2011年全球半導體業(yè)經歷了又一次震蕩。日本311大地震及泰國洪災的發(fā)生，加上全球經濟的轉弱，使得本不太高漲的全球電子產品消費市場再次蒙上陰影。因此全球半導體業(yè)在2011年呈現(xiàn)上半年優(yōu)于下半年的非常規(guī)態(tài)勢(通常是下半年優(yōu)于上半年)。估計2011年半導體增長在1%左右，然而銷售額己開始躍過3000億美元大關。

　　2012年會怎么樣?由于歐債危機等前景尚不明朗，大部分分析機構都不敢妄言。然而面對2012年半導體、面板、太陽能三大產業(yè)的嚴峻形勢，業(yè)界認為景氣最快復蘇會在2012下半年，屆時半導體產業(yè)會最先躍起，最大支撐力道來自于移動通訊應用市場的需求驅動。業(yè)界大膽估計，直到2015年，若按美元計價，未來智能手機、平板電腦和固態(tài)硬盤(SSD)總計對于半導體市場增長的貢獻可達77%。

　　我們似乎在迷霧中看到了一線希望，認為2012年一定會好于2011年，全球半導體業(yè)會有個位數(shù)的增長，如Gartner預計會有2.2%的增長，WSTS預計增長2.6%，iSupplies及IC Insight的預測分別是3.2%和7%。

　　面對新的產業(yè)形勢和日益嚴峻的挑戰(zhàn)，半導體設備業(yè)清楚地認識到要打破現(xiàn)狀就必須采用兼并的手段。

　　環(huán)境變化使產業(yè)生存艱難

　　在上述新的產業(yè)環(huán)境下，半導體設備業(yè)的生存十分艱難，如應用材料等公司，已經把它們的產品領域延伸至面板，光伏及LED之中。

　　半導體設備業(yè)自上世紀六十年代末從IDM業(yè)中獨立剝離出來之后，由于處于產業(yè)鏈的上游，其沉浮一直牽動著半導體業(yè)的發(fā)展。業(yè)界坦言“一代設備，一代工藝，才有一代器件”。在半導體業(yè)的投資中幾乎70%是用來購買設備，因此半導體業(yè)才有“吞金獸”的稱謂。業(yè)界時而會抱怨半導體設備的價格太高，但最終還是能夠接受它，原因是目前的設備已經不單是一個硬件，而且包含著技術，即購買設備之后，可以保證一定實現(xiàn)某類工藝。另一方面，半導體設備的高價與其研發(fā)投入及人才投入分不開。

　　全球半導體業(yè)自2009年跨入32nm起，就進入了一個新時代。從設備業(yè)來看，它的特征可以做如下歸納：一是工藝的研發(fā)費用高聳，及半導體建廠的費用大漲，導致全球能夠繼續(xù)跟蹤的廠家數(shù)量越來越少，估計在22nm及以下的客戶全球僅存10家。二是193nm光刻，即便用上immersion技術，在28nm時已達極限。之后采用兩次圖形曝光等綜合技術之后，才延伸至22/20nm，估計未來14nm是個坎，尺寸再往下走必須用新的光刻技術，如EUV、電子束直寫等。盡管兩次圖形曝光技術有能力繼續(xù)延伸摩爾定律，但是會帶來光刻成本的迅速增高，導致未來工藝技術的進步在很大程度上會受到經濟因素的限制。同樣被業(yè)界看好的下一代光刻技術EUV，由于其高昂的價格，客戶必須要在產品出貨量足夠大的前提下才愿意接受，因此總體上設備業(yè)面臨投資減少的趨勢。三是硅片直徑向450mm過渡的動力雖然存在，但是仍顯不足。全球目前已公布有450mm計劃的廠商僅有英特爾與臺積電。主要原因是設備廠商不愿為450mm設備多投入。研發(fā)450mm設備總共需要近200億美元，未來的回報率可能存在問題。

　　然而分析半導體設備業(yè)，通過上世紀80年代以來不斷的競爭與兼并，在每個設備類別中僅存下2～3家，但它們幾乎都是佼佼者。如生產光刻機的廠商為ASML、Nikon、Canon;刻蝕機為Lam、Applied Materials、TEL;CVD設備為Novellus、TEL及Applied Materials等。此等壟斷局面已經維持多年，業(yè)界深知要進一步打破現(xiàn)狀，必須通過兼并手段。然而由于現(xiàn)存的設備廠家都具一定特色，都是經過激烈競爭之后的幸存者，導致全球半導體設備業(yè)之間的兼并大動作在2011年才得到爆發(fā)。

　　應用材料公司于2011年5月以49億美元兼并了位居第八的Varian，一家離子注入機制造商。而Lam Research公司于12月以33億美元兼并了位居第七的Novellus。這兩次兼并大動作一定會成為半導體設備業(yè)中的佳話。

　　兩次兼并各取所需各具特色

　　Lam Research兼并Novellus、應用材料兼并瓦里安都是業(yè)界看好的，而且他們的兼并會產生1+1>2的效果。

　　Lam Research與Novellus

　　其實Lam與Novellus兩家設備公司都是非常優(yōu)秀。從運營產品看，Lam以刻蝕和硅片清洗設備為主，而Novellus以CVD和金屬化制程設備為主。此次Lam下決心花33億美元，盡管價有點高，但是物有所值。而且業(yè)界預期它們的兼并會產生1+1>2的效果。

　　Gartner的Freeman認為，兩家設備大廠之間的合并恐怕會遭遇一些文化方面的挑戰(zhàn)。Lam的經營卓越(operational excellence)的公司文化，可能會讓Novellus的老員工不太習慣。另外，他也很好奇雙方的結合是否會讓Lam的策略焦點偏離原先的核心競爭力──蝕刻技術。Freeman最后指出，Lam與Novellus的合并可能會對其余幾家半導體設備大廠帶來沖擊，例如ASM International，就會因為這樁合并案而被進一步孤立。

　　另外，這兩家公司的合并將可提供除了化學機械研磨(CMP)之外的完整TSV制程解決方案，客戶可以向應用材料或是Ebara等供貨商采購CMP設備。因此，未來應用材料公司的TSV設備可能會受到影響。