優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

• SPI/QSPI/MICROWIRE兼容型接口
• 2.7 V至5.5 V單電源供電
• ±2.5 V雙電源
• 導(dǎo)通電阻：2.5 Ω
• 導(dǎo)通電阻平坦度：0.6 Ω

• 漏電流：0.1 nA
• 八通道單刀單擲開(kāi)關(guān)
• 上電復(fù)位
• 快速開(kāi)關(guān)時(shí)間
• TTL/CMOS兼容型
• 24引腳TSSOP和24引腳LFCSP封裝

產(chǎn)品詳情

ADG714是一款互補(bǔ)性金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)、八通道單刀單擲(SPST)開(kāi)關(guān)，通過(guò)一個(gè)三線式串行接口進(jìn)行控制。開(kāi)關(guān)之間的導(dǎo)通電阻匹配嚴(yán)格，并且在整個(gè)信號(hào)范圍內(nèi)，導(dǎo)通電阻曲線平坦。各開(kāi)關(guān)在兩個(gè)方向的導(dǎo)電性能相同，輸入信號(hào)范圍可擴(kuò)展至電源電壓范圍。數(shù)據(jù)以8位形式寫(xiě)入這些器件，每一位對(duì)應(yīng)一個(gè)通道。

ADG714采用一個(gè)三線式串行接口，并且與串行外設(shè)接口(SPI)、QSPI?、MICROWIRE?接口標(biāo)準(zhǔn)和大多數(shù)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)接口標(biāo)準(zhǔn)兼容。利用移位寄存器DOUT的輸出，可以將若干這種器件以菊花鏈形式相連。

上電時(shí)，所有開(kāi)關(guān)均處于斷開(kāi)狀態(tài)，內(nèi)部寄存器為全零。

該器件具有低功耗和2.7 V至5.5 V的工作電壓范圍，因而適合許多應(yīng)用。ADG714也可以采用±2.5 V雙電源供電。ADG714提供24引腳TSSOP和24引腳LFCSP兩種封裝。

產(chǎn)品聚焦

• 三線式串行接口。
• 單電源/雙電源供電。
• ADG714和ADG715的額定電源電壓為3 V、5 V和±2.5 V。
• 低導(dǎo)通電阻，通常為2.5 Ω。
• 低泄漏。
• 上電復(fù)位。
• 24引腳TSSOP封裝。
• 24引腳LFCSP封裝。

應(yīng)用

• 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
• 通信系統(tǒng)
• 繼電器替代方案
• 音頻和視頻開(kāi)關(guān)

方框圖