新興市場驅動3G發(fā)展

　　絕對數值方面，GSMA與CDG數據顯示，目前全球超過85%的運營商已提供3G服務，3G用戶總數高達11.5億;動態(tài)觀察，3G走勢也正加速上揚——Wireless Intelligence預計到2014年，全球將擁有28億3G用戶， 3G用戶在新增用戶中占比將高達81%。

　　輿論普遍認為，新興經濟體正在為3G的快速發(fā)展做出重要貢獻。在中國，截至2010年11月，3G用戶總數已經達到4258萬。根據摩根斯坦利最新研究報告，截至今年上半年，全球的3G用戶年增長率為37%，而中國是941%，巴西為148%，俄羅斯為81%。有機構預測，2011年全球將有一半以上的3G手機發(fā)往新興市場。

　　業(yè)界達成共識的是，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)正逐漸從3G市場獲益。運營商方面，數據顯示，在日本，數據業(yè)務ARPU值即將超過語音業(yè)務;在美國， AT&T數據業(yè)務收入較去年同期增長30%，而Verizon Wireless的數據業(yè)務收入超過總收入的35%。 輿論認為，隨著消費者對3G應用和移動互聯網體驗需求的不斷提高，這一增長趨勢將繼續(xù)保持——根據市場調查公司ABI預測，到2014年，用戶平均每月的數據使用量將超過2008年的全年總和。

　　廠商方面，高通公司作為全球3G領軍企業(yè)，在2010年財年，其MSM芯片總出貨量達到創(chuàng)紀錄的3.99億片，較去年同期增長26%;國內企業(yè)方面，中興通訊和華為經多年積累也已進入收獲期。

　　千元智能終端繼續(xù)普及

　　智能終端領域，市場調查公司Canalys數據顯示，全球智能手機出貨量在2010年第三季度超過了8000萬部，同比增長95%，環(huán)比增長30%。此外Gartner預測，智能手機在手機市場的份額在2014年將達到45%，而在2009年，這一數字還僅為16%。輿論普遍認為，在2011年，智能手機、平板電腦等無線終端將進一步推動全球無線行業(yè)的蓬勃發(fā)展，而以中國為代表的新興經濟體也將繼續(xù)保持對智能終端的強大需求。

　　企業(yè)方面，公開數據顯示，在2010年，中興通訊的終端類產品銷量繼續(xù)保持快速增長，終端銷量同比實現50%的增長;而近日華為公司也做出預測，2010年其終端發(fā)貨量預計超過1.2億臺，同比增長30%以上。與終端廠商的快速發(fā)展相呼應的是，芯片提供商出貨量也在迅速增長——據市場調研機構ABI Research預測，2010年手機半導體出貨總收入將增長約5.5%，并有望在今后三年延續(xù)這一增長勢頭，到2013年實現總收入累計增長12%。該機構同時表示，憑借強大的知識產權庫和幾乎覆蓋全部產品類別的領先技術，高通目前繼續(xù)保持該市場領先地位，并極有可能在未來幾年繼續(xù)穩(wěn)坐頭把交椅。業(yè)界達成共識的是，高通公司的旗艦品牌Snapdragon系列已成為行業(yè)的標桿，而最新消息顯示，高通公司日前宣布將在2011財年推出其首款基于28納米工藝的3G/4G多模集成Snapdragon芯片組MSM8960，該芯片組主要針對高端智能手機和平板電腦等移動計算終端。高通公司表示，其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同時功耗降低75%。

　　此外在2010年，中國運營商明確終端發(fā)展策略，在不同場合多次強調其千元智能手機戰(zhàn)略規(guī)劃。與運營商策略相呼應的是，華為和中興通訊在該年度推出的C8500和N600等多款千元級智能終端得到了市場的普遍好評。作為其驅動力，芯片廠商更加注重產品的高集成度，根據Strategy Analytics最近發(fā)布的報告，在智能手機市場，集成基帶應用處理器所占的份額正日益擴大。報告顯示，就出貨件數計算，2007年集成基帶應用處理器占全部智能手機應用處理器總發(fā)貨量的28%;而到2010年上半年，這一比例已飆升至70%。除去基帶集成，根據高通公司資料顯示，其芯片還集成了射頻、電源管理、多媒體、GPS、圖形處理器、CPU、數字信號處理器、操作系統(tǒng)等多個組件，此舉將為終端廠商降低10-20%的芯片成本，以及減少10-20%的封裝尺寸等。