在現(xiàn)代汽車(chē)設(shè)計(jì)中，車(chē)燈早已超越單純的照明功能，成為集行車(chē)安全、智能交互、個(gè)性表達(dá)于一體的關(guān)鍵系統(tǒng)。作為車(chē)燈光源的核心，LED燈珠的可靠性直接影響著車(chē)輛在不同環(huán)境下的穩(wěn)定表現(xiàn)。在眾多車(chē)用LED的驗(yàn)證
2026-01-04 16:45:22
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。 適用于小型LED顯示屏驅(qū)動(dòng)。采用SSOP24的封裝形式。LJQ7319 產(chǎn)品品牌：永嘉微電VINKA 產(chǎn)品型號(hào)：VK1640B 封裝形式：SSOP24 ? 工作電壓 3.0-5.5V? ? 內(nèi)置RC
2026-01-04 16:00:2866 
()，有人做出來(lái)的LED燈效果柔和自然，有人卻像手電筒閃爍；有人做的電機(jī)轉(zhuǎn)速平穩(wěn)安靜，有人卻抖得像要散架。為什么差別這么大？答案就在頻率、占空比和應(yīng)用場(chǎng)景的差異上。
2026-01-04 09:14:5889 
3D打印材料種類豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見(jiàn)3D打印材料的特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎(chǔ)參考。
2025-12-29 14:52:09177 
燒結(jié)銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01110 摘要：由于半導(dǎo)體行業(yè)體系龐大，理論知識(shí)繁雜，我們將通過(guò)多個(gè)期次和專題進(jìn)行全面整理講解。本專題主要從CoWoS封裝的中階層是關(guān)鍵——SiC材料進(jìn)行講解，讓大家更準(zhǔn)確和全面的認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地整個(gè)行業(yè)體系
2025-12-29 06:32:07465 
芯片質(zhì)量是燈珠的\"心臟\"，直接決定產(chǎn)品的壽命和光衰速度。不同品質(zhì)的LED芯片關(guān)鍵差異在于光衰速度——高品質(zhì)芯片光衰小，壽命更長(zhǎng)。
封裝材料同樣至關(guān)重要。普通環(huán)氧樹(shù)脂封裝LED
2025-12-27 10:12:50
吸波材料 RFID屏蔽吸波材料 手機(jī)防磁貼片 詳解:在RFID設(shè)備中，電子標(biāo)簽要集成或貼合到產(chǎn)品上，設(shè)備因空間有限，電子標(biāo)簽貼在金屬等導(dǎo)電物體表面或貼在臨近位置有金屬器件的地方。而標(biāo)簽
2025-12-25 15:37:14
吸波材料 高頻電子標(biāo)簽抗金屬材料 屏蔽RFID材料詳解：在RFID設(shè)備中，電子標(biāo)簽要集成或貼合到產(chǎn)品上，設(shè)備因空間有限，電子標(biāo)簽貼在金屬等導(dǎo)電物體表面或貼在臨近位置有金屬器件的地方。而
2025-12-20 15:29:14
屏蔽吸波材料 電磁波抗干擾導(dǎo)磁片 屏蔽吸波材料可裁切用于吸收發(fā)生在設(shè)備上的干擾雜波。非導(dǎo)電PSA更好的用于絕緣分離及更容易可靠地安裝。根據(jù)需要，可以用金屬膜和導(dǎo)電纖膠布進(jìn)行貼附，來(lái)提供完成
2025-12-20 11:28:03
吸波材料 平板電腦抗干擾材料 EMI電磁屏蔽材料 介紹: 平板電腦吸波材是一種以吸收電磁波為主的功能復(fù)合材料，消除屏蔽腔體內(nèi)電磁波的來(lái)回反射，減少雜波對(duì)自身設(shè)備的干擾，也有效防止
2025-12-19 10:17:05
正常使用。可以和多種高頻RFID芯片的標(biāo)簽和隔離材料封裝成抗金屬標(biāo)簽，如TI，Philips、國(guó)產(chǎn)復(fù)旦等芯片，頻率為13.56MHz，標(biāo)準(zhǔn)可支持ISO15693，I
2025-12-17 10:23:28
LED封裝中的硫化難題在LED封裝制造過(guò)程中，硫化現(xiàn)象是一個(gè)長(zhǎng)期存在且危害顯著的技術(shù)難題。它主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序中，直接影響含銀材料和硅性膠材料的性能穩(wěn)定性。深入理解硫化發(fā)生的機(jī)理、識(shí)別潛在
2025-12-10 14:48:11367 
吸波材料 高頻5G吸收材料 定制尺寸 隨著電子設(shè)備向小型化和更高數(shù)率的方向發(fā)展,由此帶來(lái)的是組件之間的間距越來(lái)越小、波長(zhǎng)不斷縮短。當(dāng)
2025-12-08 17:06:24
在電子元器件不斷向微型化、高性能和高可靠性發(fā)展的背景下，封裝材料的穩(wěn)定性成為決定產(chǎn)品壽命的核心因素之一。其中，由封裝樹(shù)脂內(nèi)部雜質(zhì)離子引發(fā)的“離子遷移”現(xiàn)象，是導(dǎo)致電路腐蝕、短路乃至失效的隱形殺手
2025-12-08 16:01:22352 
防銀行卡盜刷屏蔽材料 RFID抗干擾材料 詳解： 在RFID設(shè)備中，電子標(biāo)簽要集成或貼合到產(chǎn)品上，設(shè)備因空間有限，電子標(biāo)簽
2025-12-08 15:46:48
5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠在5G通信模組和GPS天線封裝加固中，需根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景，工作環(huán)境、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及性能要求選擇適配的膠粘劑，以下是不同場(chǎng)景下的膠水推薦及分析：5G通信模組和gps
2025-12-05 15:42:10368 
導(dǎo)熱吸波材料在路由器上的應(yīng)用
2025-12-03 14:22:20304 
漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠（也稱為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護(hù)BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機(jī)械震動(dòng)、熱脹冷縮或跌落沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂或芯片脫落。這類
2025-11-28 16:35:00608 
為了實(shí)現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開(kāi)發(fā)先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)、材料和制造技術(shù)。隨著具有不同材料特性的多芯片和無(wú)源元件被集成到單個(gè)封裝中，翹曲已成為一個(gè)日益重要的問(wèn)題。翹曲是由封裝材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配引起的熱變形。翹曲會(huì)導(dǎo)致封裝中的殘余應(yīng)力、開(kāi)裂、電氣連接和組裝缺陷，最終降低封裝工藝的良率。
2025-11-27 09:42:112989 
這是一份涉及芯片封裝幾乎所有關(guān)鍵概念的終極指南，它可以幫助您全面了解芯片的封裝方式以及未來(lái)互連技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。
2025-11-27 09:31:453211 
LED光源在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，車(chē)燈照明、智能系統(tǒng)、盲點(diǎn)偵測(cè)等場(chǎng)景均對(duì)LED品質(zhì)提出了高要求。因此，眾多LED元器件供貨商紛紛布局車(chē)用LED領(lǐng)域，而通過(guò)AEC-Q102驗(yàn)證，成為其產(chǎn)品立足車(chē)電
2025-11-25 17:12:12526 
納米晶軟磁材料 電動(dòng)汽車(chē)充電樁用隔磁材料 產(chǎn)品特點(diǎn)：納米材料為磁材經(jīng)過(guò)特殊的工藝而形成非常細(xì)小的晶粒組織， 其晶粒尺寸僅有10 - 20納米；納米材料具有高飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度、高導(dǎo)磁率、低損耗
2025-11-25 14:40:47
EPSON目前可以使用在衛(wèi)星定位上的常規(guī)方案用TCXO：26mhz
EPSON目前主推2016封裝的，不過(guò)很多板子2520與2016封裝是可以共lay的
2025-11-21 15:37:541732 
產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA
產(chǎn)品型號(hào)：VK1S38A
封裝形式：SSOP24
簡(jiǎn)介：VK1S38A是一種帶鍵盤(pán)掃描接口的數(shù)碼管或點(diǎn)陣LED驅(qū)動(dòng)控制專用芯片，內(nèi)部集成有3線串行接口、數(shù)據(jù)鎖存器
2025-11-12 17:44:40
型號(hào)：VK1629
品牌：VINKA/永嘉微電
封裝形式：LQFP44
年份：新年份
簡(jiǎn)介：VK1629是一種帶鍵盤(pán)掃描接口的數(shù)碼管或點(diǎn)陣LED驅(qū)動(dòng)控制專用芯片，內(nèi)部集成有4線串行接口、數(shù)據(jù)鎖存器
2025-11-10 17:48:22
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權(quán)公告號(hào)為CN116063968B，申請(qǐng)日期為2023
2025-11-07 15:19:22400 
光模塊封裝用膠類型及選擇要點(diǎn)在光模塊的制造中，膠水的選擇確實(shí)關(guān)鍵，它直接影響到產(chǎn)品的性能和長(zhǎng)期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類型的膠水，以下是用膠類型和選擇要點(diǎn)。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點(diǎn)
2025-10-30 15:41:23436 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近期，印度方面對(duì)原產(chǎn)于或進(jìn)口自中國(guó)的太陽(yáng)能封裝材料（不含EVA封裝材料）發(fā)起反傾銷(xiāo)調(diào)查。本次調(diào)查產(chǎn)品為聚烯烴封裝材料（POE）和EVA-POE-EVA封裝材料（EPE）。也令
2025-10-25 08:59:005619 失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康
2025-10-14 12:09:44242 
燈珠是LED燈具最核心的原物料，直接決定了燈具的性能和可靠性。大多LED照明廠商出于投資回報(bào)比的考量，并未采購(gòu)專業(yè)的微觀結(jié)構(gòu)檢測(cè)設(shè)備，也缺乏材料學(xué)科的專業(yè)技術(shù)人員。LED燈珠來(lái)料檢驗(yàn)的優(yōu)點(diǎn)1.來(lái)料
2025-09-30 15:37:25814 
儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇，戶用儲(chǔ)能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。本文將為您介紹如何通過(guò)ZWS物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)，快速實(shí)現(xiàn)戶用儲(chǔ)能設(shè)備上云，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，助力企業(yè)搶占市場(chǎng)先機(jī)。前言近年來(lái)，隨著政策的推動(dòng)、能源價(jià)格的上調(diào)以及
2025-09-27 11:38:58563 
隨著汽車(chē)智能化的不斷發(fā)展，車(chē)用LED燈組的設(shè)計(jì)需求也在不斷提升。如何選擇一款高效、穩(wěn)定且功能強(qiáng)大的LED驅(qū)動(dòng)器成為了許多工程師關(guān)注的焦點(diǎn)。今天，我們將為大家詳細(xì)介紹安森美半導(dǎo)體
2025-08-25 16:50:002237 
在電子器件（如導(dǎo)熱材料或?qū)峁柚?b class="flag-6" style="color: red">上涂覆導(dǎo)熱材料的目的是幫助發(fā)熱器件加快散熱。此舉旨在降低器件每單位電能耗散所產(chǎn)生的溫升。衡量每功耗所產(chǎn)生溫升的指標(biāo)稱為熱阻，而給器件涂抹導(dǎo)熱材料的目的正是為了降低
2025-08-22 16:35:56774 
LED燈具因其節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。然而，隨著使用時(shí)間的增加，LED燈具的亮度往往會(huì)逐漸降低，這種現(xiàn)象被稱為“光衰”。本文將探討導(dǎo)致LED燈具變暗的主要原因，并分析其對(duì)照明效果
2025-08-19 21:35:022479 
產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA
產(chǎn)品型號(hào)：VK1650
封裝形式：SOP16/DIP16
產(chǎn)品年份：新年份
概述：VK1650是一種帶鍵盤(pán)掃描電路接口的 LED 驅(qū)動(dòng)控制專用芯片，內(nèi)部集成有數(shù)據(jù)鎖存
2025-08-13 17:27:10
漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年公開(kāi)了一項(xiàng)針對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的專用封裝膠及其制備方法的專利（申請(qǐng)?zhí)枺?02310155819.4），該技術(shù)旨在解決多芯片異構(gòu)集成中的熱膨脹
2025-08-08 15:10:53823 產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA
產(chǎn)品型號(hào)：VK16K33
封裝形式：SOP28/24/20
概述
VK16K33是一種帶按鍵掃描接口的數(shù)碼管或點(diǎn)陣LED驅(qū)動(dòng)控制專用芯片，內(nèi)部集成有數(shù)據(jù)鎖存器、鍵盤(pán)
2025-08-07 17:43:25
的無(wú)感交互，到安防監(jiān)控的全天候守護(hù)；從生物識(shí)別的精準(zhǔn)驗(yàn)證，到自動(dòng)駕駛的環(huán)境感知，紅外LED的封裝技術(shù)直接決定了這些應(yīng)用的性能邊界。作為紅外光電器件領(lǐng)域的技術(shù)先鋒，我們通過(guò)創(chuàng)新封裝工藝與
2025-08-06 17:09:21580 
車(chē)庫(kù)用LED燈管照明注意事項(xiàng)?車(chē)庫(kù)作為封閉或半封閉空間，照明不僅影響行車(chē)與行人安全，還與能耗、維護(hù)成本密切相關(guān)。選用LED燈管時(shí)，需結(jié)合環(huán)境特點(diǎn)關(guān)注以下要點(diǎn)，以實(shí)現(xiàn)高效、安全、耐用的照明效果。?首先
2025-08-04 21:16:041217 
單片機(jī)封裝是將芯片內(nèi)部電路與外部引腳連接并包裹保護(hù)的結(jié)構(gòu)，不僅影響單片機(jī)的安裝方式、適用場(chǎng)景，還與電路設(shè)計(jì)的緊湊性、散熱性能密切相關(guān)。不同封裝類型各有特點(diǎn)，適配從簡(jiǎn)單電路到復(fù)雜系統(tǒng)的多樣化需求
2025-08-01 13:47:341042 集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要依據(jù)材料與管腳形態(tài)劃分：材料上采用金屬、塑料或陶瓷管殼實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)封裝；管腳結(jié)構(gòu)則分為表面貼裝式（SMT）與插孔式（PIH）兩類。其核心工藝在于通過(guò)引線框架或管座內(nèi)部電極，將芯片
2025-08-01 09:27:573115 
LED技術(shù)因其高效率和長(zhǎng)壽命在現(xiàn)代照明領(lǐng)域扮演著關(guān)鍵角色。然而，LED封裝的失效問(wèn)題可能影響其性能，甚至導(dǎo)致整個(gè)照明系統(tǒng)的故障。以下是一些常見(jiàn)的問(wèn)題原因及其預(yù)防措施：1.固晶膠老化和芯片脫落：LED
2025-07-29 15:31:37452 
的陶瓷基板，正成為解決這一技術(shù)難題的關(guān)鍵材料，下面深圳金瑞欣小編來(lái)跟大家講解一下： 一、為什么偏偏是陶瓷？ 熱量離開(kāi) LED 芯片的路徑就像高速公路：PN 結(jié)→外延層→封裝基板→外殼→空氣。基板這一段如果“堵車(chē)”，前面再寬闊的道路也毫
2025-07-24 18:16:35600 
燈珠是LED燈具最核心的原物料，直接決定了燈具的性能和可靠性。大多LED照明廠商出于投資回報(bào)比的考量，并未采購(gòu)專業(yè)的微觀結(jié)構(gòu)檢測(cè)設(shè)備，也缺乏材料學(xué)科的專業(yè)技術(shù)人員。LED燈珠來(lái)料檢驗(yàn)的優(yōu)點(diǎn)1.來(lái)料
2025-07-24 11:30:291788 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 TDFN 封裝的 1.5A 單閃 LED 驅(qū)動(dòng)器 IC相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有采用 TDFN 封裝的 1.5A 單閃 LED 驅(qū)動(dòng)器 IC的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)
2025-07-23 18:32:19
在電子封裝領(lǐng)域，各類材料因特性與應(yīng)用場(chǎng)景不同，失效模式和分析檢測(cè)方法也各有差異。
2025-07-09 09:40:52998 芯片失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實(shí)驗(yàn)室是一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康
2025-07-07 15:53:25765 
在商業(yè)空間、高端展廳、智慧場(chǎng)館的入口處，一扇扇搭載LED全息屏的移動(dòng)感應(yīng)門(mén)正成為新的視覺(jué)焦點(diǎn)。這些門(mén)體不再僅僅是通道，而是集交互、展示、引流于一體的智能終端。這一現(xiàn)象背后，是LED全息屏技術(shù)突破與市場(chǎng)需求升級(jí)的共振，更是空間設(shè)計(jì)理念從功能性向體驗(yàn)性跨越的必然選擇。
2025-06-30 16:20:362438 
漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專利（專利號(hào)：CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41544 LED材料的質(zhì)量對(duì)于LED產(chǎn)品的安全性和可靠性起到至關(guān)重要的作用。市場(chǎng)上很多原材料供應(yīng)商家為了謀取更多利潤(rùn)，不考慮產(chǎn)品質(zhì)量，會(huì)在LED物料上偷工減料，甚至偷換物料，以次充好。還有各種假冒劣質(zhì)產(chǎn)品在
2025-06-19 14:14:46491 
接LED陰極
? 3線串行接口
? Q.2.8.8.5.2.1.8.9.6.6
? 8級(jí)整體亮度可調(diào)
? 內(nèi)置顯示RAM為12x8位
? 內(nèi)置上電復(fù)位電路
? 抗干擾能力強(qiáng)
? 封裝SOP20
2025-06-17 17:19:01
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，LED封裝膠作為關(guān)鍵材料，對(duì)LED芯片的光效、熱穩(wěn)定性和光學(xué)性能有著重要影響。近期，上海大學(xué)紹興研究院張齊賢教授團(tuán)隊(duì)在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了核心技術(shù)突破，研發(fā)出了具有
2025-06-16 00:11:004055 2025年6月9日-12日，2025廣州國(guó)際照明展覽會(huì)（GILE）在廣州中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)展館舉辦。本次展會(huì)吸引全球30多個(gè)國(guó)家及地區(qū)的超3000家參展商，覆蓋LED照明全產(chǎn)業(yè)鏈。作為LED封裝
2025-06-13 13:43:38677 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，從臺(tái)積電InFO封裝在蘋(píng)果A10芯片的首次商用，到中國(guó)廠商在面板級(jí)封裝領(lǐng)域的集體突圍，材料創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)共同推動(dòng)著一場(chǎng)封裝材料領(lǐng)域的技術(shù)革命。 ? 據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2025年
2025-06-12 00:53:001491 LED路燈市場(chǎng)現(xiàn)狀與質(zhì)量隱患LED路燈作為城市發(fā)展的一項(xiàng)重要照明設(shè)施，其質(zhì)量是各大工程關(guān)注的重中之重。然而現(xiàn)在LED路燈市場(chǎng)價(jià)格五花八門(mén)，質(zhì)量參差不齊，很多原因就是在中國(guó)市場(chǎng)，廠家的專利意識(shí)不強(qiáng)
2025-06-10 16:02:07767 
產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA
產(chǎn)品型號(hào)：VK1Q60
封裝形式：QFN16L
概述
VK1Q60是一種帶鍵盤(pán)掃描電路接口的 LED 驅(qū)動(dòng)控制專用芯片，內(nèi)部集成有數(shù)據(jù)鎖存器、LED 驅(qū)動(dòng)、鍵盤(pán)掃描等
2025-06-06 17:29:44
在通用模塊中選擇工件材料時(shí)，您有兩種選擇方式：
1、直接選擇材料：通過(guò)點(diǎn)擊“自定義”（Custom）選項(xiàng)直接選取材料
2、若需從主流玻璃供應(yīng)商中選擇特定玻璃型號(hào)，請(qǐng)選擇““By suppliers
2025-06-05 08:43:47
熱阻概念與重要性熱阻是衡量熱量在熱流路徑上所遇阻力的物理量，它反映了介質(zhì)或介質(zhì)間傳熱能力的強(qiáng)弱，具體表現(xiàn)為1W熱量引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。可以將熱量比作電流，溫差比作電壓，那么熱阻
2025-06-04 16:18:53681 
芯片是LED最關(guān)鍵的原物料，其質(zhì)量的好壞，直接決定了LED的性能。特別是用于汽車(chē)或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED，絕對(duì)不容許出現(xiàn)缺陷，也就是說(shuō)此類設(shè)備的可靠性必須非常高。然而，LED封裝廠由于缺乏芯片來(lái)料
2025-05-27 15:49:21611 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 Low-κ 介電材料作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心材料，其技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正深刻影響著集成電路的性能突破與成本優(yōu)化。這類介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅（κ≈4.0）的絕緣材料，通過(guò)
2025-05-25 01:56:001730 產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA
產(chǎn)品型號(hào)：VK1616
封裝形式：SOP16
產(chǎn)品年份：新年份
概述：VK1616是一種數(shù)碼管或點(diǎn)陣LED驅(qū)動(dòng)控制專用芯片，內(nèi)部集成有3線串行接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED
2025-05-19 17:39:25
PCB上，從而提高散熱效率。3. 封裝尺寸：封裝的尺寸直接影響散熱性能。較小的封裝尺寸可能會(huì)限制散熱面積，從而影響散熱效果。然而，MUN12AD03-SEC的封裝設(shè)計(jì)通常會(huì)在尺寸和散熱性能之間取得平衡
2025-05-19 10:02:47
瑞沃微作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)上先進(jìn)封裝高新技術(shù)企業(yè)，對(duì)CSP（芯片級(jí)封裝）技術(shù)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用有不同見(jiàn)解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在LED、SI基IC等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，但也存在一定劣勢(shì)。
2025-05-16 11:26:251123 
作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開(kāi)發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過(guò)創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系：抵御物理?yè)p傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?！竞诵募夹g(shù)
2025-05-16 10:42:02563 
在光學(xué)制造中選擇合適的初始材料，如同雕塑家早已在選定的大理石中窺見(jiàn)到了拉奧孔群像的雛形一樣，只需將其從原石中雕刻顯現(xiàn)出來(lái)。
光學(xué)元件涵蓋多種材料（從PMMA到藍(lán)寶石）、不同尺寸（如直徑從微米級(jí)至數(shù)米
2025-05-06 08:51:14
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專利，授權(quán)
2025-04-30 15:54:10975 
? 近日，蘭州大學(xué)材料與能源學(xué)院王育華教授課題組在溫度傳感用發(fā)光材料領(lǐng)域取得了新進(jìn)展。相關(guān)研究成果以“Luminescence Thermometry via MultiParameter
2025-04-25 15:23:28496 
=電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 黃山明）當(dāng)晶體管微縮逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新重心正悄然從芯片內(nèi)部轉(zhuǎn)移至芯片外部。作為芯片性能的 “第二戰(zhàn)場(chǎng)”，封裝材料領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)從依賴硅基材料到多元材料體系
2025-04-18 00:02:002858 LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè)，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，粘度和顆粒度影響印刷精度，助焊劑活性確保氧化層清除。固晶
2025-04-17 16:23:022824 
在PCB設(shè)計(jì)中，若需提取特定封裝，傳統(tǒng)用Allegro自帶導(dǎo)出方法需通過(guò)"File→Export→Libraries"導(dǎo)出全部封裝庫(kù)文件。
2025-04-16 17:33:253033 
在智慧城市建設(shè)的浪潮中，智慧路燈桿作為重要的基礎(chǔ)設(shè)施，正發(fā)揮著越來(lái)越多的功能。其中，安裝在智慧路燈桿上的 LED 顯示屏成為信息傳播的新窗口，極大地提升了城市管理效率和居民生活體驗(yàn)。那么，這些
2025-04-12 21:59:41912 漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785 
Mini-LED直顯技術(shù)采用COB（Chip on Board，板上芯片）封裝方式，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度、高對(duì)比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過(guò)程中，錫膏作為一種關(guān)鍵的連接材料，對(duì)焊接質(zhì)量和可靠性起著至關(guān)重要的作用。以下是關(guān)于Mini-LED直顯COB封裝錫膏的詳細(xì)解析：
2025-04-11 09:24:50987 “2023年智能手機(jī)品牌
紛紛加碼復(fù)合
材料后蓋，而在此之前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)智能手機(jī)后蓋
材料中玻璃和塑料滲透率高達(dá)90%以上，目前復(fù)合
材料后蓋搭載量快速增長(zhǎng)，至2024年其滲透率已增至約10%，成為市場(chǎng)新風(fēng)向?！?/div>
2025-04-08 17:53:511504 
溫關(guān)斷造成 LED 閃爍。PC561A 采用SOD123 封裝，不需要任何外圍器件，且可應(yīng)用在 LED 燈串中任意位置，非常簡(jiǎn)單易用。 高達(dá) 60V 的工作電壓以及抗浪涌設(shè)計(jì)可使PC561A 滿足各類
2025-04-02 10:08:23
制程、異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)以及新型材料的研發(fā)步伐，以此推動(dòng)芯片技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。 ? 在此進(jìn)程中，封裝材料作為物理載體與功能媒介，其性能直接關(guān)乎系統(tǒng)級(jí)芯片的可靠性、能效比以及集成密度。在 SEMICON China 2025 展會(huì)期間，應(yīng)用于大算力芯片的先進(jìn)封裝
2025-04-02 01:09:002793 
進(jìn)入全球封測(cè)營(yíng)收前十。 ? 而封裝材料作為封裝過(guò)程中用于保護(hù)芯片、實(shí)現(xiàn)內(nèi)部與外部電路連接的材料體系，也伴隨著國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步而快速發(fā)展。 ? 先進(jìn)封裝開(kāi)始占據(jù)封裝市場(chǎng)主流 ? 近幾年，全球集成電路市場(chǎng)仍然在高速增長(zhǎng)
2025-04-02 00:01:003755 在導(dǎo)電材料上之分類：種類分 類 作 業(yè)方法 品名 備注：非P型固定電阻器如：芯片(CHIP RESISTOR)、排列電阻斷(NETWORKRESISTOR)等或特別用途電阻器如：熱藕、線興電阻等等電阻
2025-04-01 15:06:05
時(shí)不時(shí)地，你會(huì)發(fā)現(xiàn)一些創(chuàng)客喜歡用RaspberryPi來(lái)裝飾他們的硬件，而我們也非常支持這種做法。今天，我們展示的是由創(chuàng)客兼開(kāi)發(fā)者Aforsberg（他們?cè)赑rintables上的昵稱）組裝的一個(gè)酷
2025-03-24 14:52:14631 
差示掃描量熱儀（DSC）是一種常用的熱分析儀器，可用于檢測(cè)材料的熔點(diǎn)，以下是其基本原理和操作步驟：上海和晟HS-DSC-101差示掃描量熱儀基本原理在程序控制溫度下，測(cè)量輸入到試樣和參比物的功率差
2025-03-17 09:46:44730 
產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA
產(chǎn)品型號(hào)：VK16K33
封裝形式：SOP28/24/20
概述
VK16K33是一種帶按鍵掃描接口的數(shù)碼管或點(diǎn)陣LED驅(qū)動(dòng)控制專用芯片，內(nèi)部集成有數(shù)據(jù)鎖存器、鍵盤(pán)
2025-03-13 10:39:28
氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁（AIN）為主要成分的陶瓷材料，具有高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機(jī)械性能等特點(diǎn)。它廣泛應(yīng)用于高效散熱（如高功率LED和IGBT模塊）、高頻信號(hào)傳輸（如5G通信和雷達(dá)
2025-03-04 18:06:321703 
在2025年CES國(guó)際大展上奧迪威展出其突破性的智能皮膚預(yù)警感知方案，為汽車(chē)安全和交互功能帶來(lái)了革命性的變革。
2025-02-27 15:01:001097 
在2025年CES國(guó)際大展上，奧迪威公司首次展出概念款高音補(bǔ)償單元耳機(jī)。它采用了先進(jìn)的壓電元件技術(shù)，通過(guò)電壓驅(qū)動(dòng)壓電元件振動(dòng)來(lái)產(chǎn)生聲音，從而提供卓越的音頻體驗(yàn)。
2025-02-27 14:59:55840 
如題想要知道EVM 上的LED型號(hào)。
因?yàn)樵贓VM拆解圖上看不到LED的型號(hào)信息。EVM的技術(shù)手冊(cè)上也沒(méi)有詳細(xì)信息。
2025-02-20 08:14:21
電源濾波器封裝影響安裝便利性和連接緊密度，外殼材料影響電磁屏蔽和適應(yīng)性。金屬、塑料、陶瓷等材料各有優(yōu)劣，電子工程師需根據(jù)需求選擇合適的封裝和外殼，以確保濾波器性能。
2025-02-19 15:42:331021 
發(fā)揮著重要作用。今天，我們將深入探討LED節(jié)能燈電路板上常用的電容類型、它們的作用，以及沒(méi)有電容是否仍能正常工作。 LED節(jié)能燈電路板上常用的電容類型 在LED節(jié)能燈的電路設(shè)計(jì)中，常用的電容器有幾種類型，包括陶瓷電容、電解電容和薄膜
2025-02-19 10:14:113339 
。 從圖片中可以很清晰的看到LED金線、合金線、銅線的區(qū)別，其中LED純金線封裝的材料在抗氧化、耐反壓、導(dǎo)電性、技術(shù)成熟度以及價(jià)格都具有明顯的優(yōu)勢(shì)的，當(dāng)然價(jià)格優(yōu)勢(shì)是指成本的提高，而LED合金線和銅線都有不同程度的不足之處！ 鑒別led燈珠
2025-02-12 10:06:154255 
隨著Micro-LED顯示技術(shù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展，其制造工藝對(duì)精密度和效率的要求日益嚴(yán)苛。劃片機(jī)作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，在Micro-LED芯片封裝中扮演著核心角色。本文結(jié)合行業(yè)動(dòng)態(tài)
2025-02-11 17:10:231047 
Ω, 10kΩ, 15kΩ, 22kΩ, 33kΩ等，以及額外為LED燈帶數(shù)據(jù)線準(zhǔn)備的300歐姆電阻和A0接地用的10k歐姆電阻。
構(gòu)造材料：
至少600mm寬、200mm高的3mm木板
至少600mm寬
2025-02-08 17:47:12
隨著LED照明技術(shù)向高功率、小型化方向發(fā)展，散熱問(wèn)題已成為制約產(chǎn)品壽命與光效的核心瓶頸。研究表明，LED芯片每降低10℃工作溫度，其使用壽命可延長(zhǎng)約2倍。在散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，導(dǎo)熱界面材料
2025-02-08 13:50:08
擊最下方“在看”和“”并分享，“關(guān)注”材料匯添加小編微信，遇見(jiàn)志同道合的你寫(xiě)在前面（文末有驚喜）一直在路上，所以停下腳步，只在于分享包括：新材料/半導(dǎo)體/新能源/光伏/顯示材料等正文背景集成電路封裝
2025-01-20 08:30:285399 科技時(shí)代的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。全球范圍內(nèi)，新材料產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，各國(guó)紛紛將其列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，加大研發(fā)投入和政策支持。新材料產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域高性能結(jié)構(gòu)材料：如碳纖維復(fù)合材料、高
2025-01-12 07:21:461587 已全部加載完成
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