）封裝：484-BGA，表面貼裝性能特點(diǎn)高性能：基于
28nm工藝制造，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗的平衡。靈活性：支持多種配置模式，包括主動(dòng)串行（AS）、被動(dòng)串行（PS）和JTAG配置，便于系統(tǒng)設(shè)計(jì)和調(diào)試?？煽啃?/div>
2025-12-25 08:53:29
AMD Power Design Manager 2025.2 版本現(xiàn)已發(fā)布，并正式支持第二代 AMD Versal AI Edge 系列器件和第二代 Prime 系列器件。
2025-12-24 11:08:09
441 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片 AU25P ： ? 采用? 16nm FinFET+ ?先進(jìn)工藝，相比老一代 28nm/20nm 產(chǎn)品在每瓦性能上實(shí)現(xiàn)了代際飛躍，功耗低，在緊閉、被動(dòng)散熱
2025-12-24 10:54:15286 
在工業(yè)控制、汽車電子等 CANFD 總線應(yīng)用場景中，節(jié)點(diǎn)數(shù)量直接影響系統(tǒng)覆蓋范圍與數(shù)據(jù)交互效率。節(jié)點(diǎn)數(shù)量并非無限制擴(kuò)展，其受總線特性、硬件設(shè)計(jì)、協(xié)議配置等多重因素約束。本文將深入解析 CANFD
2025-12-15 17:35:131081 
CW32W031如果使用終端+節(jié)點(diǎn)的架構(gòu)，一般節(jié)點(diǎn)可以用啥模塊？也必須使用CW32W031芯片嗎？節(jié)點(diǎn)可以支持多少個(gè)終端？一般支持的范圍距離是多少？
2025-12-10 06:48:52
AMD Vivado Design Suite 2025.2 版本現(xiàn)已發(fā)布，新增對(duì) AMD Versal 自適應(yīng) SoC 的設(shè)計(jì)支持，包含新器件支持、QoR 功能及易用性增強(qiáng)。
2025-12-09 15:11:32722 規(guī)模與業(yè)務(wù)相適配，才是超節(jié)點(diǎn)的最優(yōu)解
2025-12-03 16:55:3910789 
最近扒了扒國產(chǎn)芯片的進(jìn)展，發(fā)現(xiàn)中芯國際（官網(wǎng)鏈接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已經(jīng)不是 “實(shí)驗(yàn)室技術(shù)” 了 —— 從消費(fèi)電子的中端處理器，到汽車電子
2025-11-25 21:03:40
的硅片面積比 M0 減少約 10%，晶體管數(shù)量更少，靜態(tài)功耗（漏電流）進(jìn)一步降低。
工藝適配：M0+ 設(shè)計(jì)針對(duì)低功耗工藝（如 40nm/28nm）優(yōu)化，支持更低的供電電壓（如 1.2V 或更低）。
2025-11-19 08:15:55
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 11月13日，2025百度世界大會(huì)舉辦，在同期開展的“百度世界展區(qū)”內(nèi)，百度昆侖芯超節(jié)點(diǎn)公開亮相。同時(shí)，百度發(fā)布了天池超節(jié)點(diǎn)的后續(xù)規(guī)劃：天池256超節(jié)點(diǎn)將于?2026上半年上市
2025-11-16 07:32:0010007 
去除（如蝕刻殘留、聚合物），以及先進(jìn)制程（如28nm以下節(jié)點(diǎn)）的預(yù)處理。 作用機(jī)制：高溫可加速硫酸的氧化性和雙氧水的分解，生成活性氧（O），將有機(jī)物徹底氧化為CO?和H?O，同時(shí)增強(qiáng)對(duì)金屬雜質(zhì)的溶解能力。 典型參數(shù)：H?SO?:H?O?配比通常
2025-11-11 10:32:03253 AMD Vitis AI 5.1全新發(fā)布——新增了對(duì) AMD Versal AI Edge 系列神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU) 的支持。Vitis AI 包含優(yōu)化的 NPU IP、模型編譯工具和部署 API，可在嵌入式平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的高性能推理。
2025-10-31 12:46:31647 項(xiàng)目網(wǎng)關(guān)采用星縱的網(wǎng)關(guān)，節(jié)點(diǎn)用有人的WH-LR30-L,開發(fā)完成推廣中個(gè)別場區(qū)信號(hào)特別差，底噪掃描后發(fā)現(xiàn)原信道0~7頻段干擾大，決定針對(duì)這些場區(qū)通過更改信道以特別程序運(yùn)行，網(wǎng)關(guān)端更改信道（廠家確認(rèn)
2025-10-11 06:03:25
我們還將帶您了解在 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 開發(fā)板與 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 開發(fā)板上使用 IP integrator 時(shí)，兩種設(shè)計(jì)流程之間存在的差異。
2025-10-07 13:02:001944 
Microchip Technology EV28J28A 超聲波電源評(píng)估板具有超聲波脈沖發(fā)生器和多路復(fù)用器演示所需的所有電壓軌。該評(píng)估板提供電源排序和故障保護(hù)。EV28J28A評(píng)估板還支持外部同步。該板可自動(dòng)處理脈沖發(fā)生器演示板所需的上電和掉電排序。
2025-10-06 16:07:001138 
AMD 7nm Versal系列器件引入了可編程片上網(wǎng)絡(luò)（NoC, Network on Chip），這是一個(gè)硬化的、高帶寬、低延遲互連結(jié)構(gòu)，旨在實(shí)現(xiàn)可編程邏輯（PL）、處理系統(tǒng)（PS）、AI引擎（AIE）、DDR控制器（DDRMC）、CPM（PCIe/CXL）等模塊之間的高效數(shù)據(jù)交換。
2025-09-19 15:15:212366 
labview生成xml格式的文件資料太少了，請(qǐng)教各路大神！
根節(jié)點(diǎn)后面文本屬性，都生成了，但是里面嵌套了一個(gè)子節(jié)點(diǎn)不知道該如何插入這個(gè)子節(jié)點(diǎn)<Phase_List>，請(qǐng)指教！
，
2025-09-08 18:06:17
8月26日至28日，第六屆霧化物產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)在深圳國際會(huì)展中心舉辦。作為中國霧化產(chǎn)業(yè)的重要基地，此次展會(huì)齊聚百家上下游霧化優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈企業(yè)，敏芯股份攜MEMS微差壓產(chǎn)品亮相展會(huì)。
2025-09-04 09:09:10522 格羅方德2025年度技術(shù)峰會(huì)（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）北美站于8月28日在美國加利福尼亞州圣克拉拉市成功舉辦。
2025-09-03 17:29:51876 智融的估值尚未最終確定。 ? 芯原股份目前持有芯來智融2.99%股權(quán)，通過本次交易擬取得芯來智融全部股權(quán)或控股權(quán)。本次交易的具體交易方式、交易方案等內(nèi)容以后續(xù)披露的重組預(yù)案及公告信息為準(zhǔn)。 ? 消息稱臺(tái)積電加速 1.4nm 先進(jìn)工藝
2025-08-29 11:28:481916 和吞吐量之間的權(quán)衡而臭名昭著，這使得在這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上利用電子束進(jìn)行全面缺陷覆蓋尤為困難。例如，對(duì)于英特爾的18A邏輯節(jié)點(diǎn)（約1.8納米級(jí)）和三星數(shù)百層的3DNAND
2025-08-19 13:49:42655 
深圳市銀月光科技推出655nm VCSEL+460nm LED二合一光源，融合高效光束與殺菌抑炎功能，助力高端生發(fā)設(shè)備，提升產(chǎn)品競爭力。
2025-08-05 18:12:24839 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近年來，隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，尤其是大模型的興起，對(duì)算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。在這一背景下，紫光股份旗下新華三集團(tuán)以“算力×聯(lián)接”為技術(shù)基石，重磅發(fā)布了全新的H3C
2025-08-03 02:37:008669 
本文導(dǎo)讀為提升CAN/CANFD網(wǎng)絡(luò)的通信可靠性，各節(jié)點(diǎn)需盡可能配置合適且一致的采樣點(diǎn)。然而在設(shè)備CAN通信采樣點(diǎn)參數(shù)未知的情況下，如何驗(yàn)證各節(jié)點(diǎn)采樣點(diǎn)設(shè)置的一致性？本文結(jié)合ZPS-CANFD設(shè)備
2025-07-31 11:34:361077 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，龍圖光罩宣布珠海項(xiàng)目順利投產(chǎn)，公司第三代掩模版PSM產(chǎn)品取得顯著進(jìn)展。KrF-PSM和ArF-PSM陸續(xù)送往部分客戶進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，其中90nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已成功完成從
2025-07-30 09:19:5010523 
作為中國自主的算力核彈，華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)真機(jī)首次亮相。中興通訊、上海儀電、曦智科技、壁仞科技聯(lián)合打造的光互聯(lián)芯片及超節(jié)點(diǎn)應(yīng)用創(chuàng)新方案榮獲2025年世界人工智能大會(huì)最高獎(jiǎng)。本文將對(duì)這兩款重點(diǎn)產(chǎn)品進(jìn)行分析。
2025-07-29 00:45:0010943 
智科技”）、上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）、中興通訊股份有限公司（以下簡稱“中興通訊”），正式發(fā)布 國內(nèi)首個(gè)光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)——光躍LightSphere X 。該超節(jié)點(diǎn)基于曦智科技全球首創(chuàng)的分布式光交換技術(shù)，采用硅光技術(shù)的光互連光交換
2025-07-28 21:26:041594 
運(yùn)算還是快速高頻處理計(jì)算數(shù)據(jù)，或是超級(jí)電腦，只要設(shè)計(jì)或計(jì)算系統(tǒng)符合三項(xiàng)之一即可稱之為HPC。 摩爾定律走過數(shù)十年，從1970年代開始，世界領(lǐng)導(dǎo)廠商建立晶圓廠、提供制程工藝，在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩爾定律在接近物理極限之前遇到大量的困
2025-07-18 11:13:324120 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，日前，慧榮科技首次曝光了其下一代企業(yè)級(jí)SSD主控芯片——SM8466。該款重磅新品將支持PCIe Gen6標(biāo)準(zhǔn)，采用臺(tái)積電4nm制程，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)28 GB/s的順序讀取和7M
2025-07-18 08:19:002955 AMD Power Design Manager 2025.1 版（PDM）現(xiàn)已推出——增加了對(duì)第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持，并支持已量產(chǎn)的 AMD Spartan UltraScale+ 系列。
2025-07-09 14:33:00983 面對(duì)近來全球大廠陸續(xù)停產(chǎn)LPDDR4/4X以及DDR4內(nèi)存顆粒所帶來的巨大供應(yīng)短缺，芯動(dòng)科技憑借行業(yè)首屈一指的內(nèi)存接口開發(fā)能力，服務(wù)客戶痛點(diǎn)，率先在全球多個(gè)主流28nm和22nm工藝節(jié)點(diǎn)上，系統(tǒng)布局
2025-07-08 14:41:101158 本文講述了AMD UltraScale /UltraScale+ FPGA 原生模式下，異步模式與同步模式的對(duì)比及其對(duì)時(shí)鐘設(shè)置的影響。
2025-07-07 13:47:341494 半導(dǎo)體濕法清洗是芯片制造過程中的關(guān)鍵工序，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子、氧化物等），確保后續(xù)工藝的良率與穩(wěn)定性。隨著芯片制程向更小尺寸（如28nm以下）發(fā)展，濕法清洗設(shè)備
2025-06-25 10:21:37
QSFP28到SFP28的轉(zhuǎn)換連接方案及操作指南，綜合行業(yè)實(shí)踐與技術(shù)文檔整理： 一、轉(zhuǎn)換方案分類與連接步驟 1. 專用轉(zhuǎn)換模塊（適配器） 原理： 物理尺寸適配器（如睿海光電
2025-06-20 15:27:37879 這篇文章在開發(fā)者分享｜AMD Vitis HLS 系列 1 - AMD Vivado IP 流程（Vitis 傳統(tǒng) IDE） 的基礎(chǔ)上撰寫，但使用的是 AMD Vitis Unified IDE，而不是之前傳統(tǒng)版本的 Vitis HLS。
2025-06-20 10:06:152067 
Versal是AMD 7nm的SoC高端器件，不僅擁有比16nm性能更強(qiáng)的邏輯性能，并且其PS系統(tǒng)中的CPM PCIe也較上一代MPSoC PS硬核PCIe單元強(qiáng)大得多。本節(jié)將基于AMD官方開發(fā)板展示如何快速部署PCIe5x8及DMA功能。
2025-06-19 09:44:291617 
AMD Vivado Design Suite 2025.1 現(xiàn)已推出，支持 AMD Spartan UltraScale+ 和新一代 Versal 器件。這一最新版本還新增了多項(xiàng)功能，可顯著提升 Versal SSIT 器件的 FMAX 值，并對(duì)所有系列產(chǎn)品在 IP 集成和功能驗(yàn)證方面的易用性進(jìn)行了改進(jìn)。
2025-06-16 15:16:041342 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? Ultra 前端模塊，適用于 WCDMA / LTE 頻段 26、8、12、20、28A、28B 和 GSM/EDGE 850/900 MHz相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)
2025-06-13 18:34:30
本文逐步演示了如何使用 AMD Vitis HLS 來創(chuàng)建一個(gè) HLS IP，通過 AXI4 接口從存儲(chǔ)器讀取數(shù)據(jù)、執(zhí)行簡單的數(shù)學(xué)運(yùn)算，然后將數(shù)據(jù)寫回存儲(chǔ)器。接著會(huì)在 AMD Vivado Design Suite 設(shè)計(jì)中使用此 HLS IP，并使用嵌入式 Vitis 應(yīng)用控制此 HLS IP。
2025-06-13 09:50:111442 
多節(jié)點(diǎn)并行處理架構(gòu)（如MPP架構(gòu)）通過分布式計(jì)算和存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)高性能數(shù)據(jù)處理，其核心設(shè)計(jì)及典型應(yīng)用如下： 一、核心架構(gòu)特征 非共享架構(gòu)（Share Nothing）? 每個(gè)節(jié)點(diǎn)擁有獨(dú)立的計(jì)算資源（CPU
2025-06-12 08:18:36532 
近日，AMD公司宣布，已完成對(duì)硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi的收購，但是具體金額未被披露；AMD的此次收購Enosemi旨在推動(dòng)光子學(xué)與共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的發(fā)展，瞄準(zhǔn)AI芯片互連技術(shù)，AMD
2025-06-04 16:38:271152 近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺(tái)的Ternary Content-Addressable
2025-05-29 15:18:30970 近日，光洋股份發(fā)布公告，公司正在籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買寧波銀球科技股份有限公司（以下簡稱“銀球科技”）100%股權(quán)，并募集配套資金。
2025-05-28 11:49:271011 單節(jié)點(diǎn)Elasticsearch+Filebeat+Kibana安裝指南
2025-05-21 11:06:211023 
臺(tái)北?2025年5月19日?/美通社/ -- 作為專業(yè)的服務(wù)器設(shè)計(jì)與制造商，神達(dá)控股股份有限公司（股票代號(hào)：3706）旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司（MiTAC Computing
2025-05-19 15:51:40485 近日，北交所官網(wǎng)顯示，深圳市控匯智能股份有限公司（以下簡稱“控匯股份”）IPO審核狀態(tài)為“終止”?？貐R股份此前于2023年11月3日IPO獲受理。
2025-05-16 10:46:41946 
近日，科創(chuàng)板首批上市企業(yè)光峰科技發(fā)布公告稱，已完成公司2025年度回購股份計(jì)劃，以集中競價(jià)的形式回購股份141.4萬股，支付資金總額1999.14萬元?；刭?b class="flag-6" style="color: red">股份將在適宜時(shí)機(jī)用于員工持股計(jì)劃或股權(quán)激勵(lì)，如未能在股份回購?fù)瓿芍笕陜?nèi)實(shí)施前述用途并轉(zhuǎn)讓完畢，則將依法履行相關(guān)程序予以注銷。
2025-05-09 09:55:50571 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）抗量子密碼芯片作為融合量子物理原理與經(jīng)典密碼學(xué)的新型安全芯片，其核心使命在于抵御量子計(jì)算對(duì)傳統(tǒng)加密體系帶來的嚴(yán)峻威脅。該芯片的核心技術(shù)涵蓋量子隨機(jī)數(shù)生成、抗量子算法集成以及硬件安全防護(hù)等方面，目前已在金融、通信、能源、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。 ? 近日，國芯科技宣布，其與鄭州信大壹密科技有限公司（以下簡稱 “信大壹密”）合作研發(fā)的抗量子密碼芯片 AHC001，于近期在公司內(nèi)部
2025-05-08 01:06:008783 基于臺(tái)積電先進(jìn)2nm（N2）制程技術(shù)的高性能計(jì)算產(chǎn)品。這彰顯了AMD與臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的合作優(yōu)勢(shì)，即利用領(lǐng)先的制程技術(shù)共同優(yōu)化新的設(shè)計(jì)架構(gòu)。這也標(biāo)志著AMD在執(zhí)行數(shù)據(jù)中心CPU路線圖上邁出了重要
2025-05-06 14:46:20635 
在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。
2025-04-24 14:27:32715 Ultrascale是賽靈思開發(fā)的支持包含步進(jìn)功能的增強(qiáng)型FPGA架構(gòu)，相比7系列的28nm工藝，Ultrascale采用20nm的工藝，主要有2個(gè)系列：Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:012261 
期，從領(lǐng)先的臺(tái)積電到快速發(fā)展的中芯國際，晶圓廠建設(shè)熱潮持續(xù)。主要制造商紛紛投入巨資擴(kuò)充產(chǎn)能，從先進(jìn)的3nm、5nm工藝到成熟的28nm、40nm節(jié)點(diǎn)不等，單個(gè)項(xiàng)目
2025-04-22 15:38:361573 
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
在使用AD2428時(shí)，通過主節(jié)點(diǎn)發(fā)現(xiàn)從節(jié)點(diǎn)的過程中，遇到以下問題：
按照手冊(cè)中將0x9寄存器配置成0x1，讀回0x17寄存器的值為0x29，且主節(jié)點(diǎn)未發(fā)現(xiàn)從節(jié)點(diǎn)。
但是當(dāng)在此基礎(chǔ)上，將0X9寄存器的值配置為0x9（即打開診斷模式），讀回0x17的值為0x18，主節(jié)點(diǎn)可發(fā)現(xiàn)從節(jié)點(diǎn)
2025-04-15 07:14:06
如果主節(jié)點(diǎn)使用AD2433，從節(jié)點(diǎn)使用AD2428,會(huì)不會(huì)有什么風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)？晚上找不到AD2433的數(shù)據(jù)手冊(cè)，感謝各位把遇到的問題提前預(yù)警一下。
萬分感謝！
2025-04-15 07:09:56
經(jīng)常會(huì)有同行問：國產(chǎn)100K邏輯規(guī)模的器件是否已經(jīng)成熟和穩(wěn)定？當(dāng)然，可以很負(fù)責(zé)任地說，目前幾家國產(chǎn)FPGA原廠都有28nm工藝節(jié)點(diǎn)（或同級(jí)別的22nm）器件，并且也已經(jīng)在市場中大規(guī)模的使用，紫光同創(chuàng)
2025-04-14 09:53:471224 
近日，海格通信（SZ 002465）發(fā)布股份回購公告，擬通過集中競價(jià)交易方式回購公司股份，總金額不低于2億元且不超過4億元，彰顯公司對(duì)內(nèi)在價(jià)值及未來前景的堅(jiān)定信心。
2025-04-01 16:43:051101 PIMCHIP-S300 芯片是蘋芯科技基于存算一體技術(shù)打造的多模態(tài)智慧感知決策 AI 芯片。其搭載基于靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）的存算一體計(jì)算加速單元，讓計(jì)算在存儲(chǔ)器內(nèi)部發(fā)生，有效減少計(jì)算過程中的數(shù)據(jù)搬運(yùn)，使核心計(jì)算單元的能效產(chǎn)生幾十上百倍的提升，達(dá)到國際領(lǐng)先指標(biāo)并實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。芯片具備人工智能算力整合、多模態(tài)融合感知、跨領(lǐng)域智慧決策、超低功耗、極速響應(yīng)等特點(diǎn)。PIMCHIP-S300 可應(yīng)用在智慧工業(yè)、智慧醫(yī)療、智能可穿戴設(shè)備等不同領(lǐng)域
2025-03-28 17:06:352254 
TB2000已正式通過廠內(nèi)驗(yàn)證，將于SEMICON 2025展會(huì)天準(zhǔn)展臺(tái)（T0-117）現(xiàn)場正式發(fā)布。 這標(biāo)志著公司半導(dǎo)體檢測(cè)裝備已具備14nm及以下先進(jìn)制程的規(guī)?；慨a(chǎn)檢測(cè)能力。這是繼TB1500突破40nm節(jié)點(diǎn)后，天準(zhǔn)在高端檢測(cè)裝備國產(chǎn)化進(jìn)程中的又一里程碑。 核心技術(shù)自主研發(fā) TB2000采用全自主研
2025-03-26 14:40:33682 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)PFD20-18S28A3(C)2相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有PFD20-18S28A3(C)2的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文
2025-03-25 18:30:48
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)FA20-220S28F2D4相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有FA20-220S28F2D4的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，F(xiàn)A20-220S28F2D4真值表，F(xiàn)A20-220S28F2D4管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-24 18:54:48
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2025-03-24 18:39:02
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2025-03-24 18:35:34
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)ZCD150-24S28N-H?相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有ZCD150-24S28N-H?的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，ZCD150-24S28N-H?真值表，ZCD150-24S28N-H?管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-24 18:32:21
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2025-03-21 18:52:41
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2025-03-21 18:43:33
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2025-03-21 18:43:02
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2025-03-21 18:40:14
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2025-03-21 18:38:59
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2025-03-21 18:37:17
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)FA10-220S28E2D4相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有FA10-220S28E2D4的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，F(xiàn)A10-220S28E2D4真值表，F(xiàn)A10-220S28E2D4管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-18 18:47:51
DS28E05 STM32 驅(qū)動(dòng) 1wire
2025-03-18 16:44:39
1 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺(tái)
2025-03-14 00:14:002486 AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布推出第五代 AMD EPYC（霄龍）嵌入式處理器，擴(kuò)展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品組合。
2025-03-12 17:08:221456 近日，電商上市企業(yè)獅頭股份發(fā)布公告，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式，購買杭州利珀科技股份有限公司(以下簡稱“利珀科技”)100%股份，并募集配套資金。
2025-03-12 16:47:42961 據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)DS28C16相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有DS28C16的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，DS28C16真值表，DS28C16管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-10 18:59:03
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2025-03-10 18:57:20
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2025-03-10 18:56:40
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2025-03-10 18:55:39
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2025-03-10 18:32:26
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，拉美社報(bào)道稱，印度鐵道、通信以及電子和信息技術(shù)部長阿什維尼?瓦伊什瑙透露，印度今年將擁有首款國產(chǎn)芯片。 ? 據(jù)悉，印度首款芯片采用 28 納米制程工藝，由塔塔電子與力積電
2025-03-05 00:20:001013 的市場格局。 成熟工藝節(jié)點(diǎn)（通常指20nm及以上的工藝）看似工藝遠(yuǎn)落后于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)（典型如5nm），但卻是芯片市場的主流，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和汽車等諸多日常產(chǎn)品中，而這些看似落后的芯片產(chǎn)品實(shí)則為整個(gè)芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了寶貴的利潤
2025-02-28 14:29:292814 (ROM ID ),這是工廠編程寫入芯片的。DS28E05通過MaximIntegrated的單觸點(diǎn)單線接口以超速方式與ROM ID通信，ROM ID在多器件單線網(wǎng)絡(luò)中充當(dāng)節(jié)點(diǎn)地址。
2025-02-26 11:50:591559 
寫保護(hù)。每個(gè)內(nèi)存塊可以寫入8次。ds28e 80通過單觸點(diǎn)單線總線以標(biāo)準(zhǔn)速度或超速速度進(jìn)行通信。每個(gè)器件都有自己保證唯一的64位注冊(cè)號(hào)，該注冊(cè)號(hào)是由工廠編程到芯片中的。通信遵循1線協(xié)議，在多設(shè)備1線網(wǎng)絡(luò)的情況下，64位注冊(cè)號(hào)作為節(jié)點(diǎn)地址。
2025-02-26 11:43:101138 
DLP9500UV在355nm納秒激光器應(yīng)用的損傷閾值是多少，480mW/cm2能否使用，有沒有在355nm下的客戶應(yīng)用案例？
這個(gè)是激光器的參數(shù)：355nm，脈寬5ns，單脈沖能量60uJ，照射面積0.37cm^2，
2025-02-20 08:42:33
本文檔涵蓋了如何驅(qū)動(dòng) AMD Vivado Design Suite 來分析和改善您的設(shè)計(jì)。
2025-02-19 11:22:26989 
近日，亞太股份在互動(dòng)平臺(tái)上明確回應(yīng)了與比亞迪在智能駕駛(智駕)領(lǐng)域的合作情況。據(jù)公司透露，目前亞太股份與比亞迪在智能駕駛領(lǐng)域尚未建立合作關(guān)系，雙方在該領(lǐng)域的合作仍處于空白狀態(tài)。 然而，盡管在智能駕駛
2025-02-18 09:28:541039 100Pro+開發(fā)板（型號(hào)：MES2L676-100HP）采用紫光同創(chuàng)28nm工藝Logos2系列PG2L100H-6IFBG676, 擁有100k等效LUT4，DDR3數(shù)據(jù)交互時(shí)鐘頻率最高到533MHz，2
2025-02-17 16:33:20
芯片制造商格芯GlobalFoundries于美國紐約州近日宣布了一項(xiàng)重要的人事調(diào)整計(jì)劃，即進(jìn)行領(lǐng)導(dǎo)層換屆。此次換屆涉及包括執(zhí)行董事長、首席執(zhí)行官以及總裁在內(nèi)的多個(gè)關(guān)鍵職位。 據(jù)悉，此次領(lǐng)導(dǎo)層調(diào)整
2025-02-07 16:59:54721 的營收增長了24%，顯示出公司在市場中的強(qiáng)勁競爭力。同時(shí)，與上一季度的68.19億美元相比，營收也增長了12%，進(jìn)一步證明了AMD的穩(wěn)定增長態(tài)勢(shì)。 然而，在凈利潤方面，AMD第四季度表現(xiàn)稍顯遜色。與上年同期的6.67億美元相比，凈利潤下降了28%;與上一季度的7.71億美元相比，也
2025-02-05 15:10:57850 ，HBM）依靠在臺(tái)積電的28nm工藝節(jié)點(diǎn)制造的GPU芯片兩側(cè)，TSV硅轉(zhuǎn)接基板采用UMC的65nm工藝，尺寸28mm×35mm。
2025-01-27 10:13:003791 
據(jù)外媒最新報(bào)道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與GlobalFoundries已決定暫時(shí)擱置一項(xiàng)共同投資高達(dá)75億歐元的合資晶圓廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目原計(jì)劃在法國Crolles地區(qū)建設(shè)一座先進(jìn)的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875 在 AMD Vivado Design Suite 2024.2 版本中，Advanced Flow 自動(dòng)為所有 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件啟用。請(qǐng)注意，Advanced Flow
2025-01-23 09:33:321440 
)和三星的合作，它已經(jīng)在微控制器領(lǐng)域找到了自己的出路。早在2018年，意法半導(dǎo)體就宣布，它正在為汽車市場提供采用28nm FD-SOI工藝制造的嵌入式PCM (ePCM)微控制器。現(xiàn)在，意法半導(dǎo)體宣布了
2025-01-21 10:27:131123 
由于篇幅有限，本文僅選取部分內(nèi)容進(jìn)行分享。 Vitis 簡介 AMD Vitis 工具套件包含多種設(shè)計(jì)技術(shù)，用于開發(fā)以 AMD 器件（例如，AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件、AMD
2025-01-08 09:33:562234 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-313：28x28 MQFP和LQFP封裝之間的焊盤模式兼容性.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-07 14:22:560 
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