++ 應(yīng)用程序開發(fā)框架 ，由挪威公司 Trolltech（現(xiàn)為 The Qt Company）開發(fā)。Qt Creator 是 Qt 官方開發(fā)的跨平臺(tái)集成開發(fā)環(huán)境（IDE） ，專為 Qt 應(yīng)用開發(fā)設(shè)計(jì)。 打開Qt Creator 新建項(xiàng)目 選擇applacation classname與baseclass需要按需自己修改 選擇kit 完成創(chuàng)建，可以得到項(xiàng)目 點(diǎn)擊左下角 錘子?圖標(biāo) 就可以交叉編譯項(xiàng)目。 編譯出的arm架構(gòu)可執(zhí)行文件如下： 將目標(biāo)文件發(fā)送到開發(fā)板。 在開發(fā)板上運(yùn)行，自定義的qt應(yīng)用

7寸RGB屏幕適配 顯示屏bootloader適配 在T527開發(fā)板的源碼中uboot并沒有開源，所以這里需要尋找廠家支持來做適配。我這里廠家的支持還是非常及時(shí)的。很快就發(fā)來了打包好的完整img文件

在嵌入式開發(fā)（如飛凌OK-T527或其他Linux設(shè)備）過程中，頻繁更新部分文件而非完整系統(tǒng)刷寫是常見的優(yōu)化策略，主要原因如下： 1. 效率與時(shí)間成本 快速迭代： 開發(fā)階段需要反復(fù)調(diào)試內(nèi)核、驅(qū)動(dòng)或

? 控制混合壓層PCB板的成本需要從材料選擇、設(shè)計(jì)優(yōu)化、工藝控制等多方面綜合考量，以下是關(guān)鍵策略： 一、材料分層優(yōu)化 ? 高頻與普通材料混用 ? 核心信號(hào)層采用高頻板材（如Rogers

1 編譯 bootloader 單獨(dú)編譯uboot使用如下命令。 forlinx@ubuntu:~/work/OKT527-linux-sdk$ ./build.sh brandy

安裝虛擬機(jī)VMware 下載開發(fā)環(huán)境： 在虛擬機(jī)中打開開發(fā)環(huán)境： 下載SDK： 利用共享文件夾，在虛擬機(jī)中訪問SDK： 確保文件正確 解壓：

壓板翹烤箱據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)中，生產(chǎn)電路板允許最大翹曲和扭曲為0.75%到1.5%之間；對(duì)于1.6板厚常規(guī)雙面多層電路板，大部分電路板生產(chǎn)廠家控制PCB翹曲度在0.70-0.75%之間，更高要求允許的變形

很高興收到飛凌嵌入式OK527N-C開發(fā)板試用資格，本期就來測(cè)試一下OK527N的藍(lán)牙Blutetooth Audio 音頻效果 圖中左邊按鍵上面的紅色區(qū)域就是3.5mm的耳機(jī)接口，可以外接有線耳機(jī)

Texas Instruments xWRL1432BOOST-BSD評(píng)估板是易于使用的77GHz mmWave傳感器評(píng)估套件，基于xWRL1432器件，該器件具有板載ROGERS RO3003

很高興收到飛凌嵌入式申請(qǐng)的飛凌T527N開發(fā)板，板子的正反面如下圖所示： 可以看到，板子上面的資源非常的豐富，有CAN,485, SIM卡槽，4G模塊，WIFI/Bluetooth，按鍵

電力智慧場(chǎng)站是基于物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù)的智能化電力運(yùn)維系統(tǒng)，主要實(shí)現(xiàn)對(duì)匯流箱、環(huán)網(wǎng)柜、壓板等關(guān)鍵設(shè)備的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與智能分析，提升電力系統(tǒng)的安全性、可靠性和運(yùn)維效率。以下是其主要功能和應(yīng)用場(chǎng)景的詳細(xì)介紹。

面對(duì)FET113i-S核心板、FET527N-C核心板和FET536-C核心板三款主流明星產(chǎn)品，工程師該如何選擇？本文將從核心配置、功能特性到行業(yè)適配性進(jìn)行全方位解析，助您找到匹配項(xiàng)目需求的全志T系列核心板解決方案。

ECK32系列全國產(chǎn)嵌入式核心板億佰特ECK32-T527B系列核心板是基于全志公司的T527系列處理器精心設(shè)計(jì)的，采用全新LGA接口形式的高性能、低功耗、高可靠性、全國產(chǎn)化工業(yè)級(jí)嵌入式核心板

開箱曬圖 箱子很厚實(shí)，灰色包裝箱卻又彩色商標(biāo)印刷，工業(yè)高端風(fēng)格。 接下來是全部元件全家圖。足功率電源，黑色散熱片，主板，typec數(shù)據(jù)線，天線，ipex連接線。 有一個(gè)細(xì)節(jié)：核心板與主板處理接插件連接，飛凌還在核心板四角加了支撐螺絲柱，抗震性能拉滿。 這些細(xì)節(jié)體現(xiàn)了飛凌廠家對(duì)高可靠性的要求。正如包裝盒子所寫快速開發(fā)穩(wěn)定運(yùn)行。 資料下載 飛凌為用戶下載資料提供了會(huì)員加速的服務(wù)，下載速度可以拉滿寬帶， 上一次這么快還是用pandown的時(shí)候，后來pandown軟件作者被抓了 查看配置 硬件連接 我不知是那個(gè)com，所以2個(gè)都打開吧 最終是com17，可以看到16G eMMC5.1，2GB LPDDR4 設(shè)置屏參 uboot菜單切換屏幕 該方式在現(xiàn)有已支持屏幕的基礎(chǔ)上不需要重新編譯和燒寫，即可切換屏幕。 Uboot啟動(dòng)過程中，按空格鍵將會(huì)進(jìn)入uboot菜單。 Hit key to stop autoboot(\'Spacebar\'):0 0:Exit to console 1:Reboot 2:Display0 Type:lvds 1280x800 3:Display1 Type:hdmi 1920x1080P60 4:Device PHY Type:none 菜單選項(xiàng)如下： 輸入0，將會(huì)進(jìn)入uboot命令行； 輸入1，將會(huì)重啟uboot； 輸入2，將會(huì)循環(huán)選擇Display0 Type屏幕； 輸入3，將會(huì)循環(huán)選擇Display1 Type屏幕； 輸入4，將會(huì)循環(huán)選擇pcie和usb3.0的復(fù)用。 設(shè)置舉例：以 “hdmi 1920x1080P60”和“MIPI 1024x600”屏幕為例，在進(jìn)入uboot菜單之后，按相應(yīng)數(shù)字，直至顯示如下內(nèi)容時(shí)，按1重啟即可。 0:Exit to console 1:Reboot 2:Display0 Type:mipi 1024x600 3:Display1 Type:hdmi 1920x1080P60 4:Device PHY Type:none 以上是官方對(duì)于屏參設(shè)置的說明，有一點(diǎn)感覺非常好用，就是不需要背不同屏參的寫法，非常簡(jiǎn)單的設(shè)置方法，符合飛凌的 “快速開發(fā)，穩(wěn)定運(yùn)行” 找出來多年以前的飛凌OK210古董開發(fā)板，尺寸竟然一樣， 我查了原理圖，RGB屏幕接口保持兼容，所以接上起碼不會(huì)燒壞， 首先用設(shè)置屏參的方法，我這個(gè)屏幕選擇800480 第二個(gè)屏幕用了dp25601440 啟動(dòng) 顯示完全正常 ，觸摸沒有反應(yīng)，查了一下資料，飛凌在這個(gè)分辨率屏幕有多種觸摸所以觸摸可能需要再配置一下。

【飛凌嵌入式OK527N-C開發(fā)板開箱介紹】 https://www.bilibili.com/video/BV1sfKSzmEtU/?share_source=copy_web&amp

下的可靠性提升30%+ 4、阻抗控制是高速設(shè)計(jì)的命脈 精度控制： 采用UV激光直接成像（LDI）技術(shù)，線寬公差±0.2mil 制造補(bǔ)償： 1oz銅厚實(shí)際按1.2mil計(jì)入模型 特殊板材： Rogers

應(yīng)力測(cè)試儀的作用： 1.元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感，PCB受力翹曲形變會(huì)導(dǎo)致連接處出現(xiàn)錫裂失效。 2.隨著無鉛制程、新的PCB層壓板材料的廣泛應(yīng)用和互連密度的增加，翹曲導(dǎo)致?lián)p傷的幾率也隨之增加

Analog Devices Inc. ADL8105-EVALZ評(píng)估板是一款4層印刷電路板 (PCB)，由10mil厚Rogers 4350B和Isola 370HR銅包覆制成，標(biāo)稱厚度為

Analog Devices Inc. ADL8106-EVALZ評(píng)估板提供四層，頂層和由Rogers 4003C制成的首個(gè)內(nèi)部層之間的基板，內(nèi)部層和底部層均接地。ADL8106-EVALZ RFIN和RFOUT端口裝配了1.85mm母頭同軸連接器，相應(yīng)射頻跡線具有50Ω特性阻抗。

烘板的溫度提升到基板的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（Tg）或 125℃以上，除非需要在排潮烘板的過程中，同時(shí)去除板子內(nèi)的殘余應(yīng)力。通常，去應(yīng)力烘板必須將溫度提升到基板（例如環(huán)氧玻璃布層壓板）的 Tg 溫度再加 20

功能，作為X窗口系統(tǒng)現(xiàn)代化替代品Wayland的核心組件而備受關(guān)注。軟硬件環(huán)境虛擬機(jī)版本：T527-VMware(ubuntu20.04).rarSDK版本：T52

印刷電路板（PCB）在電子設(shè)備和其他相關(guān)應(yīng)用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。這些層嵌入有導(dǎo)電金屬部件和垂直穿過這些層的金屬通孔。

Analog Devices ADL7078-EVALZ評(píng)估板是一款2層印刷電路板 (PCB)，由10mil厚Rogers 4350B和銅包覆制成。ADL7078-EVALZ RF~IN~ 和RF

Analog Devices ADL8102-EVALZ評(píng)估板是一款2層印刷電路板 (PCB)，設(shè)計(jì)采用10mil厚Rogers 4350B銅包覆。ADL8102-EVALZ RF~IN~ 和RF~OUT~ 端口采用2.9mm母同軸連接器，相應(yīng)的射頻跡線具有50Ω特性阻抗。

影響。目前電子工業(yè)由于大量使用無鉛焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛焊料，以至于壓力引起的焊接問題被大大激發(fā)了。由于元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感，因此PCBA在最惡劣條件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。對(duì)于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或層壓板材料

Analog Devices Inc. EVAL-ADPA7007評(píng)估板采用一塊2層10mil PCB Rogers 4350B銅覆板，板安裝在鋁散熱片上。Analog Devices Inc.

Analog Devices Inc. EVAL-ADL8100評(píng)估板采用由10mil厚Rogers 4350B銅覆板制成的2層PCB，PCB安裝在鋁散熱片上。該散熱片為PCB提供散熱和機(jī)械支撐

Analog Devices Inc. EVAL-HMC8414評(píng)估板采用由0.254mm (10mil) 厚Rogers 4350B和Isola 370HR制造而成的4層PCB，形成1.575mm

。 核心板物料100%國產(chǎn)化，核心板功能全面，可應(yīng)用在集中器、DTU、充電樁、交通、機(jī)器人、工業(yè)控制等多個(gè)行業(yè)。 歡迎申請(qǐng)?jiān)囉皿w驗(yàn)：https://bbs.elecfans.com/try_T527N.html

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 掃描海報(bào)二維碼申請(qǐng) ? 活動(dòng)時(shí)間： 申請(qǐng)報(bào)名：2025年5月15日-2025年6月15日 公布名單：2025年6月17日 發(fā)貨日期：2025年6月17日 試用期限：2025年6月19日-2025年7月19日 ? 評(píng)測(cè)數(shù)量：5塊 ??

W527產(chǎn)品亮點(diǎn)： 1、業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)，性能體驗(yàn)凌駕同類產(chǎn)品； 2、12nm工藝制程，超微高集成3D SiP技術(shù)，PCB布局更加靈活； 3、強(qiáng)勁續(xù)航，智能應(yīng)用覆蓋多樣化場(chǎng)景

全志科技作為OpenHarmony生態(tài)的重要合作伙伴受邀參會(huì)，還重點(diǎn)介紹了與飛凌嵌入式合作開發(fā)的FET527-C核心板

和可靠性。本文將詳細(xì)介紹PCBA板中常用材料的耐溫性能，幫助客戶更好地了解不同材料的選擇依據(jù)。 PCBA板常用材料的耐溫性能分析 1. FR-4(環(huán)氧樹脂玻璃纖維層壓板) - 耐溫范圍：120°C - 180°C(TG值) - 特性與應(yīng)用：FR-4是最常見的PCB基材，具有良好的機(jī)械強(qiáng)度、電

Analog Devices ADL8122-EVAL1Z 評(píng)估板是一塊4層印刷電路板 (PCB)，由0.254mm (10mil) 厚Rogers 4350B和Isola 370HR覆銅板制成

一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。而一個(gè)完整的電路板的制造過程，焊接是必不可少的一項(xiàng)工藝。

領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出兩款符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)全新車規(guī)級(jí) BVRA 多層壓敏電阻系列產(chǎn)品。Bourns 針對(duì)當(dāng)今日益精密的汽車電路，專門設(shè)計(jì)全新的?BVRA1210 與 BVRA1812? 系列

本板卡系我司自主研發(fā)的基于3U VPX風(fēng)冷、導(dǎo)冷架構(gòu)的信號(hào)處理板，適用于高速圖像處理，雷達(dá)信號(hào)處理等。芯片采用工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)。 板卡采用標(biāo)準(zhǔn)3U VPX架構(gòu)，板上集成一片Xilinx公司ZynqUltraScale+系列FPGA XCZU15EG，一片TI公司的多核浮點(diǎn)處理器TMS320C6678，一片STM32 MCU用于板卡狀態(tài)監(jiān)控、電源控制及健康管理功能，板卡集成多片DDR、Flash、PHY、RS422等芯片。 板卡的電氣與機(jī)械設(shè)計(jì)依據(jù)VPX標(biāo)準(zhǔn)（VITA 46.0），支持導(dǎo)冷，能夠滿足用戶在特殊環(huán)境下的使用需求。

近日，飛凌嵌入式FET527-C核心板通過OpenHarmony4.1Release版本兼容測(cè)評(píng)，獲得【OpenHarmony生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書】。飛凌嵌入式FET527-C核心板搭載全志T527

核心要點(diǎn)受控阻抗布線通過匹配走線阻抗來防止信號(hào)失真，從而保持信號(hào)完整性。高速PCB設(shè)計(jì)中，元件與走線的阻抗匹配至關(guān)重要。PCB材料的選擇（如低損耗層壓板）對(duì)減少信號(hào)衰減起關(guān)鍵作用。受控阻抗布線

全志科技機(jī)器人專用芯片MR527是八核高性能機(jī)器人專用芯片； MR527系列芯片集成了8核Arm??Cortex?-A55 CPU、NPU、-GPU、MCU等多個(gè)高性能計(jì)算單元，具有強(qiáng)大的硬件編碼

本文將介紹基于米爾電子MYD-LT527開發(fā)板（米爾基于全志T527開發(fā)板）的OpenCV行人檢測(cè)方案測(cè)試。摘自優(yōu)秀創(chuàng)作者-小火苗 一、軟件環(huán)境安裝1.在全志T527開發(fā)板安裝OpenCV

設(shè)計(jì)和仿真測(cè)試電路板。為確?？煽啃圆⒎闲袠I(yè)標(biāo)準(zhǔn)，高速PCB和高頻PCB必須經(jīng)過一系列測(cè)試。其中許多測(cè)試都是由層壓板供應(yīng)商或PCB制造商執(zhí)行，這有助于確保符合安全和環(huán)境法

飛凌嵌入式FET527N-C核心板正式發(fā)布OpenHarmony4.1系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了從芯片架構(gòu)到操作系統(tǒng)的全鏈路國產(chǎn)化

本文將介紹基于米爾電子MYD-LT527開發(fā)板（米爾基于全志T527開發(fā)板）的OpenCV行人檢測(cè)方案測(cè)試。摘自優(yōu)秀創(chuàng)作者-小火苗一、軟件環(huán)境安裝1.安裝

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的觸感功能中，需要有驅(qū)動(dòng)頻帶寬且響應(yīng)速度快的壓電振動(dòng)片。 電磁振動(dòng)片和疊層壓電振動(dòng)片的主要區(qū)別在于驅(qū)動(dòng)頻率。電磁振動(dòng)片僅適用于500Hz以下的單頻驅(qū)動(dòng)，而疊層壓電振動(dòng)片可以實(shí)現(xiàn)低頻1Hz到高頻40K

全志T527是一款面向工業(yè)控制、邊緣計(jì)算、車載終端及人工智能領(lǐng)域的多核異構(gòu)高性能處理器，其設(shè)計(jì)融合了高效能計(jì)算、多媒體處理、AI加速及工業(yè)級(jí)可靠性。以下從核心架構(gòu)、AI能力、工業(yè)特性及生態(tài)應(yīng)用等方面

Rogers RO4350B 是目前最受歡迎的射頻 PCB 材料之一。它是一種碳?xì)浠衔?陶瓷層壓板，介電常數(shù)為 3.48，非常適合商業(yè)設(shè)備制造商對(duì)印刷電路板的需求。 RO4350B 是一種專利材料

復(fù)雜應(yīng)用中表現(xiàn)卓越。 影響PCB信號(hào)完整性與損耗的關(guān)鍵因素 板材選擇（高頻高速材料） FR4、ROGERS、Teflon等高頻材料的介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗因子（Df）直接影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。捷多邦提供低Dk、低Df材料，有效降低信號(hào)衰減。 層壓結(jié)構(gòu)優(yōu)化 高速

采用LDI（激光直接成像）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)3mil線寬線距的精密線路，確保高密度HDI板的信號(hào)完整性。 經(jīng)過蝕刻工藝去除多余銅箔，確保線路清晰、無毛刺。 2. 層壓工藝（壓合） 采用高TG FR4

飛凌嵌入式為基于全志T536處理器開發(fā)設(shè)計(jì)的FET527N-C核心板適配了全新升級(jí)的ForlinxDesktop22.04操作系統(tǒng)，這一舉措不僅能夠?yàn)橛脩魩砹烁恿鲿?、穩(wěn)定的操作體驗(yàn)，還極大地提升

Rogers RO3003 是一種高性能的陶瓷填充 PTFE 復(fù)合材料，特別適合在高溫和高頻環(huán)境下工作。它的工作頻率可達(dá) 10GHz，溫度范圍從 -50°C 到 +150°C，表現(xiàn)非常穩(wěn)定。更厲害

前言：在AIoT領(lǐng)域，搭載Ubuntu系統(tǒng)的眺望T527開發(fā)板，僅憑2GB內(nèi)存便成功運(yùn)行15億參數(shù)的DeepSeek-R1輕量級(jí)大模型！在邊緣端上演一場(chǎng)算力革命，這一突破性進(jìn)展不僅刷新了邊緣AI設(shè)備

和切割狀態(tài)，將數(shù)據(jù)反饋給 AB PLC，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，確保切割精度和質(zhì)量。 電池片焊接與層壓封裝：AB PLC?協(xié)調(diào)焊接設(shè)備和層壓設(shè)備的工作，通過 EtherNet/IP?網(wǎng)絡(luò)與西門子伺服配合，實(shí)現(xiàn)

由多層壓電陶瓷片疊加而成的多層陶瓷換能器，又稱多層壓電反饋執(zhí)行器，基本上都由一個(gè)軟片(振動(dòng)-電壓轉(zhuǎn)換器)組成，使用一個(gè)很薄的長(zhǎng)條或者一個(gè)圓盤，讓它們彎曲然后再反彈回去，通過在兩端施加電壓形成振動(dòng)

  

上周，全志生態(tài)的小伙伴們成功在全志A733和T527的SoC平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B模型的部署，充分驗(yàn)證了高算力平臺(tái)在端側(cè)部署AI推理上的潛力。今天我們

ADSP-BF527KBCZ-6A是ADI公司（Analog Devices, Inc.）推出的一款高性能數(shù)字信號(hào)處理器（DSP），其工作頻率高達(dá)600 MHz。該處理器專為需要高效信號(hào)處理和通信

近日，宇芯成功在全志T527 Linux系統(tǒng)上本地部署并運(yùn)行了DeepSeek-R1 1.5B模型。

Avaota A1開發(fā)板使用的是 Allwinner 的 T527 SoC，其框圖如下： 處理器（Processor）： 八核 ARM Cortex-A55 架構(gòu)，主頻最高可達(dá) 2.0 GHz

打開TI的demo 工程文件（ADS1x9x_ECG_Recorder_FW）， 編譯有很多錯(cuò)誤，如下： \"../SRC/ADS1x9x.c\", line 527: error

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如今，我們注意到帶觸覺反饋功能的汽車顯示屏正在逐漸普及。當(dāng)駕駛員點(diǎn)擊屏幕時(shí)，屏幕會(huì)通過振動(dòng)產(chǎn)生觸覺反饋，給人一種機(jī)械按鈕般的振動(dòng)感。TDK推出的PowerHap積層壓電陶瓷執(zhí)行器可提供強(qiáng)大的觸覺反饋，為駕駛員打造安全、安心和愉悅的車內(nèi)體驗(yàn)。這種觸感能讓人用指尖就能辨別出按鈕和滑塊，解放人的雙眼。

優(yōu)點(diǎn)和局限性，并討論何時(shí)該技術(shù)最合適。 了解化學(xué)蝕刻 化學(xué)蝕刻是最古老、使用最廣泛的 PCB 生產(chǎn)方法之一。該過程包括有選擇地從覆銅層壓板上去除不需要的銅，以留下所需的電路。這是通過應(yīng)用抗蝕劑材料來實(shí)現(xiàn)的，該抗蝕劑材料可以保護(hù)要保持導(dǎo)

ADS527x系列，如ADS5270的描述為“8-Channel, 12-Bit, 40MSPS Analog-to-Digital Converter”，“Maximum Sample Rate

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水分侵入是導(dǎo)致光伏組件功率損失的根本原因之一。雙層玻璃組件如果邊緣密封良好，可能比傳統(tǒng)組件更耐水分，但水分一旦被困在層壓板中，比背板型配置更難逃逸，可能導(dǎo)致分層、附著力喪失和金屬化腐蝕等問題。光伏

本文將與大家分享， 高壓放大器 在多層壓電陶瓷變壓器的振動(dòng)與疲勞研究中的應(yīng)用，希望能對(duì)各位工程師有所幫助與啟發(fā)。 壓電變壓器最早于1956年由C．A．Rosen提出。20世紀(jì)80年代初，清華大學(xué)提出

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