騰龍MP3010M-EV與LVDS/MIPI轉(zhuǎn)網(wǎng)絡(luò)控制板的組合，代表了監(jiān)控系統(tǒng)向輕量化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化方向發(fā)展的大趨勢(shì)。這種組合解決了傳統(tǒng)監(jiān)控設(shè)備在空間限制、功耗控制和遠(yuǎn)程傳輸方面的痛點(diǎn)。
2026-01-05 18:06:44
353 SRN3010C系列半屏蔽功率電感：小身材大作用 在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，功率電感是不可或缺的元件，其性能直接影響著設(shè)備的穩(wěn)定性和效率。今天要給大家介紹的是Bourns的SRN3010C系列半屏蔽功率
2025-12-23 15:15:15155 能分析： ? PCBA加工常用材料的耐溫性能 1. FR-4(環(huán)氧樹脂玻璃纖維層壓板) 耐溫范圍： 標(biāo)準(zhǔn)FR-4：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)通常在130°C至140°C之間，長(zhǎng)期工作溫度建議不超過(guò)105
2025-12-19 09:17:43187 
探索DLP3010 0.3 720p DMD：特性、應(yīng)用與設(shè)計(jì)要點(diǎn) 在硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域，數(shù)字微鏡器件（DMD）一直是實(shí)現(xiàn)高清顯示和投影的關(guān)鍵組件。今天，我們將深入探討德州儀器（TI）的DLP3010
2025-12-15 11:10:08989 探索DLP3010LC 0.3 720p數(shù)字微鏡器件：特性、應(yīng)用與設(shè)計(jì)要點(diǎn) 在電子工程領(lǐng)域，數(shù)字微鏡器件（DMD）一直是推動(dòng)顯示和光學(xué)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵組件。今天，我們將深入探討DLP3010
2025-12-11 14:00:05407 文章總結(jié)：超法拉電容均壓板漏電問(wèn)題需通過(guò)檢測(cè)、優(yōu)化和維護(hù)解決，涵蓋診斷流程、場(chǎng)景化方案及預(yù)防措施。
2025-11-27 09:19:00430 
在無(wú)人機(jī)航拍技術(shù)快速發(fā)展的當(dāng)下，一款合適的攝像機(jī)模組對(duì)提升航拍效果十分關(guān)鍵。MP3010M - EV 10倍變焦攝像機(jī)模組，憑借自身特性，在無(wú)人機(jī)航拍領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特價(jià)值。 MP3010M - EV
2025-11-14 10:52:19533 一、PCBA應(yīng)變測(cè)試可以對(duì)SMT封裝在PCBA組裝、操作和測(cè)試中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。過(guò)大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關(guān)的粘合失效（焊盤翹起
2025-11-05 17:04:42802 
高頻混壓板的層壓工藝是確保不同材質(zhì)基材（如陶瓷、FR-4、PTFE等）在多層結(jié)構(gòu)中穩(wěn)定結(jié)合的關(guān)鍵技術(shù)，其核心在于解決熱膨脹系數(shù)（CTE）差異、層間對(duì)準(zhǔn)精度及材料兼容性等問(wèn)題?。以下是工藝要點(diǎn)： 一
2025-10-26 17:34:25970 
高頻PCB的制造工藝涉及特殊材料選擇、精密加工和嚴(yán)格質(zhì)量控制，以下是核心流程與技術(shù)要點(diǎn)： 1. ?基材選擇與層壓? 高頻基材?：優(yōu)先選用低損耗材料如羅杰斯RO4003C（介電常數(shù)3.38±0.05
2025-10-13 15:48:49446 
層壓工序作為光伏組件封裝的核心環(huán)節(jié)，層壓框的定位精度直接決定產(chǎn)品生死。一旦框體偏移壓到組件，輕則留下印痕影響外觀，重則壓碎電池片導(dǎo)致整塊報(bào)廢。而傳統(tǒng)人工檢測(cè)模式早已難以為繼，維視專為光伏行業(yè)定制
2025-10-09 11:06:31631 
凱茉銳電子|最低功耗2.5W的迷你變焦模組——騰龍MP3010M-EV
2025-09-29 14:00:37504 在工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型中，高清圖像的精準(zhǔn)采集與穩(wěn)定傳輸構(gòu)成了工業(yè)視覺(jué)系統(tǒng)的“雙引擎”，直接決定設(shè)備監(jiān)測(cè)、質(zhì)量管控的效率與精度。騰龍 MP3010M-EV 迷你變焦模組與CM2001H HDMI編碼板的技術(shù)
2025-09-28 15:07:53423 ### 產(chǎn)品簡(jiǎn)介RU3010H-VB是一款高效的單N溝道MOSFET，采用SOP8封裝，專為低電壓和高電流應(yīng)用設(shè)計(jì)。該器件的漏源電壓高達(dá)30V，能夠處理高達(dá)13A的最大漏電流，適合在電源管理和開關(guān)
2025-09-06 10:11:14
### 產(chǎn)品簡(jiǎn)介QM3010S-VB是一款高效能的單通道N溝道MOSFET，采用SOP8封裝，專為多種電源管理和開關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)。其優(yōu)化的導(dǎo)通電阻（RDS(ON)）特性使其能夠有效降低能耗，適合在高效能
2025-09-05 15:51:56
CHP3010a98F CHP3010a98F 有著驚人的相位控制能力，它可以將輸入信號(hào)的相位精確地控制在 0° 到 360° 之間
2025-08-22 17:38:02
RO4350B），非關(guān)鍵區(qū)域使用FR-4，可降低40%材料成本6。 ? 銅箔厚度動(dòng)態(tài)調(diào)整 ? 電源層局部使用2oz厚銅，其他區(qū)域保持1oz，節(jié)省銅材用量50%的同時(shí)確保性能6。 二、設(shè)計(jì)階段降本 ? 層數(shù)精簡(jiǎn) ? 通過(guò)優(yōu)化布線將8層板壓縮至6層，減少層壓與鉆孔工序成本30%6。 ? 拼板利用率
2025-08-15 11:33:21747 壓板翹烤箱據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)中，生產(chǎn)電路板允許最大翹曲和扭曲為0.75%到1.5%之間；對(duì)于1.6板厚常規(guī)雙面多層電路板，大部分電路板生產(chǎn)廠家控制PCB翹曲度在0.70-0.75%之間，更高要求允許的變形
2025-07-29 13:42:03684 
Texas Instruments xWRL1432BOOST-BSD評(píng)估板是易于使用的77GHz mmWave傳感器評(píng)估套件，基于xWRL1432器件，該器件具有板載ROGERS RO
2025-07-21 14:25:45551 
在光電吊艙技術(shù)領(lǐng)域，輕量化與高性能的平衡始終是研發(fā)的核心挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)吊艙受限于模組體積與重量，在無(wú)人機(jī)、手持設(shè)備等場(chǎng)景中常面臨功耗高、靈活性不足等問(wèn)題。騰龍MP3010M-EV迷你變焦模組的出現(xiàn)，憑借
2025-07-03 09:57:39499 應(yīng)力測(cè)試儀的作用： 1.元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感，PCB受力翹曲形變會(huì)導(dǎo)致連接處出現(xiàn)錫裂失效。 2.隨著無(wú)鉛制程、新的PCB層壓板材料的廣泛應(yīng)用和互連密度的增加，翹曲導(dǎo)致?lián)p傷的幾率也隨之增加
2025-06-23 17:33:26450 
騰龍MP3010M-EV憑借其小巧輕便的機(jī)身設(shè)計(jì)、高清畫質(zhì)、強(qiáng)大的光學(xué)變焦能力和多種視頻輸出方式，在無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、醫(yī)療設(shè)備、安防監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)化和示教系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用前景，并展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力和應(yīng)用潛力。
2025-06-16 17:33:48532 騰龍MP3010M-EV的技術(shù)特性和優(yōu)勢(shì)在電子陰道鏡技術(shù)中具有顯著的影響和潛在的應(yīng)用價(jià)值。其出色的性能和靈活性為未來(lái)的應(yīng)用提供了廣闊的可能性。隨著醫(yī)療技術(shù)的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，騰龍MP3010M-EV等高清一體化攝像機(jī)模組有望在電子陰道鏡等醫(yī)療診斷設(shè)備中發(fā)揮更加重要的作用。
2025-06-12 09:25:47747 
影響。目前電子工業(yè)由于大量使用無(wú)鉛焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛焊料，以至于壓力引起的焊接問(wèn)題被大大激發(fā)了。由于元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感，因此PCBA在最惡劣條件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。對(duì)于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或層壓板材料
2025-06-10 16:33:49753 
和可靠性。本文將詳細(xì)介紹PCBA板中常用材料的耐溫性能，幫助客戶更好地了解不同材料的選擇依據(jù)。 PCBA板常用材料的耐溫性能分析 1. FR-4(環(huán)氧樹脂玻璃纖維層壓板) - 耐溫范圍：120°C - 180°C(TG值) - 特性與應(yīng)用：FR-4是最常見(jiàn)的PCB基材，具有良好的機(jī)械強(qiáng)度、電
2025-05-30 09:16:16785 一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。而一個(gè)完整的電路板的制造過(guò)程，焊接是必不可少的一項(xiàng)工藝。
2025-05-15 15:38:33481 
核心要點(diǎn)受控阻抗布線通過(guò)匹配走線阻抗來(lái)防止信號(hào)失真，從而保持信號(hào)完整性。高速PCB設(shè)計(jì)中，元件與走線的阻抗匹配至關(guān)重要。PCB材料的選擇（如低損耗層壓板）對(duì)減少信號(hào)衰減起關(guān)鍵作用。受控阻抗布線
2025-04-25 20:16:071101 
設(shè)計(jì)和仿真測(cè)試電路板。為確?？煽啃圆⒎闲袠I(yè)標(biāo)準(zhǔn)，高速PCB和高頻PCB必須經(jīng)過(guò)一系列測(cè)試。其中許多測(cè)試都是由層壓板供應(yīng)商或PCB制造商執(zhí)行，這有助于確保符合安全和環(huán)境法
2025-04-11 17:21:492032 
Rogers RO4350B 是目前最受歡迎的射頻 PCB 材料之一。它是一種碳?xì)浠衔?陶瓷層壓板，介電常數(shù)為 3.48，非常適合商業(yè)設(shè)備制造商對(duì)印刷電路板的需求。 RO4350B 是一種專利材料
2025-03-21 10:44:361461 
PC3010是一款外圍電路簡(jiǎn)單的多功能平均電流型LED恒流驅(qū)動(dòng)器，適用于寬電壓范圍的降壓大功率調(diào)光恒流LED領(lǐng)域。芯片PWM端口支持超小占空比的PWM調(diào)光，可響應(yīng)最小60ns脈寬，芯片支持65536
2025-03-19 16:58:29
3 Rogers RO3003 是一種高性能的陶瓷填充 PTFE 復(fù)合材料，特別適合在高溫和高頻環(huán)境下工作。它的工作頻率可達(dá) 10GHz，溫度范圍從 -50°C 到 +150°C，表現(xiàn)非常穩(wěn)定。更厲害
2025-03-18 17:43:38981 
IAR無(wú)法跳轉(zhuǎn)定義，系統(tǒng)庫(kù)文件文件名后有[RO]
2025-03-10 07:36:26
DLP3010 數(shù)字微鏡器件 （DMD） 是一款數(shù)控微光機(jī)電系統(tǒng) （MOEMS） 空間照明調(diào)制器 （SLM）。當(dāng)與適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)系統(tǒng)配合使用時(shí)，DLP3010 DMD 可顯示非常清晰的高質(zhì)量圖像或視頻
2025-03-05 09:53:221427 
DLPC3478 顯示和光控制器為 DLP3010LC 數(shù)字微鏡器件 (DMD) 的可靠運(yùn)行提供支持，適用于視頻顯示和光控制應(yīng)用。DLPC3478 控制器提供了連接用戶電子產(chǎn)品和 DMD 的便捷接口，以高速、精確且高效地顯示視頻和控制光圖形。
2025-03-04 12:26:02983 
DLPC3433 或 DLPC3438 數(shù)字控制器均屬于 DLP3010 (0.3 720p) 芯片組的一部分，用于支持 DLP3010 數(shù)字微鏡裝置 (DMD) 的可靠運(yùn)轉(zhuǎn)。DLPC3433 或
2025-03-04 11:23:221157 
如題，按照說(shuō)明書的話應(yīng)該內(nèi)部流模式只能投射1d模式，如果是2D圖片，是需要轉(zhuǎn)到外部流模式投射的嘛，DLP3010LC是支持外部流模式的嗎？
2025-03-03 07:25:27
pattern的設(shè)置在3010的gui里沒(méi)有找到。包括曝光時(shí)間，bit等設(shè)置，論壇給的基本是4500 softwarecontrol 的說(shuō)明書
燒寫的話是在更換firmware 起始圖片中進(jìn)行嘛
2025-03-03 07:22:52
板卡：DLP3010EVM
軟件：DLP3010LC 2.1.0.7
在生成新的firmware 時(shí)不能取消勾選 “Skip changing user defined looks”，如下圖，
2025-03-03 07:04:08
現(xiàn)用DLP3010evm-lc的trigger out2接工業(yè)相機(jī)的光耦輸入，但是無(wú)法觸發(fā)相機(jī)拍照，用信號(hào)發(fā)生器設(shè)置同樣的波形就可以觸發(fā)相機(jī)拍照。
是否是trigger out的驅(qū)動(dòng)能力不足？該如何解決？
工業(yè)相機(jī)輸入原理如下：
trigger out2輸出如下
2025-02-28 08:30:49
您好，我們想利用DLP3010EVM光控制評(píng)估模塊或DLP LightCrafter實(shí)現(xiàn)3D打印，能否用外部光源呢？
2025-02-27 08:44:02
通過(guò)2.1.0版本GUI 給3010EVM-LC 更新固件，第一次在update firmware界面執(zhí)行后GUI在 step2/3 卡主長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有反應(yīng)。
掉電重啟后3010 狀態(tài)變成圖中左下角所示
再次通過(guò)update firmware更新固件，在step1/3卡主長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有反應(yīng)。
2025-02-27 08:41:03
我們現(xiàn)在做了一塊dlpc3478+dlpa3000的線路板，連接DLP3010 EVM-LC的光機(jī)。但是無(wú)法啟動(dòng)，host_irq腳無(wú)法拉低。
示波器觀察spi1上電后無(wú)信號(hào)，請(qǐng)幫忙分析是什么問(wèn)題
2025-02-27 08:25:44
我利用DLP3010evm的displayboard和自己做的一塊底板連接。
去除了底板上的MSP430，直接將賽普拉斯芯片與dlpc連接。賽普拉斯芯片配置和evm一樣。
可以燒錄固件，但是GUI
2025-02-27 08:07:54
我目前在使用DLP3010LC GUI里面的Light Control里的Internal Patterns功能投影條紋圖片，有幾個(gè)疑問(wèn)，
1：設(shè)置好Pattern Set圖片之后，點(diǎn)擊
2025-02-27 08:07:35
關(guān)于DLP3010的External pattern streaming mode，有如下幾個(gè)問(wèn)題想請(qǐng)教：
1.能否通31010EVM底板上的HDMI接口向DLP發(fā)送2D圖片？IT6801解碼格式
2025-02-27 07:39:46
我司新項(xiàng)目使用的是新DMD: DLP3010LC
做板子參考的是TI官方的demo：TIDA-080003_DLP3010
2025-02-26 08:37:34
在win下我可以正常使用GUI軟件和示例API訪問(wèn)DLP3010EVM，但是在linux下我編譯了cyusbserial SDK生成so文件，但是運(yùn)行測(cè)試程序和編寫API都訪問(wèn)不到DLP。我目的
2025-02-26 08:27:02
我司新項(xiàng)目使用的是新DMD: DLP3010LC
做板子參考的是TI官方的demo：TIDA-080003_DLP3010
2025-02-26 08:12:57
3010EVM 采用了DLPC3478，可以實(shí)現(xiàn)360Hz 8bit圖像的高速投射。我注意到FAQ中提到，類似4500EVM 高速flash中容量限制最大120Hz 8bit投射圖片數(shù)量為6張一樣
2025-02-26 08:05:52
請(qǐng)教TI工程師，我在TI官網(wǎng)上下載了TI提供的固件DLP LightCrafter 3010 EVM-G2 Firmware，在解壓鏡像文件dpp343x_7.3.3.img出現(xiàn)了無(wú)法解壓的問(wèn)題，嘗試重新下載了多次，依然無(wú)法解壓，具體如下圖所示：
2025-02-26 08:00:37
我司新項(xiàng)目使用的是新DMD: DLP3010LC
做板子參考的是TI官方的demo：TIDA-080003_DLP3010
2025-02-26 07:53:38
DLP3010+DLPC3478目前開機(jī)是一張splah圖片，是否可以通過(guò)更改固件讓開機(jī)就進(jìn)入internal pattern mode 進(jìn)行投圖呢，同時(shí)trigger也默認(rèn)配置。
因?yàn)镈LP4500通過(guò)更改ini文件是可以做到這樣的，我想實(shí)現(xiàn)和4500一樣的功能，請(qǐng)問(wèn)是否可以實(shí)現(xiàn)？
2025-02-26 07:49:13
您好，在用第三方的dlp3010板子時(shí)遇到了如下問(wèn)題：
固件能夠更新，系統(tǒng)上電后，初始proj_on為低，resetz為低，intz為低；手動(dòng)拉高proj_on和cypress的gpio6，能夠
2025-02-26 07:19:10
目前我們用了兩組DLP3010 ，一樣的配置，一樣的固件，投影頻率不算太高，只是三組 LED燈的電流值調(diào)整的都是最大的2500, 現(xiàn)在其中一組3010出現(xiàn)了概率性的投影亂序的問(wèn)題，大概30組就會(huì)
2025-02-26 07:05:23
1、我在使用TIDA-080003時(shí)發(fā)現(xiàn)GUI查詢到的DMD信息是DLP3010,請(qǐng)問(wèn)實(shí)際是DLP3010還是DLP3010LC？
2、GUI查詢到的firmware版本是7.3.2，但是在官網(wǎng)下載頁(yè)面看到的版本是8.0.0，請(qǐng)確認(rèn)TIDA-080003中的初始固件版本對(duì)不對(duì)，是否需要再升級(jí)？
2025-02-26 07:02:47
我們自己基于3010做了一塊控制板，目前主要功能都沒(méi)問(wèn)題，但是HDMI功能無(wú)法使用，分析下來(lái)應(yīng)該是E2P里面缺少信息，請(qǐng)問(wèn)提供提供這個(gè)E2P的Bin文件嗎
E2P的型號(hào)是AT24C02BN，HDMI芯片是SIL1161CTU.
2025-02-26 06:38:47
問(wèn)下下面兩個(gè)器件在功能上有沒(méi)有區(qū)別,有部分絲印是DLP3010AFQK，有部分是DLP3010FQK。
2025-02-26 06:21:48
想請(qǐng)問(wèn)下，dlp3010如何通過(guò)RGB888通道，讓dlp3010投影序列圖，dlpc3479+dlpa2005，掃描方式有沒(méi)有參考
2025-02-25 07:25:00
您好，想請(qǐng)問(wèn)下最近在調(diào)試dlp3010時(shí)軟件上顯示已連接，incompatible evm，是什么問(wèn)題？
dlpc3478+dlpa3000+dlp3010，固件燒的是dlpc3478+dlpa3000
2025-02-25 07:13:51
想請(qǐng)問(wèn)如何使用dlp3010 的 external patterns模式，我們自己做的板子，通過(guò)24bitRGB同步輸入的方式嘗試讓光機(jī)投影，輸入一幅1280×720的圖片數(shù)據(jù)，但是投影不對(duì)，在dlp4500上驗(yàn)證過(guò)，是可能正常投影的。想請(qǐng)問(wèn)可能的原因，以及dlp3010推薦的掃描參數(shù)是怎么樣的
2025-02-25 06:29:23
你好，請(qǐng)問(wèn)DLP3010 Light Control EVM有沒(méi)有一種便捷的方式投影圖片，如同在DLP? Display and Light Control EVM GUI Tool 軟件中的方式，選擇一幅圖片，點(diǎn)擊set即可。GUI Tool中只有內(nèi)置的4幅圖片，可以添加自定義的720p圖片嗎？
2025-02-25 06:24:46
您好，我正在使用DLP3010EVM-LC，我想請(qǐng)問(wèn)怎么控制dmd顯示一系列二維1-bit（黑白）圖像，大概2000張。我希望每張圖像顯示的時(shí)候會(huì)有一個(gè)output trigger，以便相機(jī)同步
2025-02-24 08:06:37
DLP3010 器件 可以直接焊接在FPC上面嗎, 還是只能通過(guò)轉(zhuǎn)接座轉(zhuǎn)接安裝？
如果可以焊接，有沒(méi)有溫度曲線
2025-02-24 07:47:28
DLP3010EVM-LC無(wú)法連接3.1.0.3版本的GUI，之前安裝2.2.0.6版本的時(shí)候還可以連接，為什么呢
2025-02-24 06:47:30
你好，請(qǐng)問(wèn)DLP3010AFQK在軟硬件上是否對(duì)DLP3010FQK完全兼容？我們用DLP3010AFQK代替原來(lái)光機(jī)上的DLP3010FQK，DLP EVM GUI不能識(shí)別模塊，固件已經(jīng)是最新版本。請(qǐng)幫忙解答一下，感謝。
2025-02-21 11:18:26
想詢問(wèn)頭戴式顯示器光路設(shè)計(jì)的相關(guān)問(wèn)題下圖為我們的規(guī)劃的電路方塊圖
目前使用的方案為DLPC3433 DLPA2000 DLP3010所組成系統(tǒng)(雙屏)
HDMI Receiver( )使用為
2025-02-21 08:44:24
我想了解下DMD3010或4710在Internal patterns 投影時(shí)DMD的工作狀態(tài)，
假設(shè)使用Free Running Mode模式，那我發(fā)了run once指令后，
DLPC3478
2025-02-21 08:20:14
有沒(méi)有dlp3010 c++64位的sdk啊，只找到32位的dll
2025-02-21 08:16:41
之前在測(cè)試官網(wǎng)下載的3010EVM的固件時(shí)，發(fā)現(xiàn)了壓縮包內(nèi)含有一個(gè)名為“dlpc3478_smaller_limited_fw_8.0.0”的固件，該固件只有1.19MB。
經(jīng)測(cè)試，該固件體積更小
2025-02-21 07:25:11
由于項(xiàng)目需要，采購(gòu)了一塊DLP3010EVM評(píng)估板，但是在使用過(guò)程中，將連接DMD的FPC排線損壞了，如何購(gòu)買相同規(guī)格的FPC進(jìn)行維修？
2025-02-21 07:21:32
我們從官網(wǎng)下載了DLPDLCR3010-G2-MSP430-SW，使用ccs編譯燒錄之后（未修改任何代碼），HDMI就無(wú)法使用了。
1）經(jīng)過(guò)示波器測(cè)量，hdmi的hpd是有拉高的。
2
2025-02-21 07:13:05
我們想用3010來(lái)做激光調(diào)制，但是通過(guò)說(shuō)明書來(lái)看貌似是3010 是1D pattern 疊加形成2D.
請(qǐng)問(wèn)我們的理解是否有問(wèn)題？
2025-02-21 06:24:38
3010光機(jī)，光機(jī)觸發(fā)相機(jī)同步采圖，曝光設(shè)置：
pre_illumination_dark_time: 11958
illumination_time: 1700
2025-02-20 08:33:17
使用這個(gè)方案器件組合DLPC3433+DLPA2005+DLP3010，目前DLPA2005給DLP3010供電不正常，目前電壓輸出VOFS=4.3V,VBIAS=4.3V,VRST=0.4V，麻煩分析一下可能原因，謝謝??！
2025-02-20 07:44:30
DLPC3478 具備 內(nèi)部 1D顯示功能，
按照官方推薦的是 DLP3010LC進(jìn)行配套使用，
現(xiàn)將DLP3010LC換成DLP3010，是否還可以1D投影，以及2500Hz的刷新率
2025-02-20 06:53:57
DLP3010 evm 觸發(fā)相機(jī)的話， 需要連接J4的哪兩根線？ 其他的接口需要設(shè)置嗎
地線和觸發(fā)輸出線是哪兩根？
2025-02-20 06:36:31
請(qǐng)問(wèn)一臺(tái)電腦可以同時(shí)控制多臺(tái)DLP3010開發(fā)板嗎？在用戶界面怎么區(qū)分呢？
2025-02-19 08:34:40
參考DLPDLCR3010EVM_G2的設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)測(cè)試發(fā)現(xiàn)無(wú)法將edid寫入空白的eeprom中，請(qǐng)問(wèn)這個(gè)是自動(dòng)寫入edid到eepron中，還是需要預(yù)先寫入edid至eeprom中？
如果是需要預(yù)先寫入edid至eeprom中，那么我應(yīng)該使用什么命令？
2025-02-19 08:01:34
測(cè)試DLP3010的工作溫度時(shí)，將溫度探頭放在背面焊盤附近粘住。得到75度的溫度值，懷疑DLP3010不能長(zhǎng)期工作于此溫度下。
1. 那么工作區(qū)域array大約多少溫度呢？是否存在風(fēng)險(xiǎn)？
2.
2025-02-19 07:53:11
參考DLPDLCR3010EVM-G2原理圖自制了兩塊PCB板，使用方案為：dlp3010+dlpc3433+dlpa2000，mainboard端使用的是MSP430F2274+IT6801
2025-02-19 07:27:04
您好：
我在設(shè)計(jì)DLP3010時(shí)遇到了一些問(wèn)題，我參考的是DLPDLCR3010EVM-G2的原理圖，在硬件設(shè)計(jì)方面我做了一些調(diào)整。我使用的方案是MainBoard
2025-02-19 07:20:49
硬件公司為我提供了dlp3010硬件和dlpevm gui，我需要投射幾組720*720的條紋圖案。
我在gui中的“Advanced”->\"Connection
2025-02-19 07:09:13
我的使用需求大概是在
Working distance: 300mm~500mm
想請(qǐng)問(wèn)DLP3010EVM-LC的對(duì)焦范圍是多少?依照我需求的工作距離能清晰成像嗎?
2025-02-19 06:41:45
參照DLPDLCR3010EVM_G2重新做了兩塊電路板（display端，main端），目前遇到如下問(wèn)題。
1：通電后display端的幾個(gè)關(guān)鍵信號(hào)一切正常，VOFS,VBIAS，VRST輸出也
2025-02-19 06:27:22
我們現(xiàn)在硬件是DLPC3478+DLPA3000，光機(jī)DMD是DLP3010LC,如何投射出彩色條紋。普通的燒錄模式，選擇rgb模式，也不能投射出彩色條紋
2025-02-18 08:45:38
型號(hào)：DLP3010：后綴AFQK或者 FQK 兩個(gè)版本的器件，在使用過(guò)程中有黑白點(diǎn)，是什么原因
2025-02-18 08:05:26
我的實(shí)驗(yàn)需要使用激光光源照明DMD，具體型號(hào)是DLP3010LCFQK，如果想要讓“投影圖像”即出射的光垂直于DMD表面，也就是從陣列表面法線方向出射，那么入射的光應(yīng)該以什么角度？
我在
2025-02-18 07:03:55
我司在使用一片DLP3010的時(shí)候，出現(xiàn)工作一段時(shí)間后被擊穿的現(xiàn)象，取下來(lái)進(jìn)行檢查發(fā)現(xiàn)VRST管腳對(duì)地電阻僅有5歐姆，外觀無(wú)任何異常。我們想確定問(wèn)題的原因，ESD/熱/電擊穿，結(jié)果在OM顯微鏡下出現(xiàn)了下面的圖像，猜測(cè)可能是問(wèn)題點(diǎn)。
請(qǐng)問(wèn)針對(duì)可能的原因或者下一步的排查方向，是否有什么建議呢？
2025-02-18 06:38:24
用DLP3010投影，使用高速相機(jī)拍攝畫面，采樣間隔0.1ms，發(fā)現(xiàn)每第10張畫面，就變暗。
是控制程序?qū)懙牟粚?duì)，還是3010本就如此？
2025-02-17 07:09:50
我司使用DLP3010設(shè)計(jì)了一款光機(jī)，目前手上有的是DLP3010EVM-LC開發(fā)板，資料里顯示的是用的DLP3010LC。
查看DLP3010和DLP3010LC規(guī)格書，發(fā)現(xiàn)除顯示IC有區(qū)別外，DLP3010LC多了3D相關(guān)功能。
我們應(yīng)用場(chǎng)景沒(méi)有3D需求，請(qǐng)問(wèn)兩款DMD可以PIN to PIN替換嗎？
2025-02-17 06:36:04
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PSMN1RO-80CSE N溝道、80V、0.95 mOhm、MOSFET規(guī)格書.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 15:37:380 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PSMN1RO-30YLC N溝道30V 1.15 mΩ邏輯電平MOSFET規(guī)格書.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 14:16:450 優(yōu)點(diǎn)和局限性，并討論何時(shí)該技術(shù)最合適。 了解化學(xué)蝕刻 化學(xué)蝕刻是最古老、使用最廣泛的 PCB 生產(chǎn)方法之一。該過(guò)程包括有選擇地從覆銅層壓板上去除不需要的銅，以留下所需的電路。這是通過(guò)應(yīng)用抗蝕劑材料來(lái)實(shí)現(xiàn)的，該抗蝕劑材料可以保護(hù)要保持導(dǎo)
2025-01-25 15:09:001517 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PSMN2RO-30YLE n溝道30V 2 mQ邏輯電平MOSFET規(guī)格書.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-23 16:33:410 水分侵入是導(dǎo)致光伏組件功率損失的根本原因之一。雙層玻璃組件如果邊緣密封良好，可能比傳統(tǒng)組件更耐水分，但水分一旦被困在層壓板中，比背板型配置更難逃逸，可能導(dǎo)致分層、附著力喪失和金屬化腐蝕等問(wèn)題。光伏
2025-01-15 09:01:471149 
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