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格羅方德宣布新一代處理器解決方案

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MAX32590 DeepCover安全微處理器,集成ARM926EJ-S處理器核技術手冊

解決方案,用于構建新一代信任設備,例如:便攜式多媒體EFT-POS終端。MAX32590集成了存儲管理單元(MMU)、32KB指令高速緩存、16KB數(shù)據(jù)高速緩存、4KB指令TCM、4KB數(shù)據(jù)TCM
2025-05-15 09:38:55660

2025年第季度營收達15.85億美元

近日,全球領先的半導體制造商(GlobalFoundries,納斯達克代碼:GFS)公布了截至2025年3月31日的第季度初步財務業(yè)績。財報顯示,公司營收達15.85億美元,尤其是在汽車、通信基礎設施及物聯(lián)網終端市場均實現(xiàn)了同比增長。
2025-05-14 18:05:031316

與施瓦茨DisplayPort測試解決方案獲得VESA認證

與施瓦茨(以下簡稱“RS致力于為符合各類行業(yè)標準的物理層測試提供高質量解決方案的承諾。? 圖:基于RS DisplayPort 2.1(HBR X)發(fā)射端測試方案正式獲得VESA的官方認證。該
2025-05-12 17:30:461057

恩智浦推出第三成像雷達處理器S32R47系列

恩智浦半導體發(fā)布采用16納米FinFET技術的新一代S32R47成像雷達處理器,進步鞏固公司在成像雷達領域的專業(yè)實力。S32R47系列是第三成像雷達處理器,性能比前代產品提升高達兩倍,同時改進
2025-05-12 15:06:4353514

芯馳科技與賽西威合作升級

近日,2025上海國際車展期間,賽西威與芯馳宣布合作升級,雙方將全面覆蓋從智能座艙到整車區(qū)域控制(ZCU)的全鏈路組合解決方案,聯(lián)合開發(fā)新一代AI座艙平臺,共同引領AI座艙時代的本土技術革新。
2025-04-29 17:55:221867

芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10

近日,上海國際車展期間,芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10。在X9系列智能座艙產品數(shù)百萬片量產交付的基礎上,芯馳以X10卓越的性能、創(chuàng)新的架構以及豐富的AI生態(tài),率先引領座艙處理器的AI變革,打造出全民AI時代座艙處理器新標桿。
2025-04-27 15:56:391120

IBM推出新一代大型主機IBM z17

今天,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布推出新一代大型主機 IBM z17。作為 IBM Z 主機系列的最新旗艦產品,IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下,IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負載。
2025-04-10 14:45:58936

出席2025中國電動汽車百人會論壇

日前,由電動汽車百人會主辦的為期三天的中國電動汽車百人會論壇(2025)在京圓滿落幕。在 “夯實電動化 推進智能化 實現(xiàn)高質量發(fā)展” 的行業(yè)共識下,全球領先半導體制造商(GlobalFoundries)以其差異化的解決方案精彩亮相,充分展現(xiàn)了其賦能中國電動汽車行業(yè)高質量轉型的技術實力。
2025-04-08 15:03:11808

芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器,賦能智能視覺應用

芯原股份今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器(ISP)IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構,提供卓越的圖像質量,具備低
2025-04-02 10:43:50724

徹斯特電子的NXP解決方案

擁有超過1.5億片現(xiàn)貨庫存,可立即發(fā)貨! NXP是業(yè)內領先的微控制和微處理器供應商。此外,還可提供一系列傳感器、電源管理和射頻/無線產品。盡管市場動態(tài)持續(xù)向新產品轉移焦點, NXP亦深知為已有
2025-04-01 12:03:431001

或與聯(lián)電合井

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網官方發(fā)布于 2025-04-01 11:30:30

華為發(fā)布星脈PEN新一代全光網絡解決方案

以“因聚而生 眾智有為”為主題的華為中國合作伙伴大會2025在深圳舉行。會議期間,華為發(fā)布星脈PEN新一代全光網絡解決方案,以“獨享萬兆、架構統(tǒng)、安全可靠、智能運維”四大核心能力,為行業(yè)打造堅實可靠的網絡底座,助力行業(yè)數(shù)智化升級。
2025-03-21 17:27:041175

與施瓦茨和Ceva推出藍牙OTA UTP測試模式解決方案

,簡化了小型和高度集成設備的測試。與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與Ceva合作,推出了全球首款支持UTP測試模式的解決方案,并將于2025年嵌入式世界大會(embedded world 2025)上首次展示。
2025-03-21 16:11:44921

AMD EPYC嵌入式9005系列處理器發(fā)布

AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布推出第五 AMD EPYC(霄龍)嵌入式處理器,擴展其 x86 嵌入式處理器產品組合。
2025-03-12 17:08:221456

廣和通發(fā)布新一代5G模組及解決方案

近日,在2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通發(fā)布基于高通技術公司最新一代高通X85和X82 5G調制解調及射頻系統(tǒng)的模組及解決方案,有助于行業(yè)客戶快速迭代到新一代的FWA解決方案,快速實現(xiàn)新平臺的商業(yè)化。
2025-03-12 09:07:451235

徹斯特電子對微處理器的長期支持

徹斯特電子深知設計工程師在微處理器選型時的關鍵考量。最終選擇不僅影響當前設計,更需適配未來多產品。性能、價格、功耗與封裝是核心指標,但還需兼顧操作系統(tǒng)、應用軟件及開發(fā)工具等綜合維度。旦選定,客戶期望獲得貫穿產品生命周期的持續(xù)支持。
2025-03-11 15:40:43678

與施瓦茨和高通合作加速下一代無線通信發(fā)展

與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能,該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯(lián)合展示這里程碑技術成果,為下一代無線網絡的發(fā)展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55950

與施瓦茨與u-blox合作驗證最新汽車GNSS模塊

與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)和全球領先的GNSS模塊供應商u-blox合作,成功驗證了u-blox最新的汽車GNSS模塊。該驗證基于R&S SMBV100B GNSS模擬
2025-03-05 16:18:51989

與施瓦茨推出CMX500 AI腳本助手

與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)推出CMX500 AI腳本助手,這是款革新移動設備測試的全新解決方案。
2025-03-05 16:09:03951

與施瓦茨與英偉達合作展示基于AI/ML的神經接收

與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與英偉達(NVIDIA)攜手合作,在AI驅動的無線通信研究領域取得技術突破。雙方在MWC 2025大會上展示項創(chuàng)新性概念驗證,該技術融合數(shù)字孿生和高保真光線追蹤技術,為5G-A和6G神經接收提供更貼近真實場景的測試方案,助力下一代通信技術的快速發(fā)展。
2025-03-05 15:56:45740

森伯受邀出席2025蓋世汽車研究院年度沙龍

近日,以“科技平權 汽車生態(tài)整合進入2.0時”為主題的2025蓋世汽車研究院年度沙龍在上海成功舉辦。森伯作為車載高速、高壓連接與線束體化方案的行業(yè)領導者,受邀參與此次盛會。森伯亞太
2025-03-04 15:43:451095

與施瓦茨與SPEAG打造創(chuàng)新自動化比吸收率測試解決方案

與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與SPEAG進步加深長期合作關系,將CMX500寬帶無線通信測試儀與搭載增強型DASY8應用程序編程接口的DASY83D系統(tǒng)相結合,打造創(chuàng)新解決方案。該
2025-02-28 17:27:321093

在AWS Graviton4處理器上運行大語言模型的性能評估

亞馬遜云科技 (AWS) 新一代基于 Arm 架構的定制 CPU —— AWS Graviton4 處理器已于 2024 年 7 月正式上線。這款先進的處理器基于 64 位 Arm 指令集架構的 Arm Neoverse V2 核心打造,使其能為各種云應用提供高效且性能強大的解決方案。
2025-02-24 10:28:081340

與施瓦茨推出新型寬帶調制負載牽引解決方案

與施瓦茨(以下簡稱“RS RTP示波器的新型寬帶調制負載牽引解決方案。該方案不僅擴展了傳統(tǒng)矢量網絡分析儀在測量非線性器件特性方面的應用,還通過寬帶調制信號進行負載牽引,實現(xiàn)了對射頻元件在不同阻抗
2025-02-20 13:33:36829

中星微成功打造新一代智能視頻安全解決方案

近日,中星微技術宣布基于公共安全SVAC國家標準,通過深度融合DeepSeek大模型,成功打造新一代智能視頻安全解決方案落地樣本案例,實現(xiàn)“城市安全視圖智能體”落地多場景,以智能化運維開啟行業(yè)新范式,引領視頻安全行業(yè)智能化升級。
2025-02-13 16:47:591097

科技正式發(fā)布LPDDR6設計與測試解決方案

科技近日宣布,正式推出針對LPDDR6(第六低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內存標準)的完整設計和測試解決方案,旨在助力內存系統(tǒng)技術創(chuàng)新的新輪浪潮。這解決方案的推出,標志著是科技在內存技術領域的又
2025-02-12 14:12:211108

科技推出LPDDR6設計和測試解決方案

科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布推出LPDDR6(第六低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內存標準)設計和測試解決方案,支持內存系統(tǒng)的新波技術創(chuàng)新浪潮。這款完整的設計和測試
2025-02-08 14:49:461257

宣布領導層變動計劃

(GlobalFoundries)近日宣布,在經過嚴格的繼任規(guī)劃流程后,公司董事會做出重要人事任命:Thomas Caulfield(托馬斯?考爾菲爾德)博士出任執(zhí)行主席,Tim Breen
2025-02-07 10:12:40819

集成CAN PHY接口,納芯微推出新一代16通道高性價比車身照明燈驅方案!

納芯微宣布推出新一代車規(guī)級16通道低邊架構LED驅動NSL23716x系列,該驅動在滿足現(xiàn)代車身照明的復雜設計需求的同時,提供了高性價比、高功能指標的解決方案。
2025-01-24 15:49:191049

Nexperia發(fā)布新一代固定方向電壓電平轉換

(GPIO)應用。NXU系列包括4位、2位和1位雙電源緩沖,相較于現(xiàn)有設計,提供體積更小、性能更高且成本更低的電平轉換解決方案,簡化主機處理器與外設I/O設備之間的通信,廣泛適用于消費電子、工業(yè)、汽車和企業(yè)級應用。
2025-01-24 11:13:031018

科技將在DesignCon 2025展示智能網絡加速解決方案

科技(NYSE: KEYS)近日宣布,將在即將舉行的DesignCon 2025大會上,展示系列旨在加速智能網絡發(fā)展的創(chuàng)新解決方案。 據(jù)悉,此次展示的亮點之一是一系列針對電/光傳輸和數(shù)
2025-01-20 15:09:141015

在馬耳他晶圓廠擴建封裝測試設施

GlobalFoundries()近日宣布項重大計劃,將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內建造個先進的封裝和測試設施。此舉旨在實現(xiàn)半導體產品在美國本土的全鏈條生產,包括制造、加工、封裝和測試
2025-01-20 14:53:47956

與施瓦茨為基于GMSL的解決方案提供擴展測試能力

與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)和美國模擬器件公司(ADI)合作,為千兆位多媒體串行鏈路(GMSL)器件開發(fā)了系列測試。ADI 公司的 GMSL 技術提供了具有成本效益、可擴展、簡單
2025-01-16 14:18:27932

中科創(chuàng)達旗下Rightware發(fā)布新一代全沉浸式智能座艙解決方案

在CES 2025科技盛會上,Rightware正式發(fā)布了新一代“全沉浸式智能座艙”解決方案——E-Cockpit 9.0,以及極具創(chuàng)新性的 Kanzi 系列產品方案,重新定義了智能座艙的用戶交互體驗,為行業(yè)樹立了新的標桿。
2025-01-13 09:23:341592

Garmin佳明與高通深化合作,推出新一代數(shù)字座艙解決方案

近日,在2025年國際消費電子展(CES 2025)上,Garmin佳明與高通技術公司宣布將擴展在汽車技術領域的合作,共同推出全新一代數(shù)字座艙解決方案——Garmin Unified Cabin
2025-01-10 14:03:36865

Garmin佳明和天馬推出新一代數(shù)字座艙解決方案

在即將開幕的國際消費電子展(CES 2025)上,Garmin佳明推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規(guī)級顯示屏,其中包括款采用多屏全貼合技術的全新超寬顯示屏,搭載了AutoGrade 康寧大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:061351

EE-236:將混合信號前端器件與Blackfin處理器結合使用的實時解決方案

電子發(fā)燒友網站提供《EE-236:將混合信號前端器件與Blackfin處理器結合使用的實時解決方案.pdf》資料免費下載
2025-01-07 13:51:050

Garmin佳明和高通推出新一代數(shù)字座艙解決方案

Garmin佳明和高通技術公司在2025年國際消費電子展(CES 2025)上宣布,雙方將擴展在汽車技術領域的合作,推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025,可基于單個Garmin控制模組提供可擴展的域控制功能。
2025-01-07 10:38:571273

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