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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>友達(dá)65寸偏光3D面板將在下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

友達(dá)65寸偏光3D面板將在下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

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2025-11-30 07:34:009741

3D雷達(dá)料位計(jì)應(yīng)用行業(yè)有哪些

達(dá)3D雷達(dá)料位計(jì)憑借其抗干擾能力強(qiáng)、測量精度高、適應(yīng)惡劣工況的核心優(yōu)勢(shì),搭配三維成像與智能數(shù)據(jù)管理功能,已廣泛應(yīng)用于各類需要對(duì)固體物料(或部分特殊液體)料位、體積進(jìn)行精準(zhǔn)監(jiān)測的行業(yè)。其應(yīng)用場景覆蓋
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常見3D打印材料介紹及應(yīng)用場景分析

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2025-12-26 15:22:38192

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2025-12-18 17:15:09499

iDS iToF Nion 3D相機(jī),開啟高性價(jià)比3D視覺新紀(jì)元!

一、思特新品 思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機(jī)將 120 萬像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結(jié)合—即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保獲取精細(xì)的 3D 數(shù)據(jù)。 其外殼達(dá)到
2025-12-15 14:59:41168

DLP301S:TI DLP? 3D打印機(jī)的理想之選

DLP301S:TI DLP? 3D打印機(jī)的理想之選 在電子工程領(lǐng)域,3D打印技術(shù)不斷革新,相關(guān)的硬件設(shè)備也在持續(xù)升級(jí)。今天,我們來深入了解一款適用于TI DLP? 3D打印機(jī)的關(guān)鍵器件
2025-12-11 09:20:15437

2025 3D機(jī)器視覺的發(fā)展趨勢(shì)

迭代與應(yīng)用拓展成為市場的主要推動(dòng)力:·技術(shù)升級(jí):視覺系統(tǒng)從單一任務(wù)的2D相機(jī)向多功能3D相機(jī)進(jìn)化。過去用2D相機(jī)完成單一任務(wù),如今用戶更愿意為能自動(dòng)化多流程的3D
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圖撲軟件 3D 場景預(yù)加載應(yīng)用實(shí)現(xiàn)

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兆易創(chuàng)新:明年自研LPDDR4X量產(chǎn),規(guī)劃小容量LPDDR5X

4Gb基本相當(dāng)。明年公司將實(shí)現(xiàn)自研LPDDR4X系列產(chǎn)品的量產(chǎn),并著手規(guī)劃LPDDR5X小容量產(chǎn)品的研發(fā)。 ? 公司利基型DRAM產(chǎn)品今年一季度末價(jià)格回暖,下半年利基型DRAM收入有明顯增長。2025年公司利基型DRAM業(yè)務(wù)營收有望超預(yù)期達(dá)成本年初計(jì)劃同比增長50%的目標(biāo),本年下半年利基型
2025-11-26 11:58:365359

單組分彈性樹脂3D打印解決方案重磅發(fā)布!

iSUN3D推出單組分彈性樹脂3D打印全流程方案,突破傳統(tǒng)雙組分材料限制,實(shí)現(xiàn)即開即用、材料循環(huán)、高效清洗,推動(dòng)柔性制造在鞋類等領(lǐng)域的規(guī)?;瘧?yīng)用。
2025-11-25 11:09:26418

技術(shù)資訊 I 多板系統(tǒng) 3D 建模,提升設(shè)計(jì)精度和性能

本文要點(diǎn)了解3D建模流程。洞悉多板系統(tǒng)3D建模如何提高設(shè)計(jì)精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工藝中的優(yōu)勢(shì)。在PCBA領(lǐng)域,仿真與建模是實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效設(shè)計(jì)的基石。在量產(chǎn)前構(gòu)建并復(fù)用原型,有助于在
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iSUN3D即將推出單組分彈性樹脂3D打印解決方案!

iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹脂3D打印方案,覆蓋設(shè)計(jì)到交付全流程,解決柔彈性制造成本與效率痛點(diǎn),現(xiàn)場可體驗(yàn)高速打印與限量禮品。
2025-11-17 11:45:43390

半導(dǎo)體“HBM和3D Stacked Memory”技術(shù)的詳解

3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”,而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。
2025-11-07 19:39:545536

微納尺度的神筆——雙光子聚合3D打印 #微納3D打印

3D打印
楊明遠(yuǎn)發(fā)布于 2025-10-25 13:09:29

技術(shù)資訊 I 圖文詳解 Allegro X PCB Designer 中的 3D 模型映射

本文要點(diǎn)面對(duì)市面上的一切要將PCB板放進(jìn)一個(gè)盒子里的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)都離不開3D模型映射這個(gè)功能,3D協(xié)同設(shè)計(jì)保證了產(chǎn)品的超薄化、高集成度的生命線;3D模型映射將PCB設(shè)計(jì)從傳統(tǒng)的二維平面拉入了三維立體
2025-10-17 16:16:131071

3D封裝架構(gòu)的分類和定義

3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對(duì)芯片集成、封裝對(duì)封裝集成和異構(gòu)集成三大類,分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:321548

索尼與MIIIX幕象科技達(dá)成3D內(nèi)容合作

索尼與MIIIX幕象科技工作室文旅行業(yè)創(chuàng)新內(nèi)容共創(chuàng) 近日,索尼與MIIIX幕象科技工作室(以下簡稱:MIIIX)正式宣布達(dá)成3D內(nèi)容合作:雙方將依托索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏的裸眼3D技術(shù)與MIIIX的沉浸
2025-10-09 11:46:02708

工業(yè)4.0時(shí)代3D打印的應(yīng)用及發(fā)展

3D打印技術(shù)通過縮短周期、實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)制造、降本增效和環(huán)保,推動(dòng)制造業(yè)向智能化、個(gè)性化發(fā)
2025-09-29 09:20:24641

美光確認(rèn)HBM4將在2026年Q2量產(chǎn)

2025年9月24日,美光在2025財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中確認(rèn),第四代高帶寬內(nèi)存(HBM4)將于2026年第二季度量產(chǎn)出貨,2026年下半年進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段。其送樣客戶的HBM4產(chǎn)品傳輸速率突破
2025-09-26 16:42:311180

安波福ADAS解決方案在國內(nèi)領(lǐng)先主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

近日,搭載了風(fēng)河VxWorks操作系統(tǒng)的安波福ADAS解決方案在國內(nèi)領(lǐng)先主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),該解決方案是安波福攜手風(fēng)河、智駕科技MAXIEYE基于國產(chǎn)SoC所打造,是安波福自去年10月宣布投資智駕科技MAXIEYE以來的首個(gè)合作量產(chǎn)項(xiàng)目。
2025-09-26 14:36:08795

iPhone 17爆了!今年下半年看什么新技術(shù)、新趨勢(shì)?

iPhone 17爆了!今年下半年看什么新技術(shù)、新趨勢(shì)?
2025-09-23 10:48:04325

玩轉(zhuǎn) KiCad 3D模型的使用

“ ?本文將帶您學(xué)習(xí)如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入,講解 3D 查看器中的光線追蹤,以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計(jì)中,我們大部分
2025-09-16 19:21:3611046

季豐電子邀您相約2025國際3D視覺感知與應(yīng)用大會(huì)

9月20日 - 21日,國際3D視覺感知與應(yīng)用大會(huì)將在蘇州太湖國際會(huì)議中心盛大啟幕,大會(huì)議題涵蓋3D成像與測量、3D視覺、3D顯示、3D應(yīng)用、智能感知與測量等。
2025-09-08 15:03:08904

半年國內(nèi)市場Mini LED TV銷量滲透率達(dá)28.3%

“自2024年9月“以舊換新”政策實(shí)施以來,國內(nèi)市場Mini LED TV銷量滲透率持續(xù)提升,2025年上半年已達(dá)28.3%。進(jìn)入下半年,傳統(tǒng)促銷旺季帶動(dòng)短期需求回暖,預(yù)計(jì)全年滲透率將增至35.6%?!?/div>
2025-09-08 11:37:28866

iTOF技術(shù),多樣化的3D視覺應(yīng)用

視覺傳感器對(duì)于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要,正在從二維(2D)發(fā)展到三維(3D),在某些方面模仿并超越人類的視覺能力,從而推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間 (TOF) 技術(shù)
2025-09-05 07:24:33

索尼與VAST達(dá)成3D業(yè)務(wù)合作

近日,索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏與VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布達(dá)成業(yè)務(wù)合作:雙方將圍繞裸眼3D顯示技術(shù)、AI驅(qū)動(dòng)的3D內(nèi)容生成與交互創(chuàng)新展開深度協(xié)同,致力于通過索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏
2025-08-28 17:32:001114

AD 3D封裝庫資料

?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:593

2025深圳3D打印增材制造展,臺(tái)灣高技即將亮相深圳增材展

2025年8月26-28日,深圳國際會(huì)展中心將成為全球3D打印及增材制造領(lǐng)域的焦點(diǎn),深圳國際3D打印、增材制造及精密成型展覽會(huì)將在這里盛大開幕,臺(tái)灣高技受邀即將亮相?深圳3D打印增材制造展。
2025-08-15 18:00:371185

3D封裝的優(yōu)勢(shì)、結(jié)構(gòu)類型與特點(diǎn)

nm 時(shí),摩爾定律的進(jìn)一步發(fā)展遭遇瓶頸。傳統(tǒng) 2D 封裝因互連長度較長,在速度、能耗和體積上難以滿足市場需求。在此情況下,基于轉(zhuǎn)接板技術(shù)的 2.5D 封裝,以及基于引線互連和 TSV 互連的 3D 封裝等應(yīng)運(yùn)而生,并迅速發(fā)展起來。
2025-08-12 10:58:092187

3D激光輪廓儀可實(shí)現(xiàn)在線3D測量和檢測

Z-Trak? Express 1K5 系列專為實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的在線3D測量和檢測而設(shè)計(jì),具有高速檢測能力和實(shí)時(shí)處理性能。
2025-08-08 17:17:07829

如何提高3D成像設(shè)備的部署和設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

3D視覺技術(shù)正快速普及,其增長得益于成本下降和軟件優(yōu)化,應(yīng)用場景從高端工業(yè)擴(kuò)展到制造、物流等領(lǐng)域。該技術(shù)通過1-2臺(tái)3D相機(jī)替代多臺(tái)2D設(shè)備,顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術(shù)各具優(yōu)勢(shì),但
2025-08-06 15:49:19519

3D打印能用哪些材質(zhì)?

3D打印的材質(zhì)有哪些?不同材料決定了打印效果、強(qiáng)度、用途乃至安全性,本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì),幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:343028

【永裕泰】上半年總結(jié)暨下半年計(jì)劃會(huì)議圓滿召開

2025年7月20日,永裕泰公司“上半年總結(jié)暨下半年計(jì)劃”會(huì)議在大鵬榮華里景酒店七樓會(huì)議廳順利舉行。此次會(huì)議不僅是對(duì)上半年工作的全面復(fù)盤,更是一次深刻的戰(zhàn)略研討與未來規(guī)劃的集結(jié)號(hào),為公司下半年的發(fā)展
2025-07-25 13:37:11724

解析尋跡智行3D SLAM無人叉車的"智慧"從何而來?(本文純干貨)

尋跡智行率先研發(fā)成功3D SLAM激光導(dǎo)航技術(shù)在無人叉車領(lǐng)域應(yīng)用并實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?b class="flag-6" style="color: red">量產(chǎn),成功突破高精度環(huán)境感知與自主決策的技術(shù)瓶頸,重新定義倉儲(chǔ)物流的智能化標(biāo)準(zhǔn)。
2025-07-22 11:53:15439

TechWiz LCD 3D應(yīng)用:FFS仿真

建模任務(wù) 堆棧結(jié)構(gòu) 建模過程 2.1使用TechWiz Layout繪制各層掩模版平面圖 2.2創(chuàng)建堆棧結(jié)構(gòu),并生成3D結(jié)構(gòu) 2.3 使用TechWiz LCD 3D進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)計(jì)算 3. 結(jié)果分析
2025-07-14 14:08:49488

2025年7月電視面板行情分析

“今年6月,多地國補(bǔ)政策收緊或影響國內(nèi)市場需求預(yù)期,疊加面板供應(yīng)維持寬松,致使面板價(jià)格普遍下行。進(jìn)入7月,國補(bǔ)重啟或?qū)κ袌鲂判男纬芍?,然政策紅利減弱及消費(fèi)潛力透支或制約下半年需求釋放;同時(shí)關(guān)稅窗口期臨近尾聲,海外市場采購需求提前或延續(xù)供應(yīng)寬松格局。預(yù)計(jì)今年7月整體面板價(jià)格持續(xù)下行?!?/div>
2025-07-10 15:37:02930

高精度3D光學(xué)輪廓儀

等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D
2025-07-07 13:27:57

3D視覺引領(lǐng)工業(yè)變革

隨著工業(yè)智能化的推進(jìn),3D視覺技術(shù)正為制造業(yè)帶來變革。市場規(guī)模逐年擴(kuò)大,技術(shù)應(yīng)用與市場競爭日益激烈。
2025-07-07 11:08:38501

英倫科技10.1英裸眼3D數(shù)碼相框升級(jí)了,玩轉(zhuǎn)AI文生圖太cool了!

此次升級(jí)將AI內(nèi)容生成與裸眼3D顯示深度結(jié)合,解決了傳統(tǒng)3D內(nèi)容制作成本高的痛點(diǎn),使普通用戶也能輕松創(chuàng)作個(gè)性化立體圖像。配合無線傳輸、智能轉(zhuǎn)化等成熟功能,該產(chǎn)品已成為集科技、藝術(shù)與情感于一體的創(chuàng)新載體。
2025-07-03 11:31:47134543

基于樹莓派的工業(yè)級(jí) 3D 打印機(jī)!

基于計(jì)算模4的3D打印機(jī)功能強(qiáng)大、可靠且易于使用!Formlabs采用樹莓派計(jì)算模塊4為其最新款3D打印機(jī)Form4提供動(dòng)力,提升了其旗艦系列打印機(jī)的速度、質(zhì)量和成功率,為工業(yè)和商業(yè)客戶提供了一個(gè)
2025-06-29 08:22:02919

3D復(fù)合影像測量儀

Novator系列3D復(fù)合影像測量儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)2.5D3D復(fù)合測量。儀器具備多種測量功能,包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密
2025-06-20 13:37:03

多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀

面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù),不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境,也是實(shí)現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展,集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311505

TechWiz LCD 3D應(yīng)用:局部液晶配向

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進(jìn)行不同的液晶配向,所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-06-16 08:46:58

中圖儀器光學(xué)3D輪廓測量儀

對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量。
2025-06-13 11:48:52

3D測量-PCB板(星納微科技)

星納微(天津)精密科技有限公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的的3D量測設(shè)備及高精度的氣浮平臺(tái)供應(yīng)商,我們?yōu)楦餍袠I(yè)的用戶提供完善的系統(tǒng)解決方案。公司的產(chǎn)品包括:運(yùn)動(dòng)平臺(tái),納米級(jí)定位平臺(tái),精密氣浮平臺(tái),3D自動(dòng)量測機(jī)
2025-06-10 15:53:442983

3D AD庫文件

3D庫文件
2025-05-28 13:57:436

材料共聚焦3D成像顯微鏡

反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量。 VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測量。
2025-05-26 16:20:36

2025年3D工業(yè)相機(jī)選型及推薦

3D工業(yè)相機(jī)的選型
2025-05-21 16:49:261368

答疑|3D打印能打印立體字母嗎?

最近有朋友留言問:3D打印能打印那種立體字母嗎?會(huì)不會(huì)很難實(shí)現(xiàn)? JLC3D小編來解答:當(dāng)然可以!無論是單獨(dú)的字母,還是組合成單詞或句子,3D打印都可以實(shí)現(xiàn)的。 以下是一些關(guān)于打印立體字母的小建
2025-05-21 16:17:52

白光干涉3D形貌儀

表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量。SuperViewW白光干涉3D形貌儀具有測量精度高、操作便
2025-05-15 14:38:17

TechWiz LCD 3D應(yīng)用:撓曲電效用仿真

完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置 2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應(yīng)用撓曲電效應(yīng)的功能 2.3其它設(shè)置 液晶設(shè)置 電壓條件設(shè)置 光學(xué)分析部分,添加偏振片 結(jié)果查看 3.1 V-T曲線 3.2 結(jié)果對(duì)比
2025-05-14 08:55:32

3D座標(biāo)測量儀

中圖儀器3D座標(biāo)測量儀采用的測量技術(shù)和精密的傳感器,結(jié)合精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和溫度補(bǔ)償系統(tǒng),精度高、重復(fù)性優(yōu)。不管是復(fù)雜的三維形狀還是細(xì)微的尺寸差異,每一次測量都能達(dá)到微米級(jí)精度,實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格把
2025-05-06 17:57:09

VirtualLab Fusion應(yīng)用:3D系統(tǒng)可視化

描述和F-Theta透鏡的應(yīng)用示例。 光學(xué)系統(tǒng)的3D-可視化 VirtualLab Fusion提供的工具可以實(shí)現(xiàn)光學(xué)系統(tǒng)的3D可視化,因此可以用于檢查元件的位置,以及快速了解系統(tǒng)內(nèi)部的光傳播情況
2025-04-30 08:47:36

3D材料共聚焦測量顯微鏡

表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量。產(chǎn)品功能1)3D測量功能:設(shè)備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;2)影像測量功能:設(shè)備具備二
2025-04-29 11:33:11

3D激光輪廓掃描影像儀

Novator3D激光輪廓掃描影像儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)2.5D3D復(fù)合測量。支持點(diǎn)激光輪廓掃描測量,進(jìn)行高度方向上的輪廓測量;支持線激光3D掃描成像,可實(shí)現(xiàn)3D掃描
2025-04-29 11:28:36

TPS65735 用于主動(dòng)快門 3D 眼鏡的電源管理 IC數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS65735 設(shè)備是用于活動(dòng)的電源管理單元 (PMU) 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開關(guān),用于一對(duì)主動(dòng)快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37727

NVIDIA助力影眸科技3D生成工具Rodin升級(jí)

。在 NVIDIA Omniverse 平臺(tái)、OpenUSD 以及 Isaac Lab 解決方案的助力下,影眸科技實(shí)現(xiàn)了 Rodin 平臺(tái)的升級(jí),顯著提升了 3D 資產(chǎn)生成的速度、質(zhì)量與用戶體驗(yàn),推動(dòng)具身智能進(jìn)一步發(fā)展。
2025-04-27 15:09:471104

國產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測量儀

建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀器。 
2025-04-17 11:06:13

海辰儲(chǔ)能亮相第十三屆儲(chǔ)能國際峰會(huì)暨展覽會(huì)

的∞Power 6.25MWh 2h儲(chǔ)能系統(tǒng)?!轈ell 587Ah儲(chǔ)能電池已于2025年4月份開始全球送樣,∞Power 6.25MWh 2h儲(chǔ)能系統(tǒng)將在2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2025-04-10 17:15:02894

HT 可視化監(jiān)控頁面的 2D3D 連線效果

HT 是一個(gè)靈活多變的前端組件庫,具備豐富的功能和效果,滿足多種開發(fā)需求。讓我們將其效果化整為零,逐一拆解具體案例,幫助你更好地理解其實(shí)現(xiàn)方案。 此篇文章中,讓我們一起深入探討 2D3D
2025-04-09 11:28:261247

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì),本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037

高精度光學(xué)3D表面輪廓儀

中圖儀器SuperViewW高精度光學(xué)3D表面輪廓儀基于白光干涉技術(shù),分辨率達(dá)0.1nm,支持從超光滑到粗糙表面的全類型樣件檢測。覆蓋半導(dǎo)體、3C電子、光學(xué)加工、汽車零部件、MEMS器件等領(lǐng)域,兼容
2025-03-31 15:01:00

3D激光掃描影像測量設(shè)備

中圖儀器Novator系列3D激光掃描影像測量設(shè)備是一種先進(jìn)的全自動(dòng)影像測量儀,采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動(dòng)測量;充分發(fā)揮光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì),將傳統(tǒng)影像測量與激光
2025-03-25 18:14:15

3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝的背景體系解析介紹

的核心技術(shù),正在重塑電子系統(tǒng)的集成范式。3D封裝通過垂直堆疊實(shí)現(xiàn)超高的空間利用率,而SiP則專注于多功能異質(zhì)集成,兩者共同推動(dòng)著高性能計(jì)算、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)革新。 根據(jù)Mordor Intelligence報(bào)告,全球2.5D/3D封裝市場規(guī)模已從20
2025-03-22 09:42:561793

光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀

非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀
2025-03-19 17:39:55

一種以圖像為中心的3D感知模型BIP3D

在具身智能系統(tǒng)中,3D感知算法是一個(gè)關(guān)鍵組件,它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息,在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標(biāo)簽,具備重要的研究價(jià)值?,F(xiàn)有主流算法主要依賴于點(diǎn)云作為輸入
2025-03-17 13:44:591064

EPLAN 2.6 3D宏制作與使用

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EPLAN 2.6 3D宏制作與使用.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-03-11 15:53:371

3D IC背后的驅(qū)動(dòng)因素有哪些?

3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場預(yù)測顯示,硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測到2028年Chiplet市場規(guī)模
2025-03-04 14:34:34957

3D打印技術(shù):如何讓古老文物重獲新生?

科技發(fā)展進(jìn)步,3D打印技術(shù)為古老文物的保護(hù)和傳承提供了全新的解決方案。我們來探討3D打印技術(shù)如何通過數(shù)字化復(fù)制、修復(fù)和展示,讓古老文物重獲新生,推動(dòng)文化遺產(chǎn)的保護(hù)和傳承。
2025-02-27 11:39:21919

DAD1000驅(qū)動(dòng)芯片有3D功能嗎?

DAD1000驅(qū)動(dòng)芯片有3D功能嗎
2025-02-21 13:59:21

3D打印中XPR技術(shù)對(duì)于打印效果的影響?

我是3D打印設(shè)備的制造商,我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對(duì)于打印效果的影響? 或者是否能提供對(duì)應(yīng)的專利信息以備查閱
2025-02-18 07:59:40

今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分,臺(tái)積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

手機(jī)芯片,意圖拓展其在移動(dòng)市場的版圖。 ? 據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺(tái)積電3nm制程和ARM架構(gòu),融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力,市場對(duì)其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片,預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。同時(shí),英偉達(dá)
2025-02-17 10:45:24963

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

,這款A(yù)I PC芯片的研發(fā)工作已進(jìn)入關(guān)鍵階段。早在2024年10月,該芯片便已成功進(jìn)入流片階段,預(yù)示著其量產(chǎn)日期的臨近。預(yù)計(jì)到了2025年下半年,這款集英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科技術(shù)之大成的芯片將正式投入量產(chǎn)。 這款芯片將融合英偉達(dá)在圖形處理領(lǐng)域的
2025-02-14 16:54:471675

達(dá)將晶材廠整體出售給美光

近日,達(dá)董事長彭雙浪宣布了一項(xiàng)重要決策:董事會(huì)已決議將達(dá)晶材東側(cè)廠區(qū)出售給美光半導(dǎo)體公司。加上去年已經(jīng)出售的西側(cè)廠區(qū),整個(gè)達(dá)晶材廠區(qū)的總售價(jià)高達(dá)37.5億元新臺(tái)幣。 據(jù)彭雙浪介紹,達(dá)晶材將在
2025-02-14 11:08:19909

日本政府下半年將向Rapidus出資千億日元

據(jù)日媒最新報(bào)道,為加速下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)進(jìn)程,日本政府已在內(nèi)閣會(huì)議上決定對(duì)《信息處理促進(jìn)法》和《特別會(huì)計(jì)法》進(jìn)行修訂,旨在支持Rapidus等半導(dǎo)體企業(yè)。 根據(jù)計(jì)劃,日本政府將在今年下半年
2025-02-11 10:40:01710

國產(chǎn)共聚焦3D顯微鏡

VT6000系列國產(chǎn)共聚焦3D顯微鏡在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中,一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2025-02-08 15:57:14

TechWiz LCD 3D應(yīng)用:局部液晶配向

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進(jìn)行不同的液晶配向,所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55

英倫科技裸眼3D便攜屏有哪些特點(diǎn)?

英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場裸眼3D技術(shù),無需佩戴3D眼鏡即可觀看,給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗(yàn),為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41877

蘋果M5芯片量產(chǎn),采用臺(tái)積電N3P制程工藝

近日,據(jù)報(bào)道,蘋果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310

英倫科技12.1英裸眼3D平板電腦的應(yīng)用場景介紹(中英文版)

英倫科技的12.1英裸眼3D平板電腦憑借其獨(dú)特的裸眼3D技術(shù),為用戶提供了前所未有的視覺體驗(yàn)。這種技術(shù)允許用戶在不佩戴任何特殊眼鏡的情況下,直接觀看3D內(nèi)容,極大地增強(qiáng)了沉浸感和便利性。
2025-02-06 12:14:041008

光學(xué)領(lǐng)域新突破,歌爾光學(xué)發(fā)布DLP 3D打印光機(jī)模組

,實(shí)現(xiàn)在光學(xué)領(lǐng)域的全新拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對(duì)高精度打印需求的不斷增加,應(yīng)用于3D打印設(shè)備的光學(xué)器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場控制,有助于3D打印光機(jī)減少打印誤差,提高打印產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。歌爾光學(xué)本次推出基于DLP 技術(shù)方案
2025-02-06 10:27:33923

歌爾股份旗下歌爾光學(xué)發(fā)布DLP 3D打印光機(jī)模組 實(shí)現(xiàn)在光學(xué)領(lǐng)域的全新拓展

日前,日本3D打印增材制造展覽會(huì)(TCTJapan)在東京舉行,歌爾股份控股子公司歌爾光學(xué)科技有限公司(以下簡稱“歌爾光學(xué)”)首次參展并發(fā)布其自主研發(fā)的DLP3D打印光機(jī)模組,實(shí)現(xiàn)在光學(xué)領(lǐng)域的全新
2025-02-06 09:44:121072

CASAIM與達(dá)光電合作:IS自動(dòng)化藍(lán)光測量技術(shù)為創(chuàng)新顯示技術(shù)注入新活力

近期,CASAIM與達(dá)光電股份有限公司在液晶顯示面板智能自動(dòng)三維檢測技術(shù)上達(dá)成深度合作,聯(lián)合打造CASAIM IS全自動(dòng)化智能檢測系統(tǒng),助力光電產(chǎn)品顯示面板制造全自動(dòng)化3d測量,實(shí)現(xiàn)高精度、高效率
2025-01-24 09:39:41672

SciChart 3D for WPF圖表庫

SciChart 3D for WPF 是一個(gè)實(shí)時(shí)、高性能的 WPF 3D 圖表庫,專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們
2025-01-23 13:49:111326

騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式發(fā)布

近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn),標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大
2025-01-23 10:33:561040

高分子微納米功能復(fù)合材料3D打印加工介紹

四川大學(xué)科學(xué)技術(shù)發(fā)展研究院最近公布了該??蒲袌F(tuán)隊(duì)的一項(xiàng)3D打印成果:高分子微納米功能復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)規(guī)模化制備。據(jù)悉,功能復(fù)合材料3D打印成果由王琪、陳寧完成,目前處于實(shí)驗(yàn)室階段,已授權(quán)發(fā)明專利12件
2025-01-22 11:13:241028

騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式上線

近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具,標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大,用戶只需通過簡單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056

成功量產(chǎn)!德明利實(shí)現(xiàn)SATA SSD存儲(chǔ)控制芯片關(guān)鍵IP和技術(shù)平臺(tái)全自研

2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專長能力,實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵IP與技術(shù)平臺(tái)的高度自研集成,逐步形成“自主研發(fā)-市場反饋-產(chǎn)品迭代-生態(tài)建設(shè)”良性閉環(huán)發(fā)展,構(gòu)建起一套完整且高效的技術(shù)體系
2025-01-21 15:32:211348

成功量產(chǎn)!德明利實(shí)現(xiàn)SATA SSD存儲(chǔ)控制芯片關(guān)鍵IP和技術(shù)平臺(tái)全自研

2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專長能力,實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵IP與技術(shù)平臺(tái)的高度自研集成,逐步形成“自主研發(fā)-市場反饋-產(chǎn)品迭代-生態(tài)建設(shè)”良性閉環(huán)發(fā)展,構(gòu)建起一套完整且高效的技術(shù)體系
2025-01-21 09:16:301216

自帶尺寸標(biāo)注的3D預(yù)覽為制造商組件提供更強(qiáng)勁的客戶體驗(yàn)

繁瑣且耗時(shí)。 現(xiàn)在,通過在您網(wǎng)站上的交互式3D預(yù)覽中顯示關(guān)鍵尺寸,工程師可以在下載和購買前配置他們需要的零件,并可三維預(yù)覽其模型,從而讓他們可以在您網(wǎng)站上直接生成可查看和可操作的準(zhǔn)確的數(shù)字化產(chǎn)品。從
2025-01-20 16:09:27

2.5D3D封裝技術(shù)介紹

整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng),如2.5D3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝,并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332901

光場新科技——12.1英2.5K分辨率裸眼3D平板電腦

在科技日新月異的今天,我們總是期待著那些能夠改變生活方式的新產(chǎn)品。而今天,我們非常榮幸地向大家介紹一款顛覆傳統(tǒng)視覺體驗(yàn)的創(chuàng)新產(chǎn)品——12.1英裸眼3D平板電腦。這款平板電腦不僅擁有2.5K高清
2025-01-14 10:08:041264

3D光學(xué)三維輪廓測量儀

表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀器。產(chǎn)品特點(diǎn)1、干
2025-01-13 11:41:35

多維精密測量:半導(dǎo)體微型器件的2D&3D視覺方案

精密視覺檢測技術(shù)有效提升了半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量保障。思特自研推出基于深度學(xué)習(xí)平臺(tái)和視覺掃描系統(tǒng)的2D3D視覺檢測方案,通過9種深度學(xué)習(xí)模型、60+點(diǎn)云處理功能,實(shí)現(xiàn)PCB元器件、IGBT質(zhì)量檢測等生產(chǎn)過程中的精密測量。
2025-01-10 13:54:191362

英特爾18A制程芯片Panther Lake處理器下半年發(fā)布

將于2025年下半年正式發(fā)布。 Johnston在演講中展示了Panther Lake芯片的樣品,并表示該芯片目前正處于嚴(yán)格的測試階段。她對(duì)18A制程技術(shù)表示了極大的滿意,并強(qiáng)調(diào)這是英特爾在半導(dǎo)體工藝
2025-01-08 10:23:131174

3D深度感測的原理和使用二極管激光來實(shí)現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢(shì)

? 本文介紹了3D深度感測的原理和使用二極管激光來實(shí)現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢(shì)。 世界是三維的。這句話如此容易理解,以至于大多數(shù)人從未懷疑過自己感知世界的方式。但事實(shí)上,人的每只眼睛每次可捕獲一幅平面圖
2025-01-07 09:54:571176

思特榮獲央視大型創(chuàng)投節(jié)目“贏在AI+”路演全國100強(qiáng)

國內(nèi)首檔大型紀(jì)實(shí)創(chuàng)投節(jié)目《贏在AI+》作為央視總臺(tái)《贏在中國》的姊妹篇,由中央廣播電視總臺(tái)、杭州市人民政府主辦,攜手戰(zhàn)略合作伙伴阿里云共同推出,是中央廣播電視總臺(tái)將在下半年推出的重磅節(jié)目。
2025-01-06 10:01:56924

C#通過Halcon實(shí)現(xiàn)3D點(diǎn)云重繪

C# 通過 Halcon 實(shí)現(xiàn) 3D 點(diǎn)云重繪
2025-01-05 09:16:440

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