2. 公司要聞鏈接

　　2.1 高通：主要?jiǎng)恿?lái)自大陸 處理器命名中文化

　　全球手機(jī)芯片龍頭高通全球副總裁沈勁17日在臺(tái)召開記者會(huì)，他指出，新興市場(chǎng)智能手機(jī)需求強(qiáng)勁，特別是大陸市場(chǎng)的成長(zhǎng)更為明顯，預(yù)估今年大陸將會(huì)超越美國(guó)，成為全球智能手機(jī)銷售第一大市場(chǎng)。

　　也因?yàn)榭春么箨懼悄苁謾C(jī)市場(chǎng)后續(xù)強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)力，沈勁也預(yù)告，高通首度將自家處理器Snapdragon系列產(chǎn)品命名中文化，以更符合使用中文的消費(fèi)市場(chǎng)，對(duì)高通的產(chǎn)品能快速建立認(rèn)知感，預(yù)計(jì)將在本月20日于微博上發(fā)表。

　　2.2 飛兆和英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議

　　全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司 （Fairchild Semiconductor）和英飛凌科技（Infineon Technologies）宣布，兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系，擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET封裝。

　　飛兆半導(dǎo)體PowerTrench非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET模塊是飛兆半導(dǎo)體全面廣泛的先進(jìn)MOSFET產(chǎn)品系列的組成部分，為電源設(shè)計(jì)人員提供了適用于關(guān)鍵任務(wù)的高效信息處理設(shè)計(jì)的全面解決方案。

　　這一兼容協(xié)議是兩家公司在2010年達(dá)成的協(xié)議的擴(kuò)展，旨在為客戶保證供貨穩(wěn)定性，同時(shí)滿足對(duì)同級(jí)最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項(xiàng)協(xié)議利用了兩家企業(yè)的非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET專業(yè)技術(shù)，以處理30A以上應(yīng)用并增加功率密度。

　　2.3 英特爾：Crystal Forest將向Data Plane轉(zhuǎn)移

　　英特爾最近推出了Cave Creek芯片樣品，這款芯片是專為搭配最新一代Xeon所開發(fā)，在Layer 3每秒可處理高達(dá)1.6億個(gè)封包，該公司希望憑借新芯片與Cavium 、飛思卡爾和NetLogic等對(duì)手在封包處理領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中勝出。

　　Xeon 和Cave Creek的組合被命名為“水晶森林”（Crystal Forest），代表著英特爾試圖轉(zhuǎn)移到更加專注于高速移動(dòng)巨量封包的數(shù)據(jù)平面（data plane）處理。目前，x86在對(duì)監(jiān)控通訊系統(tǒng)操作任務(wù)要求不高的控制平面（control-plane）處理方面已經(jīng)取得了重大進(jìn)展。

　　英特爾表示，Cave Creek會(huì)在今年底前量產(chǎn)，主要針對(duì)從小型到中型的防火墻以及高端路由器等通訊系統(tǒng)應(yīng)用。

　　2.4 美光-爾必達(dá)并購(gòu)案重塑DRAM市場(chǎng)格局

　　美國(guó)美光與日本爾必達(dá)如果合并，可能導(dǎo)致DRAM產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生劇烈變化。

　　目前關(guān)于二者將走向合并的傳言甚囂塵上。如果合并，則所形成的新企業(yè)將在全球DRAM市場(chǎng)排名第二，合計(jì)晶圓月產(chǎn)能（WSPM）將達(dá)37.4萬(wàn)片。它將占全球DRAM產(chǎn)能的28%，僅次于目前排名第一的的韓國(guó)三星電子。目前三星的晶圓月產(chǎn)能是43.3萬(wàn)片，占全球產(chǎn)能的33%，如圖4所示。爾必達(dá)和美光的各自排名通常是第三和第四。

　　DRAM版圖重新劃分之后，韓國(guó)海力士半導(dǎo)體的排名將從目前的第二降到第三，其晶圓月產(chǎn)能是30萬(wàn)片，占全球產(chǎn)能的23%。

　　媒體與業(yè)內(nèi)臆測(cè)提出了一個(gè)誘人的可能性，或者是美光收購(gòu)爾必達(dá)，或者是爾必達(dá)與其同業(yè)采取某種安排。但在其成功聯(lián)姻之前，美光與爾必達(dá)都必須面對(duì)諸多重大挑戰(zhàn)。

　　第一個(gè)也是最大的挑戰(zhàn)，是爾必達(dá)的債務(wù)。在去年第三季度度，爾必達(dá)的未償債務(wù)為40億美元。由于工廠建造費(fèi)用可能極其高昂而且經(jīng)常需要債務(wù)融資，所以DRAM產(chǎn)業(yè)對(duì)于巨額負(fù)債并不陌生。盡管如此，美光絕對(duì)不愿意背上更多負(fù)債。

　　第二個(gè)可怕挑戰(zhàn)是堅(jiān)挺的晶圓。爾必達(dá)在日本的晶圓產(chǎn)量約占60%，都以日?qǐng)A計(jì)價(jià)。日?qǐng)A堅(jiān)挺使得在日本生產(chǎn)與在其它亞洲地區(qū)生產(chǎn)相比缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，比如***和韓國(guó)。多數(shù)DRAM都在***與韓國(guó)生產(chǎn)。

　　第三個(gè)可能的挑戰(zhàn)，是美光仍與***南亞科技保持合作，共同進(jìn)行開發(fā)工作。美光與南亞之間的協(xié)議可能有相關(guān)的約定，也許會(huì)妨礙美光與爾必達(dá)之間的潛在交易。但目前這點(diǎn)并不明朗，而且也一直未得到最后確定。

　　這宗合并的其它可能好處

　　二者合并可以提高產(chǎn)能，進(jìn)而獲得更大的市場(chǎng)份額，但好處不只這些。實(shí)際上，美光和爾必達(dá)也可以從中獲得各自的好處。

　　對(duì)于爾必達(dá)來(lái)說(shuō)，一個(gè)關(guān)鍵好處是可以接觸美光所服務(wù)的高端客戶領(lǐng)域。第三季度，爾必達(dá)的DRAM平均銷售價(jià)格是每0.70美元/GB，而美光的平均銷售價(jià)格是1.34美元，幾乎是爾必達(dá)的兩倍。IHS公司認(rèn)為，爾必達(dá)顯然渴望染指美光的客戶群。

　　與此同時(shí)，合并也可以使美光接觸爾必達(dá)的移動(dòng)DRAM買家。爾必達(dá)第三季度移動(dòng)DRAM出貨量份額為18.4%，而美光只有5.3%。目前移動(dòng)DRAM約占總體DRAM市場(chǎng)的15%，這對(duì)于美光顯然是一個(gè)好處，有助于擴(kuò)大其總體營(yíng)業(yè)收入。

　　對(duì)于雙方的客戶來(lái)說(shuō)，二者合并有利有弊。合并將導(dǎo)致市場(chǎng)中少一個(gè)供應(yīng)商，使得DRAM市場(chǎng)中剩下的其它供應(yīng)商對(duì)于客戶享有更大的優(yōu)勢(shì)。但二者合并也非常必要，可以平衡三星的龐大規(guī)模與影響力，抵消其在DRAM市場(chǎng)中的巨大優(yōu)勢(shì)。

　　2.5 芯片價(jià)格下滑，德州儀器謀求出售日本美國(guó)工廠

　　德州儀器曾于上月表示，將把位于日本南部大分縣日出（Hiji）和美國(guó)德克薩斯州休斯敦的各一家工廠關(guān)閉。

　　目前，日本芯片生產(chǎn)商也在著力精簡(jiǎn)業(yè)務(wù)，以應(yīng)對(duì)產(chǎn)品價(jià)格下滑及市場(chǎng)份額縮水的局面。

　　分析師們此前曾表示，為充實(shí)資產(chǎn)負(fù)債表，日本DRAM芯片生產(chǎn)商爾必達(dá)目前也面臨出售旗下廣島縣主要工廠部分設(shè)備的壓力。

　　其他日本芯片生產(chǎn)商可能也會(huì)整合業(yè)務(wù)，這么做勢(shì)必會(huì)致使部分工廠關(guān)閉。

　　2.6 外資分析師集體唱衰，聯(lián)發(fā)科發(fā)布?xì)⑹中酒琈T6575

　　在近來(lái)不斷喊「賣」的外資分析師當(dāng)中，又以花旗證券的張凱偉出手最狠。他于1月12日發(fā)布的報(bào)告，一舉將聯(lián)發(fā)科今、明年的獲利預(yù)期大砍13%，并將聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)價(jià)從210元砍到185元。

　　在一片唱衰聲中，聯(lián)發(fā)科近日對(duì)外發(fā)表新產(chǎn)品「MT6575」（指芯片代號(hào)），搶攻今年市場(chǎng)規(guī)模約1.91億臺(tái)的190美元（折合新臺(tái)幣低于5，700元）以下中低階智能型手機(jī)市場(chǎng)。

　　被聯(lián)發(fā)科視為殺入智能手機(jī)市場(chǎng)代表作的「MT6575」，高度整合時(shí)脈1GHz的ARM A9處理器，還有已獲得全世界主要3G 電信營(yíng)運(yùn)商認(rèn)證的3G／HSPA Modem，并支持Android 4.0 最新Ice Cream Sandwich作業(yè)平臺(tái)，具備雙卡雙待和超低功耗。

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics全球無(wú)線通訊研究總監(jiān)Neil Mawston認(rèn)為，未來(lái)幾年終端售價(jià)低于190美元的入門及中階智能型手機(jī)市場(chǎng)極具成長(zhǎng)動(dòng)能。