在北京舉辦的 IntelFPGA 技術(shù)大會上，Intel 發(fā)布全球最大容量的全新 Stratix 10 GX 10M FPGA。這是全球密度最高的 FPGA，擁有 1020 萬個邏輯單元，433 億顆晶體管，現(xiàn)已量產(chǎn)，即日出貨。

目前 FPGA 較多應(yīng)用于 ASIC 的設(shè)計(jì)上，市場的追求就是芯片提供的可編程邏輯單元越多越好，這就使得幾大 FPGA 生產(chǎn)商一直在致力于推出越來越大的 FPGA 芯片。這款 Stratix 10 GX 10M 擁有 1020 萬個邏輯單元，比集成 350 億個晶體管的 Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 要多出 120 萬個邏輯單元，而相比起自家之前的 Stratix 10 GX 2800，它更是將邏輯單元數(shù)量翻了將近 4 倍之多。新的 FPGA 上面使用的互聯(lián)技術(shù)也代表了 Intel 未來芯片封裝技術(shù)的發(fā)展方向——多硅片封裝，通過 EMIB 等互聯(lián)技術(shù)相連接。

實(shí)際上，這實(shí)際上是英特爾首次使用 EMIB 將兩個大型邏輯管芯連接在一起。直到現(xiàn)在，英特爾還限制了 EMIB 來將 HBM 連接到 Kaby Lake-G 中的 Vega GPU，并將各種 HBM 和收發(fā)器芯片連接到基本 Stratix 10 FPGA。

作為 Stratix 10 系列的一部分，新的 FPGA 建立在 Intel 的 14nm 工藝之上。英特爾表示，1000 萬個晶體管中包含 433億個晶體管。根據(jù)提供的封裝尺寸進(jìn)行的粗略估算得出兩個大芯片的總尺寸約為 1400mm2，密度約為 31MTr / mm2。這使其成為我們所知道的最大的硅邏輯封裝。Xilinx 的 7nm Versal 系列目前最高達(dá)到 370 億個晶體管。英偉達(dá)（Nvidia）的尺寸接近于掩模版（單片芯片的芯片尺寸限制），在 815mm2 的面積上有 212 億個晶體管。

高容量 FPGA 的主要目標(biāo)應(yīng)用是 ASIC 開發(fā)。英特爾表示，已經(jīng)通過利用小芯片技術(shù)將生產(chǎn)硅產(chǎn)品交付給客戶。但是 Stratix 10 GX 10M 不太可能成為 Xilinx 宣布的最后一刻反應(yīng)，因?yàn)橛⑻貭栠€沒有一個帶有 510 萬個邏輯元件的 14nm FPGA 芯片。

英特爾于 2017 年開始批量交付 Stratix 10，但 1000 萬是英特爾在短短幾個月內(nèi)推出的第二款新 FPGA。九月份，英特爾推出了 Stratix 10 DX 系列，該系列通過新的小芯片片將英特爾的高速緩存一致性 UPI 鏈接，PCIe 4.0 和 Optane 持久性存儲器引入了該系列。