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iPhone 5上市臨近 高通、飛兆半導體等芯片廠商大獲益

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電子束半導體圓筒聚焦電極

電子束半導體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點在目標物體上。要確認是焦點的最小直徑位置非常困難,且難以測量。如果焦點是一條直線,就可以免去調(diào)焦過程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27

麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優(yōu)質(zhì)供應商】

制造與封測領域優(yōu)質(zhì)供應商榜單。本屆大會以\"新能源芯時代\"為主題,匯集了來自功率半導體、第三代材料應用領域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。 作為專注電子測試測量領域的高新技術企業(yè),麥科
2025-05-09 16:10:01

單串多串鋰電池升壓方案用什么?HT7180輕松解決聚能芯半導體禾潤一級代理

。 聚能芯半導體:一級代理助力高效落地 作為禾潤芯片官方授權(quán)一級代理,深圳市聚能芯半導體提供: ? 免費樣品申請:快速驗證方案可行性,縮短研發(fā)周期。 ? 全流程技術支持:從電路設計、PCB優(yōu)化到量產(chǎn)指導
2025-05-08 18:21:00

半導體封裝工藝流程的主要步驟

半導體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測試和包裝出庫,涵蓋了前段(FOL)、中段(EOL)、電鍍(plating)、后段(EOL)以及終測(final test)多個關鍵環(huán)節(jié)。
2025-05-08 15:15:064322

海川半導體SM5206—耐壓電源管理芯片解決方案

海川半導體芯片原廠出品的SM5206,以其耐壓、BAT 防反接功能、200mA大涓流卓越性能成為便攜型設備的充電管理的理想選擇。
2025-04-30 16:35:081517

海川半導體原裝SM5307集成移動電源芯片原廠品質(zhì)保障技術服務支持

前言海川半導體-SM5307產(chǎn)品是泉州海川半導體有限公司自主研發(fā)的一款充放電管理的高品質(zhì)移動電源主控芯片,投入市場多年,廣泛應用于消費電子產(chǎn)品,如移動電源、充電寶、暖手寶產(chǎn)品。隨著移動設備的普及
2025-04-30 15:56:26

半導體兩大行業(yè)盛會圓滿落幕

4月,作為國內(nèi)深耕于IGBT、MOS管的廠家代表,半導體成功參加了第104屆中國電子展(深圳)以及慕尼黑上海電子展,兩大行業(yè)盛會圓滿落幕。
2025-04-29 11:39:30881

2025慕展:功率半導體廠商和產(chǎn)品的一些觀察

上不少廠商在數(shù)據(jù)中心電源上發(fā)力,光伏儲能、OBC領域,多家碳化硅廠商已經(jīng)大規(guī)模導入產(chǎn)品。當然,近期火熱的人形機器人,也有部分廠商展示出一些基于GaN的方案。 那么下面就來看看本次慕展上,功率半導體領域有哪些值得關注的新品和
2025-04-25 09:08:191827

半導體材料電磁特性測試方法

從鍺晶體管到 5G 芯片,半導體材料的每一次突破都在重塑人類科技史。
2025-04-24 14:33:371214

最全最詳盡的半導體制造技術資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓φ麄€芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11

芯片制造中的半導體材料介紹

半導體元素是芯片制造的主要材料,芯片運算主要是用二進制進行運算。所以在電流來代表二進制的0和1,即0是不通電,1是通電。正好半導體通過一些微觀的構(gòu)造與參雜可以這種性質(zhì)。
2025-04-15 09:32:291640

先楫半導體MCU具有哪些優(yōu)勢?

先楫半導體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導體企業(yè),總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設芯片,并構(gòu)建了完整
2025-04-14 10:04:58

強強聯(lián)合!易創(chuàng)新與納微半導體達成戰(zhàn)略合作,打造智能、高效、功率密度的數(shù)字電源解決方案

易創(chuàng)新GigaDevice今日宣布與納微半導體(納斯達克股票代碼: NVTS)達成戰(zhàn)略合作伙伴關系,通過將易創(chuàng)新先進的算力MCU產(chǎn)品和納微半導體高頻、高速、集成度的氮化鎵技術進行優(yōu)勢整合
2025-04-09 09:30:43736

易創(chuàng)新與納微半導體達成戰(zhàn)略合作 算力MCU+第三代功率半導體的數(shù)字電源解決方案

? ? ? 今日,易創(chuàng)新宣布與納微半導體正式達成戰(zhàn)略合作!雙方將強強聯(lián)合,通過將易創(chuàng)新先進的算力MCU產(chǎn)品和納微半導體高頻、高速、集成度的氮化鎵技術進行優(yōu)勢整合,打造智能、高效、功率密度
2025-04-08 18:12:443885

威機電擬在香港聯(lián)交所上市

近日,威機電發(fā)布公告稱,公司擬發(fā)行境外上市外資股(H股)股票并申請在香港聯(lián)合交易所有限公司(以下簡稱“香港聯(lián)交所”)主板掛牌上市(以下簡稱“本次發(fā)行并上市”)。
2025-04-08 17:19:281066

半導體臺階高度測量儀器

中圖儀器NS系列半導體臺階高度測量儀器是一款專為高精度微觀形貌測量設計的超精密接觸式儀器,廣泛應用于半導體、光伏、MEMS、光學加工領域。通過2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作,結(jié)合亞埃級
2025-03-31 15:08:10

率能半導體SS6200無刷電機驅(qū)動芯片代理供應

芯片簡介 SS6200 是一款經(jīng)過優(yōu)化的單相 MOSFET 柵極驅(qū)動器,可驅(qū)動側(cè)和低側(cè)功率MOSFET的柵極。 集成的自舉二極管減少了外部元件數(shù)量。具有較寬的工作電壓范圍,可以優(yōu)化側(cè)或低側(cè)
2025-03-17 16:10:59

先輯半導體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動獎”

2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎項評選中,憑借卓越的技術創(chuàng)新實力與行業(yè)貢獻,榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54

SS6208率能半導體電機驅(qū)動芯片代理供應

。 芯片特點 最大額定持續(xù)電流 4A,峰值 8A 自舉式高端驅(qū)動器 集成/低側(cè) MOSFET 高頻操作(最高 1MHz) PWM 輸入兼容 3.3V 和 5V 內(nèi)部自舉二極管 欠電壓鎖定 熱保護關斷
2025-03-07 09:27:56

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

座艙與車控芯片,出貨量超700萬片,覆蓋國內(nèi)90%車企及國際品牌,2024年估值超140億元,計劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場,是國產(chǎn)車規(guī)芯片的標桿企業(yè)。 2. 屹唐半導體
2025-03-05 19:37:43

半導體芯片加工工藝介紹

光刻是廣泛應用的芯片加工技術之一,下圖是常見的半導體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042118

聚焦:國產(chǎn)半導體劃片機在消費電子、智能設備芯片切割領域的關鍵應用

國產(chǎn)半導體劃片機在消費電子與智能設備芯片中的切割應用如下:消費電子領域手機芯片:處理器芯片:隨著技術進步,手機處理器芯片集成度不斷提高,尺寸愈發(fā)微小。國產(chǎn)半導體劃片機憑借高精度切割能力,能在僅幾十
2025-02-26 16:36:361215

通新品發(fā)布:功率1550nm SOA器件震撼上市

近日,先導科技集團旗下子公司——武漢海通公司,正式推出了一款備受矚目的新品:功率1550nm SOA(半導體光放大器)器件。這款器件以其卓越的性能和獨特的設計,迅速吸引了業(yè)界的廣泛關注。 據(jù)悉
2025-02-20 10:13:19961

半導體機器人行業(yè)前景如何

5%,到2023年芯片自給率已經(jīng)提升至25%。在中國芯片產(chǎn)量大增的背后,也少不了國產(chǎn)半導體機器人的身影。
2025-02-17 09:20:121894

功率半導體展 聚焦 APSME 2025,共探功率半導體發(fā)展新征程

2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦;展會將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場,打造功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術交流平臺,集中展示半導體器件、功率模塊、第三代半導體、材料、封裝技術、測試技術、生產(chǎn)設備、散熱管理熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742

芯和半導體擬A股IPO,已完成上市輔導備案

近日,中國證監(jiān)會公布了一則重要消息,芯和半導體科技(上海)股份有限公司(簡稱“芯和半導體”)已完成首次公開發(fā)行股票并上市的輔導備案。此次上市的輔導機構(gòu)為中信證券。
2025-02-11 15:17:441806

濕度大揭秘!如何影響功率半導體器件芯片焊料熱阻?

近年來,隨著電力電子技術的快速發(fā)展,功率半導體器件在風力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動汽車戶外工況中的應用日益廣泛。然而,這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度,這對功率半導體器件的運行可靠性構(gòu)成了嚴峻挑戰(zhàn)
2025-02-07 11:32:251527

半導體封裝的主要類型和制造方法

半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié),旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響,同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展,封裝技術也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導體測試的種類與技巧

芯片研發(fā):半導體生產(chǎn)的起點站 半導體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設計。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預期功能,精心繪制芯片的藍圖。設計定稿后,這些藍圖將被轉(zhuǎn)化為實際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

量子芯片可以替代半導體芯片

 量子芯片在未來某些領域的應用可能會展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢,但它目前并不能完全替代半導體芯片。以下是對這一觀點的詳細解釋:
2025-01-27 13:51:002593

碳化硅在半導體中的作用

電導率、高熱導率、高抗輻射能力、擊穿電場和飽和電子漂移速度物理特性。這些特性使得碳化硅能夠承受高溫、高壓、高頻苛刻環(huán)境,同時保持較高的電學性能。 二、碳化硅在半導體器件中的應用 功率器件 : 碳化硅功率器件具
2025-01-23 17:09:352663

LED芯片巨頭馳,全面進軍化合物半導體!

▍全球最大數(shù)字智能化LED芯片廠加碼化合物半導體 來源:LEDinside網(wǎng)絡資料 近日,馳集團二十周年盛典暨全球戰(zhàn)略合作伙伴生態(tài)峰會在江西隆重召開,在盛典上,馳集團明確了未來10到20年
2025-01-23 11:49:081624

檸檬光子半導體激光芯片項目落戶南通

(垂直腔面發(fā)射激光器)、HCSEL(功率垂直腔面發(fā)射激光器)和EEL(邊緣發(fā)射激光器)三大核心激光器模組。這些模組以其卓越的性能和穩(wěn)定性,在光通信、光傳感、光存儲多個領域具有廣泛的應用前景。 此次落戶南通市北高新區(qū)的半導體激光芯片
2025-01-22 11:18:161035

Qorvo榮獲2024年最受尊敬半導體上市公司獎

Qorvo再次榮獲全球半導體聯(lián)盟(GSA)頒發(fā)的 “最受尊敬的半導體上市公司 ”獎。這標志著Qorvo在過去三年中第二次獲此殊榮,此前Qorvo曾于2022年獲此殊榮。該獎項彰顯了Qorvo在半導體行業(yè)內(nèi)一貫的卓越、創(chuàng)新和影響力。
2025-01-22 11:10:521410

國產(chǎn)半導體設備廠商,刷新成績單

來源: 全球半導體觀察 近日,中微公司、北方華創(chuàng)、盛美半導體這三家半導體頭部設備廠商接連發(fā)布了2024年最新財報預測和企業(yè)最新設備進展,從三家廠商營收、利潤的變化,到研發(fā)投入、新設備推出以及產(chǎn)能布局
2025-01-16 11:32:321149

Ceva助力歐冶半導體升級ADAS芯片

全球領先的半導體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布,智能汽車平臺AI系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導體公司(Oritek Semiconductor)已成功獲得Ceva
2025-01-15 14:31:571002

炬光科技發(fā)布LCS系列功率半導體激光器

系列半導體激光器,以其卓越的性能和技術特點,再次彰顯了炬光科技在功率半導體激光技術領域的深厚積累和創(chuàng)新能力。產(chǎn)品不僅具備功率輸出,還擁有低熱阻和低Smile(即光束質(zhì)量均勻性)顯著優(yōu)勢,同時采用傳導冷卻方式,有效提高了激光器的穩(wěn)定性和
2025-01-09 17:07:531225

Imagination:2025年強勢復蘇,邊緣AI、汽車帶給半導體IP廠商新動能

網(wǎng)策劃了《2025年半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)管的前瞻觀點。其中,電子發(fā)燒友特別采訪了Imagination首席產(chǎn)品官James Chapman,以下是他對2025年半導體市場的分析與展望。 ? Imagination首席產(chǎn)品官James Chapman ? 半導體行業(yè)
2025-01-09 13:47:20906

半導體需要做哪些測試

設計芯片半導體制造的起點半導體產(chǎn)品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設計芯片芯片設計完成后,下一步是將這些設計轉(zhuǎn)化為實體的晶圓。晶圓由重復排列
2025-01-06 12:28:111166

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