據(jù)IMS Research數(shù)據(jù)，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2012年增長(zhǎng)率為5.0%，達(dá)到320億美元規(guī)模;預(yù)期2013年會(huì)恢復(fù)兩位數(shù)字增長(zhǎng)

　　作為僅次于大規(guī)模集成電路的另一大分支，功率半導(dǎo)體運(yùn)行于弱電控制與強(qiáng)電之間，對(duì)降低電路損耗、提高電源使用效率，發(fā)揮著重要作用。隨著世界各國(guó)對(duì)節(jié)能減排的需求越來越迫切，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已逐漸從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C領(lǐng)域，向新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場(chǎng)邁進(jìn)。關(guān)注功率器件行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，促進(jìn)相關(guān)行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。

　　增長(zhǎng)點(diǎn)來自新領(lǐng)域

　　LED照明、電動(dòng)汽車及新一代通信、云計(jì)算等新產(chǎn)業(yè)形成的新經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　高效、節(jié)能、環(huán)保是未來電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì)，如何提高系統(tǒng)電源的效率是廠商們所關(guān)心的問題之一。隨著國(guó)際環(huán)保意識(shí)的提高和對(duì)于綠色消費(fèi)觀念的深入，市場(chǎng)中將會(huì)出現(xiàn)越來越多的機(jī)遇。

　　對(duì)此，安森美半導(dǎo)體電源市場(chǎng)全球銷售及營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)鄭兆雄預(yù)測(cè)指出：“電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)是所有設(shè)備都實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)化、智能化并具更高能效。比如白色家電已轉(zhuǎn)向采用高能效變速電機(jī)，可降低多達(dá)50%的能耗，預(yù)計(jì)變頻器電源將越來越受到中國(guó)消費(fèi)者歡迎。安森美半導(dǎo)體在無刷直流（BLDC）電機(jī)控制用智能功率模塊（IPM）及電源方面的領(lǐng)先地位將幫助中國(guó)推動(dòng)白色家電的節(jié)能進(jìn)程。”

　　英飛凌科技（中國(guó)）有限公司總裁兼執(zhí)行董事賴群鑫表示：“2013年市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素將來自市場(chǎng)創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新，其中LED照明、電動(dòng)汽車及新一代通信、云計(jì)算等新產(chǎn)業(yè)將形成新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)，如新能源車將繼續(xù)積累力量，驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)從傳統(tǒng)工業(yè)系統(tǒng)進(jìn)步到真正的汽車級(jí)系統(tǒng)，動(dòng)態(tài)平衡電池管理取代被動(dòng)模式?！?/p>

　　產(chǎn)品關(guān)注小型、可靠與散熱性

　　在功耗小的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)更高轉(zhuǎn)換效率是功率半導(dǎo)體術(shù)開發(fā)主題。

　　如何在保證功耗小的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)更高的能源轉(zhuǎn)換效率是功率半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)的主題。為此，很多功率半導(dǎo)體企業(yè)近年來在產(chǎn)品的小型化、高可靠與散熱能力上，下足了工夫。

　　鄭兆雄認(rèn)為：“未來IC產(chǎn)品的創(chuàng)新和集成將圍繞支持網(wǎng)絡(luò)連接、提升智能程度及提高能效等領(lǐng)域展開;當(dāng)然，減小尺寸及電路板占用空間，以配合造就輕薄時(shí)髦的產(chǎn)品，仍將是重要方向。這就要求采用創(chuàng)新的架構(gòu)或技術(shù)，提高產(chǎn)品性能等級(jí)，增強(qiáng)能效，提升智能程度及減小尺寸。同樣，創(chuàng)新的封裝技術(shù)也將發(fā)揮重要作用。

　　北京思旺電子技術(shù)有限公司總裁裴石燕表示，作為一家電源管理IC設(shè)計(jì)公司我們注意到一個(gè)需求趨勢(shì)：客戶對(duì)電源管理IC的精度要求越來越高，功耗要求越來越低，這就要求我們提供精度更高的電源管理IC。

　　精度要求越來越高功耗要求越來越低

　　對(duì)于電源管理IC來說，發(fā)展趨勢(shì)就是更低的功耗、更低的噪音、更高的精度。比如智能手機(jī)、平板電腦等市場(chǎng)將持續(xù)快速增長(zhǎng)，屏幕尺寸將越來越大，這些情況將給電池帶來更大的壓力。結(jié)果就是電池的充電電流將持續(xù)增長(zhǎng)，以便電池能快速充滿。我們已經(jīng)儲(chǔ)備了一些能夠提供大電流充電的IC技術(shù)，這些芯片有精確的溫度傳感器，以便給大容量電池提供更快速的充電和更安全的充電設(shè)備。作為一家電源管理IC設(shè)計(jì)公司，我們注意到一個(gè)需求趨勢(shì)：精度要求越來越高，功耗要求越來越低。這就要求我們提供精度更高的電源管理IC。IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有60多年的歷史，在這60多年中，已經(jīng)積累了應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)上升與下降的種種經(jīng)驗(yàn)。總的來說，IC產(chǎn)業(yè)還將繼續(xù)成長(zhǎng)。

　　LED照明、電機(jī)控制市場(chǎng)看好

　　2012年全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境較為惡劣，被全球稱為潛力發(fā)展區(qū)的亞太地區(qū)，尤其是中國(guó)大陸，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率也呈現(xiàn)下調(diào)趨勢(shì)。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展備受沖擊，不過高端半導(dǎo)體市場(chǎng)仍保持原有的較好發(fā)展勢(shì)頭。預(yù)計(jì)2013年全球經(jīng)濟(jì)狀況會(huì)有所改善，對(duì)半導(dǎo)體的需求也會(huì)隨之增長(zhǎng)，市場(chǎng)總體將好于2012年。

　　富士通將根據(jù)市場(chǎng)需求，加大投資，研發(fā)符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，比如LED照明方面，2012年年底已陸續(xù)推出了可支持PWM調(diào)光的LED驅(qū)動(dòng)芯片MB39C602系列，2013年陸續(xù)會(huì)有新品推出;在新能源汽車方面，將設(shè)計(jì)開發(fā)更加高效的電池管理系統(tǒng)，以及可預(yù)測(cè)和提高電池使用壽命的產(chǎn)品。在電機(jī)和電控的核心研發(fā)上，將提高開發(fā)效率，提升安全規(guī)格。

　　功率器件助力網(wǎng)絡(luò)化小型化

　　未來，電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)是所有設(shè)備都將實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)化、智能化和小型化。為了提升用戶體驗(yàn)，半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨更大挑戰(zhàn)，須采用更先進(jìn)的制造或封裝技術(shù)，幫助系統(tǒng)廠商減小尺寸、提高集成度。

　　安森美半導(dǎo)體針對(duì)此趨勢(shì)，新推出優(yōu)化的超小超薄的小信號(hào)MOSFET——NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ，可用于平板電腦、智能手機(jī)、GPS系統(tǒng)等空間受限的便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品中。NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ被認(rèn)為是業(yè)界最緊湊的小信號(hào)MOSFET，它們采用的0.62mm×0.62 mm×0.4mm XLLGA3封裝，總表面封裝面積僅為0.38mm2，是用于日漸縮小的便攜產(chǎn)品中的極佳方案，可替代采用大得多封裝面積的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品。