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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>電源新聞>ASM啟用功新的PowerFill外延技術(shù)的電源設(shè)備

ASM啟用功新的PowerFill外延技術(shù)的電源設(shè)備

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2020-08-14 10:16:151535

VueReal與ASM合作,助力發(fā)展Micro LED技術(shù)

據(jù)外媒1月30日?qǐng)?bào)道,加拿大Micro LED技術(shù)開(kāi)發(fā)商VueReal宣布與ASM太平洋(ASMPT)達(dá)成合作關(guān)系,雙方將整合VueReal的墨盒Micro LED轉(zhuǎn)移技術(shù)與ASMPT的Micro LED巨量轉(zhuǎn)移接合技術(shù)。
2021-02-02 11:48:174040

嵌入式設(shè)備上的USB通用功

本文檔將對(duì)嵌入式設(shè)備上的USB通用功能進(jìn)行說(shuō)明。對(duì)于希望有一個(gè)簡(jiǎn)單的接口可以經(jīng) USB 與主機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)讀 / 寫(xiě)的開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō),本文檔可用作編程指南。文中還說(shuō)明了如何把 Microchip 通用功能驅(qū)動(dòng)程序融入到開(kāi)發(fā)者自己的應(yīng)用中。
2021-04-02 15:08:0218

EE-32:語(yǔ)言擴(kuò)展:內(nèi)存存儲(chǔ)類(lèi)型、ASM和內(nèi)聯(lián)構(gòu)造

EE-32:語(yǔ)言擴(kuò)展:內(nèi)存存儲(chǔ)類(lèi)型、ASM和內(nèi)聯(lián)構(gòu)造
2021-04-25 09:32:227

開(kāi)關(guān)電源如何選用功率電感

開(kāi)關(guān)電源如何選用功率電感(通信電源技術(shù)雜志社電話(huà))-開(kāi)關(guān)電源如何選用電感,非常不錯(cuò)的技術(shù)資料!功率電感 – 怎樣選擇- 8個(gè)設(shè)計(jì)小貼士 -
2021-09-27 12:07:5127

Oracle如何實(shí)現(xiàn)外部調(diào)用功能講解

Oracle如何實(shí)現(xiàn)外部調(diào)用功能講解(直流穩(wěn)壓電源技術(shù)參數(shù))-該文檔為Oracle如何實(shí)現(xiàn)外部調(diào)用功能講解文檔,是一份不錯(cuò)的參考文檔,感興趣的可以看看,,,,,,,,,
2021-09-28 13:46:5310

穩(wěn)壓電源元件使用功率FET應(yīng)注意的問(wèn)題

型號(hào)。今天中港揚(yáng)盛技術(shù)員就跟大家聊聊使用功率FET應(yīng)該注意的問(wèn)題有哪些。電路的綜合成本超過(guò)雙極型晶體管,尤其是在開(kāi)關(guān)頻率提高的情況下,功率FET是不可缺少的元件。功率FET用于開(kāi)關(guān)電源時(shí),若使用雙極型晶體...
2021-11-07 17:06:0013

ESPIDF開(kāi)發(fā)ESP32學(xué)習(xí)筆記【電源管理與低功耗模式】

組件可以通過(guò)創(chuàng)建和獲取電源管理鎖來(lái)控制功耗編譯時(shí)可使用CONFIG_PM_ENABLE選項(xiàng)啟用電源管理功能電源管理配置(摘自官網(wǎng))啟用電源管理功能將會(huì)增加中斷延遲。額外延遲與多個(gè)因素有關(guān),例如CPU頻率
2022-01-05 14:38:445

基于ASM Box的控制器模型調(diào)制應(yīng)用

完成接線并數(shù)據(jù)閃存之后,便可在特定軟件環(huán)境中對(duì)溫度信號(hào)進(jìn)行調(diào)。通過(guò)環(huán)境界面中的標(biāo)定變量 “ASM_Temp_facTGain_C” 和 “ASM_Temp_tOfst_C” 增大或減小ECU讀到的溫度值,達(dá)到終端客戶(hù)要求。
2022-07-14 16:07:451655

基于AI的GaN外延

的。IVWorks(韓國(guó))利用基于深度學(xué)習(xí)的人工智能 (AI) 外延技術(shù)制造氮化鎵 (GaN) 外延片,這是直流功率器件和 5G 通信設(shè)備的關(guān)鍵材料,已獲得 670 萬(wàn)美元的 B 輪投資. 因此,IVWorks 現(xiàn)在已獲得總計(jì) 1000 萬(wàn)美元的資金。三星旗下專(zhuān)業(yè)投資子公司三星風(fēng)險(xiǎn)投資參與了
2022-07-29 18:19:472652

ASM磁盤(pán)組掉線導(dǎo)致Oracle與ASM實(shí)例無(wú)法掛載的數(shù)據(jù)恢復(fù)案例

重組ASM存儲(chǔ)空間,從底層解析ASM磁盤(pán),導(dǎo)出數(shù)據(jù)庫(kù)文件。從底層解析這些數(shù)據(jù)庫(kù)文件,按用戶(hù)將數(shù)據(jù)導(dǎo)入到新的數(shù)據(jù)庫(kù)中。
2022-09-26 11:15:232968

氮化鎵外延片工藝介紹 氮化鎵外延片的應(yīng)用

氮化鎵外延片生長(zhǎng)工藝較為復(fù)雜,多采用兩步生長(zhǎng)法,需經(jīng)過(guò)高溫烘烤、緩沖層生長(zhǎng)、重結(jié)晶、退火處理等流程。兩步生長(zhǎng)法通過(guò)控制溫度,以防止氮化鎵外延片因晶格失配或應(yīng)力而產(chǎn)生翹曲,為目前全球氮化鎵外延片主流制備方法。
2023-02-05 14:50:007537

硅基氮化鎵外延片是什么 硅基氮化鎵外延片工藝

氮化鎵外延片指采用外延方法,使單晶襯底上生長(zhǎng)一層或多層氮化鎵薄膜而制成的產(chǎn)品。近年來(lái),在國(guó)家政策支持下,我國(guó)氮化鎵外延片行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。
2023-02-06 17:14:355312

化學(xué)氣相沉積法碳化硅外延設(shè)備技術(shù)進(jìn)展

碳化硅(SiC)是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料,近20 年來(lái)隨著外延設(shè)備和工藝技術(shù)水平不斷 提升,外延膜生長(zhǎng)速率和品質(zhì)逐步提高,碳化硅在新能源汽車(chē)、光伏產(chǎn)業(yè)、高壓輸配線和智能電站等
2023-02-16 10:50:0912987

GaN HEMT外延材料表征技術(shù)研究進(jìn)展

晶體管 ( HEMT) 的性能,不同材料特征的表征需要不同的測(cè)量工具和 技術(shù),進(jìn)而呈現(xiàn)器件性能的優(yōu)劣。綜述了 GaN HEMT 外延材料的表征技術(shù),詳細(xì)介紹了幾種表 征技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景和近年來(lái)國(guó)內(nèi)外的相關(guān)
2023-02-20 11:47:223015

Oracle數(shù)據(jù)庫(kù)ASM磁盤(pán)組掉線的數(shù)據(jù)恢復(fù)案例

數(shù)據(jù)庫(kù)故障: Oracle數(shù)據(jù)庫(kù)的ASM磁盤(pán)組掉線,ASM實(shí)例不能掛載。管理員嘗試修復(fù)數(shù)據(jù)庫(kù)但是沒(méi)有成功。 數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)恢復(fù)方案: 數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)恢復(fù)工程師通過(guò)分析組成ASM磁盤(pán)組的磁盤(pán)
2023-03-03 13:42:501731

SiC外延工藝基本介紹

外延層是在晶圓的基礎(chǔ)上,經(jīng)過(guò)外延工藝生長(zhǎng)出特定單晶薄膜,襯底晶圓和外延薄膜合稱(chēng)外延片。其中在導(dǎo)電型碳化硅襯底上生長(zhǎng)碳化硅外延層制得碳化硅同質(zhì)外延片,可進(jìn)一步制成肖特基二極管、MOSFET、 IGBT 等功率器件,其中應(yīng)用最多的是4H-SiC 型襯底。
2023-05-31 09:27:098486

TPS3431-Q1是一款帶啟用功能的汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)的可編程看門(mén)狗定時(shí)器

TPS3431-Q1是標(biāo)準(zhǔn)的汽車(chē)帶啟用功能的可編程看門(mén)狗定時(shí)器用于汽車(chē)應(yīng)用??撮T(mén)狗超時(shí)具有15%的精度,高精度計(jì)時(shí)(-40°C至+125°C),25oC時(shí)通常為2.5%。這個(gè)看門(mén)狗超時(shí)可以通過(guò)外部
2023-07-19 11:27:401231

數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)恢復(fù)-Oracle ASM故障數(shù)據(jù)恢復(fù)案例

數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)恢復(fù)環(huán)境: Oracle數(shù)據(jù)庫(kù)ASM磁盤(pán)組有4塊成員盤(pán)。 數(shù)據(jù)庫(kù)故障&分析: Oracle數(shù)據(jù)庫(kù)ASM磁盤(pán)組掉線 ,ASM實(shí)例無(wú)法掛載,用戶(hù)聯(lián)系我們要求恢復(fù)oracle數(shù)據(jù)庫(kù)。
2023-08-11 15:27:242103

SiC外延片制備技術(shù)解析

碳化硅功率器件與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同,不能直接制作在碳化硅單晶材料上,必須在導(dǎo)通型單晶襯底上額外生長(zhǎng)高質(zhì)量的外延材料,并在外延層上制造各類(lèi)器件。
2023-08-15 14:43:343034

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM上調(diào)2025年?duì)I收目標(biāo)

asm預(yù)計(jì)兩年內(nèi)銷(xiāo)售額將從28億至34億歐元增加到30億至36億歐元。asm還重申了2023至2025年的總利潤(rùn)率為46%至50%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為26至31%的目標(biāo)。他還表示,將2026年至2027年設(shè)定了同樣的目標(biāo),此后營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率將呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。
2023-09-27 09:45:531753

什么是外延工藝?什么是單晶與多晶?哪些地方會(huì)涉及到外延工藝?

外延工藝的介紹,單晶和多晶以及外延生長(zhǎng)的方法介紹。
2023-11-30 18:18:166531

分子束外延(MBE)工藝及設(shè)備原理介紹

分子束外延(Molecular beam epitaxy,MBE)是一種在超高真空狀態(tài)下,進(jìn)行材料外延技術(shù),下圖為分子束外延的核心組成,包括受熱的襯底和釋放到襯底上的多種元素的分子束。
2024-01-15 18:12:1011188

碳化硅外延設(shè)備企業(yè)納設(shè)智能開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

證監(jiān)會(huì)近日公告顯示,深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“納設(shè)智能”)已正式開(kāi)啟首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案程序。該公司專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)外延設(shè)備以及石墨烯等先進(jìn)材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和應(yīng)用推廣,是國(guó)產(chǎn)碳化硅外延設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)。
2024-02-26 17:28:021941

晶盛機(jī)電6英寸碳化硅外延設(shè)備熱銷(xiāo),訂單量迅猛增長(zhǎng)

聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設(shè)備兩大業(yè)務(wù)。公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝,量產(chǎn)晶片的核心位錯(cuò)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
2024-03-22 09:39:291418

啟用功能的1.5A快速響應(yīng)高精度LDO線性穩(wěn)壓器LP38855數(shù)據(jù)表

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《帶啟用功能的1.5A快速響應(yīng)高精度LDO線性穩(wěn)壓器LP38855數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-04-07 09:24:270

異質(zhì)外延對(duì)襯底的要求是什么?

異質(zhì)外延是一種先進(jìn)的晶體生長(zhǎng)技術(shù),它指的是在一個(gè)特定的襯底材料上生長(zhǎng)出與襯底材料具有不同晶體結(jié)構(gòu)或化學(xué)組成的薄膜或外延層的過(guò)程,即:在一種材料的基片上生長(zhǎng)出另一種材料。
2024-04-17 09:39:421713

英飛凌電源應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室正式啟用

英飛凌科技近日宣布,其首個(gè)面向客戶(hù)的“英飛凌電源應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室”已在上海張江的大中華區(qū)總部正式啟用。這一實(shí)驗(yàn)室的設(shè)立,標(biāo)志著英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)客戶(hù)方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-05-07 14:59:461073

啟用功能的八進(jìn)制、十六進(jìn)制和四進(jìn)制D型觸發(fā)器數(shù)據(jù)表

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2024-05-13 11:11:320

啟用功能的150mACMOS超低智商和IGND LDO穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2024-05-19 09:28:210

外延片和擴(kuò)散片的區(qū)別是什么

分子束外延(MBE)技術(shù)。外延層可以具有不同的摻雜類(lèi)型和濃度,以滿(mǎn)足特定的電子特性。 擴(kuò)散片是通過(guò)在硅片上擴(kuò)散摻雜劑來(lái)制造的。這個(gè)過(guò)程通常在高溫下進(jìn)行,以使摻雜劑擴(kuò)散到硅片中。擴(kuò)散片的摻雜濃度和深度可以通過(guò)控制擴(kuò)散時(shí)間
2024-07-12 09:16:522550

啟用多個(gè)TPS4019x設(shè)備

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2024-10-10 10:58:260

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)

全新推出的PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)是對(duì)行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機(jī)臺(tái)產(chǎn)品組合(包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8)的進(jìn)一步增強(qiáng)。該機(jī)臺(tái)采用獨(dú)立雙腔設(shè)計(jì),兼容6
2024-10-17 14:21:26514

數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)恢復(fù)—Oracle ASM實(shí)例無(wú)法掛載的數(shù)據(jù)恢復(fù)案例

Oracle數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)恢復(fù)環(huán)境&故障: Oracle ASM磁盤(pán)組由4塊磁盤(pán)組成。Oracle ASM磁盤(pán)組掉線 ,ASM實(shí)例不能mount。 Oracle數(shù)據(jù)庫(kù)故障分析&恢復(fù)
2024-10-28 11:26:08743

SiC外延生長(zhǎng)技術(shù)的生產(chǎn)過(guò)程及注意事項(xiàng)

SiC外延生長(zhǎng)技術(shù)是SiC功率器件制備的核心技術(shù)之一,外延質(zhì)量直接影響SiC器件的性能。目前應(yīng)用較多的SiC外延生長(zhǎng)方法是化學(xué)氣相沉積(CVD),本文簡(jiǎn)要介紹其生產(chǎn)過(guò)程及注意事項(xiàng)。
2024-11-14 14:46:302350

SiGe外延工藝及其在外延生長(zhǎng)、應(yīng)變硅應(yīng)用及GAA結(jié)構(gòu)中的作用

本文介紹SiGe外延工藝及其在外延生長(zhǎng)、應(yīng)變硅應(yīng)用以及GAA結(jié)構(gòu)中的作用。 ? 在現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)中,隨著器件尺寸的不斷縮小,傳統(tǒng)的硅基材料逐漸難以滿(mǎn)足高性能和低功耗的需求。SiGe(硅鍺)作為一種
2024-12-20 14:17:496643

電源技術(shù)對(duì)電子設(shè)備的影響

電源技術(shù)對(duì)電子設(shè)備的影響深遠(yuǎn)且重要,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 一、提供穩(wěn)定電能 電源技術(shù)是電子設(shè)備正常運(yùn)行的基礎(chǔ),它負(fù)責(zé)為設(shè)備提供穩(wěn)定和適當(dāng)?shù)碾娔?。這種穩(wěn)定的電能供應(yīng)是確保電子設(shè)備能夠持續(xù)、高效
2025-01-08 10:10:091466

提高SiC外延生長(zhǎng)速率和品質(zhì)的方法

SiC外延設(shè)備的復(fù)雜性主要體現(xiàn)在反應(yīng)室設(shè)計(jì)、加熱系統(tǒng)和旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的精確控制上。在SiC外延生長(zhǎng)過(guò)程中,晶型夾雜和缺陷問(wèn)題頻發(fā),嚴(yán)重影響外延膜的質(zhì)量。如何在提高外延生長(zhǎng)速率和品質(zhì)的同時(shí),有效避免這些問(wèn)題的產(chǎn)生,可以從以下幾個(gè)方面入手。?
2025-02-06 10:10:581349

應(yīng)力消除外延生長(zhǎng)裝置及外延生長(zhǎng)方法

影響外延片質(zhì)量和性能的關(guān)鍵因素。為了克服這一問(wèn)題,應(yīng)力消除外延生長(zhǎng)裝置及外延生長(zhǎng)方法應(yīng)運(yùn)而生。本文將詳細(xì)介紹這種裝置和方法的工作原理、技術(shù)特點(diǎn)以及應(yīng)用前景。 應(yīng)力
2025-02-08 09:45:00268

常見(jiàn)的幾種薄膜外延技術(shù)介紹

薄膜外延生長(zhǎng)是一種關(guān)鍵的材料制備方法,其廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、光電子學(xué)和納米技術(shù)領(lǐng)域。
2025-03-19 11:12:232319

一文讀懂 ASM1042 芯片應(yīng)用技巧

。 首先提供我們內(nèi)部測(cè)試使用的原理圖供大家參考,工程師可以根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際使用環(huán)境做更改。 圖1:DEMO板原理圖 核心管腳應(yīng)用技巧:從接線到防護(hù)的全流程指南 圖2 ASM1042管腳圖 1. 電源與邏輯電平控制管腳 VCC 電源管腳(3 腳) 通常要求 VCC 在 4.75V 至 5
2025-06-27 16:28:12933

國(guó)產(chǎn)CANFD芯片技術(shù)特性與應(yīng)用前景綜述:以ASM1042系列為例

本文綜述了國(guó)科安芯推出的國(guó)產(chǎn)CANFD芯片ASM1042系列的技術(shù)特性與應(yīng)用前景。ASM1042系列作為一款高性能的CANFD收發(fā)器,支持5Mbps的高速通信和高達(dá)±70V的總線耐壓,廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)控制和航空航天等領(lǐng)域。
2025-08-27 18:02:141002

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