全球汽車行業(yè)缺“芯”正在更大范圍內(nèi)蔓延。

　　一方面，汽車芯片短缺源于去年年初對(duì)市場(chǎng)需求的過(guò)分保守估計(jì)；另一方面，疫情進(jìn)一步促使足不出戶的消費(fèi)者搶購(gòu)手機(jī)、筆記本電腦等電子設(shè)備，從而推動(dòng)半導(dǎo)體需求飆升。

　　然而，僅僅把車用芯片缺貨的原因歸咎于需求劇烈變動(dòng)，也并不完全準(zhǔn)確。有數(shù)據(jù)顯示，芯片代工商臺(tái)積電正不斷擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程，28nm及以上制程的營(yíng)收在2020年僅增長(zhǎng)了9%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于先進(jìn)制程的52%。這意味著先進(jìn)制程的晶圓生產(chǎn)線正逐步替代營(yíng)收較低的晶圓生產(chǎn)線。

　　過(guò)去，車用芯片對(duì)制程工藝的跟進(jìn)力度往往落后于消費(fèi)電子芯片，但消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)體驗(yàn)的期待，正在催生汽車領(lǐng)域?qū)π酒找嬖鲩L(zhǎng)的需求。1月26日，高通發(fā)布了2款新產(chǎn)品——第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)和Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)，全部采用5nm制程芯片。

　　手機(jī)跨界至汽車行業(yè)，一場(chǎng)針對(duì)高端芯片的爭(zhēng)奪戰(zhàn)已開啟。

　　高通，外界最熟悉的無(wú)疑是手機(jī)芯片。各大手機(jī)廠商的旗艦手機(jī)，采用的CPU芯片總能看到高通驍龍845/855/865/888的身影。

　　在手機(jī)硬件領(lǐng)域，高通公司有著無(wú)比強(qiáng)大的技術(shù)影響力。全球每一臺(tái)賣出的手機(jī)都會(huì)被高通收取專利授權(quán)費(fèi)。比如，蘋果公司每年為每部iPhone支付7.5美元，每年平均支付給高通公司的授權(quán)費(fèi)高達(dá)10億美元。

　　在手機(jī)領(lǐng)域“躺著賺錢”的高通，如今又揮舞著大刀殺入智能汽車領(lǐng)域。

　　“無(wú)論是汽車芯片，還是智能手機(jī)芯片，他們基礎(chǔ)的IP部分是最基礎(chǔ)的底層技術(shù)，這里面有很多相似之處。而差別在于如何運(yùn)行不同類別的‘盒子’，車內(nèi)體驗(yàn)更要考慮安全、可靠性、生命周期等要素?！备咄夹g(shù)公司高級(jí)副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal稱。

　　■自動(dòng)駕駛芯片首次進(jìn)入5nm時(shí)代

　　2020年，我國(guó)L2級(jí)輔助自動(dòng)駕駛的滲透率已經(jīng)達(dá)到15%。此前，Mobileye、賽靈思長(zhǎng)期占據(jù)了L2級(jí)自動(dòng)駕駛芯片賽道。而隨著消費(fèi)電子芯片巨頭的進(jìn)入，老牌廠商在自動(dòng)駕駛芯片的地位可能會(huì)逐漸受到威脅。

　　在“軟件定義汽車”下，電子/電氣（E/E）架構(gòu)持續(xù)演進(jìn)，分散的ECU按照功能集中到幾個(gè)域控制器中，最后將集中為一個(gè)中央計(jì)算平臺(tái)，以支持整車的OTA升級(jí)。而傳統(tǒng)汽車的功能芯片僅適用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制、電池管理等局部功能，無(wú)法滿足高數(shù)據(jù)量的智能駕駛相關(guān)運(yùn)算。

　　在發(fā)布會(huì)上，高通宣布擴(kuò)展了Snapdragon Ride?平臺(tái)組合，使其可支持多層級(jí)的ADAS/AD自動(dòng)駕駛輔助功能，包括從安裝于汽車風(fēng)擋的NCAP ADAS解決方案（L1級(jí)），到支持有條件自動(dòng)駕駛的主動(dòng)安全（L2/L3級(jí)別），再到全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)（L4級(jí)）。

　　Snapdragon Ride平臺(tái)基于5納米制程工藝，而在此前，無(wú)論是英偉達(dá)還是Mobileye，最新款自動(dòng)駕駛芯片的制程都是7nm。該平臺(tái)可提供不同等級(jí)的算力，包括以小于5瓦的功耗為ADAS攝像頭提供10 TOPS的算力，也可為L(zhǎng)4級(jí)自動(dòng)駕駛解決方案提供超過(guò)700 TOPS的算力。

　　低功耗是該平臺(tái)的一大核心競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)Nakul Duggal介紹，算力的提升會(huì)導(dǎo)致散熱需求提升，高度復(fù)雜的散熱又會(huì)導(dǎo)致功耗增加。而高通通過(guò)被動(dòng)或風(fēng)冷的散熱設(shè)計(jì)，最終實(shí)現(xiàn)了高達(dá)700萬(wàn)億次算力的芯片組合，功耗僅為130W，省去了昂貴的液冷系統(tǒng)，降低不少成本。這一數(shù)據(jù)領(lǐng)先于特斯拉FSD芯片和英偉達(dá)Xavier芯片。

　　一個(gè)月前，長(zhǎng)城汽車宣布將采用高通Snapdragon Ride?平臺(tái)，打造長(zhǎng)城汽車咖啡智駕系統(tǒng)，并在2022年量產(chǎn)的高端車型中采用；一年前，高通則在CES上高調(diào)入局自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，通用汽車則成了它們第一個(gè)簽約客戶，后者將于2023年正式部署高通Snapdragon Ride平臺(tái)。

　　■自動(dòng)駕駛性能提升不光靠“算力”

　　作為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的大腦，自動(dòng)駕駛芯片顯然已經(jīng)成為車企的“必爭(zhēng)之地”。

　　近期，蔚來(lái)ET7（參數(shù)|詢價(jià)）宣布自動(dòng)駕駛域控制器內(nèi)部整合了四顆英偉達(dá)Orin SoC，理論算力達(dá)到1016TOPS；上汽和阿里合資車企智己汽車也宣布搭載了英偉達(dá)Xavier或Orin X芯片，最高算力也超過(guò)1000TOPS。

　　市場(chǎng)上可見越來(lái)越高的芯片算力，這主要源于自動(dòng)駕駛汽車是個(gè)軟硬件綜合體，強(qiáng)大的傳感器套裝背后需要復(fù)雜的軟件支撐，而自動(dòng)駕駛軟件在吞吐數(shù)據(jù)與做決策時(shí)，需要異常強(qiáng)大的算力。

　　最近，高通宣布將以14億美元的價(jià)格收購(gòu)初創(chuàng)公司NUVIA。這是一家基于Arm自主架構(gòu)的初創(chuàng)公司，由前蘋果和谷歌的三大頂尖芯片設(shè)計(jì)師創(chuàng)建。對(duì)NUVIA的收購(gòu)預(yù)計(jì)將有助于高通在Snapdragon技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展，并在CPU性能和能效方面提供改進(jìn)。

　　然而，算力大小不足以評(píng)判智能駕駛的性能如何?！皢渭兊目吭黾铀懔?lái)增強(qiáng)性能還不夠，還需要知道它是屬于哪一類，以及具體使用效果如何?！盢akul對(duì)此表示。

　　事實(shí)上，馬斯克曾表示通過(guò)自行設(shè)計(jì)芯片，可大幅提升特斯拉汽車的自動(dòng)駕駛性能5-20倍，但算力卻沒有增加太多。

　　面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，Nakul坦言，“無(wú)論是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)還是自動(dòng)駕駛，這個(gè)市場(chǎng)才剛剛起步，屬于早期發(fā)展階段。這些平臺(tái)或產(chǎn)品有其復(fù)雜性，以及高性能的要求，傳感器需要相應(yīng)的分辨率支持和數(shù)據(jù)需求等，這些都會(huì)在未來(lái)有很大的創(chuàng)新發(fā)展空間?！?/p>

　　■霸占數(shù)字座艙

　　相比自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，高通在智能座艙的賽道上更顯優(yōu)勢(shì)。而英偉達(dá)在過(guò)去幾年，由于更多精力放在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，而錯(cuò)失了第一波智能座艙市場(chǎng)。

　　據(jù)透露，高通在車載網(wǎng)聯(lián)、信息娛樂(lè)方面的訂單總估值已超過(guò)80億美元。在全球領(lǐng)先的25家汽車制造商中，有20家已經(jīng)選用了高通驍龍汽車平臺(tái)。

　　從早期的820A到后來(lái)的SA8195P、SA8155P、SA6155P，高通在過(guò)去幾年幾乎橫掃智能座艙市場(chǎng)。包括奧迪、捷豹路虎、本田、吉利、廣汽、長(zhǎng)城汽車、比亞迪、領(lǐng)克、小鵬、威馬、理想、蔚來(lái)在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外車企已推出或宣布推出搭載驍龍汽車平臺(tái)的車型。比如，2022年量產(chǎn)的蔚來(lái)ET7將采用第三代高通驍龍?汽車數(shù)字座艙平臺(tái)。

　　本次活動(dòng)上，高通再次宣布對(duì)此進(jìn)行迭代，推出其下一代數(shù)字座艙解決方案系列——第四代高通驍龍?汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，基于全新中央計(jì)算架構(gòu)。

　　與Snapdragon Ride平臺(tái)相同，最新數(shù)字座艙平臺(tái)系列也采用5納米制程工藝，具備車對(duì)云 Soft SKU功能，可通過(guò)OTA升級(jí)讓終端消費(fèi)者在硬件部署后及汽車整個(gè)生命周期持續(xù)獲取最新特性和功能。包括儀表盤與座艙、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示（AR-HUD）、信息影音、后座顯示屏、后視鏡替代（電子后視鏡）和車內(nèi)監(jiān)測(cè)服務(wù)。

　　同時(shí)，最新平臺(tái)提供多用途的解決方案，包括性能級(jí)、旗艦級(jí)和至尊級(jí)，以支持目前電子電氣架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。值得一提的是，全新數(shù)字座艙平臺(tái)的全部層級(jí)均采用相同的軟件架構(gòu)和框架，可降低開發(fā)復(fù)雜性、縮短商用時(shí)間，同時(shí)幫助汽車制造商為不同汽車層級(jí)提供統(tǒng)一的用戶體驗(yàn)，并將維護(hù)成本最小化。

　　據(jù)悉，第四代高通驍龍汽車開發(fā)套件預(yù)計(jì)將于2021年第二季度推出，并計(jì)劃在2022年年底開始終端的商用量產(chǎn)。

　　相比其他企業(yè)，高通有一個(gè)明顯的優(yōu)勢(shì)——基帶芯片，其性能將直接決定移動(dòng)終端產(chǎn)品與外界進(jìn)行信息交互的質(zhì)量高低，可實(shí)現(xiàn)車輛的5G互聯(lián)，而目前汽車上能用的基帶只有高通和華為海思。

　　■總結(jié)

　　汽車智能化浪潮興起以來(lái)，高通正以高算力芯片為核心，以車機(jī)系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛為突破點(diǎn)，撕開汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的口子。5納米制程芯片的量產(chǎn)項(xiàng)目推出，更讓其在智能汽車的賽道上更具話語(yǔ)權(quán)。

　　不過(guò)，暫時(shí)領(lǐng)先也不意味著沒有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。2020年初，恩智浦宣布將在下一代高性能汽車平臺(tái)中采用臺(tái)積電的5納米制程；特斯拉也正與三星合作，秘密研發(fā)5nm制程的自動(dòng)駕駛芯片，計(jì)劃將在2021年第四季度開始進(jìn)行；備受矚目的蘋果造車項(xiàng)目也逐漸浮出水面，蘋果M1芯片同樣采用5納米制程，正與臺(tái)積電合作開發(fā)自動(dòng)駕駛芯片。

　　可以確定的是，智能汽車芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)將越來(lái)越激烈。
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