獲得多家大廠投資的Tela
總部同樣位于美國(guó)加州、在2005年成立的Tela Innovations,成立之初在運(yùn)算微影(computational lithography)領(lǐng)域與高通(Qualcomm)合作,研發(fā)雙重圖形(double patterning)的多光罩技術(shù);該公司為標(biāo)準(zhǔn)單元邏輯、嵌入式SRAM、類(lèi)比與I/O功能區(qū)塊,提供節(jié)省面積與減少漏電流的物理設(shè)計(jì),并專(zhuān)長(zhǎng)與客戶的IP開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)合作,將技術(shù)導(dǎo)入量產(chǎn)。
在2009年2月,Tela 收購(gòu)了Blaze DFM并將PowerTrim納入技術(shù)陣容,接著與臺(tái)積電(TSMC)建立合作關(guān)係,在2010年發(fā)表成果。Tela一直都很低調(diào),但在2012年中表示該公司的設(shè)計(jì)庫(kù)已經(jīng)可支援32/28奈米與22/20奈米製程節(jié)點(diǎn)。
Telsa提供為28奈米、20奈米與FinFET製程微影最佳化的標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)庫(kù)
Tela的投資者包括Intel Capital、Cadence Design Systems、KT Venture Group (KLA-Tencor的投資伙伴)與高通,該公司并在2012年聘請(qǐng)了一位智財(cái)法律顧問(wèn)(intellectual property legal counsel),其未來(lái)發(fā)展值得持續(xù)關(guān)注。
新一代觸控技術(shù)開(kāi)發(fā)者Senseg
芬蘭業(yè)者Senseg成立于2006年,專(zhuān)長(zhǎng)開(kāi)發(fā)觸控介面技術(shù),是以靜電場(chǎng)來(lái)產(chǎn)生表面紋理的幻象,甚至是手指下按鍵的移動(dòng);該技術(shù)具備為觸控螢?zāi)惶峁┯|覺(jué)回饋的潛力,特別是運(yùn)用在智慧型手機(jī)、平板裝置用的螢?zāi)簧湘I盤(pán)。Senseg的幕后金主是Skypet創(chuàng)辦人的投資機(jī)構(gòu)Ambient Sound Investments。
Senseg藉由靜電將觸控螢?zāi)贿M(jìn)化為「有感覺(jué)」的螢?zāi)?/p>
藉由調(diào)節(jié)手指上的靜電吸引力,能產(chǎn)生各種的感覺(jué),包括表面紋理、邊緣、震動(dòng)等等,該技術(shù)也能在不使用機(jī)械性震動(dòng)的情況下製造觸感。Senseg在2012年6月任命Paul Costigan擔(dān)任執(zhí)行長(zhǎng),他的領(lǐng)導(dǎo)在2013年將產(chǎn)出那些成果,值得期待。
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