中國(guó)芯片制造業(yè)高端裝備一直以來依賴國(guó)外進(jìn)口，尤其是高端光刻設(shè)備受到西方封鎖，有錢也買不到，或是毫無競(jìng)價(jià)權(quán)，國(guó)內(nèi)進(jìn)口集成電路裝備采購(gòu)每年達(dá)數(shù)十億美元。在高新區(qū)的合肥芯碁微電子裝備有限公司，正在通過自主創(chuàng)新，改變這種現(xiàn)況。

　　據(jù)介紹，合肥芯碁微電子裝備有限公司主要經(jīng)營(yíng)微電子高端裝備研發(fā)、制造、技術(shù)服務(wù)。公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)是以曾承接國(guó)家02重大科技專項(xiàng)《130—65nm制版光刻設(shè)備及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目核心人員為基礎(chǔ)，結(jié)合國(guó)內(nèi)外業(yè)界精英組成，60%以上碩博士。團(tuán)隊(duì)骨干均為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)激光直寫光刻設(shè)備、激光曝光設(shè)備的核心骨干成員。

　　“有別于傳統(tǒng)的創(chuàng)新，我們是完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，用在集成電路制造領(lǐng)域的核心裝備，目標(biāo)是取代進(jìn)口。”合肥芯碁微電子裝備有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹說，即將投產(chǎn)的激光直寫***、雙臺(tái)面激光曝光機(jī)，均為進(jìn)口替代產(chǎn)品。

　　其中，該公司的MLL及LDW系列光刻設(shè)備是國(guó)內(nèi)目前唯一可以替代進(jìn)口的半導(dǎo)體光刻設(shè)備，已有38所、771所、中科大微納米中心、11所、13所、半導(dǎo)體所、華中科大等客戶購(gòu)買使用。需求逐步增長(zhǎng)，現(xiàn)在每年約30臺(tái)套。LDI激光曝光機(jī)系列是國(guó)內(nèi)目前與以色列奧寶（壟斷全球75%市場(chǎng)在中國(guó)去年銷售臺(tái)220臺(tái)）直接競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)品。QS系列檢測(cè)設(shè)備，現(xiàn)有客戶中芯國(guó)際、13所、43所、西南所等，計(jì)劃項(xiàng)目投產(chǎn)后第二年銷售合計(jì)20臺(tái)，銷售收入約3000萬元。

　　此外，集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家重點(diǎn)支持和發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，高端裝備制造業(yè)更是工業(yè)4.0及中國(guó)制造2025發(fā)展重點(diǎn)趨勢(shì)，芯碁微電子裝備正是為集成電路產(chǎn)業(yè)提供自主高端裝備的高科技企業(yè)，是各級(jí)政府重點(diǎn)支持的新興產(chǎn)業(yè)。

　　合肥芯碁微電子裝備有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人認(rèn)為，核心高端裝備業(yè)的進(jìn)口制約導(dǎo)致我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和國(guó)防軍工產(chǎn)業(yè)面臨巨大的戰(zhàn)略安全威脅。芯碁微電子裝備正是以保障國(guó)家經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)安全為己任，志存高遠(yuǎn)，力爭(zhēng)盡快成長(zhǎng)為中國(guó)微電子裝備業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。

　　想法是美好的，但我們也要證實(shí)和國(guó)外廠商的差距。

　　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備面臨的四大挑戰(zhàn)

　　中國(guó)國(guó)內(nèi)已經(jīng)形成完備的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，在封測(cè)和LED設(shè)備領(lǐng)域，***化比例逐漸升高；但在技術(shù)要求苛刻的晶圓制造領(lǐng)域，目前還主要依賴進(jìn)口設(shè)備。

　　高端制造設(shè)備的乏力與中國(guó)高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求不相匹配，2015年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求約49億美元，占全球市場(chǎng)14%，而2015年中國(guó)國(guó)內(nèi)前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售額約為38億RMB，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額不足2%，基本處于可忽略的境地，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的尷尬處境急需轉(zhuǎn)變。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)也正經(jīng)歷著“四大挑戰(zhàn)”。

　　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件受制于人

　　以***為例，***中的核心鏡頭部件主要來源于日本的NIKON、德國(guó)的Zessi，現(xiàn)實(shí)情況，美日的盟國(guó)既可以購(gòu)買高科技半導(dǎo)體產(chǎn)品，也可以購(gòu)買高科技半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件。

　　一直以來，美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)中國(guó)高端技術(shù)的引進(jìn)都保持封鎖態(tài)度，中國(guó)等非盟國(guó)團(tuán)體雖然可以購(gòu)買設(shè)備和技術(shù)，但最先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備都會(huì)被列入禁運(yùn)名單，一般只會(huì)允許落后兩代左右的技術(shù)登陸，核心技術(shù)及關(guān)鍵零部件進(jìn)口難度可想而知。

　　短期內(nèi)，核心部件技術(shù)突破并不現(xiàn)實(shí)，那么通過外交干涉來解決核心部件進(jìn)口問題將成為關(guān)鍵，如何處理中美、中日等復(fù)雜的國(guó)際關(guān)系是擺在中國(guó)政府面前的一大挑戰(zhàn)。

　　巨頭壟斷，設(shè)備推廣面臨挑戰(zhàn)

　　相對(duì)于國(guó)產(chǎn)***的步履維艱，國(guó)產(chǎn)氧化爐、刻蝕機(jī)與薄膜沉積設(shè)備已初現(xiàn)活力，國(guó)產(chǎn)設(shè)備正逐漸打入中芯國(guó)際、華力微電子、三安光電、武漢新芯等大陸一線廠商。

　　七星電子的12英寸立式氧化爐，工藝覆蓋90~28nm，已通過生產(chǎn)線驗(yàn)證并進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，目前實(shí)現(xiàn)銷售10臺(tái)（包括2臺(tái)中芯國(guó)際B2的28nm氧化爐）；北方微電子在LED和MEMS領(lǐng)域刻蝕機(jī)市場(chǎng)，以及先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的PVD市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)占有率已超過50%，領(lǐng)先海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；中微半導(dǎo)體的電介質(zhì)刻蝕設(shè)備、TSV刻蝕設(shè)備也已走出國(guó)門。

　　然而整體來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備由寡頭壟斷已久的局面仍未改變，在大陸政策與資金等多方面資源的強(qiáng)力支持下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將繼續(xù)挑戰(zhàn)提升在大陸及國(guó)際市場(chǎng)的滲透率。