電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）今年以來，消費芯片需求大減，價格狂跌，但車用半導體卻仍然存在大量需求，甚至不少車用芯片型號在市場中仍然有一定的溢價。而這種情況在近期似乎發(fā)生了一些變化，有媒體報道，多家車用芯片大廠，庫存已恢復至疫情前水平。

另一方面，市場有消息傳聞，部分車用芯片廠商被曝將開啟調(diào)價模式。市場中一方面車用芯片庫存開始回暖，另一方面廠商卻又要開啟漲價，似乎通常的市場規(guī)律不太相符。對于國內(nèi)相關(guān)廠商而言，又將帶來何種影響？

庫存回暖，開始漲價

據(jù)日媒報道，已經(jīng)有多家車用半導體企業(yè)的庫存恢復至新冠疫情前的水平。比如瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、意法半導體這4家車用芯片大廠在2022年第二季度（4-6月份）的庫存周轉(zhuǎn)月數(shù)平均為3.48個月，與2019年的3.51個月基本相當。

這也意味著從2020年開始半導體整體供應不求的現(xiàn)狀正在改變，庫存的回升說明了該問題。報道顯示，截至3月底，這四家廠商的庫存增加了10%左右。

整機廠也意識到了這一點，大眾集團首席財務官Arno Antlitz在今年7月底對外表示，認為市場今年下半年半導體供應短缺就能得到緩解，而那些制約汽車生產(chǎn)的半導體供應也將得到改善。

為了應對市場中的半導體供應轉(zhuǎn)為供過于求，瑞薩電子CFO新開崇平針對相關(guān)媒體表示，目前汽車領(lǐng)域的流通庫存在6月底已經(jīng)恢復至預期水平，7-9月將減少對流通環(huán)節(jié)的出貨。

另一方面，市場中卻傳來車用功率半導體、MCU等器件將繼續(xù)漲價的消息。據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，供應鏈消息顯示，日本羅姆半導體將從今年10月1日起正式對全線產(chǎn)品報價上調(diào)10%，不同產(chǎn)品線上漲幅度不同。

同時，另一家車用芯片大廠恩智浦也傳出將調(diào)漲車用芯片報價的消息，不過并非全線漲價，只是對部分芯片進行調(diào)整，目前羅姆、恩智浦均未對此做出回應。

不過此前在恩智浦最新的業(yè)績說明會上，其表示受到新能源汽車加速滲透的影響，接下來的市場將呈現(xiàn)供不應求關(guān)系，并指出，根據(jù)目前及2023年的訂單水平顯示，恩智浦目前的產(chǎn)能僅能覆蓋80%的訂單需求。

此前，意法半導體CEO便已經(jīng)表示，由于汽車供應鏈的補庫存周期和電氣化以及數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢的帶動，汽車業(yè)務積壓訂單能見度約18個月，遠遠高于公司當前的供應能力，并表示今年的車用芯片產(chǎn)能已經(jīng)銷售一空。

但在另一邊，同樣為車用半導體大廠的英飛凌卻表示，目前未交貨訂單已經(jīng)達到了年銷售額的3倍，但很難說是屬于可持續(xù)的狀況。這樣一來，一旦出現(xiàn)最終需求走弱，便很容易出現(xiàn)庫存過剩的風險。

總的來看，一方面車用芯片需求在逐步緩解當中，從全線緊缺，到局部緊缺，如MOSFET、IGBT、SiC等元器件交期目前并未減少太多；另一方面，上游原材料成本在持續(xù)上升，加上下游需求的不確定性增加，一旦需求減弱，容易造成上游庫存的快速上升。因此，提價不僅是轉(zhuǎn)移原材料上漲帶來的成本，同時也是為了降低自身風險。

國產(chǎn)車用芯片廠商如何應對？

這幾年，半導體受到新冠疫情帶來的供需失衡、非理性囤貨等情況，以及新能源汽車爆發(fā)式增長、5G加速布局、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求釋放等因素，讓2020年以來的半導體市場呈現(xiàn)一股烈火烹油的態(tài)勢，甚至不少主流晶圓廠的產(chǎn)能利用率都長期維持100%。

同時在政策及市場的推動下，國內(nèi)涌現(xiàn)了大量相關(guān)的半導體公司，讓中國芯片內(nèi)需和自給率持續(xù)提升，預計到2030年，中國半導體供應量將達到中國半導體市場的50%左右，而在2020年僅為16.62%。

這些涌入半導體市場的芯片企業(yè)，大多數(shù)集中在消費電子領(lǐng)域，但也有部分廠商將目光聚集在車用半導體領(lǐng)域。尤其是MCU受到了廣泛的關(guān)注，IC Insights數(shù)據(jù)顯示，汽車系統(tǒng)占MCU應用市場比例超過40%，已經(jīng)成為MCU最大的應用市場。

原本國內(nèi)車規(guī)MCU市場被瑞薩電子、NXP、英飛凌等企業(yè)所占據(jù)，但受到疫情、貿(mào)易沖突等多重因素影響，讓市場出現(xiàn)芯片短缺的現(xiàn)象。國內(nèi)主機廠也開始意識到供應鏈多樣化的重要性，對本土MCU廠商給予了更多的機會。

如芯旺微、兆易創(chuàng)新、中微半導體、復旦微、華大半導體、比亞迪半導體、國芯科技、杰發(fā)科技等，都開始在車規(guī)MCU市場大展拳腳，并且許多廠商已經(jīng)進入了主流主機廠的供應鏈中，如復旦微的車規(guī)MCU已經(jīng)進入了上汽、長城、蔚來等多個車型測試當中。但國內(nèi)廠商主要領(lǐng)域集中在中低端，而國外大廠產(chǎn)品甚至從MCU開始向更高端的形式發(fā)展。

比如恩智浦的實時處理器，該產(chǎn)品可以如MCU一樣保持確定性操作，同時還結(jié)合了微處理器的特點，高速、多應用隔離以及內(nèi)存擴展能力，恩智浦計劃將該產(chǎn)品用于電動汽車的控制與智能驅(qū)動?？梢姰斍皣鴥?nèi)外在MCU技術(shù)上仍然存在一定的差距。

如今主流車用芯片廠商庫存開始回暖，可能將對許多國內(nèi)相關(guān)車用芯片廠商造成一定擠壓，尤其是目前還未進入到主機廠測試環(huán)節(jié)或者供應鏈當中的廠商而言，市場機會將可能明顯縮小。

至于已經(jīng)進入到供應鏈中的企業(yè)而言，目前來看仍然存在許多機遇。以MCU為例，不少車規(guī)級MCU廠商已經(jīng)提前給主機廠送樣測試達1年左右，通常而言汽車芯片需要一年半至兩年時間完成驗證，在今年年末或明年將可以看到大量的國產(chǎn)車規(guī)級MCU被應用在主機廠的車型當中，而一旦進入到車企供應鏈后一般就會擁有5-10年的供貨周期。

不過值得注意的一點在于，受到此前芯片短缺的影響，不少主機廠都開始籌備建設(shè)自己的芯片原廠。比如比亞迪創(chuàng)立的比亞迪半導體，在IGBT、SiC等領(lǐng)域頗有建樹，甚至還擁有從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試到系統(tǒng)及應用測試的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式。

此外，如小鵬汽車投資了國內(nèi)第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的上海瞻芯電子；理想汽車與三安光電投資成立了蘇州斯科半導體，共同布局車用SiC芯片。

近期，長城汽車旗下的蜂巢易創(chuàng)第三代半導體模組封測基地項目正式落地江蘇省錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，此前長城汽車還與第三代半導體企業(yè)同光半導體公司簽署戰(zhàn)略協(xié)議，正式進軍第三代半導體核心產(chǎn)業(yè)。吉利汽車旗下芯擎科技自研的中國第一顆7nm制程車規(guī)級soc芯片“龍鷹一號”也將在2022年底實現(xiàn)量產(chǎn)。

主機廠直接參與到芯片行業(yè)中，勢必會影響到整個供應鏈的需求關(guān)系，極大提升了主機廠的議價能力以及降低了供應鏈風險。這樣一來，即使恩智浦、ST等產(chǎn)品恢復大量供應，也能有較高的議價空間。但對于其他國內(nèi)相關(guān)廠商而言，形勢并不太妙。

寫在最后

走過3年紅利期，如今半導體市場似乎已經(jīng)開始向周期的另一側(cè)走去。尤其在當前全球疫情延續(xù)、通貨膨脹、地緣關(guān)系緊張、物流不暢等因素下，上游原材料的漲價也在為整個半導體市場降溫。

盡管目前車用半導體需求仍然緊張，從幾大車用半導體廠商的反饋來看，短缺可能會持續(xù)至2023年。但這意味著國內(nèi)車廠的窗口期時間不會太長，一旦市場車用半導體恢復大量供應，對于那些未進入車企供應鏈或者并非車企本身投資的芯片企業(yè)而言，市場將不再友好?！　?/p>