? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同，AI芯片被分為云端AI芯片和邊緣AI芯片。云端AI芯片有些用于訓(xùn)練，有些用于推理。過去幾年AI芯片的市場(chǎng)需求不斷增加，2017年整體AI芯片
2022-10-16 08:07:00
4399 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) DIGITIMES Research 觀察指出，在不考量整合元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封測(cè)部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣受到包括智慧型手機(jī)與平板電腦等行動(dòng)上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長帶動(dòng)，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長態(tài)勢(shì)。
2013-02-20 08:54:27609 2015年由于各大廠商的手機(jī)銷售份額大打折扣，繼而使手機(jī)明星工廠逐漸陷入“寒冬”季節(jié)，各大生廠商將目標(biāo)轉(zhuǎn)向了自主研發(fā)芯片。
2015-12-29 08:09:183478 2015年對(duì)于FPGA是個(gè)不平凡的一年，Intel以167億美元現(xiàn)金收購Altera，Lattice以約6億美元收購了Silicon Image。
2016-01-18 10:55:432051 生產(chǎn)，第三季度可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。迄今為止，已有海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科技等十家合作伙伴獲得 Cortex-A73 授權(quán)。Cortex-A73的發(fā)布顯示，智能手機(jī)芯片將加速進(jìn)入10納米時(shí)代。Simon Segars預(yù)計(jì)智能手機(jī)芯片較大范圍采用10納米工藝將在2017年即可實(shí)現(xiàn)。
2016-06-13 17:00:403073 
集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者崛起的加持下，近兩年大陸半導(dǎo)體封裝及測(cè)試產(chǎn)業(yè)在質(zhì)量上皆有顯著提升，且2016年對(duì)岸封測(cè)產(chǎn)業(yè)更將進(jìn)入一個(gè)新的階段，其對(duì)于臺(tái)廠威脅逐步加劇。
其次則是***一線封測(cè)廠商恐面臨臺(tái)
2016-07-21 13:55:261460 進(jìn)入2017年，我預(yù)計(jì)云業(yè)務(wù)將是公司投資和人員增長的重點(diǎn)領(lǐng)域之一?！盙oogle Cloud讓谷歌的產(chǎn)品線、技術(shù)和服務(wù)進(jìn)入了云端。這包括了云托管設(shè)備、數(shù)據(jù)分析工具、機(jī)器學(xué)習(xí)、以及人工智能等等。
2016-10-28 09:55:27791 隨著聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器登場(chǎng)，2016年智能手機(jī)處理器市場(chǎng)已成定局，各個(gè)廠商早已摩拳擦掌，開始進(jìn)入10nm級(jí)軍備競(jìng)賽，2017年將或許是智能手機(jī)處理器競(jìng)爭(zhēng)最激烈的一年。今天，電子發(fā)燒友就和
2016-11-29 10:37:561508 外媒PhoneArena做了一個(gè)“2017年最受期待的十款手機(jī)”，從前往后，2017年十大最受期待機(jī)型分別是iPhone 8、三星Galaxy S8和S8 Edge、二代谷歌Pixel手機(jī)、諾基亞
2016-12-09 16:45:252277 展望進(jìn)入現(xiàn)在進(jìn)行時(shí)的2017年，LED市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)壓力仍未解除，中國一線LED廠商崛起，將會(huì)壓縮其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的生存空間，甚至二線LED廠商也將會(huì)面臨加速淘汰的壓力。木林森、三安光電等LED芯片和封裝廠商將推出怎樣的市場(chǎng)芯片，產(chǎn)能和價(jià)格趨勢(shì)如何？全年LED產(chǎn)值如何？文章給出了詳細(xì)的分析。
2017-02-08 08:19:132446 IHS科技最新的報(bào)告顯示，多款全屏幕智能手機(jī)將于2017年下半年發(fā)布；低端全屏幕智能手機(jī)將會(huì)先于高端產(chǎn)品進(jìn)入發(fā)布就緒狀態(tài)；指紋識(shí)別解決方案對(duì)于全屏幕智能手機(jī)的最終外形規(guī)格至關(guān)重要。
2017-07-25 14:01:234426 
近日，IC Insights公布了2017年全球10大模擬芯片廠商營收及排名。據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2017年全球模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模為545億美元，模擬芯片市場(chǎng)在2017~2022年的復(fù)合年增率(CAGR)將達(dá)到6.6%。到2022年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到748億美元。
2018-05-13 09:45:4631111 
。 ? 2023年不少研究Chiplet技術(shù)的相關(guān)半導(dǎo)體公司接連獲得了投資或完成了融資。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì)，2023年Chiplet領(lǐng)域的融資事件至少12起，包括半導(dǎo)體封測(cè)、接口IP、處理器、算力芯片、芯粒方案及服務(wù)等廠商。 ? 具體來看，拿到融資的Chiplet廠商有奇異摩爾、
2024-01-17 01:18:003416 
2007年10大芯片廠商排名全新出爐市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的2007年10大芯片廠商排名和此前iSuppli公布的排名略有不同。在該公司的排名榜中，預(yù)計(jì)英特爾將再度稱雄全球芯片市場(chǎng)，其后依次是
2008-05-26 14:46:39
2025年85%的企業(yè)應(yīng)用會(huì)部署在云端
2020-12-22 06:58:47
專利的攻關(guān)。有了技術(shù)專利才有立足的根本。[/url] 2017年，FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片業(yè)者相繼切入云端服務(wù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、資料中心等應(yīng)用領(lǐng)域，且在
2016-12-23 16:47:33
2017年A題，三項(xiàng)逆變?nèi)绾螌?shí)現(xiàn)呀？求大神指點(diǎn)指點(diǎn)
2017-08-09 11:49:55
2017年上海國際機(jī)床展，2017年上海工博會(huì)，2017中國工博會(huì)，中國國際工業(yè)博覽會(huì)，2017上海數(shù)控機(jī)床展，2017上海金屬加工展，2017上海數(shù)控機(jī)床與金屬加工展，2017上海鈑金沖壓展
2016-11-22 11:14:01
：010-63939368電話：010-51661100轉(zhuǎn)618傳真：010-51661100聯(lián)系人：孫旭手機(jī)號(hào)：***E-mail:41893980@qq.com注：2017年中國(成都)電子展展會(huì)主題：推進(jìn)智能制造
2016-12-30 13:38:47
特殊的邏輯芯片——FPGA芯片。
什么是FPGA芯片
FPGA(Field Programmable Gate Array)，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，1985年由 Xilinx 創(chuàng)始人之一Ross
2024-04-17 11:13:59
中高端機(jī)型蠢蠢欲動(dòng)。 雖然全球智能手機(jī)的出貨量不斷攀升，可是我國大部分智能手機(jī)廠商的日子卻是備受煎熬。據(jù)研究機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示，2012年一季度，蘋果iPhone部門MAX3232EUE+T的收益占整個(gè)
2012-09-20 17:09:43
，在出貨量方面已排名前列;不過與華為等擁有獨(dú)立處理器技術(shù)的廠商相比，OV仍屈于人后。而入股芯片公司的舉動(dòng)，是否意味著OV終于開始要做自己的手機(jī)芯片呢? 除了已有芯片的華為、小米和即將投入研發(fā)的OV外
2017-05-27 16:05:05
` 誰來闡述一下芯片封測(cè)什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一
2020-12-30 07:48:47
各有優(yōu)勢(shì)?，F(xiàn)階段更多的以AiM的方式實(shí)現(xiàn)。高通推出了QTM052毫米波天線模組產(chǎn)品，一部智能手機(jī)可集成4個(gè)該模組，預(yù)計(jì)2019年用于5G終端。▌5G封測(cè):各大封測(cè)廠積極備戰(zhàn)5G芯片5G使用的芯片和元器件
2019-07-23 22:47:11
iot可以使用手機(jī)開發(fā)APP來云端控制嗎？
2024-03-20 08:00:36
2017年上半年裝機(jī)完畢，準(zhǔn)備進(jìn)入試投產(chǎn)階段。有了全球手機(jī)業(yè)內(nèi)兩大巨頭的帶動(dòng)，三星AMOLED面板需求趨勢(shì)看漲！
2017-07-16 17:31:53
全年手機(jī)出貨量方面三星將占全球整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)份額的29%，超越占據(jù)市場(chǎng)第一長達(dá)14年的諾基亞，將成為全球最大的手機(jī)廠商。在智能機(jī)出貨量方面，三星占市場(chǎng)份額的28%，第三位的蘋果占20%，領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)同比擴(kuò)大
2012-12-19 09:27:53
日前，IHS公布了2013年前20大MEMS廠商排名，其中博世憑借在手機(jī)和iPad中的出色表現(xiàn)，獲得了26.1%的年成長率，從而一舉達(dá)成MEMS供應(yīng)商的榜首，年銷量突破了十億，成為繼意法之后第二家MEMS營收超過10億的公司。而HP及TI則受累打印機(jī)、投影儀業(yè)務(wù)的萎靡，年營業(yè)額進(jìn)一步下滑。
2020-04-22 08:17:22
力成；美國方面有安靠（Amkor）；中國則有長電科技、通富微電、天水華天。 根據(jù)目前市場(chǎng)消息來看，2020年5G手機(jī)將會(huì)出現(xiàn)在市場(chǎng)當(dāng)中。而5G手機(jī)中將用到的毫米波天線模塊封測(cè)的需求將被釋放出來。因此
2020-02-27 10:43:23
工程師，2-5年工作經(jīng)驗(yàn)，封裝廠。無錫8，前道、后道設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無錫9. 測(cè)試設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無錫。
2010-03-03 13:51:07
的相關(guān)市占率。 云端運(yùn)算廠商的營收市占率示意圖 圖 1：2013 年第 1 季的云端運(yùn)算營收市占率（資料來源：Microchip Technology）。嵌入式系統(tǒng)當(dāng)然也可繞過云端廠商，透過免權(quán)利金
2015-04-15 15:09:19
。中國FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈由上游底層算法設(shè)計(jì)企業(yè)、EDA工具供應(yīng)商、晶圓代工廠、專用材料及設(shè)備供應(yīng)商，中游各類FPGA芯片制造商、封測(cè)廠商及下游包括視覺工業(yè)廠商、汽車廠商、通信服務(wù)供應(yīng)商、云端數(shù)據(jù)中心等
2021-07-04 08:30:00
。中國FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈由上游底層算法設(shè)計(jì)企業(yè)、EDA工具供應(yīng)商、晶圓代工廠、專用材料及設(shè)備供應(yīng)商，中游各類FPGA芯片制造商、封測(cè)廠商及下游包括視覺工業(yè)廠商、汽車廠商、通信服務(wù)供應(yīng)商、云端數(shù)據(jù)中心等
2021-07-04 08:30:00
擴(kuò)張到逾200人，量產(chǎn)及在研產(chǎn)品覆蓋高中低端，面向數(shù)據(jù)中心、AI、通信、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控等領(lǐng)域。
此前安路科技量產(chǎn)的中等性能FPGA芯片成功進(jìn)入LED顯示屏控制卡市場(chǎng)和高清電視TCON控制卡市場(chǎng)，并
2024-01-24 10:46:50
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
使用華為鴻蒙OS系統(tǒng)。我們大家也清楚，華為和其他手機(jī)廠商存在著競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系，那么鴻蒙系統(tǒng)開源，其他手機(jī)廠商會(huì)用嗎？
2020-09-24 10:42:46
如今智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。2016年，盡管國產(chǎn)手機(jī)廠商通過滿足消費(fèi)者的個(gè)性化需求，以及深耕線下渠道，收獲了出貨量的高增長，但橫向?qū)Ρ雀鲊a(chǎn)手機(jī)廠商的“成績(jī)”，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的慘烈程度非同一般。2017
2017-06-01 13:39:15
phone”所主宰，它們支持所有流行的功能，價(jià)格非常便宜。這種手機(jī)設(shè)計(jì)的進(jìn)入門檻很低，各個(gè)設(shè)計(jì)公司的核心設(shè)計(jì)幾乎雷同。手機(jī)套片市場(chǎng)基本被MTK一統(tǒng)天下，這讓那些多年為手機(jī)提供芯片解決方案的國際大公司極為頭疼。
2019-06-27 08:16:52
全球分立器件收入規(guī)模約186億美金，同比增下降7.7%；WSTS預(yù)計(jì)，未來三年將保持 3-4%左右的增速，2018年市場(chǎng)規(guī)模超過200億美金。國內(nèi)外分立器件廠商國外全球分立器件格局穩(wěn)定，龍頭均為海外
2017-09-06 10:47:20
個(gè)使用一個(gè)電源—DC/DC，低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器，或者外部電源—為一個(gè)下游負(fù)載供電的系統(tǒng)示例。圖1：典型配電電路系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)，電源將上升到經(jīng)穩(wěn)壓電壓。隨著電壓增加，一股涌入電流進(jìn)入未被充電的電容器
2016-02-01 09:17:21
圖1顯示的是一個(gè)使用一個(gè)電源—DC/DC，低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器，或者外部電源—為一個(gè)下游負(fù)載供電的系統(tǒng)示例。圖1：典型配電電路系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)，電源將上升到經(jīng)穩(wěn)壓電壓。隨著電壓增加，一股涌入電流進(jìn)入
2022-11-17 06:58:31
FPGA芯片的技術(shù)瓶頸突破國產(chǎn)FPGA的質(zhì)量瓶頸。以“質(zhì)量第一”為目標(biāo)，當(dāng)中國FPGA產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“質(zhì)量取勝”的時(shí)代時(shí)，勝利也就來了。
高云半導(dǎo)體研發(fā)副總裁王添平也在同一個(gè)會(huì)議上談到，目前國產(chǎn)FPGA廠商
2024-07-08 19:36:54
，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域邏輯芯片市場(chǎng)規(guī)模 2017 年達(dá) 25 億美元，2022 年有望達(dá)到 80-100 億美元。數(shù)據(jù)中心 FPGA 主要用在硬件加速，相比 GPU，FPGA在數(shù)據(jù)中心的核心優(yōu)勢(shì)在于低延遲及高
2024-03-08 14:57:22
個(gè)使用一個(gè)電源—DC/DC，低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器，或者外部電源—為一個(gè)下游負(fù)載供電的系統(tǒng)示例。圖1：典型配電電路系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)，電源將上升到經(jīng)穩(wěn)壓電壓。隨著電壓增加，一股涌入電流進(jìn)入未被充電的電容器
2018-09-04 11:48:02
手機(jī)廠商，全力供貨價(jià)值120億美元的芯片，如最新款處理器、基帶芯片等等。對(duì)于該項(xiàng)合作，高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“高通與小米、OPPO和vivo三家公司的合作歷史很長，我們將繼續(xù)投資于并助力
2017-11-10 15:30:10
轉(zhuǎn)載國內(nèi)封測(cè)廠商集合表 還有不盡完善之處 請(qǐng)大家把自己知道的謝謝，一起分享！
2011-04-29 15:45:02
服務(wù)內(nèi)容芯片開封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開展芯片開封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開封、激光
2024-01-29 21:57:55
表 2008年全球手機(jī)廠商排名
2009-11-20 13:51:49535 全球芯片大廠包括聯(lián)發(fā)科、美滿電子、展訊和英特爾（Intel）等為去化芯片庫存，自2012年12月同步縮減封測(cè)供應(yīng)鏈訂單，造成臺(tái)系封測(cè)廠營收不如預(yù)期，包括日月光、矽品第4季營運(yùn)表現(xiàn)
2013-01-10 09:16:581356 2016年手機(jī)市場(chǎng)幾乎持平，DIGITIMES估計(jì)，2017年可以有7.1%的成長，預(yù)期三星、蘋果仍是全球手機(jī)市場(chǎng)上的領(lǐng)導(dǎo)品牌，2017年的出貨量分別為3.16億支與2.36億支。其余名列十大品牌者，除了韓國的LG之外，全都是中國大陸的手機(jī)品牌。
2016-11-18 09:58:362490 
2016年已接近尾聲，總結(jié)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)除了iPhone 7雙鏡頭、Galaxy S7虹膜辨識(shí)、Google Pixel無限云端空間外，其余亮點(diǎn)實(shí)屬有限。展望2017年，預(yù)期智能手機(jī)將更薄、更快、更聰明，并具有虛擬實(shí)境、深度學(xué)習(xí)功能，同時(shí)配備無線耳機(jī)、USB Type-C介面，以及更大儲(chǔ)存空間。
2016-11-29 10:03:261851 全球FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片業(yè)者2017年將陸續(xù)切入云端服務(wù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、資料中心等應(yīng)用領(lǐng)域，且在智能型手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用范圍更廣泛，半導(dǎo)體業(yè)者表示
2016-12-21 09:35:151865 盡管 2017 年手機(jī)銷售量恐怕將持續(xù)下滑，但推陳出新的手機(jī)會(huì)出現(xiàn)那些“黑科技”？仍然令人期待！其中無邊框、全玻璃、AR、藍(lán)牙 5、折疊、蘋果雙卡雙待，已被媒體點(diǎn)名為 2017 年手機(jī)最可能盡快出現(xiàn)的 6 大亮點(diǎn)。
2016-12-27 09:43:221435 設(shè)計(jì)廠商都已宣布推出10nm手機(jī)芯片，可以預(yù)見2017年的手機(jī)芯片將是10nm的天下。那么這些10nm芯片都是什么樣的呢?
2017-01-11 10:49:114294 
2016 年末，高通與魅族宣布和解后，外界就曾預(yù)言，搭載高通芯片的魅族手機(jī)將會(huì)在 2017 年推出。 2017 年 1 月 10 日，在魅族科技媒體溝通會(huì)上，魅族副總裁李楠就向媒體透露，搭載高通芯片的魅族手機(jī)還比較遙遠(yuǎn)，樂觀預(yù)計(jì)會(huì)在今年 Q4 發(fā)布， 2017 年魅族手機(jī)芯片仍以聯(lián)發(fā)科為主。
2017-01-11 12:27:11684 Gartner 研究副總裁 John-David Lovelock 指出：“2017 將是 IT 支出回升的一年，部分主流趨勢(shì)開始匯流，包括云端、區(qū)塊鏈（blockchain）、數(shù)碼商業(yè)及人
2017-01-17 10:54:57809 
了。甚至有人說，在2017年是手機(jī)市場(chǎng)的大洗牌時(shí)間段，一些沒有實(shí)力或者實(shí)力不夠的手機(jī)廠商都會(huì)被干掉。既然2017年已經(jīng)到來，小編就粉絲影響、討論度和綜合實(shí)力盤點(diǎn)即將開戰(zhàn)的2017年手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)中寄予厚望的幾款手機(jī)。最后一個(gè)萬眾期待。
2017-02-06 10:30:4032711 3月14日，國內(nèi)知名調(diào)研機(jī)構(gòu)賽諾發(fā)布了《中國手機(jī)ODM研究報(bào)告》。該《報(bào)告》對(duì)2016年中國手機(jī)ODM行業(yè)狀況做了分析，并對(duì)2017年發(fā)展做出了預(yù)測(cè)判斷。賽諾認(rèn)為，2017年中國ODM廠商，在全球手機(jī)市場(chǎng)上，將扮演更為重要的角色，在產(chǎn)品研發(fā)、出貨量上等方面，都將有一定提升。
2017-03-15 09:54:062411 不知從何時(shí)起，手機(jī)給我們的感覺是除了性能，硬件外，其他的附加值平常是不會(huì)太過于關(guān)注，因?yàn)楫吘?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)外觀不好看，還有殼來救。今年手機(jī)廠商發(fā)布新品手機(jī)，除了配置上都很驚喜外，設(shè)計(jì)師們的玩色也到達(dá)了一定的高度。2017年各大廠商爭(zhēng)先恐后推出以“綠”為配色的手機(jī)，簡(jiǎn)直美到爆！
2017-03-18 14:14:235091 2016年底，亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)宣布將通過云交付模式提供高端XilinxFPGA服務(wù)，同時(shí)，國內(nèi)云服務(wù)商騰訊云也宣布推出FPGA云服務(wù)器，使FPGA為數(shù)據(jù)中心提供云端服務(wù)引起熱議。今天就關(guān)于FPGA
2018-06-30 09:00:002028 
隨著人們對(duì)美的追求，對(duì)美好事物的渴望與回憶，可以定格美好瞬間的拍照功能強(qiáng)大的智能手機(jī)成為用戶的首選。的確，手機(jī)拍照讓我們的生活充滿激情與樂趣，那么2017年哪款手機(jī)拍攝效果最佳呢？下面給大家盤點(diǎn)一下2017年拍照手機(jī)排名前五的智能手機(jī)。
2017-07-03 18:34:097942 2017年已經(jīng)過半，各大廠商也都發(fā)布了自家的新品，這其中有很多性價(jià)比超高的手機(jī)，而且售價(jià)也不是很高，下面我們就來盤點(diǎn)一下2017年上半年最值得購買的高性價(jià)比手機(jī)。
2017-07-05 10:55:018115 進(jìn)入2017年，國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入一個(gè)新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。主攻線上的互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)廠商們集中力量布局線下，而傳統(tǒng)的線下手機(jī)廠商也開始進(jìn)軍線上。在蘋果與三星漸漸失勢(shì)，國內(nèi)手機(jī)廠商吹起反攻號(hào)角的2017年，市場(chǎng)風(fēng)云變化。那么在2017年，各手機(jī)廠商目前做了什么，又會(huì)有什么樣的未來呢？今天我們就來聊一聊這個(gè)話題。
2017-07-09 09:01:032101 2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo)，三家廠商將會(huì)千方百計(jì)擴(kuò)大份額,在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-17 11:41:0616219 知名市場(chǎng)調(diào)研公司Counterpoint Research的最新研究數(shù)據(jù)顯示，2017年全球 智能手機(jī) 出貨量同比增長2%，但在2017年第四季度出貨量則同比下跌5%。目前，Top10大廠商占據(jù)了
2018-02-20 05:55:006095 
2017 年國產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量4.36 億部，占比 88.8%，占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。而國外手機(jī)廠商則全線潰敗，僅剩蘋果和三星占據(jù)11.2%的市場(chǎng)份額。
2018-03-05 13:44:018173 
毫無疑問，華為早已成為頭號(hào)國產(chǎn)手機(jī)廠商，常年穩(wěn)坐全球第三的寶座。 2017 年，華為發(fā)布了多款手機(jī)產(chǎn)品，其中旗艦就有 P10、Mate 10 系列，算上子品牌榮耀的話，數(shù)量就更多了。
2018-03-15 10:36:2919320 
在智能手機(jī)ODM行業(yè)方面，賽諾數(shù)據(jù)顯示，2017年ODM廠商出貨達(dá)到了4.5億部，占全球智能手機(jī)出貨量的31%。賽諾預(yù)計(jì)，受到市場(chǎng)整體下滑影響，2018年ODM廠商出貨將輕微下滑至4.4億部。同時(shí)賽諾指出，2018年ODM行業(yè)市場(chǎng)份額也進(jìn)一步向頭部廠商集中。
2018-04-02 10:10:0911256 
DIGITIMES Research觀察國內(nèi)的封測(cè)廠于全球前五大IC封測(cè)業(yè)者排名，2017年連3年蟬聯(lián)國內(nèi)最大封測(cè)廠的江蘇新潮科技集團(tuán)已連兩年居全球第三大廠地位，而連兩年居國內(nèi)第二大封測(cè)廠的江南通華
2018-05-29 14:44:213941 
面對(duì)智能手機(jī)相關(guān)芯片封測(cè)訂單不振，仍需要耐心等待傳統(tǒng)旺季到來，現(xiàn)階段專業(yè)封測(cè)代工大廠的毛利率表現(xiàn)可能面臨壓力，尤其是國內(nèi)供應(yīng)鏈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，仍是業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。
2018-06-25 14:21:563237 根據(jù)IHS Markit最新研究分析，2017年全球工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)值為491億美元，年增率11.8%。從公布的2017年工業(yè)半導(dǎo)體廠商產(chǎn)值Top 20排名來看，2017年前十大工業(yè)半導(dǎo)體供貨商營收皆呈現(xiàn)向上成長格局。
2018-07-19 15:27:487704 
多方資料顯示，FPGA將在云端數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)發(fā)揮突出的作用。據(jù)某數(shù)據(jù)調(diào)研報(bào)告預(yù)計(jì)，未來云端芯片的空間2020年有望達(dá)105億美元，其中FPGA將貢獻(xiàn)20億美元。
2018-11-06 16:55:173782 本文介紹了2017年-2018年手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)研究的分析報(bào)告，其中也包括了2017年的手機(jī)出貨量分析，更是從智能手機(jī)的相關(guān)技術(shù)和各大廠商的手機(jī)銷售額入手，全面解讀目前手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的市場(chǎng)需求。
2018-11-11 11:37:519754 的關(guān)注點(diǎn)，一場(chǎng)卡位大戰(zhàn)已經(jīng)打響，目前我們看到首先爆發(fā)的是手機(jī)的AI芯片，相信接下來還會(huì)擴(kuò)散到更廣泛的終端設(shè)備市場(chǎng)。其中FPGA因?yàn)槠洚a(chǎn)品特性，一直被認(rèn)為在云端和網(wǎng)絡(luò)端的AI技術(shù)方面更有發(fā)揮空間，而近日，作為低功耗、小尺寸、低成本FPGA的代言人，萊迪思公司宣布進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算市場(chǎng)的AI領(lǐng)域。
2018-11-23 17:25:411021 一直以來，高通在推動(dòng)終端側(cè)人工智能芯片的應(yīng)用方面不遺余力?，F(xiàn)在這家全球最大的手機(jī)芯片提供商又推出了面向數(shù)據(jù)中心推理計(jì)算的云端AI芯片Cloud AI 100，正式宣告進(jìn)入云端AI芯片市場(chǎng)。
2019-05-15 17:39:31710 FPGA芯片行業(yè)的（技術(shù)）門檻其實(shí)相當(dāng)?shù)母?。?0年左右的時(shí)間里，包括英特爾、IBM、三星電子、飛利浦和東芝等好幾十家廠商均有嘗試進(jìn)入FPGA芯片行業(yè)。
2019-06-18 17:47:582323 眾所周知，芯片是一部智能手機(jī)的“靈魂”。從某種程度上來說，芯片廠商的進(jìn)化史形同于手機(jī)廠商的發(fā)展史，尤其是在歷史的長河當(dāng)中，手機(jī)廠商的命運(yùn)也與芯片企業(yè)緊密相連。如今隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)一步步完善，就通信業(yè)的基帶領(lǐng)域而言，只剩下了華為、三星、高通、聯(lián)發(fā)科跟展訊這五家企業(yè)還在堅(jiān)持生產(chǎn)研發(fā)。
2019-10-26 10:46:553943 據(jù)媒體報(bào)道，自8月份以來，受游戲機(jī)、筆記本電腦和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求增加影響，全球封測(cè)廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費(fèi)邏輯芯片封測(cè)訂單明顯增加，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行。由于消費(fèi)邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)環(huán)比會(huì)增長20%到25%。
2020-08-22 11:59:486468 
圓代工廠、專用材料及設(shè)備供應(yīng)商，中游各類FPGA芯片制造商、封測(cè)廠商及下游包括視覺工業(yè)廠商、汽車廠商、通信服務(wù)供應(yīng)商、云端數(shù)據(jù)中心等在內(nèi)的應(yīng)用場(chǎng)景客戶企業(yè)構(gòu)成。 1、中國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游分析 FPGA芯片作為可編程器件，流片需求較少，對(duì)上游
2020-10-24 11:20:2112592 
這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術(shù)的背景下，外界也擔(dān)心以芯片封測(cè)為主要業(yè)務(wù)的廠商會(huì)受到影響，封裝業(yè)務(wù)可能就會(huì)大幅減少。 但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，目前主要芯片代工商與專業(yè)封測(cè)廠商之間的合作，依舊緊密。 透露這一消息的，是芯片
2020-11-10 18:20:412582 2020年下半年以來，在半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺的背景下，全球設(shè)備需求激增，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的出貨量增長明顯；進(jìn)入2021年后，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)設(shè)備端，供不應(yīng)求的情況進(jìn)一步擴(kuò)大，后道封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)迎來爆發(fā)期。
2021-01-20 09:39:034542 的預(yù)期。DigiTimes報(bào)告則預(yù)計(jì)，2020年全球5G手機(jī)出貨量達(dá)到2.8億至3億部，同比增長15倍。 手機(jī)芯片廠商這一年也收獲滿滿。原因在于，經(jīng)過3G時(shí)代的群雄逐鹿、4G時(shí)代打完“淘汰賽”后，5G帶來的無線技術(shù)演進(jìn)，使得手機(jī)芯片門檻越來越高，獨(dú)立芯片廠商僅剩高通、聯(lián)發(fā)科、展銳
2021-01-26 16:34:203439 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近年來，晶圓代工產(chǎn)能緊張，各芯片產(chǎn)品包括功率、電源芯片、存儲(chǔ)芯片等也缺貨漲價(jià)，半導(dǎo)體封測(cè)也不例外，截至目前，封測(cè)頭部廠商日月光、長電科技、通富微電、華天科技等都已
2021-01-27 09:13:304163 
格科微是國內(nèi)較早發(fā)展手機(jī)CIS的芯片設(shè)計(jì)廠商之一，2007年他進(jìn)入了這個(gè)市場(chǎng)。2014年，在中國快速成長的手機(jī)浪潮下，公司CIS芯片的出貨量超過9.4億顆。經(jīng)過多年的布局，其CIS已經(jīng)獲得市場(chǎng)的青睞。
2021-05-17 16:19:163744 而云端AI芯片的市場(chǎng)需求也是增長明顯，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2017年云端訓(xùn)練AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為20.2億美元，云端推理芯片為3.4億美元。預(yù)計(jì)到2022年，云端訓(xùn)練AI芯片將達(dá)到172.1億美元，云端推理芯片為71.9億美元。
2022-10-17 10:36:453902 芯片封測(cè)是指芯片封裝和芯片測(cè)試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個(gè)專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測(cè)廠會(huì)把自己擅長的芯片封裝和測(cè)試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺(tái)化，專門承接芯片設(shè)計(jì)公司的芯片封裝和芯片測(cè)試任務(wù)。
2023-02-13 10:38:188990 科技迭代，封測(cè)行業(yè)景氣來臨。由于存儲(chǔ)器價(jià)格企穩(wěn)和智能手機(jī)出貨回升，封測(cè)行業(yè)整體于 2019年三季度呈現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢(shì)，國內(nèi)主流封測(cè)廠盈利能力已進(jìn)入上升通道。展望 2020年，在 5G、AI、數(shù)據(jù)中心等
2023-04-06 09:26:58
0 2023 年越來越多的手機(jī)廠商涌入可折疊市場(chǎng)，我們預(yù)估在智能手機(jī)市場(chǎng)萎縮 1.1% 的背景下，可折疊手機(jī)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn) 50.5% 的增長。
2023-04-06 14:30:32610 ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:537821 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:008017 半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)鏈傳出從10月開始，手機(jī)系統(tǒng)大廠終于開始有明顯的庫存回補(bǔ)動(dòng)作，鎖定如聯(lián)發(fā)科等一線手機(jī)SoC從業(yè)者的「舊款芯片」備貨。
2023-10-16 18:17:191499 FPGA芯片系列眾多，不同廠商會(huì)推出各具特色的產(chǎn)品系列以滿足不同的應(yīng)用需求。以下是一些主要的FPGA芯片系列：
2024-03-14 16:15:072576 在此輸入導(dǎo)芯片封測(cè)芯片封測(cè)是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過程，它涉及多個(gè)步驟和環(huán)節(jié)，以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對(duì)芯片封測(cè)架構(gòu)和芯片封測(cè)流程進(jìn)行概述。 ? ? 1 芯片封測(cè) 芯片封測(cè)，即芯片封裝測(cè)試，是芯片制造
2024-12-31 09:15:323115 
芯片封裝測(cè)試，作為半導(dǎo)體制造的重要后段工序，其技術(shù)的發(fā)展和突破對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著十分重要的影響。江西萬年芯微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“萬年芯”），自2017年成立以來，便專注于芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域，憑借
2025-05-08 15:39:51566 
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