本質(zhì)上來說,F(xiàn)reedon Fabric是AMD幫助定義和創(chuàng)建的一個作為開放標(biāo)準(zhǔn)的傳輸總線接口。到目前為止,AMD公司保持著有關(guān)SeaMicro公司的技術(shù)的神秘感。Papermaster說,由于它具有顯著的系統(tǒng)級功能,所以新的互連將成為“巨大的游戲改變者?!?/p>
圖 AMD技術(shù)總監(jiān)Mark Papermaster
RapidIO行業(yè)協(xié)會對ARM和其SoC合作伙伴進(jìn)行游說,希望他們用自己的技術(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)。AMD認(rèn)為,相比RapidIO的存儲和I/ O虛擬化功能而言,SeaMicro技術(shù)要更廣泛。
今年晚些時候,AMD將推出使用SeaMicro技術(shù)的Opteron服務(wù)器卡。明年計劃使用具有低功耗服務(wù)器芯片的技術(shù),但它并沒有說,最終將是存儲卡還是集成芯片。
同時,AMD增強(qiáng)其EDA流程和設(shè)計方法,以支持其SoC的工作。
例如,公司擁有一個正在推出的設(shè)計——高密度電路庫。通過使用這種設(shè)計和自動布局布線例程,AMD將會趕上30%的模具并且能降低功耗的芯片級(就像一個工藝技術(shù)節(jié)點的效率水平)。
另外,Papermaster提供了一些關(guān)于增強(qiáng)AMD的一款叫做“Steamroller”的新高端核的計劃的細(xì)節(jié):這種高端核將在操作周期上有30%的改進(jìn)。它的設(shè)計已經(jīng)完成,預(yù)計將在2013年推出。
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