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?? 記者獲悉，聯發(fā)科技已于近日推出支持WAPI協(xié)議標準的WLAN芯片MT5921。這也是其在WAPI產業(yè)發(fā)展中的重要一步。
據聯發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸介紹，MT5921可相容聯發(fā)科技全線基帶產品，包括2G、3G以及智能型手機解決方案，同時支持WAPI以及Wi-Fi標準。據了解，聯發(fā)科技此次推出的MT5921芯片擁有非常強大的無線上網鏈接能力，大幅增加手機上網速度，同時支持簡易的安全設定功能。
WAPI是中國自主無線局域網標準，當眾多國際一線廠商對中國WAPI協(xié)議標準還停留在觀望期時，聯發(fā)科技已開始在自己產品線上布局。喻銘鐸表示，WAPI協(xié)議標準是大陸信息產業(yè)的重要政策和標準之一，聯發(fā)科技將積極支持這一政策并落實到產品里，此次推出WAPIready的WLAN芯片也是對國家政策的積極響應。
作為擁有全球五分之一消費者的中國，其寬帶網民規(guī)模達到3.46億人，這對WLAN供應商來說是一個巨大的商機。作為一種重要的WLAN安全接入技術，WAPI以它更強的安全性、更強大的管理能力和更佳的用戶使用體驗正在被廣為接受。
目前，中國三大電信運營商都已開始或完成第一批WAPI熱點的招標和競標工作。據悉，中國移動到目前為止已實際部署了約10萬個WAPI熱點，這意味著WAPI的生態(tài)系統(tǒng)已基本建成。
響應國家政策 聯發(fā)科推WAPI無線接入芯片
- 聯發(fā)科(259245)
- WAPI(16842)
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韓國群山大學代表團來訪瑞科慧聯
來自韓國群山大學 ICT 融合技術海外實訓項目的代表團，今日走進瑞科慧聯 RAK 總部，探索全球領先的物聯網技術與無線通信解決方案。此次訪問旨在幫助學生深入了解中國科技企業(yè)的創(chuàng)新與實踐，拓展國際視野，提升產業(yè)理解力。
2025-05-12 09:57:32884
884RDK 和聯發(fā)科推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺
巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609
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InfiniLink獲得聯發(fā)科、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬美元融資
的種子輪融資。本輪種子階段投資由領先的無晶圓廠半導體公司聯發(fā)科（MediaTek）和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成，埃及風險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545
545從精密制造到智能未來：拓普聯科202拓普聯海電子展演繹產業(yè)升級新范式
、無線技術、嵌入式系統(tǒng)等核心領域，并聯通智能穿戴、新能源汽車、綠色能源等熱門應用場景，吸引了全球頂尖企業(yè)與行業(yè)精英齊聚上海新國際博覽中心。在W4館643展位，拓普聯科
2025-04-17 14:54:22943
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聯發(fā)科Dimensity Profiler 重構Android開發(fā)效率體系
4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應用無界”聽起來很技術，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708
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首創(chuàng)開源架構，天璣AI開發(fā)套件讓端側AI模型接入得心應手
科正將AI能力體系化并賦能終端生態(tài)。
大會上，聯發(fā)科定義了“智能體化用戶體驗”的五大特征：主動及時、知你懂你、互動協(xié)作、學習進化和專屬隱私信息守護。這五大特征需要跨越從芯片、模型、應用、終端乃至整個
2025-04-13 19:52:44
硅基覺醒已至前夜，聯發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來
，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側AI算力行業(yè)領先，還首發(fā)了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側
2025-04-13 19:51:03
聯發(fā)科、瑞芯微推陳出新，芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階
是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日，聯發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519
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2025年零碳園區(qū)建設全面加速，國家政策釋放哪些信號？
技術規(guī)范》發(fā)布，從四川“隔墻售電”試點到國家級經開區(qū)超300個創(chuàng)建目標，政策信號層層遞進，釋放出頂層設計深化、地方模式創(chuàng)新、資金技術協(xié)同發(fā)力的明確導向。本文將從政策框架、試點突破、支持機制等維度，解讀零碳園區(qū)建設的國家戰(zhàn)略邏輯與市場機
2025-04-08 13:24:331475
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MT8390(Genio 700)_聯發(fā)科MTK8390核心板參數
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯發(fā)科MTK8390芯片，采用先進的6nm制程工藝，性能與功耗表現出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071
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科通技術推出DeepSeek+AI芯片全場景方案
份有限公司（以下簡稱“科通技術”）作為AI算力供應鏈的核心供應商，憑借深厚的技術積累與產業(yè)資源，推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結合的全場景應用方案，在AI芯片應用領域持續(xù)發(fā)力。
2025-03-24 10:33:591131
1131Banana Pi BPI-R4開源路由器板產品詳情
Wi-Fi 7網卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
Molex薄膜電池有什么用?-赫聯電子
)設立了超過40處分部。Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術支持和無與倫比的客戶服務為運營理念。2012年12月，赫聯電子正式啟動其亞太業(yè)務。赫聯亞太的總部位于中國香港，除
2025-03-21 11:52:17
今日看點丨傳谷歌與聯發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片；奧迪宣布裁員7500人
1. 傳谷歌選擇與聯發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722
722海凌科電子接入DeepSeek
AI智能毫無疑問已經成為時代發(fā)展的新一輪弄潮兒，而DeepSeek更是AI智能中的佼佼者。為了全面追趕時代發(fā)展的步伐，促進企業(yè)智能化升級，海凌科引入DeepSeek，關注公眾號“海凌科智慧物聯
2025-03-17 12:06:11697
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官宣！聯發(fā)科天璣開發(fā)者大會2025定檔4月11日
近日，聯發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079
1079九聯科技AI解決方案接入AI大模型
在人工智能技術迅猛發(fā)展的今天，九聯科技憑借其領先的物聯網通信模組技術和創(chuàng)新的AI應用方案，再次走在了行業(yè)的前沿。日前，九聯科技AI解決方案已成功接入AI大模型，為用戶帶來了前所未有的智能互動體驗。
2025-03-07 17:21:151004
1004是德科技攜手聯發(fā)科技推動5G性能發(fā)展
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）與聯發(fā)科技合作，通過在實驗室環(huán)境中使用聯發(fā)科技的新型無線電雙連接（NR-DC）設備和是德科技的網絡仿真解決方案，實現了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841
841定制安卓主板_定制MTK聯發(fā)科主板|安卓主板方案
這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯發(fā)科MT8768八核平臺設計，運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構，主頻高達
2025-02-27 20:18:52854
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愛立信攜手Mobily、聯發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試
近日，愛立信攜手Mobily、聯發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯發(fā)科技最新的5G平臺實現了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290
9290道生物聯公司介紹及TurMass?物聯網通信技術介紹
的科技行業(yè)研發(fā)、市場和管理經驗，多人獲得國家級、省部級自然科學獎、技術發(fā)明獎、科技進步獎一、二等獎。公司設有上?？偛俊⑽錆h研發(fā)中心和深圳銷售辦事處。
道生物聯專注于研發(fā)先進的無線物聯網傳輸技術和產品
2025-02-20 17:05:34
MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯發(fā)科核心板方案
MTK8766核心板是一款基于聯發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構，主頻高達2.0GHz，并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990
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今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯手聯發(fā)科開發(fā)AI PC和手機芯片
1. 拓展終端市場，傳英偉達聯手聯發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯發(fā)科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24963
963英偉達與聯發(fā)科聯手打造2025年AI PC芯片
英偉達與聯發(fā)科正攜手深化其合作關系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據悉，這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:471675
1675響應國家政策主導康養(yǎng)機器人標準推進銀發(fā)經濟有序規(guī)范發(fā)展
幾十年的老人時光，將是國家與每一個人都必須認真思考行動的話題。對此我們國家近年來在不斷快速出臺相關的養(yǎng)老政策法規(guī)，提出了銀發(fā)經濟并同時投入大量人力物力財力來迎接這
2025-02-11 10:56:05656
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聯發(fā)科1月營收大增
強勁的增長表現，再次證明了聯發(fā)科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷發(fā)展，聯發(fā)科作為半導體行業(yè)的佼佼者，其產品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據悉，聯發(fā)科在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827
827聯發(fā)科2024年營收大增，天璣9400芯片功不可沒
近日，聯發(fā)科公布了其2024年全年的財務報告，數據顯示公司整體業(yè)績呈現出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現了
2025-02-10 16:37:111010
1010今日看點丨OPPO/榮耀/魅族等手機品牌完成DeepSeek-R1大模型接入；東風汽車與長安汽車均籌劃重組
1. 聯發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現均超預期，受益于AI需求，聯發(fā)科的ASIC業(yè)務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871
871聯發(fā)科技2024財報發(fā)布
聯發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告，展現了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務表現。 據報告顯示，在2024年第四季度，聯發(fā)科的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085
1085官宣 九聯科技鴻蒙系列產品全面接入DeepSeek
憑借其強大的數據處理能力和先進的人工智能算法，已經成為眾多企業(yè)在數據分析、智能決策和客戶服務等方面的首選工具，吸引了大批企業(yè)紛紛接入使用。 近日，九聯科技基于鴻蒙系統(tǒng)開發(fā)的終端產品全面接入DeepSeek平臺，這一舉措標志著九聯科技在智能
2025-02-10 09:03:291435
1435AI催動手機芯片和車載芯片增長！聯發(fā)科2024年凈利潤同比增長38%
? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設計大廠聯發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯發(fā)科以強勁的第四季表現為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388
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深圳銀聯寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力
深圳銀聯寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯寶/YINLIANBAO無線通信領域，設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919
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聯發(fā)科采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069
1069從無線連接到邊緣計算！芯科和NXP在CES上亮相重磅芯片產品
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2025年1月6日，在美國拉斯維加斯舉辦的CES展上，Silicon Lab（芯科科技）作為一家專注于物聯網無線技術的公司，對邊緣計算和無線連接領域注入了極大的熱情，在CES上
2025-01-22 00:08:004638
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天津電裝電子的綠色實踐與低碳創(chuàng)新
中國“雙碳”目標的提出，為綠色發(fā)展指明了方向。電裝中國集團（以下簡稱電裝中國）積極響應國家政策，秉承“環(huán)境·安心”的長期發(fā)展戰(zhàn)略，通過技術創(chuàng)新和多元實踐，為實現碳中和目標注入動力，同時探索綠色發(fā)展的更多可能性。
2025-01-17 11:32:551171
1171安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯發(fā)科安卓主板定制
安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯發(fā)科處理器設計，采用四核或八核架構，主頻高達2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080
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Ceva與聯發(fā)科合作提升移動娛樂體驗
多聲道空間音頻解決方案集成到聯發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924
924Ceva與聯發(fā)科合作，升級移動空間音頻體驗
功能的先進技術，引入到聯發(fā)科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933
933聯發(fā)科2024年12月營收環(huán)比下滑
近日，據聯發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而，與前一月份相比，這一數字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢。同時，與去年同期相比，營收也
2025-01-13 15:09:23995
995聯發(fā)科攜手意騰科技，于CES 2025展出多元AI語音方案
近日，聯發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622
622聯發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片
聯發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883
883聯發(fā)科調整天璣9500芯片制造工藝
近日，據外媒最新報道，聯發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130
1130擷發(fā)科技突破傳統(tǒng)，創(chuàng)新模式獲國際認可
一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強大的研發(fā)實力。 在此次展會中，擷發(fā)科技將展出與聯發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯網平臺，以及獨家研發(fā)的“極速IC設計研發(fā)平臺”所設計的客制化芯片。這些產
2025-01-06 11:24:00760
760- 設計技術
- 可編程邏輯
- 電源/新能源
- MEMS/傳感技術
- 測量儀表
- 嵌入式技術
- 制造/封裝
- 模擬技術
- RF/無線
- 接口/總線/驅動
- 處理器/DSP
- EDA/IC設計
- 存儲技術
- 光電顯示
- EMC/EMI設計
- 連接器
- 行業(yè)應用
- LEDs
- 汽車電子
- 音視頻及家電
- 通信網絡
- 醫(yī)療電子
- 人工智能
- 虛擬現實
- 可穿戴設備
- 機器人
- 安全設備/系統(tǒng)
- 軍用/航空電子
- 移動通信
- 工業(yè)控制
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