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優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
非反射50Ω設(shè)計(jì)
正控制電壓: 0/+3.3V
低插入損耗: 0.68 dB (8 GHz)
高隔離度: 48 dB (8 GHz)
高功耗處理:
35.5 dBm(通過(guò)路徑)
27 dBm(端接路徑)
高線性度:
1 dB壓縮(P1dB):37 dBm(典型值)
輸出三階交調(diào)截點(diǎn)(IIP3):62 dBm(典型值)
ESD額定值: 2kV 人體模型(HBM)
3 x 3 mm 16引腳LFCSP封裝
無(wú)低頻雜散
建立時(shí)間(最終RFOUT的0.05 dB裕量):7.5 μs

型號(hào):HMC1118LP3DE 封裝:LFCSP16_3X3MM_EP
品牌:ADI 描述:高隔離,硅SPDT,無(wú)反射開(kāi)關(guān),9 kHz至13.0 GHz
金額:¥
去購(gòu)買(mǎi)型號(hào):HMC1118LP3DETR 封裝:LFCSP16_3X3MM_EP
品牌:ADI 描述:高隔離,硅單刀雙擲,無(wú)反射開(kāi)關(guān),9 kHz至13.0 GHz
金額:¥137.50000
去購(gòu)買(mǎi)