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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>基于第二代HyperFlex架構(gòu)開發(fā)的Agilex FPGA芯片

基于第二代HyperFlex架構(gòu)開發(fā)的Agilex FPGA芯片

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2021-01-12 10:04:441322

智聯(lián)安第二代芯片MK8110即將推出,能夠配合模組解決行業(yè)的需求痛點

在日前舉辦的“撥迷見物·2020 AIoT產(chǎn)業(yè)年終盛典”上,智聯(lián)安創(chuàng)始人兼CEO呂悅川表示,作為一家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片公司,智聯(lián)安開發(fā)的第一NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片MK8010已經(jīng)實現(xiàn)百萬級出貨,第二代芯片MK8110預(yù)計在今年第二季度推出。
2021-01-12 15:52:404155

SpaceX的第二代貨運龍飛船將返航

美東時間1月12日9時05分,SpaceX的第二代貨運龍飛船從國際空間站啟程返回地球。
2021-01-14 09:24:292823

中興重磅首發(fā)量產(chǎn)第二代屏下攝像技術(shù)

2月23日消息,中興通訊呂錢浩展示了第二代屏下攝像技術(shù)的樣機。
2021-02-24 09:08:252659

中興第二代屏下攝像技術(shù)使屏幕質(zhì)變

中興通訊呂錢浩展示了第二代屏下攝像技術(shù)的樣機。
2021-02-24 11:41:082738

英特爾Agilex FPGA家族全系列概述表

(SiP) 技術(shù),集成了英特爾首款基于 10 納米制程技術(shù)的 FPGA 架構(gòu)第二代英特爾 Hyperflex FPGA 架構(gòu),可將性能提升多達 40%,將數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和邊緣計算應(yīng)用的功耗降低多達
2021-03-12 15:36:494326

豪微科技公布其第二代高帶寬內(nèi)存芯片已成功量產(chǎn)

豪微科技的第二代高帶寬內(nèi)存芯片進一步優(yōu)化了設(shè)計,自主研發(fā)了高帶寬3D內(nèi)存控制器和uLPower低功耗技術(shù),在一顆芯片上集成高于2000路的DDR內(nèi)存控制通路,提供1TByte/s到8TByte/s的存算帶寬。
2021-04-01 09:28:524111

解密英特爾? Agilex? FPGA家族的八大特性

功耗。 英特爾 Agilex FPGA 家族采用異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù),集成了英特爾首款基于 10 納米制程技術(shù)的 FPGA 架構(gòu)第二代英特爾 Hyperflex FPGA 架構(gòu),可將性能
2021-04-07 16:51:322733

UG-1780:快速平臺第二代用戶指南

UG-1780:快速平臺第二代用戶指南
2021-05-18 11:26:204

燧原科技首發(fā)國內(nèi)第二代人工智能訓(xùn)練芯片“邃思2.0”

燧原科技今日發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”訓(xùn)練加速卡和“云燧T21”訓(xùn)練OAM模組,全面升級的“馭算TopsRider”軟件平臺以及全新的“云燧集群”,成為國內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品組合的公司。
2021-07-07 17:15:332462

燧原科技正式發(fā)布第二代推理產(chǎn)品“云燧i20”

燧原科技是國內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練及推理產(chǎn)品組合的公司。請問燧原科技分別于何時發(fā)布了第一第二代產(chǎn)品?(單選題)
2021-12-13 14:59:213271

使用迪文第二代DGUS軟件實現(xiàn)突出的GUI性能

2019年迪文推出了T5L系列芯片,同時還更新了針對它的第二代DGUS軟件——因為大多數(shù)功能以及設(shè)置都與T5平臺相通,所以T5L系列所使用的DGUS軟件依然是第二代的范疇。
2022-05-30 10:41:287987

谷歌第二代Tensor將由三星以4nm制程工藝代工,本月開始量產(chǎn)

據(jù)媒體報道稱,谷歌第二代Tensor芯片將于這個月開始量產(chǎn),代工方為三星,將會采用4nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)該芯片。 Tensor是谷歌公司為其智能手機自研的芯片,第一在去年8月發(fā)布,而第二代
2022-06-02 14:52:451942

M2芯片采用了增強的第二代5納米制程技術(shù)

M2芯片采用增強的第二代5納米制程技術(shù),并封裝了超過200億個晶體管,比M1芯片多了25%。
2022-06-07 15:23:313962

三星與AMD共同研發(fā)第二代智能固態(tài)硬盤

  據(jù)消息報道,三星電子近日宣布,該公司已與AMD共同研發(fā)第二代智能固態(tài)硬盤(SmartSSD),這將搶占未來市場。
2022-07-22 17:03:433079

蘋果:第二代AirPods Pro耳塞與第一不兼容

  本月早些時候,蘋果推出了其年度產(chǎn)品發(fā)布活動,新的iPhone系列正式發(fā)布。與此同時,蘋果還推出了AirPods Pro(第二代)。
2022-09-26 15:06:065569

全新英特爾Agilex D系列FPGA和SoC適用于中端FPGA應(yīng)用

IP 時間敏感網(wǎng)絡(luò) (TSN) 控制器;同時,該系列還具備這一家族其他產(chǎn)品擁有的重要特性,包括第二代英特爾 Hyperflex FPGA 架構(gòu)和高速 SerDes 收發(fā)器。上述特性相結(jié)合,使英特爾 Agilex D 系列 FPGA 廣泛適用于各種中端 FPGA 應(yīng)用。
2022-11-03 16:08:051672

高通發(fā)布全新旗艦移動平臺——第二代驍龍8

第二代驍龍8相比新驍龍8擁有更大的核心和更高的核心主頻,這為其帶來35%的性能提升和40%的能效提升。另一方面,由于第二代驍龍8依舊搭載了支持32位應(yīng)用的A710以及增加支持32位應(yīng)用的新A510,在適配性上也不用太過擔(dān)心。
2022-11-18 11:00:012914

Holtek新推出第二代鋰電池保護Flash MCU HT45F8640

Holtek新推出第二代鋰電池保護Flash MCU HT45F8640,提供客戶4K×16 Flash ROM,讓原本第二代HT45F8650/HT45F8662系列產(chǎn)品更加齊全。
2022-12-27 10:01:521113

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件
2023-01-09 19:08:230

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代:附加特性

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代:附加特性
2023-01-12 18:43:290

基于DHE與DHT的吉利第二代混合動力驅(qū)動系統(tǒng)解析

HiX是基于DHE與DHT的吉利第二代混合動力驅(qū)動系統(tǒng),其目標是在有限更改下能滿足多個整車機械與電器架構(gòu)的驅(qū)動系統(tǒng)平臺化系統(tǒng)解決方案。
2023-03-09 11:36:302829

詳解上汽第二代10速EDU電驅(qū)系統(tǒng)

然而不知不覺中,現(xiàn)在這套電驅(qū)系統(tǒng)已經(jīng)升級到了第二代,除了結(jié)構(gòu)上的變化,部分零部件也采用了全新的設(shè)計,借著這次試駕名爵 eHS 的機會,我了解到了第二代 EDU 的一些細節(jié)信息,下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:314387

芯馳科技攜第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0亮相上海MWC

6月28日,全球頂級移動通信盛會上海MWC正式拉開帷幕。作為領(lǐng)先的全場景智能車芯企業(yè),芯馳科技攜第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0,以及全系列高性能、高安全車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案閃亮登場! 2023
2023-06-29 11:09:211187

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件
2023-06-30 18:54:160

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄-IAQ 第二代:附加特性

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代:附加特性
2023-07-03 18:35:080

USB 3.1與第一第二代 USB 3.1 之間的差異

USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了其產(chǎn)品描述來反映此項更改。 ?本頁將介紹 USB 3.1 以及第一第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機器視覺開發(fā)人員帶來的實際益處。
2023-07-14 14:52:231935

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領(lǐng)腕上新趨勢!

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一的智能手表芯片開始便快速獲得了市場廣泛認可和品牌客戶的普遍好評。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-25 14:04:221050

炬芯科技第二代智能手表芯片助力實現(xiàn)更非凡的智能可穿戴體驗

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一的智能手表芯片開始便快速獲得了市場廣泛認可和品牌客戶的普遍好評。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-25 17:14:202586

瞻芯電子正式開發(fā)第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品

瞻芯電子依托自建的碳化硅(SiC)晶圓產(chǎn)線,開發(fā)第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品,其中IV2Q12040T4Z?(1200V 40mΩ?SiC MOSFET)于近日獲得了AEC-Q101車規(guī)
2023-08-21 09:42:122839

中科馭數(shù)自研第二代DPU芯片K2獲得行業(yè)認可

近日,中科馭數(shù)自研第二代DPU芯片K2在眾多云生態(tài)創(chuàng)新應(yīng)用技術(shù)產(chǎn)品中脫穎而出,成功入選由中國云產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟暨中關(guān)村云計算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布的“2023年中國云生態(tài)創(chuàng)新應(yīng)用技術(shù)產(chǎn)品”。這一殊榮既是對中科馭數(shù)第二代DPU芯片K2在行業(yè)領(lǐng)先地位的認可,也展現(xiàn)出DPU芯片在云產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵價值和重要意義。
2024-01-18 09:20:051879

第二代SiC碳化硅MOSFET關(guān)斷損耗Eoff

第二代SiC碳化硅MOSFET關(guān)斷損耗Eoff
2024-06-20 09:53:401443

新品 | 采用第二代1200V CoolSiC? MOSFET的集成伺服電機的驅(qū)動器

新品采用第二代1200VCoolSiCMOSFET的集成伺服電機的驅(qū)動器REF-DR3KIMBGSIC2MA是為集成伺服電機的驅(qū)動器應(yīng)用而開發(fā)的升級版逆變器和柵極驅(qū)動器板。設(shè)計用于評估采用
2024-09-05 08:03:27985

AMD推出第二代Versal Premium系列

近日,AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列,這款自適應(yīng) SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423

第二代AMD Versal Premium系列SoC滿足各種CXL應(yīng)用需求

。無論您是高級自適應(yīng) SoC 開發(fā)人員,還是 CXL 初學(xué)者,第二代 Versal Premium 系列都能提供靈活的 CXL 3.1 子系統(tǒng),非常適合內(nèi)存擴展、內(nèi)存池化和內(nèi)存加速應(yīng)用。
2025-04-24 14:52:031066

恩智浦推出第二代OrangeBox車規(guī)級開發(fā)平臺

第二代OrangeBox開發(fā)平臺集成AI功能、后量子加密技術(shù)及內(nèi)置軟件定義網(wǎng)絡(luò)的能力,應(yīng)對快速演變的信息安全威脅。
2025-05-27 14:25:361162

AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產(chǎn) 為嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)單芯片智能

我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,這兩款產(chǎn)品是對 Versal 產(chǎn)品組合的擴展,可為嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401648

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