公司轉(zhuǎn)型大事記 —— 從可編程邏輯到All Programmable 和 Smarter System；20nm/16nm大事記——繼續(xù)領(lǐng)先一代；領(lǐng)先一代： 28nm 大事記；Vivado 大事記 —— 面向未來(lái)十年All Programmable器件，引領(lǐng)設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)理念的轉(zhuǎn)變
2013-12-24 17:24:58
2111 Xilinx FPGA的組成部分 本文是以Xilinx Kintex UltraScale+ 系列為參考所寫(xiě)，其他系列有所不同，可以參考相應(yīng)的user guide文檔。 Xilinx家的FPGA有這
2022-12-27 15:54:523346 ) 制造商提供樣片。RC9500 采用新一代低密度校驗(yàn)碼(LDPC) 迭代解碼技術(shù)，不僅使 HDD 的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量提高了 10% 以上，降低了讀取信道的功耗，同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能，數(shù)據(jù)傳輸速率超過(guò)4.0Gb/s。
2019-08-21 06:26:20
; c. 是業(yè)界密度最高的 FPGA，多達(dá)2百萬(wàn)個(gè)邏輯單元實(shí)現(xiàn)了突破性容量; d. 采用 EasyPath-7 器件，無(wú)需任何設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換就能確保將成本降低 35%; e. 支持 400G 橋接和交換結(jié)構(gòu)
2012-09-21 13:46:16
驅(qū)動(dòng)。我們現(xiàn)在看到設(shè)計(jì)人員了解如何使用GaN，并看到與硅相比的巨大優(yōu)勢(shì)。我們正與領(lǐng)先的工業(yè)和汽車(chē)伙伴合作，為下一代系統(tǒng)如服務(wù)器電源、旅行適配器和車(chē)載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術(shù)，安森美半導(dǎo)體將確保額外的篩檢技術(shù)和針對(duì)GaN的測(cè)試，以提供市場(chǎng)上最高質(zhì)量的產(chǎn)品。
2020-10-27 09:33:16
BSIMProPlus?是業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件SPICE建模平臺(tái)，在其產(chǎn)品二十多年的歷史中一直為全球SPICE建模市場(chǎng)和技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，被全球一百多家領(lǐng)先的集成電路制造和設(shè)計(jì)公司作為標(biāo)準(zhǔn)SPICE
2020-07-01 09:36:55
密度和新增硬件性能，比第
一代產(chǎn)品成本降低了30％。這些新
器件比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)FPGA價(jià)格低50％，而速度卻提高了50％。此外，Nios II軟核嵌入式處理器比最初的Nios處理器功能更強(qiáng)大，而占用的
邏輯單元（LE）更少?！ ?/div>
2019-07-19 07:35:48
：各項(xiàng)指標(biāo)比上一代VirtexII均有很大提高，獲得2005年EDN雜志最佳產(chǎn)品稱(chēng)號(hào)，從2005年年底開(kāi)始批量生產(chǎn)，將逐步取代VirtexII，VirtexII-Pro,是未來(lái)幾年Xilinx在高端
2018-08-20 09:52:02
在其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低成本Cyclone TM FPGA系列和Nios軟核嵌入式處理器成功的基礎(chǔ)上，Altera現(xiàn)在推出了第二代產(chǎn)品系列。Cyclone II器件為用戶(hù)提供更高的邏輯密度和新增硬件性能，比
2019-07-18 07:43:25
這個(gè)章節(jié)包含了定義邏輯單元 (LE) 和邏輯陣列模塊 (LAB) 的特性。具體信息體現(xiàn)在 LE如何運(yùn)作，LAB 如何容納 LE 組，以及 LAB 接口如何與 Cyclone? IV 器件中的其他模塊連接。
2017-11-13 11:25:48
安路 SALELF? 2(以下簡(jiǎn)稱(chēng) EF2)系列 FPGA 有 8 個(gè)器件，定位低成本、低功耗可編程市場(chǎng)。無(wú)需外部配置器件、低密度邏輯容量、豐富的存儲(chǔ)器、高達(dá) 1Gbps 的 IO 速率等特性，使得
2022-10-28 07:16:38
安路 EF3L15 FPGA，定位低成本、低功耗可編程市場(chǎng)。無(wú)需外部配置器件、低密度邏輯容量、豐富的存儲(chǔ)器、高達(dá) 1Gbps 的 IO 速率等特性，使得 EF3 FPGA 非常適用于高速接口擴(kuò)展
2022-10-27 07:13:46
較之于其它電子器件又有什么優(yōu)勢(shì)呢，同CPLD相比，F(xiàn)PGA具有邏輯資源豐富，規(guī)模與密度高的特點(diǎn)，CPLD與FPGA同屬可編程器件類(lèi)型，但是CPLD內(nèi)部只有組合邏輯，難以實(shí)現(xiàn)時(shí)序邏輯，而且邏輯單元有限
2020-06-23 15:04:14
不等。最新器件的速度也大大提高。例如,1.8V Virtex-E器件比前一代產(chǎn)品快了30%,采用源同步數(shù)據(jù)傳輸結(jié)構(gòu),其I/O性能可達(dá)到622Mbps。 時(shí)間和投資 任何涉足便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)的人,特別是
2011-02-17 11:21:37
Hittite推出業(yè)界領(lǐng)先的商業(yè)DRO產(chǎn)品線
2019-09-11 06:01:58
基于SiC/GaN的新一代高密度功率轉(zhuǎn)換器SiC/GaN具有的優(yōu)勢(shì)
2021-03-10 08:26:03
產(chǎn)物。Xilinx Virtex-II 系列平臺(tái) FPGA 提供了現(xiàn)有任何可編程邏輯解決方案的最高性能和最高密度?；鶞?zhǔn)測(cè)試程序表明，該系列產(chǎn)品在系統(tǒng)性能上比最相近的競(jìng)爭(zhēng)器件高出 38%。盡管容量從四萬(wàn)到八百萬(wàn)系統(tǒng)
2013-09-06 16:28:27
zynq是xilinx的新一代的嵌入ARM硬核的SOC，請(qǐng)問(wèn)1、這種FPGA器件相對(duì)以往傳統(tǒng)FPGA有哪些優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)？2、針對(duì)圖像和視頻處理的，這兩類(lèi)哪一種器件更適合？3、相同價(jià)格的情況下，ARM硬核的引入相比傳統(tǒng)FPGA是否會(huì)降低zynq的性?xún)r(jià)比和靈活度？
2022-11-07 15:28:45
許多工藝步驟、材料和設(shè)計(jì)理念相互重疊。叉片晶體管將 p 型和 n 型器件并排放置。相比之下，下一代 CFET 則垂直堆疊了兩種不同類(lèi)型的晶體管，盡管基本技術(shù)相同。
為此，imec 目前正在研究如何將這種
2025-06-20 10:40:07
接近傳感器主要適用于哪些領(lǐng)域？與上一代器件相比，接近傳感器有哪些優(yōu)勢(shì)？
2021-06-16 08:23:09
ZynqUltraScale+ MPSoC是Xilinx推出的第二代多處理SoC系統(tǒng)，在第一代Zynq-7000的基礎(chǔ)上做了全面升級(jí)。包括先進(jìn)的multi-domain，multi-island電源
2019-10-09 06:07:09
的0.13um 低K銅金屬工藝生產(chǎn)可編程邏輯器件，這也是業(yè)界最好的工藝之一。??例如，僅僅數(shù)年前，最大規(guī)模的FPGA器件也僅僅為數(shù)萬(wàn)系統(tǒng)門(mén)，工作在40 MHz。過(guò)去的FPGA也相對(duì)較貴，當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的FPGA
2009-05-29 11:36:21
單元具有相同的充電狀態(tài)(SoC)時(shí)，我們說(shuō)電池包中的電池單元是均衡的。SoC是指當(dāng)電池充電和放電時(shí)，單個(gè)電池的當(dāng)前剩余容量相對(duì)于其最大容量的比例。例如，一個(gè)10安時(shí)的電池單元若有5安時(shí)的剩余容量，則其
2018-10-22 16:54:53
可編程邏輯器件到底是干什么用的呢，簡(jiǎn)單的說(shuō)，就是通過(guò)重新寫(xiě)程序，重新注入到這個(gè)器件中達(dá)到實(shí)現(xiàn)其它的功能。最常見(jiàn)的當(dāng)屬電腦了。電腦本身除了加法，減法和簡(jiǎn)單的邏輯運(yùn)算四種。比如要是想實(shí)現(xiàn)一個(gè)功能讓電腦
2014-04-15 10:02:54
)幾個(gè)發(fā)展階段,其中 CPLD/FPGA 屬高密度可編程邏輯器件,CPLD 和 FPGA 是 80年代中后期出現(xiàn)的,其特點(diǎn)是具有用戶(hù)可編程的特性。 利用 CPLD/FPGA,電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師可以在實(shí)驗(yàn)室
2019-02-26 10:08:08
有機(jī)會(huì)“獨(dú)吞”A7代工訂單?！ ∨_(tái)積電作為全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造公司，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)先，在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺(tái)積電積極開(kāi)發(fā)20納米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢(shì)下，未來(lái)1
2012-09-27 16:48:11
的串行轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器會(huì)占用很大比例的板空間。本文討論旨在解決這種設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的ADI公司新一代SPI控制開(kāi)關(guān)及其架構(gòu)，以及相對(duì)于并行控制開(kāi)關(guān)，它在提高通道密度上有何優(yōu)勢(shì)。ADI公司創(chuàng)新的多芯片封裝工藝使得新型
2018-10-18 10:43:43
的話，請(qǐng)您為這些家庭提供一個(gè)很好的估計(jì)？如果可能的話，可以使用從Xilinx中的邏輯單元轉(zhuǎn)換為altera的邏輯單元。各個(gè)家庭之間是否有可以使用的因素？基本上我正在尋找如何在LUT和邏輯元件之間以及
2019-01-08 10:18:36
我想知道我是否可以使用邏輯單元（Spartan 6）的verilog代碼，這樣我就不必花時(shí)間為邏輯單元編寫(xiě)verilog代碼。這可以節(jié)省我的時(shí)間，讓我專(zhuān)注于其他部分內(nèi)容，因?yàn)槲矣?b class="flag-6" style="color: red">一個(gè)很短的時(shí)間來(lái)完成
2020-03-10 09:45:39
最大密度子圖
2020-11-11 06:17:11
單元具有相同的充電狀態(tài)(SoC)時(shí)，我們說(shuō)電池包中的電池單元是均衡的。SoC是指當(dāng)電池充電和放電時(shí)，單個(gè)電池的當(dāng)前剩余容量相對(duì)于其最大容量的比例。例如，一個(gè)10安時(shí)的電池單元若有5安時(shí)的剩余容量，則其
2018-10-23 11:49:42
77.5萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)2017年銷(xiāo)量為113萬(wàn)輛。盡管對(duì)大容量電池單元的需求不斷增長(zhǎng)，電池價(jià)格仍然相當(dāng)高，構(gòu)成EV或PHEV中價(jià)格最高的組件，支持續(xù)航小幾百公里的電池價(jià)格通常在10,000美元左右。高成本
2019-07-22 07:59:56
我在獲取最大邏輯單元時(shí)返回了01, 按理說(shuō)應(yīng)該有兩個(gè)盤(pán)符啊，怎么只有一個(gè)呢，奇怪。枚舉都成功了有大俠幫忙指點(diǎn)指點(diǎn)，謝了！如圖所示： 2013-3-25 17:30 上傳下載附件 (907.61 KB) 邏輯單元返回值為1
2013-03-26 16:18:21
自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出全球最大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P，從而進(jìn)一
2020-11-02 08:34:50
比例的板空間。本文討論旨在解決這種設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的ADI公司新一代SPI控制開(kāi)關(guān)及其架構(gòu)，以及相對(duì)于并行控制開(kāi)關(guān)，它在提高通道密度上有何優(yōu)勢(shì)。ADI公司創(chuàng)新的多芯片封裝工藝使得新型SPI轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器芯片可以
2019-10-10 08:00:00
Xilinx推出行業(yè)最大容量的領(lǐng)域優(yōu)化FPGA器件，面向通信、DSP等應(yīng)用
面對(duì)市場(chǎng)對(duì)更大帶寬的需求呈現(xiàn)的指數(shù)型增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，電子設(shè)備制造商在提升系統(tǒng)性能、產(chǎn)品更快上市方面面
2008-10-31 07:38:27574 Dini推出業(yè)界容量最大的基于Altera Stratix III器件的ASIC
Altera公司日前宣布，Dini集團(tuán)在其業(yè)界容量最大的單板FPGA原型引擎中采用了具有340K邏輯單元(LE)的Strati
2008-11-12 10:36:25631
邏輯電平測(cè)量器電路圖
2009-04-09 22:07:43948 
邏輯電平測(cè)量器電路圖
2009-04-09 22:09:17714 
Altera推出業(yè)界密度最大的Stratix IV EP4SE820 FPGA
Altera宣布，40-nm Stratix IV E FPGA高端密度范圍增大到業(yè)界領(lǐng)先的820K邏輯單元(LE)。Stratix IV EP4SE820 FPGA是業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品中密度最大
2009-11-11 16:50:001079 Altera公司今天宣布，開(kāi)始量產(chǎn)發(fā)售40-nm Stratix® IV FPGA系列密度最大的器件。Stratix IV E EP4SE820具有820K邏輯單元(LE)，非常適合需要高密度、高性能和低功耗FPGA的各類(lèi)高端應(yīng)用，包括ASI
2010-06-22 10:50:22947 大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)特推出ADI PLC高精密度可程式邏輯完整解決方案，解決方案采用業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，并提供了一系列的設(shè)計(jì)方案 - 從單獨(dú)的元件完全整合的解決方案，協(xié)助客戶(hù)縮短開(kāi)發(fā)周期之優(yōu)勢(shì)，可以幫助客戶(hù)迅速打入此應(yīng)用市場(chǎng)，掌握此市場(chǎng)商機(jī)。
2011-03-04 09:32:441602 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布，全球第一批Kintex?-7 325T 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）開(kāi)始發(fā)貨，標(biāo)志著其7系列FPGA正式推出， 成為業(yè)界推出最快的28nm新一代
2011-03-28 00:16:154117 深入剖析賽靈思（Xilinx）All Programmable三大創(chuàng)新器件:賽靈思在 28nm 節(jié)點(diǎn)上推出的多種新技術(shù)為客戶(hù)帶來(lái)了重大的超前價(jià)值，并使賽靈思領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手整整一代。賽靈思并不是簡(jiǎn)單地將現(xiàn)
2012-11-14 10:56:27
24 Xilinx可編程邏輯器件的高級(jí)應(yīng)用與設(shè)計(jì)技巧 作者：孫航；出版社：電子工業(yè)出版社 內(nèi)容簡(jiǎn)介：介紹了Xilinx器件的結(jié)構(gòu)和特性；以及ISE及其輔助設(shè)計(jì)工具，嵌入式處理器的原理與設(shè)計(jì)，
2012-11-28 14:18:01249 Xilinx公布其在20nm產(chǎn)品的表現(xiàn)上還將保持領(lǐng)先一代的優(yōu)勢(shì)，究竟在20 nm制程上，Xilinx的產(chǎn)品有哪些演進(jìn)使其保持領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一代的優(yōu)勢(shì)？詳見(jiàn)本文
2013-01-10 09:33:431314 業(yè)界獨(dú)一無(wú)二的ASIC級(jí)可編程架構(gòu)，以及ASIC增強(qiáng)型Vivado?設(shè)計(jì)套件和近期推出的UltraFast?設(shè)計(jì)方法，可提供媲美ASIC級(jí)的性能優(yōu)勢(shì)。UltraScale器件能夠?yàn)榭蛻?hù)實(shí)現(xiàn)1.5倍到2倍的系統(tǒng)級(jí)性能和集成度，相當(dāng)于領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手整整一代。
2013-11-12 11:24:051641 電子專(zhuān)業(yè)單片機(jī)相關(guān)知識(shí)學(xué)習(xí)教材資料之Cyclone_IV器件的邏輯單元
2016-09-02 16:54:400 (4.433M邏輯單元) 88.6Mbits 的內(nèi)部存儲(chǔ)器 2880 DSP slices 一個(gè)板載的DDR4 SODIMM插槽（最大容量8Gbytes） 1152 I/O管腳 44 16Gbps GTH串行
2017-02-09 03:54:13969 和SmartConnect技術(shù)相結(jié)合，使賽靈思能夠繼續(xù)為市場(chǎng)提供超越摩爾定律的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。 賽靈思憑借其28nm 7系列全可編程系列以及率先上市的20nm UltraScale?系列，獲得了領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手整整一代優(yōu)勢(shì)
2017-02-09 06:28:122132 
Virtex-6是Xilinx 在2009年2月推出的新一代旗艦產(chǎn)品，采用了第三代Xilinx ASMBL架構(gòu)、40nm 工藝，提供多達(dá)760000 個(gè)邏輯單元，為業(yè)界成本最低、功耗最低、密度最高、性能最高、帶寬最大的FPGA。
2017-02-11 09:04:30804 
Multisim 11.0.1軟件進(jìn)一步提升了可編程邏輯器件（PLD）原理圖設(shè)計(jì)仿真與硬件實(shí)現(xiàn)一體化融合的性能。這個(gè)最新版本的Multisim使您能夠在Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境下，直接對(duì)您
2017-11-18 06:27:016063 UltraScale是一款革命性創(chuàng)新型FPGA架構(gòu)，用作類(lèi)似于ASIC的設(shè)計(jì)方法，能幫助我們領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手整整一代的水平。
2018-06-06 02:45:004548 飛思卡爾演示專(zhuān)門(mén)為單節(jié)電池光伏充電器而設(shè)計(jì)、效率達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水。
2018-06-21 15:25:004012 的PowerSoC，而且還集成了電感。新的PowerSoC (EN6362QI)是新一代低VIN (輸入電壓)電源產(chǎn)品的第一款，其功率密度業(yè)界領(lǐng)先而且在轉(zhuǎn)換效率、輸出電壓精
2018-08-08 12:39:01704 由于基于LUT的FPGA具有很高的集成度，其器件密度從數(shù)萬(wàn)門(mén)到數(shù)千萬(wàn)門(mén)不等，可以完成極其復(fù)雜的時(shí)序與邏輯組合邏輯電路功能，所以適用于高速、高密度的高端數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域。其組成部分主要有可編程輸入
2018-09-08 10:37:3927809 
據(jù)外媒報(bào)道，加拿大滑鐵盧大學(xué)Linda Nazar教授宣布，其研究團(tuán)隊(duì)首次實(shí)現(xiàn)四電子轉(zhuǎn)換，該技術(shù)將實(shí)現(xiàn)鋰－氧電池的電子存儲(chǔ)容量翻番。
2018-09-18 15:19:00959 關(guān)鍵詞：ALTERA , FPGA , Stratix , 密度 , 業(yè)界 Altera宣布，40-nm Stratix IV E FPGA高端密度范圍增大到業(yè)界領(lǐng)先的820K邏輯單元(LE
2018-10-24 20:40:01835 的是，這塊電池的容量達(dá)到4500mAh，比剛剛推出的S10+高出400mAh，比上一代的Galaxy Note9更是高出500mAh，如果消息屬實(shí)的話這應(yīng)該是三星旗艦機(jī)型中最大容量的電池了。
2019-05-08 16:39:515047 Virtex UltraScale VU440 FPGA 是賽靈思2015年1月率先發(fā)貨的全球最大容量的 20nm 可編程邏輯器件，采用第二代堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，擁有 440 萬(wàn)邏輯單元，可提供
2019-08-01 09:37:4310002 可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商Xilinx(賽靈思)推出了號(hào)稱(chēng)“世界上容量最大的FPGA”：Virtex Ultrascale + VU19P。
2019-09-02 17:47:532381 Intel正式宣布全球容量最大的Stratix 10 GX 10M FPGA量產(chǎn)，它擁有1020 萬(wàn)個(gè)邏輯單元，433億顆晶體管。這一產(chǎn)品的推出，打破了Xilinx全球三代最大容量FPGA的保持紀(jì)錄。高端FPGA競(jìng)爭(zhēng)硝煙再起，未來(lái)還有哪些看點(diǎn)？
2019-11-13 08:49:1812624 在北京舉辦的 IntelFPGA 技術(shù)大會(huì)上，Intel 發(fā)布全球最大容量的全新 Stratix 10 GX 10M FPGA。這是全球密度最高的 FPGA，擁有 1020 萬(wàn)個(gè)邏輯單元，433 億顆晶體管，現(xiàn)已量產(chǎn)，即日出貨。
2019-11-20 17:11:211652 FPGA大廠Xilinx于今年8月發(fā)表全球最多邏輯單元的FPGA產(chǎn)品VU19P后，英特爾（Intel）也于10月底發(fā)表Stratix 10 GX 10M FPGA，其容量超越Xilinx的VU19P，一舉成為全球目前最大邏輯單元的FPGA產(chǎn)品線。
2019-11-21 16:15:523586 這款 FPGA 基于臺(tái)積電的 16 納米工藝制造，它集成了 350 億個(gè)晶體管，并擁有當(dāng)時(shí)單器件最高的邏輯密度和 I/O 數(shù)量：超過(guò) 2000 個(gè)用戶(hù)可編程引腳、9 百萬(wàn)可編程邏輯單元、224Mb
2019-11-22 15:50:42948 不知不覺(jué)間，AirPods無(wú)線耳機(jī)已經(jīng)推出了三代，而且風(fēng)評(píng)頗佳。據(jù)外媒報(bào)道，AirPods耳機(jī)今年的出貨量將達(dá)到6000萬(wàn)副，相較去年翻番。
2019-11-23 10:01:40595 英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA共有 1020 萬(wàn)個(gè)邏輯單元，是第一款使用 EMIB 技術(shù)將兩個(gè) FPGA構(gòu)造晶片在邏輯和電氣上實(shí)現(xiàn)整合的英特爾 FPGA
2019-11-26 15:46:534574 USB4由于使用了雙通道傳輸，所以理論上最高傳輸速度可以達(dá)到40Gbps，這相比起上代的USB 3.2提升了整整一倍有多。
2019-12-02 13:47:092049 據(jù)外媒報(bào)道，加拿大滑鐵盧大學(xué)Linda Nazar教授宣布，其研究團(tuán)隊(duì)首次實(shí)現(xiàn)四電子轉(zhuǎn)換（four－electron conversion），該技術(shù)將實(shí)現(xiàn)鋰－氧電池（lithium－oxygen，Li－O2）的電子存儲(chǔ)容量翻番。
2019-12-18 11:48:023055 英特爾公司在京發(fā)布了Stratix 10 GX 10M FPGA，這款擁有1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元的產(chǎn)品，打破了業(yè)界先前的紀(jì)錄，成為了世界上最大容量的FPGA。
2020-01-14 16:11:421054 開(kāi)發(fā)的驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)，支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex？ UltraScale？ VU440 和 Intel？ Stratix？ 10 GX 10M， 可因需求擴(kuò)充搭載的容量， 不受時(shí)間、地點(diǎn)的限制， 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程。
2020-07-13 09:18:381030 Altera公司 宣布，40-nm Stratix? IV E FPGA高端密度范圍增大到業(yè)界領(lǐng)先的820K邏輯單元（LE）。Stratix IV EP4SE820 FPGA是業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品中密度最大
2020-08-30 08:22:001257 市場(chǎng)上任何其他的 FPGA 大兩倍以上。20nm 節(jié)點(diǎn) 賽靈思 Virtex UltraScale VU440 再次延續(xù)了這一最大容量的優(yōu)勢(shì)。如今，憑借 16nm Virtex UltraScale+ VU19P （我們的第三代最大容量
2020-10-14 15:23:504999 基于SRAM技術(shù)的Xilinx FPGA具有較高的邏輯密度，消耗較高功率； 基于閃存技術(shù)的Xilinx CPLD具有較低的邏輯密度，功耗也比較低。為了提高邏輯密度、集成更多功能，PLD廠商的每一代
2021-06-01 10:55:402853 STM32F1系列MCU隸屬同一ARM CORTEX M3內(nèi)核,依據(jù)其自嵌的Flash 容量大小及互連功能特色,ST 公司將其大致分為5類(lèi)器件,分別是小容量器件、中等容量器件、大容量器件、超大容量器件
2021-12-08 10:06:120 CLB是xilinx基本邏輯單元，每個(gè)CLB包含兩個(gè)slices，每個(gè)slices由4個(gè)(A,B,C,D)6輸入LUT和8個(gè)寄存器組成。
2022-04-24 14:48:555303 邏輯單元（Logic Element，LE）在FPGA器件內(nèi)部，用于完成用戶(hù)邏輯的最小單元。一個(gè)邏輯陣列包含16個(gè)邏輯單元以及一些其他資源， 在一個(gè)邏輯陣列內(nèi)部的16個(gè)邏輯單元有更為緊密的聯(lián)系，可以實(shí)現(xiàn)特有的功能。
2022-06-15 16:50:215923 高單元密度 MOSFET
2022-11-15 19:19:520 FPGA采用的是ArtyA7，一款售價(jià)約 280 美元的 Xilinx Artix-7100T FPGA 開(kāi)發(fā)板，采用 28 納米工藝，具有 101,440 個(gè)邏輯單元（FPGA 的邏輯單元包含可以實(shí)現(xiàn)任何邏輯功能的查找表，使芯片具有可編程性）
2022-11-17 11:19:262207 近期，據(jù)外媒報(bào)道，索尼已順利推出適用于大容量機(jī)械硬盤(pán)的半導(dǎo)體激光器技術(shù)，該技術(shù)促使硬盤(pán)存儲(chǔ)容量翻番，將3.5英寸硬盤(pán)的儲(chǔ)存空間提升至30TB，相較現(xiàn)有的同類(lèi)產(chǎn)品容量提升近乎兩倍。
2024-02-19 16:38:551758 三星電子近日宣布，公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實(shí)現(xiàn)了顯著的提升，這也意味著三星已開(kāi)發(fā)出業(yè)界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）。
2024-03-08 10:10:511277 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克代碼：MU）今日宣布，出樣業(yè)界容量密度最高的新一代 GDDR7 顯存。1?美光 GDDR7 采用美光的 1
2024-06-05 16:52:391849 近日，全球知名的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器解決方案供應(yīng)商美光科技股份有限公司宣布，成功出樣了業(yè)界容量密度最高的新一代GDDR7顯存。這款新型的顯存不僅代表了美光在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的重大突破，更為廣大用戶(hù)帶來(lái)了前所未有的性能體驗(yàn)。
2024-06-13 11:42:151162 新品CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件兼具高魯棒性、超低開(kāi)關(guān)損耗與低通態(tài)電阻等優(yōu)勢(shì)，同時(shí)有助于優(yōu)化系統(tǒng)成本。該系列400V
2025-12-31 09:05:13326 
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